射频识别标签、标志带卷、射频识别电路元件带盒 |
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| 申请号 | CN200710097133.5 | 申请日 | 2007-04-13 | 公开(公告)号 | CN101055627B | 公开(公告)日 | 2013-01-23 |
| 申请人 | 兄弟工业株式会社; | 发明人 | 长江强; 加藤重己; | ||||
| 摘要 | 防止了由于产生折皱而造成的打印区域的打印内容模糊，提高了可见度。在具有粘合层(101a)、基膜(101b)、粘合层(101c)、以及可分离片(101d)的基带(101)中，设置包括 射频识别 电路 元件(To)的天线衬底以保持在基膜(101b)和粘合层(101c)之间，且 覆盖 膜(103)通过粘合层(101a)粘结到基底材料带(101)的前侧上。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种射频识别标签，包括： |
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| 说明书全文 | 射频识别标签、标志带卷、射频识别电路元件带盒技术领域[0001] 本发明涉及具有用于存储信息的射频识别电路元件的射频识别标签、设有射频识别电路元件的标志带卷、以及设有该标志带卷的射频识别电路元件带盒。 背景技术[0003] 例如JP，A，2004-333651中所述的产生用于向/从射频识别电路元件发送/接收信息的射频识别标签的标志的标签生产设备是已知的。在这种类型的标志标签生产设备中，以基本上相等间距沿带纵向方向设置有带射频识别电路元件(天线部分，IC芯片)的标志带(带状带)围绕供应卷轴卷绕成卷状。该标志带由多层层叠结构制成，所述多层从供应卷轴的外侧起依次包括：粘接粘合层(第二粘合层)，用于将标志带粘接到打印接受带层；基带层(基底材料)；粘贴粘合层，用于将产生的标志标签粘贴到粘合物体上；以及剥离材料层，当粘贴标志标签时分离该剥离材料层；且射频识别电路元件设置在带基层和粘贴粘合层之间。 [0004] 当如上构造的标志带围绕供应卷轴从带卷供应并通过粘接粘合层被粘附到进行所要求打印的打印接受带层(层叠带)上时，就形成了带有打印内容的标志标签带。且射频识别标志信息被写入设在该带有打印内容的标志标签带上的射频识别电路元件，并通过将带有打印内容的标志标签带切割成所要求的长度，从而连续生产带有打印内容的射频识别标签。在使用以这种方式形成的标志标签时，通过撕下剥离材料层而暴露粘贴粘合层，通过其粘合力使得整个标签粘结到粘贴对象上。 发明内容[0005] 本发明所解决的技术问题 [0006] 当标志标签如以上现有技术那样构造成带卷形状时，如果层叠结构较厚，由于带卷形状在卷绕状态中内部与外部周界之间的差而易于产生折皱。如果产生折皱，打印接受带层的打印区域的打印内容会变得模糊，降低了可见度。 [0007] 本发明的目的是提供一种可防止由于产生折皱而降低打印内容可见度的射频识别标签、用于生产它的标志带卷和射频识别电路元件带盒。 [0008] 解决技术问题的手段 [0009] 为了实现以上目的，第一发明是一种射频识别标签，它包括：剥离材料层，设置在标签厚度方向的粘贴侧的端部处，且在粘贴时与其它部分剥离；打印接受层，设置在沿厚度方向与所述标签的所述粘贴侧相反的端部处，且在其上打印预定的打印内容；以及基本上片状的天线衬底，设置在沿厚度方向打印接受带层和剥离材料层之间的中间部分处，且具有存储信息的IC电路部件和发送/接收信息的标志天线的射频识别电路元件设置在该天线衬底上；以及用于天线衬底的粘合层，设置成相邻于天线衬底在标签厚度方向的打印接受带层侧或剥离材料层侧中的任一侧。 [0010] 当使用呈包括设有射频识别电路元件的基本上片状的天线衬底的层叠结构的标志带来构造带有打印内容的射频识别标签时，需要设置在层叠结构厚度方向的前侧上且在其上打印预定打印内容的打印接受带层和设置在厚度方向的中间部分处的天线衬底，且单独地需要至少一个粘合层以粘接天线衬底和打印接受带层或将整个标签粘贴到粘贴对象上。但是这样的粘合层设置的越多，整个标签厚度方向的尺寸增加的越大，且当标志带卷绕成例如带卷形状时，由于内部和外部周界之间的差易于产生折皱。 [0011] 在本申请的第一发明中，用于天线衬底的粘合层不设置成相邻于天线衬底在厚度方向的两侧(打印接受带侧和剥离材料层侧)，而是设置成仅与其中之一相邻。于是，与相邻于两侧都设置的情况相比，整个标签(带)厚度方向的尺寸较小。于是，限制了折皱的产生，防止了由于折皱而造成的打印区域打印内容模糊，提高了可见度。同样，防止了在宽度方向从外边缘部分突出的粘合层像设置两层或多层粘合层的情况那样彼此接触和粘接。 [0012] 根据第二发明，在根据第一发明的射频识别标签中，射频识别标签还包括：第一中间基层，设置在标签厚度方向打印接受带层和天线衬底之间的中间部分处；以及用于将第一中间基层和打印接受带层粘接在一起的粘接粘合层，特征在于，用于天线衬底的粘合层设置成相邻于天线衬底在标签厚度方向的打印接受带层侧或剥离材料层侧中的任一侧。 [0013] 于是，在以从标签前侧到背侧的顺序包括打印接受带层、粘接粘合层、第一中间基层、天线衬底、以及剥离材料层的层叠结构中，用于天线衬底的粘合层设置在第一中间基层和天线衬底之间，或在天线衬底和剥离材料层之间。当用于天线衬底的粘合层设置在第一中间基层和天线衬底之间时，天线衬底可通过用于天线衬底的粘合层(用作固定粘合层)固定到第一中间基层上，且整个标签可通过用于天线衬底的粘合层上位于天线衬底外的部分(用作粘贴粘合层)粘结到粘贴对象上。当用于天线衬底的粘合层设置在天线衬底和剥离材料层之间时，整个标签可通过覆盖中间基层和天线衬底的基本上整个标签背面侧的用于天线衬底的粘合层(用作粘贴粘合层)粘结到粘贴对象上。 [0014] 根据第三发明，在根据第一发明的射频识别标签中，射频识别标签还包括：第二中间基层，设置在标签厚度方向剥离材料层和天线衬底之间的中间部分处；以及粘贴粘合层，设置在第二中间基层和剥离材料层之间，特征在于，用于天线衬底的粘合层设置成相邻于天线衬底在标签厚度方向的打印接受带层侧或剥离材料层侧中的任一侧。 [0015] 于是，在以从标签前侧到背侧的顺序包括打印接受带层、天线衬底、第二中间基层、粘贴粘合层、以及剥离材料层的层叠结构中，用于天线衬底的粘合层设置在打印接受带层和天线衬底之间，或在天线衬底和第二中间基层之间。当用于天线衬底的粘合层设置在打印接受带层和天线衬底之间时，它们可通过覆盖第二中间基层和天线衬底的基本上整个标签前面侧的用于天线衬底的粘合层(用作粘接粘合层)粘结到打印接受带层上。当用于天线衬底的粘合层设置在天线衬底和第二中间基层之间时，天线衬底可通过用于天线衬底的粘合层(用作固定粘合层)固定到第二中间基层上，且第二中间基层和打印接受带层可通过用于天线衬底的粘合层上位于天线衬底外的部分(用作粘接粘合层)粘结在一起。 [0016] 根据第四发明，在根据第一发明的射频识别标签中，射频识别标签还包括：第三中间基层，设置在标签厚度方向打印接受层和天线衬底之间的中间部分处；粘接粘合层，用于将第三中间基层和打印接受带层粘接在一起；第四中间基层，设置在标签厚度方向第三中间基层和剥离材料层之间的中间部分；以及粘贴粘合层，设置在第四中间基层和剥离材料层之间；特征在于天线衬底设置在标签厚度方向第三中间基层和第四中间基层之间的中间部分处；以及用于天线衬底的粘合层设置成相邻于天线衬底在标签厚度方向的打印接受带层侧或剥离材料层侧中的任一侧。 [0017] 于是，在以从标签前侧到背侧的顺序包括打印接受带层、粘接粘合层、第三中间基层、天线衬底、第四中间基层、粘贴粘合层、以及剥离材料层的层叠结构中，用于天线衬底的粘合层设置在第三中间基层和天线衬底之间，或在天线衬底和第四中间基层之间。当用于天线衬底的粘合层设置在第三中间基层和天线衬底之间时，天线衬底可通过用于天线衬底的粘合层(用作固定粘合层)固定到第三中间基层上，且第三中间基层和第四中间基层可通过用于天线衬底的粘合层上位于天线衬底外的部分(用作粘接粘合层)粘结在一起。