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一种抗菌瓷砖及其制造方法
申请号	CN201610124189.4	申请日	2016-03-04	公开(公告)号	CN105801175A	公开(公告)日	2016-07-27
申请人	浙江根根陶瓷有限公司;			发明人	王培青;
摘要	本发明公开了一种抗菌瓷砖及其制造方法，所述抗菌瓷砖从下往上依次包括底坯层、底釉层、面釉层、印花装饰层和透明或半透明釉层；所述抗菌瓷砖的最顶层满布细孔，每个细孔中均填充有抗菌防污材料，从而形成抗菌防污层。本发明通过在瓷砖抛磨后形成的细孔中填充抗菌防污材料而形成抗菌防污层。由于抗菌防污层填充在细孔内，使抗菌防污层不易磨损消失，抗菌性能更加稳定持久。
权利要求	1.一种抗菌瓷砖，从下往上依次包括底坯层、底釉层、面釉层、印花装饰层和透明或半透明釉层；其特征在于，所述抗菌瓷砖的最顶层满布细孔，细孔中均填充有抗菌防污材料，从而形成抗菌防污层。 2.根据权利要求1所述的抗菌瓷砖，其特征在于，底坯层厚度为3mm-12mm；所述底釉层和面釉层的厚度分别为0.01mm-0.6mm，所述印花装饰层厚度为0.01mm-0.8mm；所述透明或半透明釉层厚度为0.3mm-1.3mm；所述细孔深度在0.01μm—0.3mm之间，所述抗菌防污层的厚度与细孔深度保持一致。 3.一种制造权利要求1-2任一所述的抗菌瓷砖的方法，包括如下步骤： S1将陶瓷粉料压制形成砖坯并烧成素坯，形成底坯层；在底坯层上，由下往上分别淋上底釉层、面釉层和印花装饰层； S2在印花装饰层上淋透明或半透明釉层； S3釉烧；其特征在于：还包括： S4在烧制好的半成品釉面上，使用抛光机对釉面进行抛削抛磨，由于抛光机内磨块含有金钢砂，硬度高于透明或半透明釉层，所以在透明或半透明釉层表面加压高速抛磨后，用放大镜可见大小不一细孔满布在透明或半透明釉层表面； S5使用超洁亮机向细孔中填充超洁亮抛光防污蜡液和无机抗菌剂的混合液，或使用超洁亮机向细孔中分别先后填充超洁亮抛光防污蜡液和无机抗菌剂，并同时加压抛平抛亮。 4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述印花装饰层为丝网印花、辊筒印花、喷墨打印印花中的一种或多种组合。 5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述步骤S2中的透明或半透明釉层的制造方法为透明或半透明熔块、甲基纤维素和高岭土加水经小球磨加工形成液体釉。 6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述步骤S4中，所述细孔深度在0.01μm— 0.3mm之间。 7.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，步骤S5中，所述无机抗菌剂为银离子系列、铜、锌、钛体系单独或混合形成的无机抗菌剂。
说明书全文	一种抗菌瓷砖及其制造方法技术领域 [0001] 本发明涉及陶瓷砖领域，具体涉及一种抗菌瓷砖及其制造方法。背景技术 [0002] 随着人们生活水平的不断提高，人们对环保健康生活追求越来越重视，对于抗菌防污的需求越来越强，特别是厨房间、公共卫生间等细菌易滋生区，因此具有抗菌防污功能的瓷砖具有极大的实用性，但目前市场上该功能瓷砖还比较缺乏。发明内容 [0003] 针对现有技术的不足，本发明旨在提供一种抗菌瓷砖及其制造方法，实现抗菌瓷砖的抗菌效果稳定，延长抗菌有效期，且简化抗菌瓷砖的制造工艺，使其能实现大规模生产。 [0004] 一种抗菌瓷砖，从下往上依次包括底坯层、底釉层、面釉层、印花装饰层和透明或半透明釉层；所述抗菌瓷砖的最顶层满布细孔，细孔中均填充有抗菌防污材料，从而形成抗菌防污层。 [0005] 进一步地，底坯层厚度为3mm-12mm；所述底釉层和面釉层的厚度分别为0.01mm-0.6mm，所述印花装饰层厚度为0.01mm-0.8mm；所述透明或半透明釉层厚度为0.3mm-1.3mm；所述细孔深度在0.01μm-0.3mm之间，所述抗菌防污层的厚度与细孔深度保持一致。 [0006] 一种制造上述的抗菌瓷砖的方法，包括如下步骤： [0007] S1将陶瓷粉料压制形成砖坯并烧成素坯，形成底坯层；在底坯层上，由下往上分别淋上底釉层、面釉层和印花装饰层； [0008] S2在印花装饰层上淋透明或半透明釉层； [0009] S3釉烧； [0010] 还包括： [0011] S4在烧制好的半成品釉面上，使用抛光机对釉面进行抛削抛磨，由于抛光机内磨块含有金钢砂，硬度高于透明或半透明釉层，所以在透明或半透明釉层表面加压高速抛磨后，用放大镜可见大小不一细孔满布在透明或半透明釉层表面； [0012] S5使用超洁亮机向细孔中填充超洁亮抛光防污蜡液和无机抗菌剂的混合液，或使用超洁亮机向细孔中分别先后填充超洁亮抛光防污蜡液和无机抗菌剂，并同时加压抛平抛亮。 [0013] 进一步地，所述印花装饰层为丝网印花、辊筒印花、喷墨打印印花中的一种或多种组合。 [0014] 进一步地，所述步骤S2中的透明或半透明釉层的制造方法为透明或半透明熔块、甲基纤维素和高岭土加水经小球磨加工形成液体釉。 [0015] 进一步地，所述步骤S4中，所述细孔深度在0.01μm-0.3mm之间。 [0016] 进一步地，步骤S5中，所述无机抗菌剂为银离子系列、铜、锌、钛体系单独或混合形成的无机抗菌剂。 [0017] 本发明的有益效果在于：通过在瓷砖抛磨后形成的细孔中填充抗菌防污材料而形成抗菌防污层。由于抗菌防污层在细孔内，使抗菌防污层不易磨损消失，抗菌性能更加稳定持久。附图说明 [0018] 图1为本发明抗菌瓷砖的截面结构示意图。具体实施方式 [0019] 以下将结合附图对本发明作进一步的描述，需要说明的是，本实施例以本技术方案为前提，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围并不限于本实施例。 [0020] 如图1所示，一种抗菌瓷砖，包括从下往上依次包括底坯层1、底釉层2、面釉层3、印花装饰层4和透明或半透明釉层5；所述抗菌瓷砖的最顶层满布细孔，每个细孔中均填充有抗菌防污材料，从而形成抗菌防污层6。 [0021] 进一步地，底坯层厚度为3mm-12mm；所述底釉层和面釉层的厚度分别为0.01mm-0.6mm，所述印花装饰层厚度为0.01mm-0.8mm；所述透明或半透明釉层厚度为0.3mm-1.3mm；所述细孔深度在0.01μm-0.3mm，所述抗菌防污层的厚度与细孔深度保持一致。 [0022] 一种制造上述抗菌瓷砖的方法包括如下步骤： [0023] S1将陶瓷粉料压制形成砖坯并烧成素坯，形成底坯层；在底坯层上，由下往上分别淋上底釉层、面釉层和印花装饰层； [0024] S2在印花装饰层上淋透明或半透明釉层； [0025] S3釉烧； [0026] 还包括： [0027] S4在烧制好的半成品釉面上，使用抛光机对釉面进行抛削抛磨，由于抛光机内磨块含有金钢砂，硬度高于透明或半透明釉层，所以在透明或半透明釉层表面加压高速抛磨后，用放大镜可见大小不一细孔满布在透明或半透明釉层表面； [0028] S5使用超洁亮机向细孔中填充超洁亮抛光防污蜡液和无机抗菌剂的混合液，或使用超洁亮机向细孔中分别先后填充超洁亮抛光防污蜡液和无机抗菌剂，并同时加压抛平抛亮。 [0029] 进一步地，所述印花装饰层为丝网印花、辊筒印花、喷墨打印印花中的一种或多种组合。 [0030] 进一步地，所述步骤S2中的透明或半透明釉层的制造方法为透明或半透明熔块、甲基纤维素和高岭土加水经小球磨加工形成液体釉。 [0031] 进一步地，所述步骤S4中，所述细孔深度在0.01μm-0.3mm之间。 [0032] 进一步地，步骤S5中，所述无机抗菌剂为银离子系列、铜、锌、钛体系单独或混合形成的无机抗菌剂。 [0033] 实施例1 [0034] 选择制造规格为300×600mm的抗菌瓷砖，其坯体原料(陶瓷粉料)为现有技术公知的高岭土、粘土、沙等为主要原料，再辅以镁质土等其它辅助原料； [0035] 抗菌瓷砖的制造方法包括如下步骤 [0036] S1将陶瓷粉料压制形成砖坯并烧成300×600mm素坯，形成底坯层；在底坯层上，由下而上分别淋上底釉层、面釉层和印花装饰层； [0037] S2在印花装饰层上淋透明釉层； [0038] S3釉烧成：在氧化气氛下，在辊道窑中以850～1150℃进行烧成，烧成周期为40分钟； [0039] S4使用广东科达洁能股份有限公司生产的抛光机对透明釉层5进行机械抛磨。经抛磨后透明釉面层呈磨砂状，在放大镜下可见满布细孔，通过调整抛光机的压力和磨块内金钢砂颗粒的大小将细孔深度和大小控制在0.01μm-0.2mm之间； [0040] S5使用广东科达洁能股份有限公司生产的超洁亮打蜡机向细孔中滴注填充陶瓷超洁亮抛光防污蜡液(占比97％)和无机抗菌剂(占比3％)的混合液，同时加压抛平抛亮形成抗菌防污层； [0041] 经烘干、磨边后包装入库。 [0042] 本实施例的抗菌瓷砖底坯层厚度为3mm；底釉层厚度为0.01mm；面釉层厚度0.01mm；印花装饰层厚度为0.01mm；透明釉层厚度为0.3mm，经抛磨后透明釉层厚度为 0.2mm；抗菌防污层根据细孔深度来填充，本实例厚度在0.01μm-0.2mm之间。以上数据本行业专业人员可根据需要适当调整。 [0043] 通过此方法生产抗菌瓷砖，抗菌抑菌平均效果在97％以上。 [0044] 实施例2 [0045] 选择制造规格为300×600mm的抗菌瓷砖，其坯体原料(陶瓷粉料)为现有技术公知的高岭土、粘土、沙等为主要原料，再辅以镁质土等其它辅助原料； [0046] 抗菌瓷砖的制造方法包括如下步骤 [0047] S1将陶瓷粉料压制形成砖坯并烧成300×600mm素坯，形成底坯层；在底坯层上，由下而上分别淋上底釉层、面釉层和印花装饰层； [0048] S2在印花装饰层上淋透明釉层； [0049] S3釉烧成：在氧化气氛下，在辊道窑中以850～1150℃进行烧成，烧成周期为45分钟。 [0050] S4使用广东科达洁能股份有限公司生产的抛光机对透明釉层5进行机械抛磨。经抛磨后透明釉面层呈磨砂状，在放大镜下可见满布细孔，通过调整抛光机的压力和磨块内金钢砂颗粒的大小可将细孔深度和大小控制在0.01μm-0.3mm之间； [0051] S5使用广东科达洁能股份有限公司生产的超洁亮打蜡机向细孔中滴注填充陶瓷超洁亮抛光防污蜡液(占比97％)和无机抗菌剂(占比3％)的混合液，同时加压抛平抛亮形成抗菌防污层； [0052] 经烘干、磨边后包装入库。 [0053] 本实施例的抗菌瓷砖底坯层厚度为9mm；底釉层厚度为0.25mm；面釉层厚度0.3mm；印花装饰层厚度为0.1mm；透明釉层厚度为0.5mm，经抛磨后透明釉层厚度为0.3mm；抗菌防污层根据细孔深度来填充，本实例厚度在0.01μm-0.3mm之间。以上数据本行业专业人员可根据需要适当调整。 [0054] 通过此方法生产抗菌瓷砖，抗菌抑菌平均效果在97％以上。 [0055] 实施例3 [0056] 选择制造规格为800×800mm的抗菌瓷砖，其坯体原料为现有技术公知的高岭土、粘土、沙等为主要原料，再辅以镁质土等其它辅助原料； [0057] 抗菌瓷砖的制造方法包括如下步骤： [0058] S1将陶瓷粉料压制形成800×800mm底坯并烘干，形成底坯层；在底坯层上，由下而上分别淋底釉层、面釉层和印花装饰层； [0059] S2在印花装饰层上淋透明釉层； [0060] S3釉烧成：在氧化气氛下，在辊道窑中以850～1250℃进行烧成，烧成周期为80分钟； [0061] S4使用广东科达洁能股份有限公司生产的抛光机对透明釉层进行机械抛磨，经抛磨后，透明釉面层满布细孔隙，通过调整抛光机压力和磨块内金钢砂颗粒的大小将细孔深度和大小控制在0.01μm-0.3mm之间； [0062] S5使用广东科达洁能股份有限公司生产的超洁亮打蜡机向细孔中滴注填充陶瓷超洁亮抛光防污蜡液(占比97％)和无机抗菌剂(占比3％)的混合液，同时加压抛平形成抗菌防污层，原有细孔被填平。 [0063] 经磨边后包装入库。 [0064] 本实施例的抗菌瓷砖底坯层厚度为12mm；底釉层厚度为0.6mm；面釉层厚度0.6mm；印花装饰层厚度为0.8mm；透明釉层厚度为1.3mm，经抛磨后透明釉层厚度为1mm；抗菌防污层根据细孔深度通过超洁亮打蜡机加压填充,本实例厚度在0.01μm-0.3mm之间。以上数据本行业专业人员可根据需要适当调整。 [0065] 通过此方法生产抗菌瓷砖，抗菌抑菌平均效果在97％以上。 [0066] 在以上3个实施例中，所使用的无机抗菌剂(占比3％)采用上海兴雅玻璃材料有限公司提供的银系无机抗菌剂，品牌为美灵康乐MILLION KILLER，型号为SHPG-601S1，平均粒径为3纳米的白色粉末。兑入由佛山博奥科技材料有限公司生产的超洁亮抛光防污蜡液(占比97％)搅拌均匀使用。这里需要说明，市面上其它公司所生产的类似产品都可以适用。 [0067] 对于本领域的技术人员来说，可以根据以上的技术方案和构思，作出各种相应的改变和变形，而所有的这些改变和变形都应该包括在本发明权利要求的保护范围之内。

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