陶瓷切削刀片通过粉末冶金法制成，包括研磨、压制和烧结过程。 通过烧结过程得到陶瓷刀片的坯件，作为压制操作的结果，坯件具有 相当锋利的切削刃，作为烧结过程的结果，形成烧结表层。但是，使 用时锋利的刀刃太容易断裂，烧结表层可能含有表面缺陷，其在操作 中充当刀片的裂缝开裂点。因此，烧结的坯件必需经过后烧结处理。 通常，为了得到具有合适的最终形状和尺寸公差的切削刀片，也需要 执行后烧结处理。
金属加工用的陶瓷刀片材料为硬而脆类型的，因此如果表面处理 方式不恰当，容易产生例如崩刃(chipping)等表面缺陷。因此，在后 烧结处理中，需注意不使刀片坯件表面造成损伤，特别是对于锐利的、 烧结的切削刃。在一些情况下，例如在对特定陶瓷材料级别进行表面 处理时，为了不产生不能接受的表面缺陷及因此使完工的刀片报废， 需要进行特殊测量。
使陶瓷刀片坯件成型并除去烧结表层的常方式是使用研磨摩擦工 具，如传统的砂轮。但是，为得到所需的最终形状，陶瓷坯件的研磨 公知是一种耗费很大的过程，其需要精密的研磨设备和大量的人工处 理，或者替代地，需要使用昂贵的设备进行自动处理。为了获得切削 刃的倒圆刃(edge rounding)，还需要执行第二后烧结步骤，通常是以 擦刷操作的形式。
所得到的倒圆刃可以由W/H比来描述，其中W是倒圆刃沿前刀 面的宽度，H是倒圆刃沿间隙面的宽度。为达到切削刀片的理想寿命， 通过该处理获得的W/H比必须在一定的公差范围内。
滚动抛光法在金属和金属合金制品的表面预加工和处理中已有多 年的应用，比如用于实现如叶片、翼片、喷嘴等燃气轮机部件的去毛 刺、修圆或抛光。
美国专利：4,869,329公开了一种钻孔用凿岩钻头刀片的处理方法， 该刀片包括复合材料，如碳化钨结合Co或者Ni-Fe合成物，该方法使 用了振动滚动抛光技术以提高刀片的断裂韧度。

本发明的目的是提供一种减轻现有技术中存在的问题的加工陶瓷 切削刀片的方法。
本发明的另一目的是提供用于陶瓷切削刀片坯件的后烧结处理的 有效方法。
附图说明
图1示出根据本发明经后烧结处理的示例性陶瓷切削刀片的刀刃 的光学影像图。
图2示出根据本发明经后烧结处理的示例性陶瓷切削刀片的刀刃 的光学影像图。
图3示出经对比的后烧结处理的示例性陶瓷切削刀片的刀刃的光 学影像图。
图4示出经对比的后烧结处理的示例性陶瓷切削刀片的刀刃的光 学影像图。
图5示出根据本发明的示例性陶瓷切削刀片的磨损刀刃的光学影 像图。
图6示出根据现有技术的示例性陶瓷切削刀片的磨损刀刃的光学 影像图。

令人惊奇地发现，可以通过陶瓷刀片坯件的一次后烧结过程完成 表面处理，去除烧结表层，以及使倒圆刃形成在所需公差范围内的W、 H和W/H比。
根据本发明，提供了一种加工陶瓷切削刀片的方法，该刀片基于 氧化物陶瓷、氮化物陶瓷或混合陶瓷材料，还可能含有(例如SiC的) 纤维状结晶。生产工艺包括以下粉末冶金步骤：提供待压制陶瓷粉末， 把待压制粉末压制成所需形状的坯块，将坯块烧结成致密的陶瓷坯件， 以及滚动抛光陶瓷坯件，以去除烧结表层并提供倒圆刃。
更具体地讲，该方法的特征在于，进行滚动抛光处理步骤直到陶 瓷刀片切削刃的倒圆刃的W值在30μm和70μm之间，H值在30μm和 70μm之间，W/H比在0.8和1.6之间，表面平均粗糙度值即MRa值≤ 0.30μm，优选MRa≤0.25μm。
对于获得具有规定值的W、H、W/H比和MRa的所需倒圆刃，确 定所需的滚动抛光时间在熟练技术人员的能力范围之内。
本发明在将该方法应用于具有圆形形状的切削刀片时尤其成功。
进一步证实，本发明在将该方法应用在赛隆陶瓷级别(sialon grade)的切削刀片上时尤其适用。
优选的是使用陶瓷片作为滚动抛光介质，优选是氧化铝片。
在一种实施方式中，滚动抛光时间≥300分钟，更优选≥360分钟， 但优选≤720分钟，更优选≤660分钟。
在一种优选的实施方式中，在振动抛光机中进行滚动抛光处理。
在一种实施方式中，滚动抛光处理包括把烧结的陶瓷坯件装入振 动式滚动抛光机，陶瓷片为滚动抛光介质，陶瓷片和坯件的重量比为3： 1到7：1，坯件总重5-13kg，加入1400-1800kg的研磨支撑化合物 (grinding support compound)，水流速度为1升/小时，进行滚动抛光 处理570-630分钟。