当用于天线衬底的粘合层设置在天线衬底和第四中间基层之间时，天线衬底可通过用于天线衬底的粘合层(用作固定粘合层)固定到第四中间基层上，且第三中间基层和第四中间基层可通过用于天线衬底的粘合层上位于天线衬底外的部分(用作用于粘接基底材料的粘合层)粘结在一起。 [0018] 根据第五发明，在根据第一发明的射频识别标签中，打印接受带层在天线衬底侧的表面上具有预定的打印内容。 [0019] 在由来自打印接受带层的天线衬底侧(背侧)的镜像图像打印内容形成的打印区域中，防止了打印内容的模糊并改进了可见度。 [0020] 根据第六发明，在根据第一发明的射频识别标签中，打印接受带层在与天线衬底侧相反的表面上具有预定的打印内容。 [0021] 在由来自与打印接受带层的天线衬底相反的一侧(前侧)的正常图像打印内容形成的打印区域中，防止了打印内容的模糊并改进了可见度。 [0022] 根据第七发明，在根据第一发明的射频识别标签中，设置至少一个粘合层以形成包括剥离材料层、打印接受带层、以及具有用于天线衬底粘合层的天线衬底的层叠结构，所述至少一个粘合层包括不需要在其上涂敷粘合剂的粘合基底材料的非涂敷型粘合层。 [0023] 当使用呈包括设有射频识别电路元件的基本上片状的天线衬底的层叠结构的标志带构造带有打印内容的射频识别标签时，需要设置在层叠结构厚度方向的前侧且在其上打印预定打印内容的打印接受带层，以及设置在厚度方向的中间部分处的天线衬底，且需要粘接天线衬底和打印接受带层或将整个标签粘贴到粘贴对象上的至少一个粘合层。但是这样的粘合层设置的越多，整个标签厚度方向的尺寸增加的越大，且当标志带卷绕成例如带卷形状时，由于内部和外部周界之间的差易于产生折皱。 [0024] 在本申请的第七发明中，这种粘合层是不需要在其上涂敷粘合剂的粘合基底的非涂敷型粘合层。在该类型的粘合层中，与在粘合基底上涂敷粘合剂的常规粘合层相比，厚度方向尺寸由于没有粘合衬底而减小，且可减小整个标签(带)厚度方向的尺寸。于是，可限制折皱的产生，防止打印内容的模糊并可改进可见度。 [0025] 为了实现以上目的，本申请的第八发明是一种标志带卷，它包括用于构造根据第一发明的射频识别标签的标志带，特征在于标志带绕基本上横穿带纵向方向的轴线卷绕。 [0026] 根据第九发明，在根据第八发明的标志带卷中，标志带包括至少一层粘合层，该至少一层粘合层设置成形成层叠结构，所述层叠结构包括剥离材料层、打印接受带层、以及包括用于天线衬底的粘合层的天线衬底，所述至少一层粘合层包括粘接粘合层，用于在厚度方向与带的粘贴侧相反的端部处粘接带有预定的打印内容的打印接受带层。 [0027] 当使用呈包括设有射频识别电路元件的基本上片状的天线衬底的层叠结构的标志带来构造带有打印内容的射频识别标签时，需要设置在层叠结构厚度方向的前侧且在其上打印预定打印内容的打印接受带层和设置在厚度方向的中间部分处的天线衬底，且单独地需要至少一个粘合层以粘接天线衬底和打印接受带层或将整个标签粘贴到粘贴对象上。但是这样的层叠结构设置的越多，整个标签厚度方向的尺寸增加的越大，且当标志带卷绕成例如带卷形状时，由于内部和外部周界之间的差易于产生折皱。 [0028] 在本申请的第八发明或第九发明中，用于天线衬底的粘合层不设置成相邻于天线衬底在厚度方向的两侧(打印接受带侧或粘接粘合层侧和剥离材料层侧)，而是设置成仅与其中之一相邻。于是，与相邻于两侧都设置的情况相比，整个标签(带)厚度方向的尺寸减小。于是，限制了折皱的产生，防止了由于折皱而造成的打印区域打印内容模糊，提高了可见度。同样，防止了在宽度方向从外边缘部分突出的粘合层像提供两层或多层粘合层的情况那样彼此接触和粘接。 [0029] 为了实现以上目的，本申请的第十发明是一种射频识别电路元件带盒，包括根据第八发明的标志带卷，特征在于射频识别电路元件带盒构造成可分离地附连到标志标签生产设备。 [0030] 当使用呈包括设有射频识别电路元件的基本上片状的天线衬底的层叠结构的标志带来构造带有打印内容的射频识别标签时，需要设置在层叠结构厚度方向的前侧上且在其上打印预定打印内容的打印接受带层和设置在厚度方向的中间部分处的天线衬底，且单独地需要至少一个粘合层以粘接天线衬底和打印接受带层或将整个标签粘贴到粘贴对象上。但是这样的粘合层设置的越多，整个标签厚度方向的尺寸增加的越大，且当标志带卷绕成例如带卷形状以形成设置在射频识别电路元件带盒中的标志带卷时，由于内部和外部周界之间的差易于产生折皱。 [0031] 在本申请的第十或第十一发明中，用于天线衬底的粘合层不设置成相邻于天线衬底在厚度方向的两侧(打印接受带侧或粘接粘合层侧和剥离材料层侧)，而是设置成仅与其中之一相邻。于是，与相邻于两侧都设置的情况，相比整个标签(带)厚度方向的尺寸减小。于是，限制了折皱的产生，防止了由于折皱而造成的打印区域打印内容模糊，提高了可见度。同样，防止了在宽度方向从外边缘部分突出的粘合层像设置两层或多层粘合层的情况那样彼此接触和粘接。 [0032] 本发明的优点 [0035] 图2是示出了标志标签生产设备的整体结构的立体图。 [0036] 图3是示出了标志标签生产设备内的内部单元的结构的立体图。 [0037] 图4是示出了内部单元的结构的平面图。 [0038] 图5是示意地示出了带盒详细结构的平面图。 [0039] 图6是示出了从图5的箭头D方向看的设置在从第一带卷送出的基带上的射频识别电路元件的概念结构的概念图。 [0040] 图7是取出的局部立体图，示出了标签排出机构的主要部件的详细结构。 [0041] 图8是示出了内部单元在标签排出机构已从图3所示的结构移除的状态下外观的立体图。 [0042] 图9是示出了切割机构外观的立体图，其中从内部单元移除了半切割件。 [0043] 图10是示出了切割机构外观的立体图，其中从内部单元移除了半切割件。 [0044] 图11是示出了可移动刀片和固定刀片以及半切割单元的立体图。 [0045] 图12是示出了可移动刀片和固定刀片以及半切割单元的局部放大剖视图。 [0046] 图13是示出了可移动刀片外观的正视图。 [0047] 图14是图13中A-A截面的横截面图。 [0048] 图15是示出了标志标签生产设备的控制系统的功能框图。 [0049] 图16是以简化形式示出了发送电路、接收电路和环形天线之间连接部分的电路结构的电路图。 [0050] 图17是示出了射频识别电路元件的功能结构的功能框图。 [0051] 图18是示出了由标志标签生产设备进行射频识别电路元件的信息写入(或读取)和带有打印内容的标志标签带的切割后形成的射频识别标签外观实例的俯视图和仰视图。 [0052] 图19是通过将图18中截面IXX-IXX′的横截面视图旋转90度得到的视图。 [0053] 图20是示出了标志标签生产设备在访问(读取或写入)射频识别电路元件的IC电路部件的射频识别标志信息时显示在PC(终端或通用计算机)屏幕的实例的视图。 [0054] 图21是根据情况1示意地示出了带有打印内容的标志标签带(基带)的层结构的图。 [0055] 图22是根据情况2示意地示出了带有打印内容的标志标签带(基带)的层结构的图。 [0056] 图23是根据情况3示意地示出了带有打印内容的标志标签带(基带)的层结构的图。 [0057] 图24是根据情况4示意地示出了带有打印内容的标志标签带(基带)的层结构的图。 [0058] 图25是根据情况5示意地示出了带有打印内容的标志标签带(基带)的层结构的图。 [0059] 图26是根据情况6示意地示出了带有打印内容的标志标签带(基带)的层结构的图。 [0060] 图27是根据情况7示意地示出了带有打印内容的标志标签带(基带)的层结构的图。 [0061] 图28是根据情况8示意地示出了带有打印内容的标志标签带(基带)的层结构的图。 [0062] 图29是根据情况9示意地示出了带有打印内容的标志标签带(基带)的层结构的图。 [0063] 图30是根据情况10示意地示出了带有打印内容的标志标签带(基带)的层结构的图。 [0064] 图31是示出了带盒在不进行带粘结的变体中的详细结构的平面图。 [0065] 图32是根据情况11示意地示出了带有打印内容的标志标签带(基带)的层结构的图。 [0066] 图33是根据情况12示意地示出了带有打印内容的标志标签带(基带)的层结构的图。 [0067] 图34是根据情况13示意地示出了带有打印内容的标志标签带(基带)的层结构的图。 [0068] 图35是根据情况14示意地示出了带有打印内容的标志标签带(基带)的层结构的图。 [0069] 图36是根据情况15示意地示出了带有打印内容的标志标签带(基带)的层结构的图。 [0070] 图37是根据情况16示意地示出了带有打印内容的标志标签带(基带)的层结构的图。 具体实施方式[0071] 将参照附图进行说明本发明的实施例。 [0072] 图1是系统框图，示出了射频识别标志生产系统，该系统设有用于生产该实施例的射频识别标签的标志标签生产设备。 [0073] 在图1中所示的射频识别标志生产系统TS中，标志标签生产设备1通过有线或无线通信线NW连接到路由服务器RS、多个信息服务器IS、终端118a、以及通用计算机118b。终端118a和通用计算机118b下文中总的适当地简称为“PC 118”。 [0074] 图2是示出了标志标签生产设备1的整体结构的立体图。 [0075] 在图2中，连接到PC 118的标志标签生产设备1根据PC 118的操作产生带有所要求打印内容的射频识别标签，且设有设备本体2和能够在设备本体2的顶面打开/关闭的打开/关闭盖3。 [0076] 设备本体2设有位于前侧(图2的左前侧)的侧壁10，该侧壁10包括设有将在设备本体2内部产生的射频识别标签T(将在下文中描述)排出到外面的标签排出口11，以及设置在该侧壁10上标签排出口11下方且其下部端被可旋转地支撑的侧盖12。 [0077] 侧盖12设有推动部分13、且侧盖12通过从上面推动该侧壁13而向前打开。同样，在侧壁10上的打开/关闭按钮4的下方，设置有开/关标志标签生产设备1的电源的电源按钮14。在该电源按钮14下方，设有切割件驱动按钮16，其通过使用者的人工操作来驱动设置在设备本体2内的切割机构15(见图3，将在下文中描述)，且带有打印内容(稍后进行描述)的标志标签带109通过压下该按钮被切割成所要求的长度以产生射频识别标签T。 [0078] 打开/关闭盖3在端部枢转地可旋转支撑在设备本体2的图2的右深侧，并始终通过诸如弹簧之类的推压件推压向打开方向。且当在设备本体2的顶部表面上邻近打开/关闭盖3设置的开/关按钮4被按下时，打开/关闭盖3和设备本体2之间的锁定被释放并通过推压件的作用打开。由透明盖覆盖的透明窗5设置在打开/关闭盖3的侧部中心。 [0079] 图3是示出了标志标签生产设备1内的内部单元20的结构(但省略了稍后将描述的环形天线LC)的立体图。在图3中，内部单元20包括存储带盒7的带盒保持器6、设置有打印头(热头)23的打印机构21、切割机构15、半切割单元35(见图4，稍后将进行描述)、以及将产生的射频识别标签T(见图8，稍后将进行描述)从标签排出口11(见图2)排出的标签排出机构22。 [0080] 图4是示出了图3所示内部单元20结构的平面图，且图5是示意地示出了带盒7详细结构的放大平面图。 [0081] 在图4和5中，带盒保持器6储存有带盒7，使得在从标签排出口11排出的宽度方向上已打印的标志标签带109的方向应是垂直的。带盒7具有壳体7A，设置在壳体7A内并围绕其卷绕有带状的基带101的第一带卷102、宽度与基带101的宽度基本相同的透明覆盖膜103围绕其卷绕的第二带卷104、送出墨带105(热传递带，但是当打印接受带是热带时不需要它)的墨带供应卷111、收卷打印后墨带105的墨带卷绕辊子106、可旋转地支撑在带盒7的带排出部分30附近的馈送辊子27、以及用作传送位置调节装置的引导辊子112。 [0082] 馈送辊子27挤压基带101和覆盖膜103并将它们粘结在一起，以使形成具有打印内容的标志标签带109并将带子沿箭头A所示方向馈送(也用作压力辊子)。 [0083] 在第一带卷102中，基带101围绕卷轴件102a卷绕，基带101中在纵向方向以预定相等间距连续设置多个设有射频识别电路元件To(在各图中简称为“标志”)的基本上片状的天线衬底。在该实例中基带101具有四层结构(见图5中的局部放大图)(除了设有射频识别电路元件To的天线衬底部分)并构造成层叠结构，从卷绕内侧(图5中的右侧)朝向相反侧(图5中的左侧)依次是：适当粘合剂制成的粘合层101a、由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等制成的有色基膜101b、由适当的粘合剂制成的粘合层101c、以及可分离纸片101d，天线衬底设置在其间。 [0084] 在基膜101b的背侧(图5的左侧)，通过粘合层101c设置天线衬底，该天线衬底设有由构造成环状线圈形、发送/接收信息的环形天线152(天线)构成的射频识别电路元件To。 [0085] 在基膜101b的前侧(图5中的右侧)，形成稍后用于粘接覆盖膜103的粘合层101a，同时在基膜101b的背侧(图5中的左侧)，射频识别电路元件To通过粘合层101c粘结，此外，可分离纸片101d通过粘合层101c粘合到基膜101b上。当最终以标签状态完成的射频识别标签T准备粘合到预定物品等上时，可分离纸片101d使得射频识别标签能通过将可分离纸片分离而利用粘合层101c粘贴到物品上。 [0086] 第二带卷104具有围绕卷轴件104a卷绕的覆盖膜103。在从第二带卷104送出的覆盖膜103中，设置在其背面侧(即，将要粘合到基带101上的一侧)并由墨带供应卷111和墨带收卷辊子106驱动的墨带105在打印头23的按压下与覆盖膜103的背面接触。 [0087] 墨带卷绕辊子106和馈送辊子27由馈送辊子电动机65(见图3和图15，稍后将进行描述)的驱动力联合地旋转/驱动，该电动机是脉冲电动机，例如设置在带盒7外部，通过齿轮机构(未示出)传输到墨带卷绕驱动轴107和馈送辊子驱动轴108。 [0088] 另一方面，设有大量加热元件的打印头23安装到头安装部分24上，头安装部分24竖直安装在带盒保持器6上并设置在从馈送辊子27到覆盖膜103的传送方向的上游侧。 [0089] 同样，在带盒保持器6的带盒7的前面(图4的下侧)，辊子保持器25由支撑轴29枢转地可旋转支撑，使得可通过切换机构在打印位置(接触位置，见图4)和释放位置(分离位置)之间切换。在该辊子保持器25处，可旋转地设置有压纸辊子26和压带辊子28，且当辊子保持器25切换到打印位置时，压纸辊子26和压带辊子28被压到打印头23和馈送辊子27上。 [0090] 在以上结构中，从第一带卷102送出的基带101被供应到馈送辊子27。另一方面，对于从第二带卷104送出的覆盖膜103，设置在其背面侧(即，粘合到基带101上的一侧)并由墨带供应卷111和墨带卷绕辊子106驱动的墨带105被打印头23挤压并与覆盖膜103的背面接触。 [0091] 当带盒7附连到带盒保持器6上且辊子保持器25从释放位置移动到打印位置时，覆盖膜103和墨带105保持在打印头23和压纸辊子26之间，且基带101和覆盖膜103保持在馈送辊子27和压力辊子28之间。且墨带卷绕辊子106和馈送辊子27通过馈送辊子电动机65的驱动力相应地沿箭头B和箭头C所示的方向彼此同步地旋转/驱动。这时，馈送辊子驱动轴108、压力辊子28和压纸辊子26通过齿轮机构(未示出)连接，且随着馈送辊子驱动轴108的驱动，馈送辊子27、压力辊子28、以及压纸辊子26旋转，且基带101从第一带卷102送出并如上所述供应到馈送辊子27。另一方面，覆盖膜103从第二带卷104送出，且打印头23的多个加热元件由打印驱动电路120(见图15，稍后将进行描述)供电。结果，相应于作为粘接对象的基带101上的射频识别电路元件的打印内容R(见图18，稍后将进行描述)打印在覆盖膜103的背面上。且基带101和在其上完成打印的覆盖膜103通过馈送辊子27和压力辊子28粘接到一起以整合并形成带有打印内容的标志标签带109并通过带排出部分30传送出带盒7。已完成打印覆盖膜103的墨带105通过墨带卷绕卷驱动轴107的驱动被墨带卷绕辊子106收卷。 [0092] 在带盒7的壳体7A的顶面上，设置有带识别显示部分8，该显示部分显示带盒7内装入的基带101的带宽度、带颜色等。当带盒7附连到带盒保持器6上且关闭打开/关闭盖3时，上述透明窗5与带识别显示部分8相对，使得可从设备本体2外部通过透明窗5的透明盖可视地检查带识别显示部分8。