技术领域
[0001] 本
发明涉及成像技术领域，特别是涉及一种摄像头模组和电子产品。
背景技术
[0002] 随着科学技术的进步，摄像头的应用越来越广泛，目前，除了相机，手机、电脑等电子产品上都配备了摄像头，以方便人们随时随地拍照，给人们的生活带来方便与乐趣。目前，各类电子产品，例如手机、相机、
平板电脑等便携式电子产品，厚度越来越薄，屏占比也越来越高，
像素却越来越高，因此也对其相机模组提出了更小、更薄的要求。虽然定焦相机模组的尺寸较小，但其对焦距离有限，无法满足人们高像素的要求。而变焦相机模组，由于其像素越来越高，因此其厚度较大，而电子产品的厚度又越来越薄，因此导致相机模组凸出在电子产品的表面，严重影响电子产品的外观。在摄像头越来越普及的情况下，人们对摄像头的功能要求也越来越多，而超微距摄像头就是目前的一种发展方向。为了能近距离地拍到物体的细节特征，需要这种超微距摄像头，而超微距摄像头的厚度会更大，难以满足人们对轻薄的要求。
发明内容
[0003] 本发明的目的是提供一种厚度较小的超微距摄像头模组和电子产品。
[0004] 本发明提供一种摄像头模组，包括线路板、感光元件、镜头组件、安装座、导光件、
光源组件和盖板，所述感光元件和所述底座均设于所述线路板上，所述感光元件与所述线路板电性连接，所述镜头组件设于所述安装座上，且所述镜头组件设于所述感光元件远离所述线路板的一侧，所述导光件设于所述镜头组件外侧，且所述导光件远离所述线路板的顶部设有顶面，所述光源组件与所述导光件相邻设置，所述盖板盖设于所述导光件的顶部，且位于所述镜头组件远离所述感光元件的一侧。
[0005] 在其中一
实施例中，所述盖板紧密贴合于所述导光件的所述顶面上。
[0006] 在其中一实施例中，所述导光件包括上部和下部，所述上部和所述下部的连接处形成台阶面，所述台阶面与所述安装座的顶面紧密贴合。
[0007] 在其中一实施例中，所述光源组件设于所述导光件的底部，且所述导光件为环状，包围整个所述镜头组件的外侧。
[0008] 在其中一实施例中，所述摄像头模组还包括凸伸出所述顶面的凸起部，以在所述导光件的顶部形成容纳槽，所述盖板容纳于所述容纳槽内。
[0009] 在其中一实施例中，所述光源组件包括多个光源，多个所述光源沿周向设于所述导光件的底部。
[0010] 在其中一实施例中，所述光源组件还包括
底板，多个所述光源固定于所述底板上，所述底板相对所述安装座固定，所述底板为
电路板，所述光源电性连接于底板。
[0011] 在其中一实施例中，所述镜头组件包括第一镜头组件和第二镜头组件，所述安装座包括驱动装置和底座，所述底座设于线路板上，所述底座形成空腔，所述感光元件容纳于所述空腔内，所述第一镜头组件设于所述底座，所述第二镜头组件设于所述驱动装置上，所述驱动装置设于所述底座远离所述线路板的一侧上，所述第二镜头组件位于所述第一镜头组件远离所述感光元件的一侧。
[0012] 在其中一实施例中，所述第一镜头组件为定焦镜头，所述第二镜头组件为
变焦镜头。
[0013] 在其中一实施例中，所述导光件固定在所述驱动装置的外侧，所述台阶面与所述驱动装置的顶面紧密贴合。
[0014] 本发明还提供一种电子产品，包括机壳，所述电子产品还包括上述摄像头模组，所述摄像头模组固定于所述机壳上。
[0015] 本发明提供的摄像头模组和电子产品中，盖板与第一镜头组件和第二镜头组件的距离在摄像头模组的制造中可控，可减小整个摄像头模组的高度，有利于摄像头模组的轻薄、小型化。
附图说明
[0016] 图1为本发明一实施例的摄像头模组的立体组装图。
[0017] 图2为图1所示摄像头模组的立体分解图。
[0018] 图3为图1所示摄像头模组的剖视图。
[0019] 图4为图1所示摄像头模组的第二镜头组件的结构示意图。
[0020] 图5为本发明一实施例的摄像头模组制造方法的
流程图。
具体实施方式
[0021] 为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术方式及功效，以下结合附图及实施例，对本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0022] 如图1至图3所示，本发明一实施例的摄像头模组包括线路板11、感光元件13、底座15、滤光片17、第一镜头组件19、第二镜头组件21、驱动装置23、导光件25、光源组件27和盖板29。
