专利汇可以提供无底土水稻育秧盘专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且无底土 水 稻育秧盘,属于农业用具技术领域。以解决现有的常规水稻育秧盘采用在底盘内铺设一层底土的方式育秧,每年在水稻育秧时需要在田地上取土,使得田地取土的区域不平整,出现坑哇现象,破坏了田地的平整度,长期下去, 土壤 流失严重,影响田地利用率;及采用人 力 挖掘和搬运育秧底土,工作效率低,育苗得病率高以及现有一次性营养育秧肥盘,存在成本高的问题。底层纸平铺在水稻育秧底盘内, 瓦楞纸板 平铺在底层纸上,顶层纸平铺在瓦楞纸板上,瓦楞纸板上设有数个通孔,每相邻两个所述通孔的中心距为20~24mm,数个通孔的孔直径均为8~20mm。本实用新型结构简单、易操作、节省人工、生产效率高、降低了成本,还可以防病,用于水稻育秧。,下面是无底土水稻育秧盘专利的具体信息内容。
1.一种无底土水稻育秧盘,包括水稻育秧底盘(1),其特征在于:所述无底土水稻育秧盘还包括瓦楞纸板(2)、底层纸(3)及顶层纸(4);所述底层纸(3)平铺在水稻育秧底盘(1)内,所述瓦楞纸板(2)平铺在底层纸(3)上,所述顶层纸(4)平铺在瓦楞纸板(2)上,瓦楞纸板(2)上设有数个通孔(2-1),每相邻两个所述通孔(2-1)的中心距为20~24mm,所述数个通孔(2-1)的孔直径均为8~20mm。
2.根据权利要求1所述的无底土水稻育秧盘,其特征在于:所述瓦楞纸板(2)上的数个通孔(2-1)均布设置。
3.根据权利要求1所述的无底土水稻育秧盘,其特征在于:所述每相邻两个通孔(2-1)的中心距为20mm。
4.根据权利要求1所述的无底土水稻育秧盘,其特征在于:所述数个通孔(2-1)的孔直径均为12mm。
5.根据权利要求1所述的无底土水稻育秧盘,其特征在于:所述瓦楞纸板(2)为单面瓦楞纸板、三层瓦楞纸板或五层瓦楞纸板。
6.根据权利要求1所述的无底土水稻育秧盘,其特征在于:所述底层纸(3)和顶层纸(4)均为新闻纸或宣纸。
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