有安装孔的陶瓷复合真空板及其制备方法
专利汇可以提供有安装孔的陶瓷复合真空板及其制备方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种有安装孔的陶瓷复合 真空 板，包括面板、连接层和真空腔，其特征在于安装孔与抽气口合二为一，安装孔贯穿于整个复合板，面板为陶瓷板或瓷砖，面板和\或连接层为真空腔提供附加强度、保证真空腔在 大气压 下的平整性，真空腔是由金属板在常压下 焊接 封边、在真空下高温封口而形成的封闭腔体，所述封口是将预制在真空腔上的抽气口在真空炉中利用低温 焊料 根据液体密封原理自动密封，低温焊料包括低温金属和 合金 焊料，真空腔内有 支撑 物。本 发明 的这种有安装孔的陶瓷复合真空板的制作方法工艺简单，所制备的有安装孔的陶瓷复合真空板能够克服现有保温板、 真空绝热板 的不足，并能增加强度以及 隔热 、 隔音 和防火性能。，下面是有安装孔的陶瓷复合真空板及其制备方法专利的具体信息内容。
1.一种有安装孔的陶瓷复合真空板，包括面板、连接层和真空腔，其特征在于安装孔与抽气口合二为一，所述安装孔贯穿于整个复合板，所述面板为陶瓷板或瓷砖，所述面板和\或所述连接层为所述真空腔提供附加强度、保证真空腔在大气压下的平整性，所述真空腔是由金属板在常压下焊接封边、在真空下高温封口而形成的封闭腔体，所述封口是将预制在真空腔上的抽气口在真空炉中利用低温焊料根据液体密封原理自动密封，所述低温焊料包括低温金属和合金焊料，所述真空腔内有支撑物。
2.如权利要求1所述的有安装孔的陶瓷复合真空板，其特征在于所述有安装孔的陶瓷复合真空板包括平面板、曲面板、弯折板和异形板。
3.如权利要求1所述的有安装孔的陶瓷复合真空板，其特征在于所述连接层为胶粘剂或塑料片材。
4.如权利要求1所述的有安装孔的陶瓷复合真空板，其特征在于所述连接层内可以有加强层或加强物。
5.如权利要求1所述的有安装孔的陶瓷复合真空板，其特征在于所述真空腔有一至数个，所述真空腔为两个时，上下两个真空腔沿下上表面的对角线错位叠放粘接，使其形成搭接边，以减少安装时的边部热桥影响。
6.如权利要求1所述的有安装孔的陶瓷复合真空板，其特征在于所述真空腔为低辐射腔。
7.如权利要求1所述的有安装孔的陶瓷复合真空板，其特征在于所述焊接包括熔焊、压焊和钎焊。
8.如权利要求1所述的有安装孔的陶瓷复合真空板，其特征在于所述支撑物有一至数层。
9.如权利要求1所述的有安装孔的陶瓷复合真空板，其特征在于所述真空腔内有吸气剂。
10.权利要求1至9任一项所述的有安装孔的陶瓷复合真空板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
第一步，根据所需要制作的有安装孔的陶瓷复合真空板的形状和大小分别制作两块面板和两块用于形成真空腔的金属板，将用于形成真空腔的两块金属板进行折边成型、并在至少一块金属板上制作支撑物，在各块板上制作抽气口或安装孔；
第二步，先将两块面板分别通过连接层与两块金属板连接在一起形成复合板，再将两块复合板对齐扣合焊接在一起；或者先将用于形成真空腔的两块金属板对齐扣合焊接在一起，再通过连接层与两块面板连接在一起形成复合板；预先放置好低温焊料、将复合板送入真空炉中，一次可送入数块；
第三步，先将真空炉升温至连接层固化的温度，再将真空炉抽真空至0.1Pa以下，然后将真空炉升温至封口的温度，低温焊料熔化将抽气口自动封闭，随炉降温、低温焊料凝固后对真空腔实现气密性焊接，打开真空炉得到有安装孔的陶瓷复合真空板。
有安装孔的陶瓷复合真空板及其制备方法
技术领域
背景技术
发明内容
第二步，先将两块面板分别通过连接层与两块金属板连接在一起形成复合板，再将两块复合板对齐扣合焊接在一起；或者先将用于形成真空腔的两块金属板对齐扣合焊接在一起，再通过连接层与两块面板连接在一起形成复合板；预先放置好低温焊料、将复合板送入真空炉中，一次可送入数块；
第三步，先将真空炉升温至连接层固化的温度，再将真空炉抽真空至0.1Pa以下，然后将真空炉升温至封口的温度，低温焊料熔化将抽气口自动封闭，随炉降温、低温焊料凝固后对真空腔实现气密性焊接，打开真空炉得到有安装孔的陶瓷复合真空板。
进一步，所述面板是单一的陶瓷板或瓷砖，或是组合的陶瓷板或瓷砖；
进一步，所述面板可以是同一种材料，也可以是两种不同的材料。
进一步，所述塑料片材优选耐高温的热塑性塑料，如聚酰胺、聚讽、PVB膜等。
附图说明
具体实施方式
3的上下两块金属板直接冲压出的抽气嘴和凹槽组成，凹槽内放置低温焊料6如锡、锌、镁及其低熔点合金，低温焊料6溶化后自动对抽气口5进行密封；安装孔5与抽气嘴同孔，贯穿于整个陶瓷复合真空板。有安装孔的陶瓷复合真空板的制作方法如下：首先裁剪两块同样大小的电镀锡板用于制作真空腔3，并利用冲压的方式对两块电镀锡板进行折边成型和制作抽气口5，通过印刷的方式以高聚物的预聚体为原料将支撑物4分别印制在两块板上，两块电镀锡板合片后利用缝焊机将其焊接在一起，进行封边；其次制作同样大小的两块陶瓷板或瓷砖作为面板1、并制作出安装孔5，选取环氧树脂胶作为连接层2，将面板1通过连接层2粘贴在真空腔3的上下两个表面上形成复合板，并预先放置低温焊料6；最后将一块或成批的复合板送入真空炉中，先加热使连接层2的环氧树脂胶固化后抽真空至0.1Pa以下，抽真空时的温度最好在300℃以上，以促进真空腔3内气体的排除，真空度达到后，再升温至封口温度，低温焊料6熔化将抽气口5自动封闭，随炉降温，低温焊料6凝固后真空腔
3实现气密性密封，打开真空炉得到有安装孔的陶瓷复合真空板；为了保护真空腔3和消除热桥的影响，真空腔3的四周可以涂抹密封胶或结构胶；为了保护面板1，安装孔5内可以加保护套管。
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