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高粱的种植方法

阅读：310发布：2024-01-07

专利汇可以提供高粱的种植方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及高粱的种植方法，属于农作物种植领域，包括整地、播种和施肥，直到收获；施肥包括：翻耕种植垄时，将底肥施入种植垄以及在高粱的拔节期施用追肥；单位面积内施用的追肥中的氮与施用的底肥中的氮的重量比为2‑5:1，底肥包括40‑80重量份的氮，80‑160重量份的磷，50‑130重量份的钾；该种植方法能有效地提高高粱的单位面积产量，提升高粱种植水平和经济效益。，下面是高粱的种植方法专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种高粱的种植方法，其特征在于，包括整地、播种和施肥，直到收获；所述施肥包括：翻耕种植垄时，将底肥施入所述种植垄以及在高粱的拔节期施用追肥；单位面积内施用的追肥中的氮与施用的底肥中的氮的重量比为2-5:1，所述底肥包括40-80重量份的氮，80-
160重量份的磷，50-130重量份的钾。
2.根据权利要求1所述的高粱的种植方法，其特征在于，所述底肥包括50-60重量份的氮、110-130重量份的磷，80-100重量份的钾。
3.根据权利要求1所述的高粱的种植方法，其特征在于，单位面积内施用的所述追肥中的氮与施用的所述底肥中的氮的重量比为3-4:1。
4.根据权利要求1所述的高粱的种植方法，其特征在于，所述底肥的施用量为300-
500kg/公顷。
5.根据权利要求1所述的高粱的种植方法，其特征在于，所述追肥的施用量为250-
450kg/公顷。
6.根据权利要求1所述的高粱的种植方法，其特征在于，所述底肥施入所述种植垄的深度为15-20cm。
7.根据权利要求1所述的高粱的种植方法，其特征在于，相邻的所述种植垄的间距为
60-70cm，每个所述种植垄的高度为25-35cm。
8.根据权利要求1所述的高粱的种植方法，其特征在于，播种按照以下方式进行：沿所述种植垄的长度方向上设置深为3-5cm的种植沟，将高粱种子播种于所述种植沟。
9.根据权利要求1所述的高粱的种植方法，其特征在于，在高粱的幼苗的3-4叶时进行疏苗，在所述幼苗的5-6叶时进行定苗，留苗量为9-15万株/公顷。
10.根据权利要求1所述的高粱的种植方法，其特征在于，播种时的土壤温度为10-15℃。

说明书全文

高粱的种植方法

技术领域

[0001] 本发明涉及农作物种植领域，且特别涉及高粱的种植方法。

背景技术

[0002] 松嫩平原是我国高粱主要产区，高粱种植面积常年稳定在10-15hm2。其种植面积占吉林省耕地总面积的2.8％左右，继玉米、大豆、水稻之后，为吉林省第四大粮食作物。平均单产达5355kg/hm2，高于国内平均水平，年产量约占全国总产量的1/5。由于高粱具有耐干旱、耐瘠薄、耐涝、耐盐碱、抗病虫害、抗逆性强、丰产性好、用途广泛等特性，近年来高粱种植呈现增长势头，尤其是吉林省中西部乾安、通榆、松原、白城等地区，在大旱之年，高粱的抗旱耐寒性发挥了重要作用，推广耐旱耐盐碱作物，提高单位面积产量和经济效益也是改造吉林省中低产田的重要途径之一，并为吉林省粮食增产100亿斤目标提供保障。

[0003] 但是现在的高粱种植还是存在很大的问题，主要包括：品种老化、管理粗放、用肥不当等，因此限制了种植高粱的进一步增产和增收等。

发明内容

[0004] 本发明的目的在于提供一种高粱的种植方法，该种植方法更加合理、规范，优化了高粱种植过程中氮、磷、钾的施用比例，并且还优化了氮的施用方式，提高了高粱的单位面积产量，增加农民种植收益。

[0005] 本发明是这样实现的：

[0006] 本发明提出一种高粱的种植方法，包括整地、播种和施肥，直到收获；施肥包括：翻耕种植垄时，将底肥施入种植垄以及在高粱的拔节期施用追肥；单位面积内施用的追肥中的氮与施用的底肥中的氮的重量比为2-5:1，底肥包括40-80重量份的氮，80-160重量份的磷，50-130重量份的钾。

