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一种U壳和 半导体 制冷设备

阅读：121发布：2020-05-12

专利汇可以提供一种U壳和半导体制冷设备专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明公开了一种U壳和半导体制冷设备，在U壳的第一侧边向U壳背侧方向延伸有第一翻边，第一翻边内侧突出有凸台，凸台与第一翻边和U壳之间形成一固定槽；U壳的第二侧边向U壳背侧方向延伸有第二翻边，第二翻边边沿向第一侧边方向弯折有卡扣；凸台、第一翻边和U壳形成一固定槽，真空绝热板与该U壳组装时，一侧置入U壳背侧的固定槽中，另一侧挤压第二翻边上的卡扣后与U壳背侧贴紧并由卡扣卡接固定，实现真空绝热板与U壳的固定，这种固定方式相比现有胶固定的方式，操作简便，且无需使用双面胶或胶体，节省了成本，真空绝热板受凸台和卡扣的限制，能与U壳实现紧密接触，不会产生分层问题。，下面是一种U壳和半导体制冷设备专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种U壳，其特征在于，在所述U壳的第一侧边向所述U壳背侧方向延伸有第一翻边，所述第一翻边内侧突出有凸台，所述凸台与所述第一翻边和所述U壳之间形成一固定槽；所述U壳的第二侧边向所述U壳背侧方向延伸有第二翻边，所述第二翻边边沿向所述第一侧边方向弯折有卡扣；
其中，所述第一侧边与所述第二侧边相对。
2.根据权利要求1所述的U壳，其特征在于，所述凸台为梯形凸台。
3.根据权利要求1所述的U壳，其特征在于，所述卡扣的边缘为弧形。
4.根据权利要求1所述的U壳，其特征在于，所述U壳背侧突出有加强筋。
5.根据权利要求1所述的U壳，其特征在于，所述U壳一体注塑成型。
6.根据权利要求1所述的U壳，其特征在于，所述卡扣与所述第二翻边之间夹角小于90度。
7.半导体制冷设备，包括真空绝热板，其特征在于，还包括有如权利要求1-6任一项所述的U壳；所述真空绝热板的第一侧置入所述固定槽中，所述真空绝热板的第二侧由所述卡扣卡接在所述U壳背侧，使得所述真空绝热板固定于所述U壳背侧；其中，所述第一侧和所述第二侧相对。

说明书全文

一种U壳和半导体 制冷设备

技术领域

[0001] 本发明属于半导体制冷技术领域，具体地说，是涉及一种U壳和半导体制冷设备。

背景技术

[0002] 半导体制冷设备用的是半导体制冷模块，采用半导体制冷片制冷，半导体制冷片连接冷端释放冷量对设备内的储物空间进行制冷。

[0003] 半导体制冷设备使用VIP板（真空绝热板）作为设备的保温材料，其由填充芯材和真空保护表层复合而成，能有效避免空气对流引起的热传递，达到节能的目的。目前VIP板的固定方式为：在VIP板表面涂胶或贴双面胶，然后将VIP板贴附面与设备的U壳粘贴到一起，胶的作用是固定VIP，同时防止VIP与U壳分层。

[0004] 但这种固定方式粘贴工艺复杂且成本高，而且设备使用过程中存在胶脱落导致VIP板与U壳分层的现象发生。

发明内容

[0005] 本申请提供了一种U壳和半导体制冷设备，解决现有VIP采用胶固定方式存在的工艺复杂、成本高且与U壳易分层的技术问题。

[0006] 为解决上述技术问题，本申请采用以下技术方案予以实现：提出一种U壳，在所述U壳的第一侧边向所述U壳背侧方向延伸有第一翻边，所述第一翻边内侧突出有凸台，所述凸台与所述第一翻边和所述U壳之间形成一固定槽；所述U壳的第二侧边向所述U壳背侧方向延伸有第二翻边，所述第二翻边边沿向所述第一侧边方向弯折有卡扣；其中，所述第一侧边与所述第二侧边相对。

