专利汇可以提供抽真空式加热粘结装置及其使用方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种抽 真空 式加热粘结装置,透气织物、加热毯、 铝 板和 门 板位于两 块 胶皮之间,铝板位于门板外侧,加热毯位于铝板的外侧,透气织物位于加热毯的外侧;两块 硅 胶皮的接合部采用夹子固定;气 管接头 设置在上层的硅胶皮上;铝板的两面均涂覆有特氟龙;硅胶皮的尺寸大于门板,透气织物的尺寸大于门板尺寸且小于硅胶皮的尺寸,铝板的大小与门板一致;一种抽真空式加热粘结装置使用方法包括门板涂胶准备、下层准备、上层准备、 连接线 路、夹子密封、抽气、加热和取出门板。本发明采用硅胶皮密封,省去两侧的模具,节省升温时间;利用真空 负压 将门板在胶 水 固化 期间固定;同时直接用加热毯对门板加热,加工周期短, 费用 低提高 能源 利用率。,下面是抽真空式加热粘结装置及其使用方法专利的具体信息内容。
1.一种抽真空式加热粘结装置,其特征在于:包括夹子、硅胶皮、气管接头、透气织物、加热毯和铝板;硅胶皮包括上、下两块,透气织物、加热毯、铝板和门板位于两块硅胶皮之间,铝板位于门板外侧,加热毯位于铝板的外侧,透气织物位于加热毯的外侧;
两块硅胶皮的接合部采用夹子固定;
气管接头设置在上层的硅胶皮上;
铝板的两面均涂覆有特氟龙,铝板上开有气孔;
硅胶皮每边要大于门板100-200mm,透气织物的尺寸大于门板尺寸,透气织物的尺寸小于硅胶皮的尺寸,铝板的大小与门板一致。
2.根据权利要求1所述的一种抽真空式加热粘结装置,其特征在于:硅胶皮厚度为2mm。
3.根据权利要求1所述的一种抽真空式加热粘结装置,其特征在于:包括抽真空机,抽真空机通过气管管路与气管接头连接。
4.根据权利要求1所述的一种抽真空式加热粘结装置,其特征在于:透气织物为棉或亚麻,厚度0.5mm。
5.根据权利要求1所述的一种抽真空式加热粘结装置,其特征在于:包括控制面板,控制面板分别与抽真空机和加热毯连接。
6.一种抽真空式加热粘结装置的使用方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1,门板涂胶准备:门板包括内门皮、外门皮、门框和填充物,在内门皮和外门皮上均匀的涂满胶黏剂,然后先将门框放在外门皮上,接着放入填充物,最后将内门皮放在门框上,用美纹纸对门皮做简单固定,至此整个门板准备完毕;
S2,下层准备:先将下层的硅胶皮平铺在工作台上,接着铺上下层的透气织物,然后将下层的加热毯固定在下层的铝板上;下层加热毯放在下层的透气织物上,下层的铝板放在下层加热毯上,最后将S1中的门板的下侧放在下层的铝板上;
S3:上层准备:门板的上侧放置上层的铝板,上层的加热毯放置在上层的铝板上,然后盖上上层的透气织物,最后盖上上层的硅胶皮;
S4:连接线路:加热毯的接头穿过上、下两层硅胶皮的接合处的接线口后与控制面板连接;
S5:夹子密封:上、下两层的硅胶皮的四周边缘用夹子固定;
S6,抽气:将气管接头与抽真空机连接,抽真空机的接头与控制面板连接,抽真空机开始抽气,保压压力约-40到-60kpa,如果压力不足注意检查接线口,是否泄漏严重,做到抽气和泄漏和平衡即可;
S7,加热:S6中压力平衡后,打开加热毯的开关加热;
S8,取出门板:待胶黏剂的固化后,关闭加热毯,关闭抽真空机,取下夹子,逐层取下硅胶皮、透气织物、加热毯和铝板,最后将门板取出,准备开始制作下一个产品。
标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
---|---|---|
一种扬声器的检测方法及扬声器检测设备 | 2020-10-29 | 2 |
清水砖参数化拼砖砌筑方法 | 2020-09-24 | 2 |
用于从纸板片制造坯料的工具和方法 | 2020-10-29 | 0 |
一种半自动便捷矿泉水瓶脱标机 | 2020-05-21 | 0 |
一种快递纸箱自动贴胶布封口机 | 2020-12-10 | 1 |
一种新型防潮包装箱 | 2020-05-13 | 2 |
一种外墙装饰保温板 | 2020-08-06 | 1 |
一种具有安全门的强电管理盒 | 2021-08-10 | 1 |
一种快速热升华印刷设备 | 2023-06-22 | 1 |
智能办证机用翻页装置 | 2020-11-07 | 1 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台,是提供专利分析,专利查询,专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据,免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析,涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度,系统通过AI智能系统对图表进行解读,只需1分钟,一键生成行业专利分析报告。