[0007] 本发明实施例的高粱的种植方法的有益效果是：该方法在施肥时，施用配比更加合理的氮、钾、磷，能有效地提高高粱的单位面积产量，增加高粱种植的收益；该方法中还改善了氮的施用方式，进一步地提高了高粱的单位面积产量，提高了现代农业的生产技术水平，进一步增加了农民收益，还有效地规避单一作物连年种植带来的风险。

具体实施方式

[0008] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。

[0009] 下面对本发明实施例的高粱的种植方法进行具体说明。

[0010] 本发明的高粱的种植方法，包括整地、播种和施肥，直到收获成熟的高粱。

[0011] 在进行高粱的种植前，先对耕地进行整地处理，优选地，整地在秋季进行，在当季的作物收获后，先用灭茬机进行一次作业，以保证翻地质量，避免高粱在种植的过程中，从没有灭掉的旧茬中长出其它植株，在耕地上和高粱竞争营养物质，阻碍高粱的生长，降低高粱的产量，不利于种植高粱的效益增加；并且将旧茬翻入土壤，待土壤中的旧茬腐化后，可以提升耕地肥力。

[0012] 优选地，用灭茬机进行整地的具体方法是，用翻转犁进行深翻土壤，翻耕深度20-30cm，并且要保证最后一片犁铧(即最浅的犁铧)的翻耕深度大于20cm。用上述方法进行整地，能够保证剩余根茬和秸秆全部翻扣进土壤。

[0013] 耕地翻整之后，待到了高粱可以播种的时期，在耕地上翻耕种植垄，并在翻耕种植垄的同时将底肥施入种植垄。

[0014] 在寒冷的地区，优选地，在整地后的翌年春季，土壤冻融后，开始进行上述的翻耕种植垄，并将底肥施入种植垄。

[0015] 翻耕种植垄时，可以采用起垄-追肥一体机进行，能有效地缩短工作的时间。

[0016] 更进一步地，上述相邻的两个种植垄之间的间隔距离可以控制在60-70cm，种植垄的高度控制为25-35cm；上述底肥施入种植垄的深度为15-20cm。

[0017] 上述底肥的施用量为300-500kg/公顷，需要说明的是，耕地上底肥的施用标准可以根据耕地原本的肥力情况进行确定，例如：320kg/公顷、350kg/公顷、400kg/公顷、460kg/公顷等。

[0018] 在底肥中，要保证氮、磷和钾的比例。例如当氮的重量份为40-80时，可以控制磷的重量份为80-160，钾的重量份为50-130，底肥中合理的氮、钾和磷的配比可以有效地促使高粱壮苗，并且使高粱叶片的生理活性持续期延长，地上和地下部分发育平衡，根系发达，色白(即根的吸收能力等旺盛)且须根多，延缓根系早衰，进而促进提高高粱产量，有利于增加种植高粱的收益。

[0019] 更优选地，当氮的重量份为50-60时，可以控制磷的重量份为110-130、钾的重量份为80-100，进一步优化氮、磷和钾在底肥中的比例，可以更加有利于高粱的出苗、生根和生叶，提高高粱的光合作用等，增加高粱籽粒产量和重量。上述的每一重量份例如可以是1kg、1g等，并且每一重量份均是相同的。

[0020] 上述氮来自于氮肥，氮肥可以是尿素、碳酸氢铵、氯化铵、硝酸铵、磷酸二氢铵、磷酸氢二铵、硝酸钾等；上述磷来自于磷肥，磷肥可以是磷酸二胺、磷酸钙、磷酸一铵、磷矿粉等；上述钾来自于钾肥，钾肥可以是氯化钾、硫酸钾、磷酸二氢钾、钾石盐、钾镁盐、硝酸钾等。上述各种氮肥、磷肥和钾肥可以根据需要做多种的搭配，例如：尿素、磷酸二胺和氯化钾的组合或者碳酸氢铵、磷酸钙和硝酸钾的组合等。

