1.一种转印带，包括：
载体；
模板层，所述模板层具有施加到所述载体的第一表面并且具有与所述第一表面相对的第二表面，其中所述第二表面包括非平面结构化表面；
隔离涂层，所述隔离涂层设置在所述模板层的非平面结构化表面上；和回填层，所述回填层主要由聚硅氧烷树脂、聚硅氮烷、硅倍半氧烷、聚酰亚胺、或苯并环丁烯构成，所述回填层设置在所述隔离涂层的非平面结构化表面上并且适形于所述隔离涂层的非平面结构化表面，
其中所述模板层能够从所述回填层上移除，同时保留所述回填层的结构化表面中的至少一部分基本上完整。
2.根据权利要求1所述的转印带，其中所述模板层包含光致固化有机树脂。
3.根据权利要求1所述的转印带，其中所述隔离涂层包含化学气相沉积的四甲基硅烷聚合物。
4.根据权利要求1所述的转印带，其中所述回填层为平面化层。
5.根据权利要求1所述的转印带，其中所述回填层包括两种不同材料的双层，并且其中所述双层中的一个包括粘合增进层。
6.根据权利要求1所述的转印带，其中所述硅倍半氧烷包括聚乙烯基硅倍半氧烷。
7.一种包括转印带的制品，包括：
根据权利要求1所述的转印带；和
邻近所述回填层的受体基底。
8.根据权利要求7所述的制品，其中所述回填层包括两种或更多种材料，并且其中所述两种或更多种材料中的一种为粘合增进层。
9.根据权利要求7所述的制品，其中所述回填层经过固化。
10.一种转印带，包括：
载体；
模板层，所述模板层具有施加到所述载体的第一表面并且具有与所述第一表面相对的第二表面，其中所述第二表面包括非平面结构化表面；和
图案化的固化回填层，所述图案化的固化回填层包含：
纳米颗粒；以及
聚硅氧烷树脂、聚硅氮烷、硅倍半氧烷、聚酰亚胺、或苯并环丁烯，所述图案化的固化回填层设置在所述非平面结构化表面上并且适形于所述非平面结构化表面；以及设置在所述图案化的固化回填层上的隔离衬片。
11.根据权利要求10所述的转印带，其中：
所述图案化的固化回填层包括固化的回填材料区域；并且
在所述固化的回填材料区域之间设置有未固化回填材料，所述未固化的回填材料构造为在除去所述模板层之后回流、并形成与所述固化的回填材料区域接触的交联的非结构化区域。
12.一种转印带，包括：
载体；
模板层，所述模板层具有施加到所述载体的第一表面并且具有与所述第一表面相对的第二表面，其中所述第二表面包括非平面结构化表面；
非图案化的固化牺牲回填层，其包含：
纳米颗粒；以及
聚硅氧烷树脂、聚硅氮烷、硅倍半氧烷、聚酰亚胺、或苯并环丁烯，所述非图案化的固化牺牲回填层设置在所述非平面结构化表面上并且适形于所述非平面结构化表面；以及受体基底，所述受体基底与所述非图案化的固化牺牲回填层具有界面，其中在所述非图案化的固化牺牲回填层和所述受体基底的界面处存在粘结区域和非粘结区域。
13.一种转印带，包括：
载体；
模板层，所述模板层具有施加到所述载体的第一表面并且具有与所述第一表面相对的第二表面，其中所述第二表面包括非平面结构化表面；
隔离涂层，所述隔离涂层设置在所述模板层的非平面结构化表面上；和回填层，所述回填层包含：
纳米颗粒，以及
聚硅氧烷树脂、聚硅氮烷、硅倍半氧烷、聚酰亚胺、或苯并环丁烯，所述回填层设置在所述隔离涂层的非平面结构化表面上并且适形于所述隔离涂层的非平面结构化表面；并且其中所述模板层能够从所述回填层上移除，同时保留所述回填层的结构化表面中的至少一部分基本上完整。
14.根据权利要求13所述的转印带，还包括覆盖所述回填层的隔离衬片。
15.根据权利要求13所述的转印带，其中所述回填层为平面化层。
16.根据权利要求13所述的转印带，其中所述回填层包括两种不同材料的双层，并且其中所述双层中的一个包括粘合增进层。