在一种实施方式中，滚动抛光的刀片进一步在所选表面上经受研 磨操作，例如圆形刀片的上和下表面，随后进行第二滚动抛光步骤以 提供光滑表面和/或倒圆刃。
根据本发明，还提供了一种陶瓷切削刀片，该刀片基于氧化物陶 瓷或氮化物陶瓷或混合陶瓷材料，还可能含有纤维状结晶，通过上述 方法加工生产，其中成品刀片的切削倒圆刃的W值在30μm和70μm 之间，H值在30μm和70μm之间，W/H比在0.8和1.6之间，并具有 光滑表面，其MRa值≤0.30μm，优选MRa≤0.25μm。
在一种优选的实施方式中，所述切削刀片为圆形。
在另一优选的实施方式中，切削刀片是赛隆陶瓷级别的。
例1(本发明)
圆形的、类型为RNGN120700的陶瓷切削刀片通过以下方式生 产，将68.62wt％的Si3N4、9.28wt％的Al2O3、17.11wt％的21R-F和 4.99％wt的Y2O3用赛隆研磨介质在水中研磨，制备原材料混合物。将 有机粘合剂混合到浆料中，然后再通过喷雾干燥法将其颗粒化。粉末 被单轴冷压以形成生坯，然后在650℃的温度下分离烧制。烧制的生坯 然后在最高烧结温度1810℃的氮压强下烧结。把烧结后的坯件和高研 磨效率类型的圆柱状陶瓷片(3x6mm)以陶瓷片：坯件重量比为5：1 装入200升的振动抛光机中。坯件总重10kg。加入总重2000克的化合 物，水流速度为1升/小时。振动抛光机的不平衡度设置为4/40/110°， 电动机转速为1700rpm，得到的振幅为2.5mm。在这种配置下，抛光机 分别运行360分钟和540分钟，生产出样品A和样品B两组刀片。
对样品A的表面状况测量(见图1)显示刀片的W值为67μm，H 值为65μm，因此倒圆刃的W/H比为1.03。进一步的测量显示表面区 去除厚度约8μm，留下光滑表面，其MRa值为0.253μm，如通过探针 技术(Mitutoyo Surtest 211)测量的，这表明表面的不规则性已经消除。 测量结果还表明刀片的圆形形状在抛光过程中没有发生变化。观测到 切削刃有轻微的崩刃倾向。
对样品B的表面状况测量(见图2)显示刀片的W值为51μm，H 值为62μm，因此倒圆刃的W/H比为0.82。进一步的测量显示表面区 去除厚度约10μm，留下光滑表面，其MRa值为0.223μm，这表明表面 的不规则性已经消除。测量结果还表明刀片的圆形形状在抛光过程中 没有发生变化。没有观测到切削刃有崩刃倾向。
例2(对比例)
制备与例1相同等级和类型的陶瓷切削刀片，但经历如下后烧结 处理。把烧结后的坯件和研磨效率比例1差的三角形陶瓷片(6x6mm) 以陶瓷片：坯件重量比为5：1装入25升的离心圆盘精加工型抛光机 中。陶瓷片总重28kg。加入2vol％的化合物净化剂水溶液，流速为30 升/小时。在这种配置下，抛光机分别运行30分钟和60分钟，生产出 样品C(图3)和样品D(图4)两组刀片。
对样品C的表面状况测量(见图3)显示刀片的W值为30μm，H 值为179μm，因此倒圆刃的W/H比为0.16。进一步的测量显示表面区 去除厚度约14μm，留下光滑表面，其MRa值为0.561μm，如通过探针 技术测量的。测量结果还表明刀片的圆形形状在抛光过程中没有发生 变化。切削刃有严重的崩刃现象。
对样品D的表面状况测量(见图4)显示，刀片的W值为38μm， H值为200μm，因此倒圆刃的W/H比为0.19。进一步的测量显示表面 区去除厚度约21μm，留下光滑表面，其MRa值为0.503μm。测量结果 还表明刀片的圆形形状在抛光过程中没有发生变化。切削刃有严重的 崩刃现象。
例3
在烧结后又在车削操作中研磨成为最终形状以后，对例1中的样 品B和相同等级、相同类型的参考陶瓷刀片进行了试验和对比。
材料：沃斯帕洛伊合金
切削数据：
切削速度＝230m/min
进给＝0.28mm/rev
切削深度＝2mm
切削时间＝2min
每个变量选取5个刀刃进行试验。
结果：
在光学显微镜下观察磨耗图纹，发现在平均水平下，根据本发明 中样品B(见图5)的刀片的崩刃现象比参考刀片(图6)轻微。