这样，附连到带盒保持器6的带盒7的类型等可方便地从设备本体2外部通过透明窗5可视觉地检查。 [0093] 另一方面，如上所述，内部单元20设有切割机构15和标签排出机构22且还设有环形天线LC，环形天线LC通过无线通信向/从设置在基带101(粘接后带有打印内容的标志标签带，下文也是相同的含义。)上的射频识别电路元件To写入/读取信息。且通过环形天线LC在射频识别电路元件To处向/从如上所述通过粘接在一起形成的带有打印内容的标志标签带109写入/读取信息进行后，带有打印内容的标志标签带109由切割机构15自动切割或通过操作切割件驱动按钮16(见图2)切割，并产生射频识别标签T。之后，该射频识别标签T由标签排出机构22从侧壁10处形成的标签排出口11(见图2)排出。 [0094] 切割机构15设有固定刀片40、可移动刀片41、切割件斜齿轮42以及切割件电动机43，可移动刀片41由金属件构成，并与固定刀片40一起进行切割动作，切割件斜齿轮42连接到可移动刀片41(见图3)，且切割件电动机43通过齿轮系(见图3)连接到切割件斜齿轮42上。 [0095] 标签排出机构22用作设置在标签排出口11附近的排出装置，标签排出口11设置在设备本体2的侧壁3a上且在带有打印内容的标志标签带109(换言之，射频识别标签T，下文也是相同的含义。)被切割机构15切割后从标签排出口11强行地排出它，并还用作在标签排出口11附近位置(详细地说，通过环形天线LC读取/写入信息的位置)处调节带有打印内容的标志标签带109传送位置的位置调节装置。即，标签排出机构22包括馈送辊子51、与馈送辊子51相对的压力辊子52(带有打印内容的标志标签带109设置在其间)、将压力辊子52压到带有打印内容的标志标签带109上或释放压力的压力操作机构部分53(见图3)、以及排出驱动机构部分54，该部分54旋转带有打印内容的标志标签带109以通过馈送辊子51与压力操作机构部分53的压力释放操作联合地排出它(见图3)。 [0096] 这时，将带有打印内容的标志标签带109引导到标签排出口11的第一引导壁55、56和第二引导壁63、64设置在标签排出口11内(见图4)。第一引导壁55、56和第二引导壁63、64分别形成一体，并设置在带有打印内容的标志标签带109被固定刀片40和可移动刀片41切割的排出位置处，使得它们以预定间距彼此分离。 [0097] 如上述图3所示，压力操作机构部分53包括，辊子支撑保持器57(臂构件)、安装在辊子支撑保持器57处将压力辊子52保持在末端部分的辊子支撑部分58(臂构件)、可旋转地支撑辊子支撑保持器57的保持器支撑部分59、联合切割机构15地驱动压力操作机构部分53的凸轮60、以及推压弹簧61。 [0098] 辊子支撑部分58可旋转地支撑压力辊子52使其保持在竖直方向。且当辊子支撑保持器57通过切割件斜齿轮42的旋转(图3中箭头71方向)通过凸轮60围绕保持器支撑轴59逆时针旋转时，压力辊子52压到带有打印内容的标志标签带109上。同样，当切割件斜齿轮42再次旋转时，保持器支撑轴59沿与先前通过推压弹簧61而旋转的方向相反的方向旋转，且压力辊子52与带有打印内容的标志标签带109分离。 [0099] 排出驱动机构部分54包括馈送辊子电动机65和齿轮系66，且在带有打印内容的标志标签带109被压力辊子52压到馈送辊子51上之后，排出操作机构54驱动馈送辊子电动机65以向带有打印内容的标志标签带109的排出方向旋转馈送辊子51，使得带有打印内容的标志标签带109被强行排出向排出方向。 [0100] 图6是示出了从图5的箭头D方向看的设置在从第一带卷102送出的基带101上的射频识别电路元件的概念结构的概念图。在图6中，射频识别电路元件To包括构造成沿纵向方向长度为L、环状线圈形、用于发送/接收信息的环形天线152和连接在其上存储信息的IC电路部件151。 [0101] 图7是取出的局部立体图，示出了标签排出机构22的主要部件的详细结构。在图7中，竖直方向的第一引导壁55、56的中间部分被切除，且馈送辊子51设置在第一引导壁 55上，从切除部分面向带有打印内容的标志标签带109的的排出位置。馈送辊子51具有通过其顶面上同心凹槽形成的辊子切除部分51A。同时，在另一第一引导壁56处，压力辊子52通过压力操作机构部分53的辊子支撑部分58支撑，面向带有打印内容的标志标签带 109的从切除部分排出位置。 [0102] 环形天线LC设置在压力辊子52附近，使得压力辊子52位于径向中心(在径向内部。详细地说，在线圈的中心轴线X上，稍后将进行描述)，且通过磁感应(包括电磁感应、磁耦合和其它通过磁场的非接触方法)对设置在带有打印内容的标志标签带109上射频识别电路元件To进行访问(信息读取或信息写入)。 [0103] 图8是示出了内部单元20在标签排出机构22从图3所示的结构移除的状态下外观的立体图。 [0104] 在图8中，以突出状态形成的突出部50设置在切割件斜齿轮42上，且该突出部50插入到可移动刀片41的长孔49中(也可见图9和10，稍后将进行描述)。同样，在沿着带排放方向固定刀片40和可移动刀片41的下游侧，安装有半切割单元35，以位于固定刀片40和可移动刀片41以及第一引导壁55、56(见图4)之间。 [0105] 半切割单元35包括与固定刀片40一致设置的托架38、与托架38相对并在可移动刀片41侧的半切割件34、与固定刀片40一致在固定刀片40和托架38之间设置的第一引导部分36、以及与第一引导部分36相对且与可移动刀片41一致设置的第二引导部分37(也见图11，稍后将进行描述)。 [0106] 第一引导部分36和第二引导部分37构造成一体并通过设置在对应于固定刀片40的固定孔40A(见图11，稍后将进行描述)位置的引导固定部分36A安装在带有固定刀片40的侧板44(见图4)上。 [0107] 在托架38内，与从带排出部分30排出的带有打印内容的标志标签带109相对的端部弯曲以使该端部变成与带平行以形成接受表面38B。带有打印内容的标志标签带109，如上所述，是5层结构，通过将覆盖膜103粘接到四层结构的基带101上制成，所述四层结构是：粘合层101a、基膜101b、粘合层101c、以及可分离纸片101d(也见图19，稍后将进行描述)。且通过将半切割件34压到接受表面38B上，半切割件34和接受表面38B之间的带有打印内容的标志标签带109在覆盖膜103、粘合层101a、基膜101b、和粘合层101c被切割，但可分离纸片101d保持未切割。接受表面38B还起到将带有打印内容的标志标签带109沿着第一引导部分55、56引导到标签排放口11的作用。 [0108] 图9和10示出了在半切割件34从内部单元20移除时切割机构15外观的立体图。 [0109] 在图9和10中，在切割机构15处，当切割件斜齿轮42由切割件电动机43(见图3)旋转时，通过突出部50和长孔49使得可移动刀片41以轴孔48作为支点摆动，以对带有打印内容的标志标签带109进行切割。 [0110] 即，首先，当切割件斜齿轮42的突出部50位于内部(图9中的左侧)时，可移动刀片41位于远离固定刀片40(此后该状态称为初始状态。见图9)。且当切割件电动机43在初始状态下被驱动且切割件斜齿轮42逆时针(箭头70方向)旋转时，突出部50向外移动，可移动刀片41围绕轴孔48逆时针(箭头73方向)旋转，以与固定在内部单元20上的固定刀片40一起对带有打印内容的标志标签带109进行切割(此后该状态称为切割状态。见图10)。 [0111] 在通过以这种方式切割带有打印内容的标志标签带109而产生射频识别标签之后，必须将可移动刀片41返回到初始状态，以切割下次传送的带有打印内容的标志标签带109。因此，再次驱动切割件电动机43，且切割件斜齿轮42逆时针(箭头70方向)旋转，使得突出部50再次向内移动，可移动切割件顺时针(箭头74方向)旋转，且可移动刀片41与固定刀片40分离(见图9)。然后，就能切割下次由带盒7打印并传送的带有打印内容的标志标签带109。 [0112] 这时，切割件斜齿轮的凸轮42A设置在切割件斜齿轮42的圆柱形外壁上，且当切割件斜齿轮42通过切割件电动机43旋转时，邻近切割件斜齿轮42设置的微型开关通过切割件斜齿轮的凸轮42A作用从开状态切换到关状态。于是，可检测带有打印内容的标志标签带109的切割状态。 [0113] 图11是示出了可移动刀片41和固定刀片40以及半切割单元35的立体图，且图12是该部分的局部放大剖视图。在图11和12中，固定刀片40通过螺钉等的固定装置固定在侧板44(见图4)上，侧板44以竖直状态通过固定孔40A设置在打印机构15内带盒保持器6的左侧上。 [0114] 可移动刀片41基本上是V形并包括设置在切割部分的刀片部分45、与刀片部分45相对地定位的柄部分46以及弯曲部分47。弯曲部分47设置有轴孔48且在轴孔48处由侧板44支撑，使得可移动刀片41可随着弯曲部分47以其作为支点旋转。同样，长孔49设置在，与设置在可移动刀片41的切割部分上的刀片部分45相对的柄部分46上。刀片部分45由双级刀片形成，且其刀片表面由具有不同倾角的两个倾斜表面构成，即厚度逐渐变薄的第一倾斜表面45A和第二倾斜表面45B。 [0115] 另一方面，上述半切割单元35的第一引导部分36中与要排出的带有打印内容的标志标签带109相对的端部36沿着形成在托架38端部的接受表面38B突出，并在带有打印内容的标志标签带109的排出方向上弯曲。因此，第一引导部分36的端部36B在与要从带盒排出的带有打印内容的标志标签带109接触的表面36C上具有相对于带有打印内容的标志标签带109的光滑弯曲表面。 [0116] 通过将第一引导部分36的端部36B突出并将接触表面36C形成弯曲表面，卷曲大于某一曲率半径的带有打印内容的标志标签带109的末端部分，首先碰撞第一引导部分36的接触表面36C。这时，如果带有打印内容的标志标签带109的末端部分在碰撞第一引导部分(图12的下部方向)的接触表面36C上的边界点75沿带有打印内容的标志标签带109的方向的下游侧，则带有打印内容的标志标签带109的末端部分沿着弯曲表面被移动向下游侧并被引导到标签排出口11的方向而不挤入固定刀片40和第一引导部分36或托架38之间。 [0117] 同样，第一引导部分36形成为使得相应于带有打印内容的标志标签带109传送路径(见图11)的引导宽度L1大于将要附连的带有打印内容的标志标签带109的最大宽度(在该实施例中为36mm)，且与接触表面36C连续地形成内部表面36D。内部表面36D与可移动刀片41(稍后将详细进行描述)的第一和第二倾斜表面45A、45B相对形成，且在切割时与可移动刀片41的第一和第二倾斜表面45A、45B的一部分接触(见图12)。由于可移动刀片41的刀片部分由两级刀片形成，所以当用可移动刀片41切割带有打印内容的标志标签带109时，在接触表面36C和内部表面36D(为第一引导部分36的端部)以及可移动刀片41的第二倾斜表面45B之间形成间隙39(见图12)。 [0118] 图13是示出了可移动刀片41外观的正视图，且图14是图13中A-A截面的横截面图。 [0119] 在图13和14中，该实施例中的第一倾斜表面45A与和刀片部分45的第一倾斜表面45A相反的背面形成50度角。 [0120] 图15是示出了该实施例的标志标签生产设备1的控制系统的功能框图。在图15中，在标志标签生产设备1的控制板(未示出)上设置有控制电路110。 [0121] 在控制电路110中，设置带有定时器111A且控制每个装置的CPU 111、通过数据总线112连接到该CPU 111的输入/输出接口113、CGROM 114、ROM115、116、以及RAM 117。 [0122] 在CGROM 114处，根据用于大量字符中的每个的编码数据存储用于显示的光点图形。 [0123] 在ROM(光点图形数据存储器)115中，用于打印的光点图形数据根据字体(黑体、明朝字体等)分类，且每种字体根据打印字符大小和编码数据、对用于打印诸如字母字符和符号之类的大量打印字符中每一个进行存储。同样，也存储图形图案以打印包括刻度绘制的图形图像。 [0124] 在ROM 116中，存储有：打印驱动控制程序，其通过读出与从PC 118输入的诸如字母、数字等字符的编码数据相应的打印缓冲器中的数据而驱动打印头23、馈送辊子电动机65、以及馈送辊子电动机65；脉冲数确定程序，其确定相应于每个打印点形成能量量的脉冲数；切割驱动程序，其当完成打印时通过驱动馈送辊子电动机65将带有打印内容的标志标签带109传送到切割位置并通过驱动切割件电动机43切割带有打印内容的标志标签带109；以及带排出程序，其通过驱动带排出电动机65而强行地将切割后的带有打印内容的标志标签带109(即射频识别标签T)从标签方出口11排出；以及控制标志标签生产设备1所需要的其它各种程序。CPU 111根据存储在ROM 116中的各种程序执行各种计算。 [0125] 在RAM 117中，设有文本存储器117A、打印缓冲器117B、参数存储区域117E等。在文本存储器117A中，存储有从PC 118输入的文件数据。在打印缓冲器117B中作为光点图形数据存储诸如多个字符和符号以及施加的脉冲数(每个点的形成能量)之类的光点图形，且打印头23根据存储在该打印缓冲器117B中的光点图形数据执行点打印。参数存储区域117E中存储有各种计算数据。 [0126] PC 118、驱动打印头23的打印驱动电路120、驱动馈送辊子电动机65的传送电动机驱动电路121；驱动切割件电动机43的切割件电动机驱动电路122、驱动馈送辊子电动机65的带排出电动机驱动电路123、产生用于通过环形天线LC对射频识别电路元件To进行访问(读取/写入)的载波并根据从控制电路110输入的控制信号调制载波的发送电路306、解调通过环形天线LC从射频识别电路元件To接收的响应信号并将其输出到控制电路 110的接收电路307、带切割传感器124、以及切割释放探测传感器125分别连接到输入/输出接口113。 [0127] 在以控制电路110为中心的控制系统中，当通过PC 118输入字符数据时，文本(文件数据)顺序地存储在文本存储器117A中，通过驱动电路120驱动打印头23，并根据打印存储在打印缓冲器117B中的光点图形数据的一行的打印点选择性地加热/驱动每个加热元件，与其同步，馈送辊子电动机65通过驱动电路121执行带的传送控制。同样，发送电路306根据来自控制电路110的控制信号执行载波的调制控制，且接收电路307根据来自控制电路110的控制信号进行解调信号的处理。 [0128] 同样，带切割传感器124和切割释放探测传感器125由设置在切割件斜齿轮42的圆柱形外壁上的用于切割件斜齿轮的凸轮42A和微型开关126(见图9和10)构成。具体地说，当切割件斜齿轮42通过切割件电动机43旋转时，微型开关126通过用于切割件斜齿轮的凸轮42A的作用从关状态切换到开状态，以探测到带有打印内容的标志标签带109的切割已经由可移动刀片45完成。这样，组成了带切割传感器124。同样，如果切割件斜齿轮42进一步旋转，微型开关126通过用于切割件斜齿轮的凸轮42A的作用从开状态切换到关状态，以探测到可移动刀片45已经返回到释放位置。这样，构成了切割释放探测传感器125。 [0129] 图16是示意地示出了接收电路307和环形天线LC之间连接部分的电路结构的电路图。在图16中，发送电路306连接到设备侧环形天线LC上，同时接收电路307连接到电容310上，电容310串连到设备侧环形天线LC上。 [0130] 图17是示出了射频识别电路元件To的功能结构的功能框图。在图17中，射频识别电路元件To具有通过磁感应与标志标签生产设备1上的环形天线LC以非接触方式发送/接收信号的环形天线152和连接到环形天线152的IC电路部件151。 [0131] IC电路部件151包括：整流部件153，对由环形天线152接收的载波进行整流；电源部件154，累积整流部件153整流的载波的能量以使其成为驱动电源；时钟提取部件156，从由环形天线152接收的载波提取时钟信号以将其供应到控制部件155；存储器部件157，可存储预定的信息信号；调制解调部件158，连接到环形天线152；以及控制部件155，其通过整流部件153、时钟提取部件156、调制解调部件158等控制射频识别电路元件To的操作。 [0132] 调制解调部件158解调从环形天线152接收的、来自标志标签生产设备1的环形天线LC的通信信号并根据来自控制部件155的响应信号调制/反射从环形天线152接收的载波。 [0133] 控制部件155解释由调制解调部件158解调的接收信号，并根据存储在存储器部件157中的信息信号产生答复信号，并通过调制解调部件158执行诸如答复控制之类的基本控制。 [0134] 图18A和18B是示出了在射频识别电路元件的信息写入(或读取)以及带有打印内容的标志标签带109的切割由如上构造的标志标签生产设备1完成后所形成的射频识别标签T的外观，其中图18A是俯视图且图18B是仰视图。图19是图18的截面IXX-IXX′的横截面视图。 [0135] 在图18A、18B和19中，射频识别标签T是5层结构，其中将覆盖膜103加到其如上所述由四层组成的图5所示的四层结构(除了天线衬底)上，该四层结构从覆盖膜103侧(图19中的上侧)到相反侧(图19中的下侧)为：覆盖膜103、粘合层101a、基膜101b(设有射频识别电路元件To上的天线衬底保持在其间)、粘合层101c和可分离纸片101d。并且如上所述，包括设置在基膜101b背侧上的环形天线152的射频识别电路元件To与粘合层101c相邻地设置，且打印内容R(在该实例中，“RF-ID”字母表示射频识别标签T的类型)打印在覆盖膜103的背面上。 [0136] 图20是示出了通过上述标志标签生产设备1在访问(读取或写入)射频识别电路元件To内的IC电路部件151的射频识别标志信息时显示在PC 118(终端118a或通用计算机118b)上的屏幕的实例的视图。 [0137] 在图20中，在该实例中，可在PC 118上显示：标志标签的类型(访问频率和带尺寸)、根据射频识别电路元件To打印的打印内容R、访问(读取或写入)ID(专用于射频识别电路元件To的识别信息(标志ID))、存储在信息服务器IS中物品信息的地址、以及路由服务器RS中相应信息的存储目的地的地址。且标志标签生产设备1通过PC 118的操作来运行，打印字母R打印在覆盖膜103上且诸如写入ID和物品信息的信息被写入IC电路部件151(或者，预先存储在IC电路部件151内的诸如读取ID或物品信息的信息被读出)。 [0138] 在上述读取或写入时，产生的射频识别标签T的射频识别电路元件To的标志ID与射频识别标签T的IC电路部件151的读出信息(写入IC电路部件151中的信息)之间的对应关系存储在上述理由服务器RS中以根据需要参考。 [0139] 在上文中，当使用呈层叠结构(包括设有射频识别电路元件To的、基本上片状天线衬底)的标志带构造带有打印内容的标志标签带109(射频识别标签T)时，需要设置在层叠结构厚度方向前侧且其上施加预定打印内容的覆盖膜103和设置在厚度方向中间部分处的射频识别电路元件To，且单独地需要将射频识别电路元件To和覆盖膜103粘接在一起或将整个标签粘贴到粘贴对象上的粘合层。但是这样的粘合层设置的越多，整个标签厚度方向的尺寸增加的越大，且当标志带卷绕成例如带卷形状时，由于内部和外部周界之间的差易于产生折皱。 [0140] 本发明将解决这种不一致性，且其最大的区别性特征是粘合层不设置成在厚度方向相邻于射频识别电路元件To的两侧(打印侧和剥离材料层侧)，而是仅与其中之一相邻(如图5和19中的粘合层101c)。本申请的发明人已经创造了具有如图21及后图所示的厚度方向尺寸和各种构造的带有打印内容的标志标签带109(换言之，射频识别标签T)。且他们检测了折皱的产生和每个的刚度，并获得了限制折皱产生的总厚度最小值和最大值(单位是μm)。其细节将在下文中描述。包括射频识别电路元件To的基本上片状的天线衬底在图21及后图中简称为“标志”。 [0141] 图21是示意地示出了带有打印内容的标志标签带109A(基带101A)的层结构实例(此后称为“情况1”)的图。如图21所示，在情况1中，基带101A从前侧(图21的上侧)起包括粘合层101a、基膜101b、粘合层101e、基膜101g、粘合层101c、以及可分离纸片101d，并且包括射频识别电路元件To的天线衬底设置成保持在粘合层101e和基膜101g之间。在如上所述构造的基带101A的前侧，通过粘合层101a粘结覆盖膜103，并形成带有打印内容的标志标签带109A。在情况1的结构中，总厚度的最小值是165μm且最大值是 377μm，如下表中所述。 [0142] 通过设置不相邻于包括射频识别电路元件To的天线衬底厚度方向两侧(打印侧和可分离纸片侧两者)而是仅相邻于打印侧的粘合层101e，与相邻于两侧都设置的情况相比减小了整个标签(带)的厚度方向尺寸。于是，限制了折皱的产生，可防止由于折皱产生的打印区域打印内容模糊，提高了可见度。同样，在宽度方向从外边缘部分突出的粘合层不会像设置两层或多层粘合层的情况那样接触和粘接。同样，射频识别电路元件To可通过粘合层101e附连到基膜101b上，且基膜101b和基膜101g可通过粘合层101e中位于天线衬底外的部分粘接在一起。 [0143] 图22是示意地示出了带有打印内容的标志标签带109B(基带101B)的层结构实例(此后称为“情况2”)的图。如图22所示，在情况2中，基带101B从前侧(图22的上侧)起包括粘合层101a、基膜101b、粘合层101e、以及可分离纸片101d，并且包括射频识别电路元件To的天线衬底设置成保持在粘合层101e和可分离纸片101d之间。在如上所述构造的基带101B的前侧，通过粘合层101a粘结覆盖膜103，并形成带有打印内容的标志标签带109B。在情况2的结构中，总厚度的最小值是137μm且最大值是324μm，如下表中所述。 [0144] 通过设置仅相邻于包括射频识别电路元件To的天线衬底的打印侧的粘合层101e，与相邻于两侧都设置的情况相比减小了整个标签(带)的厚度方向尺寸。于是，限制了折皱的产生，可防止由于折皱产生的打印区域打印内容模糊，提高了可见度。同样，在宽度方向从外边缘部分突出的粘合层不会像设置两层或多层粘合层的情况那样接触和粘接。 同样，射频识别电路元件To可通过粘合层101e附连到基膜101b上，且基膜101b和可分离纸片101d可通过粘合层101e中位于天线衬底外的部分粘接在一起。 [0145] 图23是示意地示出了带有打印内容的标志标签带109C(基带101C)的层结构实例(此后称为“情况3”)的图。如图23所示，在情况3中，基带101C从前侧(图23的上侧)起包括粘合层101a、基膜101b、粘合层101h、基膜101g、粘合层101c、以及可分离纸片101d，并且包括射频识别电路元件To的天线衬底设置成保持在基膜101b和粘合层101h之间。在如上所述构造的基带101C的前侧，通过粘合层101a粘结覆盖膜103，以形成带有打印内容的标志标签带109C。在情况3的结构中，总厚度的最小值是165μm且最大值是 377μm，如下表中所述(类似于情况1)。 [0146] 通过设置仅相邻于天线衬底的可分离纸片侧的粘合层101h，与相邻于两侧都设置的情况相比减小了整个标签(带)的厚度方向尺寸。于是，限制了折皱的产生，可防止由于折皱产生的打印区域打印内容模糊，提高了可见度。同样，在宽度方向从外边缘部分突出的粘合层不会像设置两层或多层粘合层的情况那样接触和粘接。同样，射频识别电路元件To可通过粘合层101h附连到基膜101g上，且基膜101b和基膜101g可通过粘合层101h中位于天线衬底外的部分粘接在一起。 [0147] 图24是示意地示出了带有打印内容的标志标签带109D(基带101D)的层结构实例(此后称为“情况4”)的图。如图24所示，在情况4中，基带101D从前侧(图24的上侧)起包括粘合层101a、基膜101b、粘合层101c、以及可分离纸片101d，并且包括射频识别电路元件To的天线衬底设置成保持在基膜101b和粘合层101c之间。在如上所述构造的基带101D的前侧，通过粘合层101a粘结覆盖膜103，以形成带有打印内容的标志标签带109D。在情况4的结构中，总厚度的最小值是137μm且最大值是324μm，如下表中所述(类似于情况2)。 [0148] 通过设置仅相邻于包括射频识别电路元件To的天线衬底的可分离纸片侧的粘合层101c，与相邻于两侧都设置的情况相比减小了整个标签(带)的厚度方向尺寸。于是，限制了折皱的产生，可防止由于折皱产生的打印区域打印内容模糊，提高了可见度。同样，在宽度方向从外边缘部分突出的粘合层不会像设置两层或多层粘合层的情况那样接触和粘接。