1.一种集成电路系统，包括：
在半导体管芯的前侧制造的有源层；
在所述半导体管芯的背侧的能量收集层；以及
电气路径，配置为分配电荷以向所述集成电路系统中的部件供电，
其中所述能量收集层是配置成响应于热和光而生成电荷的热电层和光伏层的组合。
2.如权利要求1所述的集成电路系统，还包括：
储存层，配置为储存所述电荷，其中所述电气路径耦接到所述储存层以将所述电荷分配到所述集成电路系统中的另一区域。
3.如权利要求1所述的集成电路系统，还包括：
分立的无源部件，设置于所述半导体管芯的背侧。
4.如权利要求1所述的集成电路系统，其中，所述热电层包括耦合到热源的热侧和耦合到冷却层的冷侧。
5.如权利要求4所述的集成电路系统，其中，所述冷却层包括用于冷却剂流动的管道。
6.如权利要求1所述的集成电路系统，还包括：
阻光层，设置于所述光伏层的与所述半导体管芯相反的一侧，所述阻光层具有开口以用于光到达所述光伏层。
7.一种用于集成电路系统的方法，包括：
在设置于半导体管芯的背侧的第一层中将非电形式的能量转换成电荷；以及分配所述电荷以向所述集成电路系统中的部件供电，
其中所述非电形式的能量是热和光的组合，并且其中所述第一层是热电层和光伏层的组合。
8.如权利要求7所述的方法，还包括将所述电荷储存在也设置于所述半导体管芯的背侧的第二层中。
9.如权利要求7所述的方法，其中，所述热电层包括耦合到热源的热侧和耦合到冷却层的冷侧。
10.如权利要求9所述的方法，还包括使冷却剂在所述冷却层中通过。
11.如权利要求7所述的方法，还包括在所述光伏层之上的某些区域阻挡光到达所述光伏层。
12.一种电子装置，包括：
电路板；以及
在该电路板上的垂直集成电路，包括：
在半导体管芯的前侧制造的有源层；
在所述半导体管芯的背侧的能量收集层；以及
电气路径，配置为在所述垂直集成电路中分配电荷，
其中所述能量收集层是配置成响应于热和光而生成电荷的热电层和光伏层的组合。
13.如权利要求12所述的装置，还包括处理器。
14.如权利要求12所述的装置，还包括在所述垂直集成电路中的储存层，所述储存层配置为捕获所述电荷并且在所述垂直集成电路中分配所述电荷。
15.如权利要求12所述的装置，其中所述热电层包括耦合到热源的热侧以及耦合到冷却层的冷侧。
16.如权利要求12所述的装置，还包括信号传送层。