防裂地砖

阅读:907发布:2020-05-08

专利汇可以提供防裂地砖专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种防裂地砖,由以下重量份的原料组成,黑刚玉砂20~30份、 煤 渣25~30份、粘土13~16份、225 水 泥29~32份、 硅 砂16~18份、硅灰石11~13份、椰壳炭13~15份、无机颜料8~9份,其具体制备步骤如下:(1)将黑刚玉砂、煤渣、硅灰石、椰壳炭经机械 粉碎 粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积比为15~20%的水,然后经成球机制成粒径为2~4mm的 生料 球,250~300℃下干燥3~5h,将干燥后的生料球在1150~1250℃下高温 焙烧 6~8min,即得初级陶粒;(2)将干燥好的初级陶粒进行 压制成型 ;(3)将压制成型的陶瓷坯体在1150℃~1200℃下 烧结 60~80分钟,得到所述的地砖陶瓷,本发明提供一种表 面层 高度高、不易磨损且能承受重压的防裂地砖。,下面是防裂地砖专利的具体信息内容。

1.一种防裂地砖,其特征在于:由以下重量份的原料组成,黑刚玉砂20~30份、渣25~30份、粘土13~16份、225泥29~32份、砂16~18份、硅灰石11~13份、椰壳炭13~15份、无机颜料8~9份,其具体制备步骤如下:(1)将黑刚玉砂、煤渣、硅灰石、椰壳炭经机械粉碎粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积比为15~20%的水,然后经成球机制成粒径为
2~4mm的生料球,250~300℃下干燥3~5h,将干燥后的生料球在1150~1250℃下高温焙烧
6~8min,即得初级陶粒;(2)将干燥好的初级陶粒进行压制成型;(3)将压制成型的陶瓷坯体在1150℃~1200℃下烧结60~80分钟,得到所述的地砖陶瓷。
2.根据权利要求1所述的防裂地砖,其特征在于:所述的由以下重量份的原料组成,黑刚玉砂21份、煤渣26份、粘土14份、225水泥29份、硅砂16份、硅灰石11份、椰壳炭13份、无机颜料8,其具体制备步骤如下:(1)将黑刚玉砂、煤渣、硅灰石、椰壳炭经机械粉碎粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积比为15%的水,然后经成球机制成粒径为2mm的生料球,260℃下干燥3h,将干燥后的生料球在1150℃下高温焙烧6min,即得初级陶粒;(2)将干燥好的初级陶粒进行压制成型;(3)将压制成型的陶瓷坯体在1150℃下烧结60分钟,得到所述的地砖陶瓷。
3.根据权利要求1所述的防裂地砖,其特征在于:所述的由以下重量份的原料组成,黑刚玉砂25份、煤渣27份、粘土15份、225水泥31份、硅砂17份、硅灰石12份、椰壳炭14份、无机颜料8.5,其具体制备步骤如下:(1)将黑刚玉砂、煤渣、硅灰石、椰壳炭经机械粉碎粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积比为18%的水,然后经成球机制成粒径为3mm的生料球,
280℃下干燥4h,将干燥后的生料球在1200℃下高温焙烧7min,即得初级陶粒;(2)将干燥好的初级陶粒进行压制成型;(3)将压制成型的陶瓷坯体在1180℃下烧结70分钟,得到所述的地砖陶瓷。
4.根据权利要求1所述的防裂地砖,其特征在于:所述的由以下重量份的原料组成,黑刚玉砂30份、煤渣28份、粘土16份、225水泥32份、硅砂18份、硅灰石13份、椰壳炭15份、无机颜料9,其具体制备步骤如下:(1)将黑刚玉砂、煤渣、硅灰石、椰壳炭经机械粉碎粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积比为20%的水,然后经成球机制成粒径为4mm的生料球,300℃下干燥5h,将干燥后的生料球在1250℃下高温焙烧8min,即得初级陶粒;(2)将干燥好的初级陶粒进行压制成型;(3)将压制成型的陶瓷坯体在1200℃下烧结80分钟,得到所述的地砖陶瓷。

说明书全文

防裂地砖

技术领域

[0001] 本发明涉及地砖技术领域,尤其涉及一种防裂地砖。

背景技术

[0002] 市面上人行道或广场所用的地砖,一般都是由一种相同的材料做成的,据 现有技术,用泥和砂子制成的混凝土,这种砖存在地砖表面层强度不高,容 易磨损,难以承受重压等问题。

