瓷质金砖及其制造方法

申请号 CN200810027712.7 申请日 2008-08-22 公开(公告)号 CN101654379A 公开(公告)日 2010-02-24
申请人 章云树; 发明人 章云树;
摘要 本 发明 公开了一种瓷质 镀 金砖,其特征是:包括瓷质砖体,瓷质砖的表面具有若干向内凹进的凹进部和向外突出的凸出部,所述凹进部内设有 电镀 层。本发明还公开了该种瓷质镀金砖的制造方法,本发明瓷质镀金砖凸出和凹进的各部分之间会形成强烈的视觉反差,凹进部和凸出部构成立体的图案或花纹,立体感特强强烈,整个产品给人的感觉凹凸有致,时尚高档,能满足人们在装饰方面的特别需求。
权利要求

1、一种瓷质金砖,其特征是:包括瓷质砖体,瓷质砖的表面具有若干向内凹进的凹进部和向外突出的凸出部,所述凹进部内设有电镀层。
2、 根据权利要求l所述的瓷质镀金砖,其特征是:所述凹进部 呈花纹状或图案状,所述花纹或图案为立体的。
3、 根据权利要求1所述的瓷质镀金砖,其特征是:所述瓷质砖 的向内凹进的凹进部和向外突出的凸出部构成立体的图案或花纹。
4、 根据权利要求1所述的瓷质镀金砖,其特征是:所述电镀层 各处的厚薄均匀。
5、 一种权利要求1或2或3或4所述的瓷质镀金砖的制造方法,其特征是:包括以下工艺步骤,1) 选用表面具有各种凹进部和凸出部的瓷质砖作为原料;2) 在瓷质砖的表面进行电镀处理,使瓷质砖的表面具有电镀层;3) 对在瓷质砖的表面进行抛光,把凸出部的电镀层抛光打磨掉。

说明书全文

瓷质金砖及其制造方法

技术领域

发明涉及的是一种瓷质镀金砖,还涉及了该种瓷质镀金砖的制 造方法。

背景技术

瓷质砖是一种装饰建材,如何增强瓷质砖在装饰领域的装饰效 果,满足人们在装饰方面的需求,是建材领域一直以来的追求。

发明内容

本发明需要解决的技术问题是提供一种瓷质镀金砖,该种瓷质 镀金砖具有特别的装饰效果,立体感特别强,能满足人们在装饰方面 的需求。
本发明还提供了该种瓷质镀金砖的制造方法。 本发明解决技术问题可以通过采取如下技术方案:
一种瓷质镀金砖,其特征是:包括瓷质砖体,瓷质砖的表面具有
若千向内凹进的凹进部和向外突出的凸出部,所述凹进部内设有电镀 层。
本发明具有以下技术效果:
本发明瓷质镀金砖凸出和凹进的各部分之间会形成强烈的视觉 反差,立体感特强强烈,整个产品给人的感觉凹凸有致,时尚高档, 能满足人们在装饰方面的特别需求。
本发明解决技术问题还可以通过采取如下措施解决:
所述凹进部呈花纹状或图案状,所述花纹或图案为立体的。
所述瓷质砖的向内凹进的凹进部和向外突出的凸出部构成立体
3的图案或花纹。
所述电镀层各处的厚薄均匀。
该种瓷质镀金砖的制造方法如下:
包括以下工艺步骤,
1) 选用表面具有各种凹进部和凸出部的瓷质砖作为原料;
2) 在瓷质砖的表面进行电镀处理,使瓷质砖的表面具有电镀层;
3) 对在瓷质砖的表面进行抛光,把凸出部的电镀层抛光打磨掉。 附图说明
图1是本发明瓷质镀金砖的结构示意图。 具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明进行具体描述。
如图1所示,瓷质镀金砖,包括瓷质砖1体,瓷质砖1的表面具 有若干向内凹进的凹进部2和向外突出的凸出部3,所述凹进部2内 设有电镀层4,所述电镀层4各处的厚薄均匀。所述瓷质砖的向内凹 进的凹进部和向外突出的凸出部构成立体的图案或花纹。
该种瓷质镀金砖的制造方法如下: '
包括以下工艺步骤,
1) 选用表面具有各种凹进部和凸出部的瓷质砖作为原料。
2) 使用真空电镀炉,对瓷质砖的表面进行电镀处理,使瓷质砖 的表面具有电镀层,即凹进部和凸出部都有一定厚度的电镀层,或者 电镀层各处的厚薄均匀。
3) 使用自动抛光机对在瓷质砖的表面进行抛光,把凸出部的电 镀层抛光打磨掉。
4) 使用自动增光机增光。5) 人工打蜡。
6) 分级包装
本发明瓷质镀金砖凸出和凹进的各部分之间会形成强烈的视觉 反差,凹进部和凸出部构成立体的图案或花纹,立体感特强强烈,整 个产品给人的感觉凹凸有致,时尚高档,能满足人们在装饰方面的特 别需求。
另外,凹进部也可以呈花纹状或图案状,所述花纹或图案为立体的。
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