[0023] 本实施例中，感光元件13和底座15均设于线路板11上，底座15形成空腔152，感光元件13容纳于空腔152内。具体地，线路板11可为柔性
电路板。感光元件13可为感光芯片，例如CCD(Charge Coupled Device，电荷
耦合器件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属
氧化物
半导体)感光芯片。感光元件13电性连接于线路板11，以将电
信号传输给线路板11。底座15的内壁上形成有向内凸设的固定台154。
[0024] 本实施例中，滤光片17设于固定台154，且滤光片17位于感光元件13与第一镜头组件19、第二镜头组件21之间。本实施例中，滤光片17设于固定台154的下方。可以理解，滤光片17也可位于固定台154的上方。滤光片1可通过胶
水固定在固定台154上。
[0025] 本实施例中，第一镜头组件19设于底座15。具体地，第一镜头组件19包括第一镜片组和第一镜筒，第一镜片组组装于第一镜筒内，第一镜筒的外侧设有外
螺纹，底座15的内壁设有
内螺纹，第一镜头组件19固定于底座15内。第一镜头组件19为定焦镜头。
[0026] 本实施例中，第二镜头组件21设于驱动装置23上，驱动装置23设于底座15上，使第二镜头组件21位于第一镜头组件19远离感光元件13的一侧。具体地，驱动装置23设于底座15远离线路板11的一侧。第二镜头组件21为变焦镜头。
[0027] 第二镜头组件21包括第二镜片组和第二镜筒，第二镜片组组装于第二镜筒内。第二镜筒的底部边缘处向下凸伸有延伸部212，延伸部212与驱动装置23配合。由于第二镜筒的底部设有延伸部212，因此第二镜头组件21与驱动装置23结合的高度有所增加，提高了第二镜头组件21与驱动装置23的结合强度。对应地，第一镜头组件19远离线路板11的一端凸伸入第二镜头组件21的延伸部212围设形成的空间内，并对应于延伸部212
位置形成让位部。
[0028] 请一并参阅图4，第二镜头组件21的外
侧壁上开设有第一凹槽214，驱动装置23的内侧壁上设有第二凹槽232，第二镜头组件21设有第一凹槽214的部位与驱动装置23设有第二凹槽232的部位相对应。由于第一凹槽214和第二凹槽232的设置，当将第二镜头组件21通过胶水连接到驱动装置23上时，胶水会流入第一凹槽214和第二凹槽232，
固化后的胶水成齿状，可提高第二镜头组件21与驱动装置23的结合强度。具体地，第一凹槽214开设于第二镜筒上。
[0029] 具体地，第一凹槽214沿着第二镜头组件21的外周面向内凹陷呈环形，第二凹槽232由驱动装置23的内侧壁面周向向内凹陷成环形。沿第二镜头组件21的光轴所在方向，第一凹槽214的宽度大于第二凹槽232的宽度，和/或第一凹槽214与第二凹槽232交错设置。
[0030] 在一实施例中，第二镜头组件21的延伸部212的外周面上也可形成第一凹槽214。
[0031] 第二镜头组件21的外侧壁上还开设有切口216。在切口216的位置，第二镜头组件21的外侧壁与驱动装置23的内侧壁之间的间隙增加，便于胶水向下流，从而充分填充在第二镜头组件21与驱动装置23之间的间隙内。具体地，第二镜头组件21上开设有多个间隔设置的切口216，切口216连通第一凹槽214与第二凹槽232且向着远离线路板11一侧形成开口状。具体地，切口216开设于第二镜头组件21开设有第一凹槽214的部位。更具体地，多个切口216沿周向均匀设置于第二镜头组件21上。
[0032] 第二镜头组件21的外侧壁上设有浇口218，浇口218与切口216在第二镜头组件21的周向错开设置。
[0033] 本实施例中，驱动装置23可为音圈
马达。当然，驱动装置23也可为由记忆
合金制成的驱动装置，只要其能带动第二镜头组件21上下移动进行变焦即可。具体地，音圈马达包括壳体、磁体、载体和线圈，磁体设于壳体上，线圈设于载体上，第二镜头组件21固定于载体上，通过对线圈通电，在磁体的作用下，可产生磁
力推动载体相对壳体直线移动，实现对第二镜头组件21的调焦。具体地，壳体固定于底座15上。第二凹槽232开设于载体上。
