Production of thermosetting resin laminate board
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【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銀スルーホールプリント配線板において、信頼性低下の原因となる銀移行現象の発生しにくい（耐銀移行性に優れた）積層板の製造方法を提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、紙基材熱硬化性樹脂積層板は熱硬化性樹脂配合物ワニスを原紙に含浸させ、該含浸紙を複数枚積層し、用途に応じてこの片面又は両面に接着剤付銅箔を重ねた後、加熱加圧成形して製造されている。 このようにして得られた積層板に銀スルーホール加工を施した後、高温高湿度条件下において銀スルーホール間に電圧を加えると時間経過に伴い銀移行現象が発生することは良く知られている。 特に、銀スルーホール間隔が近接している場所では、積層板内部でスルーホール間をつなぐように銀移行現象が発生し、ついには短絡を起こしてしまう。 このような積層板内部での銀移行現象を発生しにくくさせるために、本発明者らは特願平５−４６９
１５号、特願平５−４８３７６号、特願平５−６９７７
０号、特願平６−３３９３８号等の明細書で述べているような方法で紙繊維内部への樹脂含浸を高める手段をとってきた。
【０００３】しかし、特願平６−２７７８９号、特願平６−３２６７８号で述べているような評価方法の開発により、積層板内部に紙繊維内部への樹脂含浸の偏りが存在し、これが銀移行現象発生の大きな要因となっていることが判明した。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような銀移行現象についての知見に基づいて種々検討した結果完成されたものであり、銀移行現象の発生しにくい積層板の製造方法を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、密度０．５１
〜０．６０ｇ／ｃｍ 3である原紙に熱硬化性樹脂（以下、樹脂という）を含浸させることを特徴とする紙基材熱硬化性樹脂積層板（以下、積層板という）の製造方法に関するものである。
【０００６】銀移行現象の発生を抑えるためには、原紙繊維内部にどれだけ樹脂を含浸させることができるかが鍵であり、樹脂に対策を実施することにより、樹脂の原紙繊維内部への含浸能力を高めることが可能である。 当然のことながら、原紙繊維間に樹脂が完全に浸透充填され、樹脂と原紙繊維がしっかりと接触している場合に、
原紙繊維内部への樹脂の含浸能力は最も効率よく発揮される。
【０００７】従来、積層板に用いられる原紙は、原紙繊維間への樹脂の浸透性を高めるために、密度が低く、塗布工程中に厚み方向に膨潤するものが良好であるとされてきたが、このような原紙では原紙繊維間に存在する空隙体積が大きく、原紙に含浸させる樹脂の必要量に対して、原紙繊維間に存在する空隙体積が過剰となってしまう。 このため、原紙繊維間への樹脂の浸透が不均一となり、原紙繊維内部への樹脂含浸の偏りが発生する。
【０００８】そこで、従来のものより密度の高い原紙、
即ち ０．５１〜０．６０ｇ／ｃｍ 3 、好ましくは、０．
５２〜０．５６ｇ／ｃｍ 3の原紙を用いることにより、
塗布工程中の原紙繊維間の空隙体積を減少させ、樹脂の原紙繊維内部への浸透の偏りをなくし、銀移行現象の発生を効果的に軽減させることが可能となった。 ここでいう原紙密度とはＪＩＳ Ｐ-８１１８に基づいて測定されたものである。
【０００９】上記範囲より密度の低いものは原紙繊維内部への樹脂浸透の偏りが大きくなり、また密度の高いものは原紙繊維間への浸透が阻害され、銀移行現象が発生しやすくなる。 本発明の製造方法は、１段含浸法、２段含浸法等の含浸法にかかわらず適用可能である。
【００１０】本発明で用いられる原紙としては、クラフト紙、リンター紙などがあげられる。 樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂など、あるいはこれらを、桐油、トール脂肪酸、カシュー油、アマニ油、ヒマシ油、リノレン油、リノール油、エポキシ化植物油などの乾性油、半乾性油、これらのグリセリド、エポキシ化ポリブタジエン、ポリエチレングリコール、ポリエステル、ポリエーテルなどの可撓化剤で変性されたものがあげられ、これらは単独又は併用して用いられる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１２】《実施例１》原紙密度が ０.５２ｇ／ｃｍ
3である原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フェノール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プリプレグａを得た。 このプリプレグ８枚とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．
６ｍｍの積層板Ａを得た。
【００１３】《実施例２》原紙密度が ０.５４ｇ／ｃｍ
3である原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フェノール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プリプレグｂを得た。 このプリプレグ８枚とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．
６ｍｍの積層板Ｂを得た。
【００１４】《実施例３》原紙密度が ０.６０ｇ／ｃｍ
3である原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フェノール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プリプレグｃを得た。 このプリプレグ８枚とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．
６ｍｍの積層板Ｃを得た。
【００１５】《比較例１》原紙密度が ０.６３ｇ／ｃｍ
3である原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フェノール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プリプレグｄを得た。 このプリプレグ８枚とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．
６ｍｍの積層板Ｄを得た。
【００１６】《比較例２》原紙密度が ０.５０ｇ／ｃｍ
3である原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フェノール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プリプレグｅを得た。 このプリプレグ８枚とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．
６ｍｍの積層板Ｅを得た。
【００１７】《比較例３》原紙密度が ０.４８ｇ／ｃｍ
3である原紙に、桐油変性率３５％のレゾール型フェノール樹脂を付着量５０％になるように含浸させ、プリプレグｆを得た。 このプリプレグ８枚とその表裏両面に接着剤つき銅箔を重ね合わせ、加熱加圧成形して板厚１．
６ｍｍの積層板Ｆを得た。
【００１８】以上の方法により得られた積層板の特性を表１に記す。
【表１】
【００１９】（耐銀移行性試験方法）ランド径 １.２ｍ
ｍ，スルーホール径 ０.５ｍｍの銀スルーホールが１０
０穴連なっている回路２本を、スルーホール中心間の距離が１．５ｍｍになるように隣接して配置したテストパターンを作成し、温度４０℃、湿度９３％ＲＨの条件下で、スルーホール間に電圧（５０ＶＤＣ）を所定時間印加し続けた。 その後スルーホール間絶縁抵抗を測定する。
【００２０】
【発明の効果】以上の結果から明らかなように、本発明により得られた積層板は極めて優れた耐銀移行性を有する。
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