1.一种电绝缘材料，其包含:
多个介电层；和
设置在相邻的介电层之间的导热层，所述导热层包含导热填料。
2.根据权利要求1所述的电绝缘材料，其中所述导热层包含设置在载体中的导热填料。
3.根据权利要求2所述的电绝缘材料，其中所述导热填料选自六方氮化硼，氧化锌，玻璃纤维，玻璃片，粘土，剥离粘土，碳酸钙，滑石，云母，硅灰石，硅铝酸盐，氮化铝，石墨，铝、铜、青铜或黄铜的金属粉末或薄片，或其两种或多种的组合，铝、铜、青铜、黄铜、碳化硅、氮化硅、氮化铝、氧化铝、氧化锌的纤维或晶须，或其两种或更多种的组合，碳纳米管，石墨烯，氮化硼纳米管，氮化硼纳米片，氮化硼纤维，氧化锌纳米管，或其两种或更多种的组合。
4.根据权利要求2所述的电绝缘材料，其中所述导热填料进一步包含选自如下的添加剂：膨润土、增粘剂、脂族松香酯、萜烯、酚、脂族合成烃树脂、芳族合成烃树脂、颜料、增强剂、疏水性二氧化硅、亲水性二氧化硅、碳酸钙、增韧剂、纤维、填料、抗氧化剂、稳定剂及其两种或更多种的组合。
5.根据权利要求2所述的电绝缘材料，其中所述载体选自水、有机溶剂或其组合。
6.根据权利要求2所述的电绝缘材料，其中所述载体是载体油，选自矿物油、植物油、多元醇、酯、环氧化物、硅油、聚烯烃、聚α-烯烃二醇、聚亚烷基二醇、链烷烃、异链烷烃、环烷属矿物质或其两种或更多种的组合。
7.根据权利要求2所述的电绝缘材料，其中所述载体材料选自树脂。
8.根据权利要求2所述的电绝缘材料，其中所述载体材料选自环氧树脂、聚二甲基硅氧烷、丙烯酸酯、有机官能化聚硅氧烷、聚酰亚胺、氟碳化合物、苯并环丁烯、氟化聚烯丙基醚、聚酰胺、聚酰亚胺酰胺、苯酚甲酚、芳族聚酯、聚苯醚(PPE)、双马来酰亚胺、氟树脂或其两种或更多种的组合。
9.根据权利要求2所述的电绝缘材料，其中所述载体材料选自有机硅、聚二甲基硅氧烷、聚烷基硅氧烷、聚芳基硅氧烷、聚烷基芳基硅氧烷、聚醚硅氧烷共聚物或其两种或更多种的组合。
10.根据权利要求2所述的电绝缘材料，其中所述载体材料选自聚合物或两种或更多种聚合物的组合。
11.根据权利要求10所述的电绝缘材料，其中所述聚合物通过以下机理交联：自由基聚合、阴离子聚合、阳离子聚合、缩聚、加聚、氢化硅烷化、齐格勒-纳塔聚合、复分解聚合或其两种或更多种的组合。
12.根据权利要求10所述的电绝缘材料，其中所述聚合物通过以下方法固化：热固化、通过辐射固化、在室温条件下固化、通过氧化固化体系固化、通过湿气固化体系固化、物理固化或其两种或更多种方法的组合。
13.根据权利要求10所述的电绝缘材料，其中聚合物具有大约150至大约1,000,000道尔顿的平均分子量。
14.根据权利要求2所述的电绝缘材料，其中所述导热层包含0.1重量％至约80重量％的量的导热填料。
15.根据权利要求2所述的电绝缘材料，其中所述导热填料包括氮化硼薄片、附聚物、纳米颗粒、纳米片、纤维，或其两种或更多种的组合。
16.根据权利要求2所述的电绝缘材料，其中所述电绝缘材料具有所述电绝缘材料的约
5重量％至约50重量％的总导热填料负载。
17.根据权利要求2所述的电绝缘材料，其中所述电绝缘材料的热导率为至少0.1W/mK。
18.根据权利要求2所述的电绝缘材料，其中所述导热层进一步包含阻燃材料。
19.根据权利要求2所述的电绝缘材料，其中所述介电层选自织造纤维材料、非织造纤维材料、膜、层压体或其两种或更多种的组合。
20.根据权利要求2所述的电绝缘材料，包含至少两个介电层。
21.根据权利要求2所述的电绝缘材料，包含至少五个介电层。
22.根据权利要求2所述的电绝缘材料，包含至少十个介电层。
23.根据权利要求2所述的电绝缘材料，包含2-15个介电层。
24.一种导电装置，其包含：
导电材料；和
围绕所述导电材料设置的电绝缘材料，所述电绝缘材料包含根据权利要求1-23中任一项所述的电绝缘材料。
25.一种电绝缘材料，其包含:
第一介电层；
覆盖在所述第一介电层上的第二介电层；和
设置在所述第一与第二介电层之间的导热层，所述导热层包含导热填料。
26.一种电绝缘材料，其包含:
具有第一和第二表面的介电层；和
围绕所述介电层的第一表面设置的第一导热层，所述导热层包含第一导热填料。
27.根据权利要求26所述的电绝缘材料，进一步包含设置在所述介电层的第二表面周围的第二导热层，所述第二导热层包含第二导热填料。