[0034] 本实施例中，导光件25设于第二镜头组件21外侧，且导光件25为环状，包围整个第二镜头组件21的外侧。导光件25将光线朝第二镜头组件21的光轴上引导，可给摄像头模组补光，提高摄像头模组的成像效果；并且，由于导光件25呈环状包围第二镜头组件21，可使补光的均匀性较好，进一步提高摄像头模组的成像效果。具体地，导光件25固定在驱动装置23的外侧，并部分露出于驱动装置23的顶部，第二镜头组件21部分露出于驱动装置23的顶部。
[0035] 导光件25包括上部250和下部251，上部250和下部251的连接处形成台阶面253，台阶面253与驱动装置23的顶面紧密贴合。具体地，上部250位于驱动装置23的上方，下部251位于驱动装置23的外侧。由于台阶面253与驱动装置23的顶面紧密贴合，因此可控制整个摄像头模组的高度，有利于摄像头模组的轻薄、小型化。
[0036] 导光件25的顶部内侧设有倾斜的侧面252，侧面252朝向第二镜头组件21的入光侧。倾斜的侧面252可将光线更好地朝第二镜头组件21的光轴上引导。具体在本实施例中，侧面252为圆锥面。
[0037] 导光件25的远离线路板11的顶部设有顶面254。导光件25还包括凸伸出顶面254的凸起部256，以在导光件25的顶部形成容纳槽。第二镜头组件21的顶部相对于顶面254更靠近线路板11，也就是说，第二镜头组件21不高于导光件25的顶面254。具体地，顶面254与镜头组件的光轴垂直。在其他实施例中，凸起部256也可设置于电子产品的壳体上；或者，凸起部256也可为一个独立设置。具体地，凸起部256可为固定环，以便安装盖板29。
[0038] 本实施例中，光源组件27设于导光件25的底部。这样，光源组件27的光线可更好地进入导光件25，实现较好的补光效果，从而提高摄像头模组的成像效果。具体地，光源组件27包括多个光源272和底板274，多个光源272沿周向设于导光件25的底部，多个光源272固定于底板274上，底板274相对底座15固定。更具体地，多个光源272沿周向均匀地设于导光件25的底部。光源272位于驱动装置23和底座15的外侧。具体地，光源272可为LED或其他类型的光源，底板274为电路板，光源272电性连接于底板274，并通过底板274供电以及控制亮灭。
[0039] 本实施例中，盖板29盖设于导光件25的顶部，且位于第二镜头组件21远离感光元件13的一侧，以保护第一镜头组件19和第二镜头组件21，避免镜头组件被污染或损坏。具体地，盖板29紧密贴合于导光件25的顶面254上，并容纳于容纳槽内。首先，由于保护第一镜头组件19和第二镜头组件21的盖板29作为摄像头模组的一部分，可预先安装在摄像头模组上，因此，相比在将摄像头模组在手机等组装中在安装在手机壳体上，本实施例中的盖板29与第一镜头组件19和第二镜头组件21的距离在摄像头模组的制造中可控，可减小整个摄像头模组的高度，有利于摄像头模组的轻薄、小型化。可控制由于盖板29与顶面254紧密贴合，因此可控制第二镜头组件21的顶部与盖板29之间的间隙h足够小，从而减小整个摄像头模组的高度，有利于摄像头模组的轻薄、小型化。具体地，盖板29为玻璃盖板。
[0040] 可以理解，导光件25除了应用于本实施例的具有两个镜头组件的摄像头模组，还可应用于只有一个镜头组件或有三个或以上镜头组件的摄像头模组，在此不做限制，导光件25均能起到补光的作用。第一镜头组件19和第二镜头组件21也可均为定焦镜头或均为变焦镜头。例如，当第二镜头组件21为定焦镜头时，驱动装置23可由底座15代替，即将第二镜头组件21也安装于底座15上，这时，导光件25就固定在底座15的外侧，并部分露出于底座15的顶部，导光件25的台阶面253就与底座15的顶面紧密贴合。也就是说，将导光件25安装于驱动装置或底座这样的安装座，并与镜头组件对应即可。
[0041] 本发明还提供一种电子产品，包括机壳，该电子产品还包括上述摄像头模组，摄像头模组固定于机壳上。
[0042] 由于本发明的摄像头模组为超
微距镜头，需要严格控制第二镜头组件21的上表面与盖板29之间的距离，否则无法成像。因此，安装摄像头模组时，可将摄像头模组倒扣安装至电子产品的后盖上，这样可控制间距，减小组装公差。
[0043] 本发明还提供一种摄像头模组制造方法，用于制造上述摄像头模组。请参图5，该摄像头模组制造方法包括以下步骤：