[0021] 施完底肥之后，则可以进行高粱的播种。高粱的播种不宜过早，如果高粱的播种过早容易造成粉种的现象。通常等到土壤温度达到10-15℃后，再进行高粱的播种，例如：在松嫩平原，通常在5月的10-15号进行高粱的播种。

[0022] 进一步地，在播种高粱种子之前，进行相应的晒种处理，并对种子进行包衣。对种子进行晒种可以提高种子中酶的活性；能够促使氧气进入种子的内部，利用氧气使种胚形成赤霉素或将结合状态的赤霉素转变为自由态赤霉素，即促进种子的萌发；晒种可以降低谷壳内胺A、谷壳内胺B、离层酸和香草等物质的浓度，避免这些物质浓度高抑制种子发芽；晒种还可以利用太阳光谱中的短波波光帮助种子进行杀菌，防治播种后的种子病虫害，如：
紫外线。种子包衣可以减少种子的使用量，并且保证耕地中苗均，苗齐，苗壮，从而降低生产成本，减轻劳动强度；包衣还具有防治病虫害、促进生长、减少污染等作用。

[0023] 高粱种子的播种可以按照以下方式进行：沿种植沟的长度方向设置种植沟，将高粱种子播种于种植沟，即在种植垄上开沟条播。上述种植沟的深度为3-5cm，该播种深度可以有效地避免播种过深或过浅，有利于种子出苗。在高粱种子播种之后，覆土并及时镇压，喷洒除草剂进行封闭除草。

[0024] 进一步地，在高粱的幼苗的3-4叶时进行疏苗，在幼苗的5-6叶时进行定苗，留苗量为9-15万株/公顷。适宜的留苗量可以减少高粱之间的过度竞争，使耕地中的所有高粱都能够吸收到足够的养分、受到足够的光照，以便进行充分的光合作用，使高粱生长的更好，有效地增加高粱粒重，提升高粱产量。

[0025] 在高粱的拔节期施用追肥，优选地实施方式是，在追肥前镗一犁，既可以除草，又提前为追肥做好了准备，保证了追肥的深度；正式追肥可以结合起垄进行，追肥的施用量为250-450kg/公顷，在追肥施入后覆土并保证足够的覆土厚度，可以有效地防止肥料挥发；并且单位面积内施用的追肥中的氮与施用的底肥中的氮的重量比为2-5:1。追肥时使用的肥料中的氮高于底肥中氮，可以进一步促进高粱在生长过程中对氮的吸收，并且充分利用氮促进高粱的根茎叶快速生长，促进高粱粒重增加，增加高粱产量。

[0026] 例如，单位面积内施用的追肥中的氮与施用的底肥中的氮的重量比为3-4:1，进一步给高粱提供速效氮营养，利于叶片和根系生育后期保持强壮的生长势。

[0027] 需要进一步说明的是，每公顷地中施用的底肥和追肥中的总的氮的重量在不低于200kg的时，高粱的增产效果更佳，进一步保证了施用的肥料充分满足高粱粒重增加，提升高粱产量。

[0028] 在种植过程中，还需要将耕地上多余杂草除去，避免杂草和高粱争抢养分，进一步促进高粱籽粒增重，提高高粱产量。待高粱成熟后收获。

[0029] 以下结合实施例对本发明的高粱的种植方法作进一步的详细描述。

[0030] 实施例1

[0031] 在秋季的作物收获后，用灭茬机进行整地，翻耕深度20cm；翌年春季，土壤冻融之后结合起垄将底肥施入种植垄，相邻的种植垄的间距为60cm，高度为25cm，底肥施入种植垄的深度为15cm，底肥的施用量为400kg/公顷，底肥中氮为60kg，磷为92kg，钾为90kg。

[0032] 当土壤的温度为12℃时，将经过晒种和包衣的高粱种子进行开沟条播，种植沟的深度为3cm，播种后及时覆土，压实，并喷洒除草剂。

[0033] 在幼苗3-4叶时进行疏苗，幼苗5-6叶时进行定苗，保持留苗量为12万株/公顷。

[0034] 在高粱的拔节期，镗一犁，结合起垄将追肥施入，追肥的施用量为250kg/公顷，其中氮的重量与底肥中氮的重量比为3:1。种植期间除去杂草，直到高粱收获。

