一种数字混响系统的DSP处理模组
专利汇可以提供一种数字混响系统的DSP处理模组专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开一种数字混响系统的DSP处理模组，包括模 块 U10A、模块U10B、模块U10C、模块U10D、模块U10E、模块U10F和模块U10G。模块U10A是电源供电模块；模块U10B是调试烧录 接口 和复位 电路 ；模块U10C临时存储音频处理；模块U10G长期存储DSP运算数据；模块U10D是数字音频 信号 模块；模块U10F是控 制模 块；模块U10E是主时钟模块。本实用新型具有强大的兼容性，声音 数据处理 速度快，声音数据处理 精度 高，采用 单片机 作为控制核心，不仅内部的能耗降低，能够控制 输出 电压 的平稳性，保障信号输出的 稳定性 和可靠性，从而使音响系统中的音质更佳。，下面是一种数字混响系统的DSP处理模组专利的具体信息内容。
1.一种数字混响系统的DSP处理模组，包括芯片U10，其特征在于：所述芯片U10包括模块U10A、模块U10B、模块U10C、模块U10D、模块U10E、模块U10F和模块U10G；其中：
所述模块U10A包括芯片U10的9、13、22、27、36、37、39、43、46、48、56、59、60、61、62、63、
64脚，电容C146、C147、C148、C149、C151、C152、C153、C155、C157、C159、C161、C163、C165、C166，电感L4、L5，和+3.3V电源；芯片U10的36脚通过并联的电容C147和电容C148接地并通过电感L4接+3.3V电源；芯片U10的37、46、48、59、60、64脚接地；芯片U10的13脚通过并联的电容C146和电容C149接地；芯片U10的27、61、62脚分别通过电容C151、C152、C153接地；芯片U10的22、39、43、56、63脚分别通过电容C163、C161、C159、C157、C155接地；芯片U10的9脚通过并联的电容C165和电容C166接地并通过电感L5接+3.3V电源；
所述模块U10B包括芯片U10的1、2、3、4、40、5、6脚，芯片U19，座子CN7，电容C168、C169、C162、C150、C158，电阻R126、R124、R123，二极管D6，和+3.3V电源；座子CN7的1脚接地；座子CN7的2脚通过并联的电容C169、电容C168和电阻R126接地并连接芯片U10的40脚；座子CN7的3脚连接芯片U10的3脚；座子CN7的4脚连接芯片U10的4脚；座子CN7的5脚连接芯片U19的1脚；芯片U19的6脚通过并联的电阻R123和二极管D6以及电容C162接地；芯片U19的1脚通过电阻R124连接电阻R123和二极管D6之间的节点；芯片U19的3脚连接电阻R124；芯片U19的5脚通过电容C150接地且接+3.3V电源；芯片U19的5脚和电容C150之间的节点连接芯片U19的
3脚；芯片U19的4脚通过电容C158接地且连接芯片U10的1脚；芯片U10的2脚接地；
所述模块U10C包括芯片U10的38、10、18、19、20、21脚，芯片U18，电容C140，和+3.3V电源；芯片U18的8脚通过电容C140接地且接+3.3V电源；芯片U18的4脚接地；芯片U10的38脚连接芯片U18的6脚；芯片U10的10脚连接芯片U18的1脚；芯片U10的18脚连接芯片U18的5脚；芯片U10的19脚连接芯片U18的2脚；芯片U10的20脚连接芯片U18的3脚；芯片U10的21脚连接芯片U18的7脚；
所述模块U10D包括芯片U10的15、53、14、17、16、30、32、31、49脚，贴片排阻RM1，和电阻R114、R115、R116、R117；芯片U10的16脚连接电阻R114；芯片U10的30脚连接贴片排阻RM1；芯片U10的32脚通过贴片排阻RM1、电阻R115接+3.3V电源；芯片U10的31脚通过贴片排阻RM1、电阻R117接+3.3V电源；芯片U10的49脚通过贴片排阻RM1、电阻R116接+3.3V电源；
所述模块U10E包括芯片U10的41、42、45、44、47、57、58脚，无源晶振Y1，电容C138、C139，和电阻R118、R121；芯片U18的41脚连接无源晶振Y1的1端且通过电容C138接地；芯片U18的
42脚连接无源晶振Y1的3端且通过电容C139接地；电阻R118一端连接电容C138且另一端连接电容C139；无源晶振Y1的2端和4端接地；芯片U10的47脚通过电阻R121接地；
所述模块U10G包括芯片U10的7、8、54、55脚，芯片U20，电容C167，和+3.3V电源；芯片U20的8脚通过电容C167接地；芯片U20的4脚接地；芯片U10的7脚连接芯片U20的6脚；芯片U10的
8脚连接芯片U20的1脚；芯片U10的54脚连接芯片U20的5脚；芯片U10的55脚连接芯片U20的2脚；芯片U20的3脚接+3.3V电源且连接芯片U20的8脚和电容C167之间的节点；芯片U20的7脚连接芯片U20的8脚和电容C167之间的节点。
2.根据权利要求1所述的一种数字混响系统的DSP处理模组，其特征在于：所述模块U10F包括芯片U10的29、28、52、51、50、26、25、24、23、12、11、33、34、35脚，芯片U10的52脚连接有DSP_3信号输入端，芯片U10的51脚连接有SDA信号输入端，芯片U10的50脚连接有SCL信号输入端。
3.根据权利要求2所述的一种数字混响系统的DSP处理模组，其特征在于：所述DSP_3信号输入端设有测试点TP1，所述SDA信号输入端设有测试点TP2，所述SCL信号输入端设有测试点TP4。
一种数字混响系统的DSP处理模组
技术领域
背景技术
5脚通过电容C150接地且接+3.3V电源；芯片U19的5脚和电容C150之间的节点连接芯片U19的3脚；芯片U19的4脚通过电容C158接地且连接芯片U10的1脚；芯片U10的2脚接地。
具体实施方式
5脚通过电容C150接地且接+3.3V电源；芯片U19的5脚和电容C150之间的节点连接芯片U19的3脚；芯片U19的4脚通过电容C158接地且连接芯片U10的1脚；芯片U10的2脚接地。
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