28.一种导电装置，其包含：
导电材料；和
围绕所述导电材料设置的电绝缘材料，所述电绝缘材料包含第一介电层，覆盖在所述第一介电层上的第二介电层，和设置在所述第一和第二介电层之间的导热层，所述导热层包含导热填料。
29.一种用于制造电绝缘材料的方法，包含以下步骤：
(i)用包含设置在载体中的导热填料的组合物涂覆第一介电层的暴露表面；和
(ii)将第二介电层施加到包含所述涂层的第一介电层的涂覆表面上以提供绝缘材料。
30.根据权利要求29所述的方法，进一步包含对所述电绝缘材料施加压力的步骤。
31.根据权利要求29所述的方法，进一步包含以下步骤：用涂料组合物涂覆第二介电层的暴露表面并将第三介电层施加到第二介电层的涂覆表面上。
32.一种电绝缘材料，其包含:
多个介电层，其选自纸材料、纤维素基材料或其两种或更多种的组合；和
设置在相邻的介电层之间的导热层，所述导热层包括设置在选自矿物油、有机硅基材料或其两种或更多种的组合的载体中的氮化硼填料。
33.根据权利要求32所述的绝缘材料，其中所述氮化硼填料选自六方氮化硼、片状氮化硼、氮化硼附聚体、氮化硼纳米管、氮化硼纤维、氮化硼纳米片或两种或更多种的组合。
34.根据权利要求32或33所述的绝缘材料，其中所述载体包含有机官能化的硅氧烷。
35.根据权利要求32或33所述的绝缘材料，其中所述载体包含聚二甲基硅氧烷。
36.根据权利要求32-35中任一项所述的绝缘材料，其中所述多个介电层中的至少一个包含牛皮纸。
37.根据权利要求32-35中任一项所述的绝缘材料，其中所述多个介电层中的至少一个包含纤维素基材料。
38.根据权利要求32-37中任一项所述的绝缘材料，其中所述导热层包含约15至约50重量％的量的氮化硼填料和约50至约85重量％的量的载体。
39.根据权利要求32-37中任一项所述的绝缘材料，其中所述导热层包含约20至约40重量％的量的氮化硼填料和约60至约80重量％的量的载体。
40.一种组合物，其包含(a)可固化的有机硅基组合物和(b)氮化硼填充材料。
41.根据权利要求40所述的组合物，其中所述可固化的有机硅基组合物选自可光固化组合物、热可固化组合物或其两种或更多种的组合。
42.根据权利要求40所述的组合物，其中所述可固化的有机硅基组合物包含不饱和有机硅和硅烷基氢化物。
43.根据权利要求40所述的组合物，其中所述不饱和有机硅化合物选自下式的烯基有机硅化合物：
QuTpTp’viDwDvixMviyMz，
其中Q是SiO4/2，T是R1SiO3/2，Tvi是R2SiO3/2，D是R12SiO2/2，Dvi是R1R2SiO2/2，Mvi是R2gR13-gSiO1/2，M是R13SiO1/2；R2是乙烯基；每次出现的R1独立地为C1-C18烷基、C1-C18取代的烷基、芳基、取代的芳基，其中R1任选地含有至少一个杂原子；每个g具有1至3的值，p为0至20，u为
0至20，v为0至20，w为0至5000，x为0至5000，y为0至20，且z为0至20，条件是v+p+p’+w+x+y等于1至10,000，且满足含有至少一个不饱和基团的化合物中的所有元素的化合价；和所述硅烷基氢化物选自式M’aMHbD’cDHdT’eTHfQ’h的化合物，其中下标a、b、c、d、e、f和h使得硅氧烷型反应物的摩尔质量为100至100,000道尔顿且在所述硅烷基氢化物中存在至少两个氢化物原子；M’基团选自式R33SiO1/2的单官能基团，D’选自式R32SiO2/2的双官能基团，T’选自式R3SiO3/2的三官能基团，且Q’选自式SiO4/2的四官能基团，MH选自HR32SiO1/2，TH选自HSiO3/2，DH选自R3HSiO2/2，其中每次出现的R3独立地为C1-C40烷基、C1-C40取代的烷基、C6-C14芳基或取代的芳基，其中R3任选地含有至少一个杂原子。
44.根据权利要求44所述的组合物，其中所述烯基有机硅是式MviDwMvi的化合物。
45.根据权利要求40-44中任一项所述的组合物，其中所述氮化硼填料选自六方氮化硼、片状氮化硼、氮化硼附聚体、氮化硼纳米管、氮化硼纤维、氮化硼纳米片或两种或更多种的组合。
46.一种介电层，其涂覆有根据权利要求40-45中任一项所述的组合物。