[0035] 实施例2

[0036] 在秋季的作物收获后，用灭茬机进行整地，翻耕深度30cm；翌年春季，土壤冻融之后结合起垄将底肥施入种植垄，相邻的种植垄的间距为70cm，高度为35cm，底肥施入种植垄的深度为20cm，底肥的施用量为500kg/公顷，底肥中氮为80kg，磷为160kg，钾为130kg。

[0037] 当土壤的温度为10℃时，将经过晒种和包衣的高粱种子进行开沟条播，种植沟的深度为5cm，播种后及时覆土，压实，并喷洒除草剂。

[0038] 在幼苗3-4叶时进行疏苗，幼苗5-6叶时进行定苗，保持留苗量为15万株/公顷。

[0039] 在高粱的拔节期，镗一犁，结合起垄将追肥施入，追肥的施用量为450kg/公顷，其中氮的重量与底肥中氮的重量比为2.5:1。种植期间除去杂草，直到高粱收获。

[0040] 实施例3

[0041] 在秋季的作物收获后，用灭茬机进行整地，翻耕深度25cm；翌年春季，土壤冻融之后结合起垄将底肥施入种植垄，相邻的种植垄的间距为65cm，高度为30cm，底肥施入种植垄的深度为18cm，底肥的施用量为300kg/公顷，底肥中氮为40kg，磷为130kg，钾为100kg。

[0042] 当土壤的温度为15℃时，将经过晒种和包衣的高粱种子进行开沟条播，种植沟的深度为4cm，播种后及时覆土，压实，并喷洒除草剂。

[0043] 在幼苗3-4叶时进行疏苗，幼苗5-6叶时进行定苗，保持留苗量为13万株/公顷。

[0044] 在高粱的拔节期，镗一犁，结合起垄将追肥施入，追肥的施用量为350kg/公顷，其中氮的重量与底肥中氮的重量比为5:1。种植期间除去杂草，直到高粱收获。

[0045] 实施例4

[0046] 在秋季的作物收获后，用灭茬机进行整地，翻耕深度20cm；翌年春季，土壤冻融之后结合起垄将底肥施入种植垄，相邻的种植垄的间距为62cm，高度为27cm，底肥施入种植垄的深度为16cm，底肥的施用量为320kg/公顷，底肥中氮为50kg，磷为110kg，钾为50kg。

[0047] 当土壤的温度为13℃时，将经过晒种和包衣的高粱种子进行开沟条播，种植沟的深度为3cm，播种后及时覆土，压实，并喷洒除草剂。

[0048] 在幼苗3-4叶时进行疏苗，幼苗5-6叶时进行定苗，保持留苗量为10万株/公顷。

[0049] 在高粱的拔节期，镗一犁，结合起垄将追肥施入，追肥的施用量为320kg/公顷，其中氮的重量与底肥中氮的重量比为4:1。种植期间除去杂草，直到高粱收获。

[0050] 实施例5

[0051] 在秋季的作物收获后，用灭茬机进行整地，翻耕深度20cm；翌年春季，土壤冻融之后结合起垄将底肥施入种植垄，相邻的种植垄的间距为68cm，高度为32cm，底肥施入种植垄的深度为18cm，底肥的施用量为450kg/公顷，底肥中氮为50kg，磷为80kg，钾为80kg。

[0052] 当土壤的温度为15℃时，将经过晒种和包衣的高粱种子进行开沟条播，种植沟的深度为4.5cm，播种后及时覆土，压实，并喷洒除草剂。

[0053] 在幼苗3-4叶时进行疏苗，幼苗5-6叶时进行定苗，保持留苗量为9万株/公顷。

[0054] 在高粱的拔节期，镗一犁，结合起垄将追肥施入，追肥的施用量为320kg/公顷，其中氮的重量与底肥中氮的重量比为2:1。种植期间除去杂草，直到高粱收获。

[0055] 实施例6

[0056] 在秋季的作物收获后，用灭茬机进行整地，翻耕深度20cm；翌年春季，土壤冻融之后结合起垄将底肥施入种植垄，相邻的种植垄的间距为67cm，高度为27cm，底肥施入种植垄的深度为16cm，底肥的施用量为370kg/公顷，底肥中氮为65kg，磷为120kg，钾为90kg。