[0044] S11，提供线路板11和感光元件13，将感光元件13设于线路板11上，并将感光元件13电性连接于线路板11，以将
电信号传输给线路板11。具体地，线路板11可为柔性电路板。
感光元件13可为感光芯片，例如CCD(ChargeCoupled Device，电荷耦合器件)感光芯片或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，
互补金属氧化物半导体)感光芯片。将感光元件13电性连接于线路板11时，可通过打金线的方式实现。提供线路板11时，先通过SMT(表面贴装技术)贴片技术形成线路
基板，再对线路基板进行切割、排版，形成线路板11。
[0045] S13，提供底座15和滤光片17，将滤光片17设于底座15上，并将底座15设置在线路板11上，并将第一镜头组件19安装于底座15上。具体地，底座15的内壁上形成有向内凸设的固定台154，将滤光片17设于固定台154，且使滤光片17位于感光元件13远离线路板11的一侧。第一镜头组件19可为定焦镜头。第一镜头组件19可通过
螺纹连接固定底座15内，再通过点胶加以固定。在步骤S13中，还对安装后的部件进行
烘烤，以使胶水快速固化。
[0046] S15，对第一镜头组件19进行调试。具体地，对第一镜头组件19进行调焦。步骤S15还包括，对上述组装好的部件进行清洗。
[0047] S17，提供第二镜头组件21和驱动装置23，将第二镜头组件21安装于驱动装置23上。具体地，第二镜头组件21可为变焦镜头。具体地，第二镜头组件21通过胶水固定于驱动装置23。驱动装置23可为音圈马达，具体地，音圈马达包括壳体、磁体、载体和线圈，磁体设于壳体上，线圈设于载体上，第二镜头组件21固定于载体上。在步骤S17中，还包括在将第二镜头组件21安装于驱动装置23上之前清洗驱动装置23，以及在第二镜头组件21安装于驱动装置23上之后对组装后的驱动装置23和第二镜头组件21进行烘烤，并在烘烤后对第二镜头组件23进行清洗。
[0048] 具体地，第二镜头组件21的外侧壁上开设有第一凹槽214，驱动装置23的内侧壁上设有第二凹槽232，第二镜头组件21设有第一凹槽214的部位与驱动装置23设有第二凹槽232的部位相对应。第二镜头组件21的外侧壁上还开设有切口216。第二镜头组件21上开设有多个间隔设置的切口216，更具体地，多个切口216沿周向均匀设置于第二镜头组件21上。
切口216开设于第二镜头组件21开设有第一凹槽214的部位。在步骤S17中，将胶水从切口
216处注入，胶水流入第一凹槽214和第二凹槽232内，从而充分填充在第二镜头组件21与驱动装置23之间的间隙内。
[0049] S19，将带有第二镜头组件21的驱动装置23安装于底座15上。具体地，驱动装置23设于底座15远离线路板11的一侧。在步骤S19中，还包括在将驱动装置23安装于底座15上后进行烘烤，以烘干胶水。
[0050] S21，对第一镜头组件19和第二镜头组件21进行功能测试。具体地，测试第一镜头组件19和第二镜头组件21的焦距，确定其是否符合要求。
[0051] S23，提供导光件25和光源组件27，将导光件25安装在第二镜头组件21的外侧。具体地，导光件25为环状，包围整个第二镜头组件21的外侧，并将光源组件27设置在导光件25的底部。
[0052] 具体地，导光件25包括上部250和下部251，上部250和下部251的连接处形成台阶面253，台阶面253与驱动装置23的顶面紧密贴合。具体地，上部250位于驱动装置23的上方，下部251位于驱动装置23的外侧。
[0053] S25，提供盖板29，并将盖板29盖设于导光件25的顶部，且位于第二镜头组件21远离感光元件13的一侧，由此组装成摄像头模组。具体地，盖板29紧密贴合于导光件25的顶面254上。具体地，盖板29为玻璃盖板。
[0054] S27，对摄像头模组进行功能测试。具体地，对组装了导光件25后的摄像头模组进行测试，以测试导光件25的性能。在步骤S27中，还包括对摄像头模组进行外观检验、打包入库。
[0055] 以上仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单
修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