[0007] 进一步的，所述凸台为梯形凸台。

[0008] 进一步的，所述卡扣的边缘为弧形。

[0009] 进一步的，所述U壳背侧突出有加强筋。

[0010] 进一步的，所述U壳一体注塑成型。

[0011] 进一步的，所述卡扣与所述第二翻边之间夹角小于90度。

[0012] 提出一种半导体制冷设备，包括真空绝热板，还包括有上述的U壳；所述真空绝热板的第一侧置入所述固定槽中，所述真空绝热板的第二侧由所述卡扣卡接在所述U壳背侧，使得所述真空绝热板固定于所述U壳背侧；其中，所述第一侧和所述第二侧相对。

[0013] 与现有技术相比，本申请的优点和积极效果是：本申请提出的U壳和半导体制冷设备，在U壳上相对的第一侧边和第二侧边分别向其背侧方向延伸有第一翻边和第二翻边，第一翻边内侧突出有凸台，使得凸台、第一翻边和U壳形成一固定槽，第二翻边向第一侧边方向弯折有卡扣，真空绝热板与该U壳组装时，一侧置入U壳背侧的固定槽中，另一侧挤压第二翻边上的卡扣后与U壳背侧贴紧并由卡扣卡接固定，实现真空绝热板与U壳的固定，这种固定方式相比现有胶固定的方式，操作简便，且无需使用双面胶或胶体，节省了成本，真空绝热板受凸台和卡扣的限制，能与U壳实现紧密接触，不会产生分层问题，解决了现有VIP采用胶固定方式存在的工艺复杂、成本高且与U壳易分层的技术问题。

[0014] 结合附图阅读本申请实施方式的详细描述后，本申请的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

[0015] 图1 为本申请提出的U壳的结构示意图；图2为本申请提出的U壳与VIP安装结构示意图。

具体实施方式

[0016] 下面结合附图对本申请的具体实施方式作进一步详细地说明。

[0017] 本申请提出一种U壳，通过U壳上的结构配合安装VIP，相比于现有胶固定VIP的方式简化了安装工艺，节省了成本且避免了VIP与U壳的分层现象，具体的，如图1和图2所示，在U壳1的第一侧边向U壳背侧方向延伸有第一翻边11，第一翻边内侧突出有凸台2，凸台2与第一翻边11和U壳1之间形成一固定槽3；U壳1的第二侧边向U壳背侧方向延伸有第二翻边12，第二翻边12边沿向第一侧边11方向弯折有卡扣4；其中，第一侧边11与第二侧边12相对。

[0018] 在将VIP与该U壳固定时，先将VIP 5的第一侧置于固定槽3中，从其第二侧从U壳背侧向U壳方向挤压卡扣4，使VIP的第二侧嵌入卡扣4与U壳1之间，使得VIP整体与U壳背侧贴紧，其第二侧由卡扣4卡接固定，其第一侧被固定槽3限定，故而实现了VIP与U壳的固定，这种固定方式相比现有胶固定的方式，操作简便，且无需使用双面胶或胶体，节省了成本，真空绝热板受凸台和卡扣的限制，能与U壳实现紧密接触，不会产生分层问题，解决了现有VIP采用胶固定方式存在的工艺复杂、成本高且与U壳易分层的技术问题。其中，VIP的第一侧和第二侧为相对的两侧。

[0019] 如图2所示，凸台2为梯形凸台，使得固定槽3为楔形槽，上宽下窄，方便VIP插入，且对VIP实现稳定的限位作用。VIP的第二侧使用卡扣4固定，为防止VIP表面被损伤，卡扣4的边缘设计为弧形，无毛刺和锐角，且设计其与VIP的接触面积较大，实现稳固固定。

[0020] 如图2所示，U壳1背侧突出有加强筋6，起到防止U壳变形的作用，且能够进一步防止VIP与U壳分层。

[0021] 本申请实施例中，整体U壳一体注塑成型，为加强卡扣4的卡接固定强度，设计卡扣4与第二翻边12之间的夹角小于90度。

[0022] 基于上述提出的U壳，本申请还提出一种半导体制冷设备，包括真空绝热板和上述的 U壳；真空绝热板的第一侧置入固定槽中，真空绝热板的第二侧由卡扣卡接在U壳背侧，使得真空绝热板固定于U壳背侧；该固定方式操作简便且降低生产成本，U壳也不易与VIP分层。

[0023] 应该指出的是，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。

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