[0057] 当土壤的温度为13℃时，将经过晒种和包衣的高粱种子进行开沟条播，种植沟的深度为3cm，播种后及时覆土，压实，并喷洒除草剂。

[0058] 在幼苗3-4叶时进行疏苗，幼苗5-6叶时进行定苗，保持留苗量为14万株/公顷。

[0059] 在高粱的拔节期，镗一犁，结合起垄将追肥施入，追肥的施用量为320kg/公顷，其中氮的重量与底肥中氮的重量比为3.5:1。种植期间除去杂草，直到高粱收获。

[0060] 实施例7

[0061] 在秋季的作物收获后，用灭茬机进行整地，翻耕深度20cm；翌年春季，土壤冻融之后结合起垄将底肥施入种植垄，相邻的种植垄的间距为63cm，高度为27cm，底肥施入种植垄的深度为17cm，底肥的施用量为420kg/公顷，底肥中氮为68kg，磷为125kg，钾为112kg。

[0062] 当土壤的温度为13℃时，将经过晒种和包衣的高粱种子进行开沟条播，种植沟的深度为5cm，播种后及时覆土，压实，并喷洒除草剂。

[0063] 在幼苗3-4叶时进行疏苗，幼苗5-6叶时进行定苗，保持留苗量为14万株/公顷。

[0064] 在高粱的拔节期，镗一犁，结合起垄将追肥施入，追肥的施用量为350kg/公顷，其中氮的重量与底肥中氮的重量比为3:1。种植期间除去杂草，直到高粱收获。

[0065] 实施例8

[0066] 在秋季的作物收获后，用灭茬机进行整地，翻耕深度20cm；翌年春季，土壤冻融之后结合起垄将底肥施入种植垄，相邻的种植垄的间距为63cm，高度为27cm，底肥施入种植垄的深度为17cm，底肥的施用量为420kg/公顷，底肥中氮为80kg，磷为125kg，钾为105kg。

[0067] 当土壤的温度为13℃时，将经过晒种和包衣的高粱种子进行开沟条播，种植沟的深度为5cm，播种后及时覆土，压实，并喷洒除草剂。

[0068] 在幼苗3-4叶时进行疏苗，幼苗5-6叶时进行定苗，保持留苗量为13.5万株/公顷。

[0069] 在高粱的拔节期，镗一犁，结合起垄将追肥施入，追肥的施用量为350kg/公顷，其中氮的重量与底肥中氮的重量比为2:1。种植期间除去杂草，直到高粱收获。

[0070] 对比例1

[0071] 对比例1的高粱种植方法和实施例1的高粱的种植方法类似，不同之处在于施用肥料中的营养元素组成，对比例1中，只施用了含氮的肥料，并且只施用了底肥，而没有在种植过程中施用追肥；每公顷耕地施用的底肥中含氮60kg，不含钾和磷。其余种植步骤和实施例1相同，直到高粱收获。

[0072] 对比例2

[0073] 对比例2的高粱种植方法和实施例1的高粱的种植方法类似，不同之处在于氮施用的方式，对比例2中，只在施用底肥时将氮施入耕地，并且不施用追肥；底肥施入量为400kg/公顷，其中含氮200kg，磷为92kg，钾为90kg。其余种植步骤和实施例1相同，直到高粱收获。

[0074] 比较实施例1-8和对比例1、对比例2的高粱单位面积产量。比较结果见表1。

[0075] 表1不同种植方法下种出的高粱的单位面积产量(kg/亩)

[0076]

[0077] 由表1的结果可知，用本发明的高粱的种植方法种得高粱的单位面积产量更高，能够增加种植高粱的经济效益。

[0078] 综上所述，本发明实施例的高粱的种植方法，施用配比更加合理的氮、钾、磷，能有效地提高高粱的单位面积产量，增加高粱种植的收益；该方法不仅在高粱的种植中改善了施用氮、钾、磷的配比，还改善了氮的施用方式，进一步地提高了高粱的单位面积产量，提高了现代农业的生产技术水平，进一步增加了农民收益。

[0079] 以上所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

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高粱的种植方法

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