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一种高升阻比陶瓷热敏电阻器及其制备方法

阅读:226发布:2020-11-03

专利汇可以提供一种高升阻比陶瓷热敏电阻器及其制备方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种高 升阻比 陶瓷热敏 电阻 器 及其制备方法。陶瓷无铅 热敏电阻 由BaCO3、SrCO3、Y2O3、SiO2、Na2CO3、Mn(NO3)2和TiO2组成。制备方法是取BaCO3、SrCO3,加结构形成剂 电子 级TiO2,液相剂Mn(NO3)2,晶粒细化剂暨半导化元素Y2O3和 玻璃化 试剂 SiO2,再加添加剂Na2CO3,经过一次球磨混合,干燥,预烧,二次球磨,在二次球磨时加入添加剂Na2CO3,喷雾 造粒 , 压制成型 和高温 烧结 ,按 电极 制备工艺制成陶瓷无铅热敏电阻。本发明在配方中加入Na2CO3,大幅提高了热敏电阻的升阻比,大幅增强了陶瓷热敏电阻的PTC特性,增强了元件的可靠性,降低了元件的功耗;晶粒细化剂暨半导化元素等的加入,改善了芯片体微观结构,使烧结 温度 低、生产成本低;工艺简便易操作,工业化能 力 强,元件可靠性高。,下面是一种高升阻比陶瓷热敏电阻器及其制备方法专利的具体信息内容。

1.一种高升阻比陶瓷热敏电阻器的制备方法,其特征在于取(0.773~0.879)mol的BaCO3、(0.121~0.227)mol的SrCO3,用(1.00~1.024)mol电子级TiO2为结构形成剂,(0.0004~0.0014)mol Mn(NO3)2为液相剂,(0.0015~0.0035)molY2O3为半导化试剂和晶粒细化剂,(0.015~0.030)molSiO2为玻璃化试剂,经过一次球磨混合,干燥,在1160℃~-4 -4
1210℃下预烧,二次球磨,在二次球磨时加入添加剂(1.51*10 ~9.06*10 )mol Na2CO3,喷雾造粒,粒径50μm~120μm,在15MPa~20MPa压制成型,在1300℃~1380℃下高温烧结,按电极制备工艺制成陶瓷无铅热敏电阻器。

说明书全文

一种高升阻比陶瓷热敏电阻器及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种高升阻比陶瓷热敏电阻器及其制备方法。

背景技术

[0002] 陶瓷热敏电阻要求高升阻比、高可靠性。为了达到这些要求,针对Sr系PTC热敏电阻,国内外是将BaCO3、SrCO3、Y2O3、SiO2、Mn(NO3)2和TiO2经过一次球磨混合,干燥,预烧,二次球磨,喷雾造粒压制成型和高温烧结,按电极制备工艺制成陶瓷无铅热敏电阻。在材料配方中调节Y2O3和Mn(NO3)2添加量。
[0003] 这种方法来生产陶瓷无铅热敏电阻,升阻比不高,仅达到106级,耐电压在同电阻率的前提下仅达到250V/cm.,可靠性不高,功耗偏大。
[0004] 原来的配方成分:在电子整机对热敏电阻的可靠性和功耗要求日益严酷的前提下,传统方法制作无铅热敏电阻日益难以满足要求。

发明内容

[0005] 本发明的目的是针对上述现状,旨在提供一种容易生产,产品升阻比高,耐电压高,功耗低、节能的一种高升阻比陶瓷热敏电阻器及其制备方法。
[0006] 本发明目的的实现方式为,一种高升阻比陶瓷热敏电阻器,由以下比例的材料组成:(0.773 ~ 0.879mol)BaCO3、(0.121 ~ 0.227)molSrCO3、(0.0015 ~ 0.0035)molY2O3、-4 -4(0.015~0.030)molSiO2、(1.51*10 ~9.06*10 )Na2CO3、(0.0004~0.0014)mol Mn(NO3)2和(1.00~1.024)molTiO2。
[0007] 一种高升阻比陶瓷热敏电阻器的制备方法,取(0.773~0.879)mol的BaCO3、(0.121~0.227)mol的SrCO3,用(1.00~1.024)mol电子级TiO2为结构形成剂,(0.0004~0.0014)mol Mn(NO3)2为液相剂,(0.0015~0.0035)mol Y2O3为半导化试剂和晶粒细化-4 -4
剂,(0.015~0.030)molSiO2为玻璃化试剂,(1.51*10 ~9.06*10 )Na2CO3为添加剂,经过一次球磨混合,干燥,在1160℃~1210℃下预烧,二次球磨,在二次球磨时加入添加剂-4 -4
(1.51*10 ~9.06*10 )mol Na2CO3,喷雾造粒,粒径50um~120um,在15Mpa~20Mpa压制成型,在1300℃~1380℃下高温烧结,按电极制备工艺制成陶瓷无铅热敏电阻。
[0008] 本发明在BaCO3预烧以后的熟料中掺入Na2CO3,并配以微量元素来制备制成陶瓷无铅热敏电阻,有以下优点:
[0009] 1、本发明在原来的配方中加入Na2CO3,大幅提高了热敏电阻的升阻比,大幅增强了陶瓷热敏电阻的PTC特性,增强了元件的可靠性,降低了元件的功耗;
[0010] 2、本发明可以改善芯片体微观结构,提高元件的可靠性,还可以减低烧成温度,降低生产成本;
[0011] 3、在二次球磨时加入添加剂Na2CO3,工艺简便易操作,工业化能力强,元件可靠性高。
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