发明内容

[0003] 本发明所要解决的技术问题是:克服以上现有技术的缺陷,提供一种表面 层高度高、不易磨损且能承受重压的防裂地砖。
[0004] 为了实现上述目的,本发明的技术方案是:
[0005] 一种防裂地砖,由以下重量份的原料组成,黑刚玉砂20~30份、渣25~30 份、粘土13~16份、225水泥29~32份、砂16~18份、硅灰石11~13份、椰 壳炭13~15份、无机颜料8~9份,其具体制备步骤如下:(1)将黑刚玉砂、煤渣、 硅灰石、椰壳炭经机械粉碎粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积比为 15~20%的水,然后经成球机制成粒径为2~4mm的生料球,250~300℃下干燥 3~5h,将干燥后的生料球在1150~1250℃下高温焙烧6~8min,即得初级陶粒; (2)将干燥好的初级陶粒进行压制成型;(3)将压制成型的陶瓷坯体在1150℃~ 1200℃下烧结60~80分钟,得到所述的地砖陶瓷。
[0006] 采用以上结构后,本发明与现有技术相比具有以下优点:降低了地砖的制 作成本,同时具有防裂作用,不容易损坏,减少了水泥的使用量,而且使得废 弃物料得以回收利用,减少了环境污染,具有重要的生产实践意义,表面层高 度高、不易磨损且能承受重压。

具体实施方式

[0007] 下面结合具体实施方式对本发明作进一步说明。
[0008] 一种防裂地砖,由以下重量份的原料组成,黑刚玉砂20~30份、煤渣25~30 份、粘土13~16份、225水泥29~32份、硅砂16~18份、硅灰石11~13份、椰 壳炭13~15份、无机颜料8~9份,其具体制备步骤如下:(1)将黑刚玉砂、煤渣、 硅灰石、椰壳炭经机械粉碎粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积比为 15~20%的水,然后经成球机制成粒径为2~4mm的生料球,250~300℃下干燥 3~5h,将干燥后的生料球在1150~1250℃下高温焙烧6~8min,即得初级陶粒; (2)将干燥好的初级陶粒进行压制成型;(3)将压制成型的陶瓷坯体在1150℃~ 1200℃下烧结60~80分钟,得到所述的地砖陶瓷。
[0009] 实施例
[0010] 一种防裂地砖,由以下重量份的原料组成,黑刚玉砂21份、煤渣26份、粘 土14份、225水泥29份、硅砂16份、硅灰石11份、椰壳炭13份、无机颜料 8,其具体制备步骤如下:(1)将黑刚玉砂、煤渣、硅灰石、椰壳炭经机械粉碎 粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积比为15%的水,然后经成球机制成 粒径为2mm的生料球,260℃下干燥3h,将干燥后的生料球在1150℃下高温 焙烧6min,即得初级陶粒;(2)将干燥好的初级陶粒进行压制成型;(3)将压制成 型的陶瓷坯体在1150℃下烧结60分钟,得到所述的地砖陶瓷。
[0011] 实施例二
[0012] 一种防裂地砖,由以下重量份的原料组成,黑刚玉砂25份、煤渣27份、粘 土15份、225水泥31份、硅砂17份、硅灰石12份、椰壳炭14份、无机颜料 8.5,其具体制备步骤如下:
(1)将黑刚玉砂、煤渣、硅灰石、椰壳炭经机械粉碎 粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积比为18%的水,然后经成球机制成 粒径为3mm的生料球,280℃下干燥4h,将干燥后的生料球在1200℃下高温 焙烧7min,即得初级陶粒;(2)将干燥好的初级陶粒进行压制成型;
(3)将压制成 型的陶瓷坯体在1180℃下烧结70分钟,得到所述的地砖陶瓷。
[0013] 实施例三
[0014] 一种防裂地砖,由以下重量份的原料组成,黑刚玉砂30份、煤渣28份、粘 土16份、225水泥32份、硅砂18份、硅灰石13份、椰壳炭15份、无机颜料 9,其具体制备步骤如下:(1)将黑刚玉砂、煤渣、硅灰石、椰壳炭经机械粉碎 粉末,按配方比例搅拌均匀,然后加入体积比为20%的水,然后经成球机制成 粒径为4mm的生料球,300℃下干燥5h,将干燥后的生料球在1250℃下高温焙 烧8min,即得初级陶粒;(2)将干燥好的初级陶粒进行压制成型;(3)将压制成型 的陶瓷坯体在1200℃下烧结80分钟,得到所述的地砖陶瓷。
[0015] 本发明并不局限于上述实施方式,如果对本发明的各种改动或变形不脱离 本发明的精神和范围,倘若这些改动和变形属于本发明的权利要求和等同技术 范围之内,则本发明也意图包含这些改动和变形。
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