在无机非导体表面产生金属结构物的方法 |
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申请号 | CN86102468 | 申请日 | 1986-04-16 | 公开(公告)号 | CN86102468A | 公开(公告)日 | 1986-10-15 |
申请人 | 舍林股份公司; | 发明人 | 哈拉德·苏尔; 厄恩斯特·费尤尔; 查斯蒂安·奥尔; | ||||
摘要 | 本 发明 涉及一种在无机非导体表面上产生金属结构物的工艺方法,其特征在于所需结构物在此表面上产生是借助于掩模、漆层或其它保护材料;如此处理的物体在光 辐射 区中,受到含卤活性气体的作用;在反应结束后,除掉保护材料;用众所周知的物理方法使物体 金属化 ,在金属化之后,为了产生所需的结构物,将物体放入 水 或络合物、酸、 碱 的水溶液中,或溶解合成金属卤化物的物质中。 | ||||||
权利要求 | 1、在无机非导体表面产生金属结构物的方法其特征在于: |
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说明书全文 | [0001] 本发明目的是用物理方法-即不用水浸蚀和活性溶液-在无机非导体表面产生金属结构物。就此而论,本发明的特征在于所需的金属结构物可通过正面印相(或以正相形式)方法贴敷在基片上。因此从本质上来说,本发明所涉及的是一种与众所周知方法截然不同的工艺方法,众所周知的方法是不覆盖要镀金属的表面部分,即反掩模敷设在基片上。[0003] 本发明按照下列步骤实施: [0004] 1、基片采用正面印相方法用掩模、感光保护层或丝网漆层覆盖。 [0006] 3、除掉掩模或保护层。 [0008] 5、通过在水或金属络合物水溶液(分别为无机和/或有机化合物)中浸泡基片,“冲洗”出所需的结构物。 [0009] 当其暴露在含卤气体的等离子区中时,在基片未覆盖的表面产生了活性卤化物。惊人的是在连续的物理的金属喷镀期间,形成的可溶性的金属卤化物可用简单浸泡处理就被除掉,从而在等离子处理期间,喷镀的金属只保留在被覆盖的地方。 [0010] 在等离子处理时所形成的活性卤化物非常坚固。例如,在连续真空蒸发镀期间它们不会被去掉,在存放若干天后它们仍然完全有效,因此在按照本发明的工艺方法产生这种结构物时,确保得到可靠的实施结果。 [0014] 用以下实例说明本发明: [0015] 实例1 [0016] 在氧化铝陶瓷上产生蒸发镀金的结构物 [0017] 用丝网喷漆或其它常用的工艺方法,将所需的导体图形贴敷在尺寸为50×50×2毫米的陶瓷片上。 [0018] 陶瓷片在下列条件下,在等离子反应器中经受等离子处理: [0020] 频率 13.56兆赫 [0021] 功率密度 1.6瓦/厘米2 [0022] 反应器中的压力 0.5百帕斯卡(hpa) [0023] 反应气体 三氯化硼 [0024] 运载气体 氩 [0025] 等离子的反应时间 90分钟 [0026] 陶瓷片在等离子反应结束之后,从反应器中取出来,通过在适当的有机溶液中浸泡,除掉片上丝网漆层。 [0027] 然后将此片放在普通的,真空蒸发镀用的器具中蒸发镀金。在未涂保护层处(即这些地方直接暴露在等离子中)的金变为溶于水的化合物。蒸发镀以后,此片泡在水里,金化合物被溶解,所需的结构物以一层薄金的形式保留在表面上。 [0028] 实例2 [0029] 在氧化硅陶瓷上产生蒸发镀铜的结构物 [0030] 在一些尺寸为80×40×3毫米的氧化硅陶瓷片上覆盖所需结构物的掩模,并受到与实例1所到条件相同的等离子作用。然后,将这些片子从反应器中取出来,并除掉掩模。 [0031] 用阴极溅镀法,以普通的方式将其表面敷铜。 [0032] 然后,将这些片子浸泡在含有5%阿摩尼亚溶液的水中,先前受等离子作用之处的铜层被除掉。这些结构物取决于留在片上的掩模图形。 [0033] 如果有必要,这些结构物可在化学铜槽里进行强化处理;就此而言,不需要其它的活化处理(例如浸泡在含有贵金属的溶液中)。 [0034] 如果这些片敷银,而不敷铜,则可得到同样的结果。此处,在等离子处理期间的未覆盖处,在连续浸泡于阿摩尼亚溶液中时,银以配位化合物(complex compound)的形式被除掉。 |