同样，基膜101b和可分离纸片101d可通过粘合层101c(粘接粘合层)中位于天线衬底外的部分粘接在一起。 [0149] 情况4的结构对应于以上实施例(见图5)中使用的基带101和所产生的带有打印内容的标志标签带109(或射频识别标签T，见图19)的层结构，且基带101和带有打印内容的标志标签带109(射频识别标签T)的每层的厚度方向的尺寸设置成类似于情况4的尺寸。 [0150] 图25是示意地示出了带有打印内容的标志标签带109E(基带101E)的层结构实例(此后称为“情况5”)的图。如图25所示，在情况5中，基带101E从前侧(图25的上侧)起包括粘合层101h、基膜101g、粘合层101c、以及可分离纸片101d，在如上构造的基带101E的前侧，通过粘合层101h粘结覆盖膜103，并且包括射频识别电路元件To的天线衬底设置成保持在覆盖膜103和粘合层101h之间，以形成形成带有打印内容的标志标签带109E。在情况5的结构中，总厚度的最小值是137μm且最大值是324μm，如下表中所述。 [0151] 通过设置仅相邻于包括射频识别电路元件To的天线衬底的可分离纸片侧的粘合层101h，与相邻于两侧都设置的情况相比减小了整个标签(带)的厚度方向尺寸。于是，限制了折皱的产生，可防止由于折皱产生的打印区域打印内容模糊，提高了可见度。同样，在宽度方向从外边缘部分突出的粘合层不会像设置两层或多层粘合层的情况那样接触和粘接。同样，射频识别电路元件To可通过粘合层101h附连到基膜101g上，且覆盖膜103和基膜101g可通过粘合层101h(粘接粘合层)中位于天线衬底外的部分粘接在一起。 [0152] 图26是示意地示出了带有打印内容的标志标签带109F(基带101F)的层结构实例(此后称为“情况6”)的图。如图26所示，在情况6中，基带101F从前侧(图26的上侧)起包括粘合层101c和可分离纸片101d。覆盖膜103通过粘合层101c粘结到如上构造的基带101F的前侧，并且包括射频识别电路元件To的天线衬底设置成保持在覆盖膜103和粘合层101c之间，以形成带有打印内容的标志标签带109F。在情况6的结构中，总厚度的最小值是109μm且最大值是258μm，如下表中所述。 [0153] 通过设置仅相邻于包括射频识别电路元件To的天线衬底的可分离纸片侧的粘合层101c，与相邻于两侧都设置的情况相比减小了整个标签(带)的厚度方向尺寸。于是，限制了折皱的产生，可防止由于折皱产生的打印区域打印内容模糊，提高了可见度。同样，在宽度方向从外边缘部分突出的粘合层不会像设置两层或多层粘合层的情况那样接触和粘接。 [0154] 图27是示意地示出了带有打印内容的标志标签带109G(基带101G)的层结构实例(此后称为“情况7”)的图。如图27所示，在情况7中，基带101G从前侧(图27的上侧)起包括粘合层101e、基膜101g、粘合层101c、以及可分离纸片101d，并且包括射频识别电路元件To的天线衬底设置成保持在粘合层101e和基膜101g之间。且覆盖膜103通过粘合层101e粘结到如上构造的基带101G的前侧，以形成带有打印内容的标志标签带109G。在情况7的结构中，总厚度的最小值是137μm且最大值是311μm，如下表中所述。 [0155] 通过设置仅相邻于包括射频识别电路元件To的天线衬底的打印侧的粘合层101e，与相邻于两侧都设置的情况相比减小了整个标签(带)的厚度方向尺寸。于是，限制了折皱的产生，可防止由于折皱产生的打印区域打印内容模糊，提高了可见度。同样，在宽度方向从外边缘部分突出的粘合层不会像设置两层或多层粘合层的情况那样接触和粘接。 同样，射频识别电路元件To可通过粘合层101e附连到基膜101g上，且覆盖膜103和基膜 101g可通过粘合层101e中位于天线衬底外的部分粘接在一起。 [0156] 图28是示意地示出了带有打印内容的标志标签带109H(基带101H)的层结构实例(此后称为“情况8”)的图。如图28所示，在情况8中，基带101H从前侧(图28的上侧)起包括粘合层101e和可分离纸片101d。且覆盖膜103通过粘合层101e粘结到如上构造的基带101H的前侧，并且包括射频识别电路元件To的天线衬底设置成保持在粘合层101e和可分离纸片101d之间，以形成带有打印内容的标志标签带109H。在情况8的结构中，总厚度的最小值是109μm且最大值是258μm，如下表中所述(类似于情况6)。 [0157] 通过设置仅相邻于包括射频识别电路元件To的天线衬底的打印侧的粘合层101e，与相邻于两侧都设置的情况相比减小了整个标签(带)的厚度方向尺寸。于是，限制了折皱的产生，可防止由于折皱产生的打印区域打印内容模糊，提高了可见度。同样，在宽度方向从外边缘部分突出的粘合层不会像设置两层或多层粘合层的情况那样接触和粘接。 同样，射频识别电路元件To可通过粘合层101e附连到覆盖膜103上。 [0158] 尤其是在该实施例的情况1和3中，基膜101b、101g设置在沿厚度方向的两侧，以将射频识别电路元件To保持在其间。通过以这样的方式将使射频识别电路元件To插入/设置在基膜101b和基膜101g之间，即便当使用者在射频识别标签T形成后剥掉可分离纸片101d时，也可获得包括射频识别电路元件To的天线衬底不能通过基膜101g直接看到的结构。 [0159] 本发明并不限于以上实施例，在不偏离其要点和技术概念的范围内可能有各种变体。这些变体将在下文中顺序描述。 [0160] (1)如果通过不使用基底材料的粘合层同时将粘合层设置在标志两侧而降低厚度： [0161] 图29是示意地示出了带有打印内容的标志标签带109I(基带101I)的层结构实例(此后称为“情况9”)的图。如图29所示，情况9对应于图23中情况3，其中省略了作为粘合基底的基膜101b，且基带101I从前侧(图29的上侧)起包括粘合层101a、粘合层101h、基膜101g、粘合层101c、以及可分离纸片101d，并且包括射频识别电路元件To的天线衬底设置成保持在粘合层101a和粘合层101h之间。且覆盖膜103通过粘合层101a粘结到如上构造的基带101I的前侧，以形成带有打印内容的标志标签带109I。在情况9的结构中，总厚度的最小值是153μm且最大值是339μm，如下表中所述。 [0162] 粘合层101h、101a设置成相邻于天线衬底的可分离纸片侧和打印侧两侧，且粘合层101a制成为不需要粘合基底材料的非涂敷型粘合层。在这种类型的粘合层中，由于通过不使用粘合基底材料，与将粘合剂涂敷到粘合基底材料上的常规粘合层相比减小了厚度方向的尺寸，可减小整个标签(带)厚度方向的尺寸。于是，限制了折皱的产生，可防止由于折皱产生的打印区域打印内容模糊，提高了可见度。 [0163] 图30是示意地示出了带有打印内容的标志标签带109J(基带101J)的层结构实例(此后称为“情况10”)的图。如图30所示，情况10对应于图27中情况7，其中省略了作为粘合基底的基膜101g，且基带101J从前侧(图30的上侧)起包括粘合层101a、粘合层101c、以及可分离纸片101d，并且包括射频识别电路元件To的天线衬底设置成保持在粘合层101a和粘合层101c之间。且覆盖膜103通过粘合层101a粘结到如上构造的基带101J的前侧，以形成带有打印内容的标志标签带109J。在情况10的结构中，总厚度的最小值是 125μm且最大值是286μm，如下表中所述。 [0164] 在这种情况下，粘合层101h、101a也设置成相邻于天线衬底的可分离纸片侧和打印侧两侧，且粘合层101a、101c制成为不需要粘合基底材料的非涂敷型粘合层。如上所述，在这种类型的粘合层中，可减小整个标签(带)厚度方向的尺寸。于是，限制了折皱的产生，可防止由于折皱产生的打印区域打印内容模糊，提高了可见度。 [0165] (2)如果带没有粘接在一起： [0166] 即，如以上实施例和该变体(1)中所述，情况是：在本发明应用到在设置在标志带上的覆盖膜上直接打印用的标志标签生产设备中带盒，而不是在与设有射频识别电路元件To的基带101不同的覆盖膜103上进行打印且将它们粘接在一起的层叠型。 [0167] 图31是示出了该变体的带盒7′的详细结构且与上述图5对应的平面图。与图5等中的部分等效的部分赋予相同的标号，且适当地省略其说明。 [0168] 在图31中，带盒7′具有热带101′围绕其卷绕的第一带卷102′和沿带盒7′外部方向馈送热带101′的馈送辊子27′。 [0169] 第一带卷102′具有围绕卷轴件102a′卷绕的带状透明热带101′，在该热带上沿纵向方向在其上相继地形成多个包括射频识别电路元件To的天线衬底。卷轴件102a′可旋转地安装并存储在突出部95上，突出部95竖直安装在带盒7′的底部表面上。 [0170] 围绕第一带卷102′卷绕的热带101′在该实例(见图31中的放大视图)中是四层结构(除了天线衬底)，其中作为表面上具有热记录层表面的打印接受带层的由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等制成的覆盖膜(热覆盖膜)101a′、由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等制成的有色基膜101b′、由适当粘合剂制成的粘合层101c′、以及可分离纸片101d′从卷绕内侧(图31的左侧)朝向相反侧(图31的右侧)层叠。 [0171] 在覆盖膜101a′的背侧(图31的右侧)，层叠有基膜101b′。同样，在该基膜101b′的背侧，通过粘合层101c′粘结可分离纸片101d′，以及包括射频识别电路元件To的天线衬底设置在粘合层101c′和可分离纸片101d′之间，射频识别电路元件To包括构造成环状线圈形、用于发送/接收信息的环形天线152和IC电路部件151。 [0172] 当带盒7′附连到带盒保持器6上且辊子保持器25从分离位置移动到接触位置时，热带101′保持在打印头23和压纸辊子26之间以及馈送辊子27′和辅助辊子28′之间。且馈送辊子27′、辅助辊子28′和压纸辊子26同步旋转，且将热带101′送出第一带卷102′。 [0173] 被送出热带101′从开口部分94沿传送方向供应到下游侧的打印头23，同时由通过插入到卷轴突出部91而可旋转地安装的基本上圆柱形卷轴92引导，卷轴突出部91竖直安装在带盒底部表面上。打印头23具有由上述打印驱动电路120(见图15)供电的其多个加热元件，由此标签打印内容R打印在热带101′的覆盖膜101a′的表面上，并形成带有打印内容的标志标签带109′，且然后从排出口96传送出带盒7′。 [0174] 在传送出带盒7′之后，通过上述环形天线LC对IC电路部件151进行访问(信息读取/写入)。此后，仅需要通过馈送辊子51进行传送，通过切割机构15进行切割等，类似于以上诸实施例，且省略其说明。 [0175] 半切割单元35与图10等所述的称为层叠型对应的那些部件不同。即，在图10等描述的结构中，托架36位于打印头23侧，而半切割件34在压纸辊子26侧。该结构从所产生的标签带与可分离纸片相分的表面进行半切割。但是，当热带如该变体中那样使用时(同样，当在不使用层叠的类型中使用墨带时，将在下文进行描述)，可分离纸片位于与层叠型的可分离纸片相反的一侧。因此，为了对除了可分离纸片的部分进行半切割，托架36和半切割件34相反地设置。即，半切割件34位于打印头23侧，而托架36在压纸辊子26侧。 [0176] 在该实例中，为了能够在带盒的设备侧自动探测关于带盒7′的类型信息等，在带盒7′的外周壁表面93上预先设置存储关于带盒7′信息的带盒的射频识别电路元件Tc。并且，在带盒保持器6内与射频识别电路元件Tc相对的侧壁部分6A上，设有通过与射频识别电路元件Tc的非接触无线通信而发送/接收信号的天线AT。 [0177] 以上基本结构(图31)中最大的区别性特征还是粘合层不设置成相邻于包括射频识别电路元件To的天线衬底沿厚度方向的两侧(打印侧和剥离材料层侧)，而是仅与其中之一相邻(如图31中的粘合层101c′)。本申请的发明人已经生产了每层厚度方向的尺寸和各种构造如图31及其后的图所示的带有打印内容的标志标签带109(无线标志标签T)。他们检测了每个的折皱的产生和刚度，并获得了限制折皱产生的总厚度最小值和最大值(单位是μm)。其细节将在下文中描述。 [0178] 图32是示意地示出了带有打印内容的标志标签带109A′(基带101A′)的层结构实例(此后称为“情况11”)的图。如图32所示，在情况11中，基带101A′从前侧(图32的上侧)起包括热覆盖膜101a′、基膜101b′、粘合层101c′、以及可分离纸片101d′，并且包括射频识别电路元件To的天线衬底设置成保持在粘合层101c′和可分离纸片101d′之间。在情况11的结构中，总厚度的最小值是99μm且最大值是236μm，如下表中所述。 [0179] 通过这样设置仅相邻于包括射频识别电路元件To的天线衬底的打印侧的粘合层101c′，与相邻于两侧都设置的情况相比减小了整个标签(带)的厚度方向尺寸。于是，限制了折皱的产生，可防止打印内容模糊，提高了可见度。同样，在宽度方向从外边缘部分突出的粘合层不会像设置两层或多层粘合层的情况那样接触或粘接在一起。同样，射频识别电路元件To可通过粘合层101c′(固定粘合层)附连到基膜101b′上。 [0180] 情况11的结构对应于以上变体(见图31)中使用的基带101′和产生的带有打印内容的标志标签带109′的层结构，且基带101′和标志标签带109′(射频识别标签T)的每层厚度方向的尺寸设置成类似于情况11的尺寸。 [0181] 图33是示意地示出了带有打印内容的标志标签带109B′(基带101B′)的层结构实例(此后称为“情况12”)的图。如图33所示，在情况12中，基带101B′从前侧(图33的上侧)起包括热覆盖膜101a′、基膜101b′、粘合层101e′、以及可分离纸片101d′，并且包括射频识别电路元件To的天线衬底设置成保持在基膜101b′和粘合层101e′之间。在情况12的结构中，总厚度的最小值是99μm且最大值是236μm，如下表中所述(类似于情况11)。 [0182] 通过这样设置仅相邻于包括射频识别电路元件To的天线衬底的可分离纸片的粘合层101e′，与相邻于两侧都设置的情况相比减小了整个标签(带)的厚度方向尺寸。于是，限制了折皱的产生，可防止打印内容模糊，提高了可见度。同样，在宽度方向从外边缘部分突出的粘合层不会像设置两层或多层粘合层的情况那样接触或粘接在一起。 [0183] 图34是示意地示出了带有打印内容的标志标签带109E′(基带101E′)的层结构实例(此后称为“情况13”)的图。在情况13中，用热敏纸替代上述变体中的热覆盖膜和基膜，但结构基本上与情况11相同。如图34所示，在情况13中，基带101E′从前侧(图34的上侧)起包括热敏纸101g′、粘合层101c′、以及可分离纸片101d′，并且包括射频识别电路元件To的天线衬底设置成保持在粘合层101c′和可分离纸片101d′之间。在情况13的结构中，总厚度的最小值是154μm且最大值是281μm，如下表中所述。采用该情况 13也可获得与以上情况相同的效果。 [0184] 图35是示意地示出了带有打印内容的标志标签带109F′(基带101F′)的层结构实例(此后称为“情况14”)的图。在情况14中，用热敏纸替代上述变体中的热覆盖膜和基膜，但结构基本上与情况12相同。如图35所示，在情况14中，基带101F′从前侧(图35的上侧)起包括热敏纸101g′、粘合层101e′、以及可分离纸片101d′，并且包括射频识别电路元件To的天线衬底设置成保持在热敏纸101g′和粘合层101e′之间。在情况14的结构中，总厚度的最小值是154μm且最大值是281μm，如下表中所述(类似于情况13)。 采用该情况14也可获得与以上情况相同的效果。 [0185] 图36是示意地示出了带有打印内容的标志标签带109C′(基带101C′)的层结构实例(此后称为“情况15”)的图。在情况15中，替代上述变体中的热覆盖膜，使用诸如墨带之类的印墨的打印方法设置图像接受层101f′。在该情况中，在上述图31所示结构中，增加了与图5中相同的墨带，且当打印头23具有的多个加热元件通电时，打印内容R打印在图像接受层101f′的表面(与剥离材料层101d′相反的表面)上，并形成带有打印内容的标志标签带109′，并然后从排出口96传送出带盒7′。 [0186] 如图36所示，在情况15中，基带101C′从前侧(图36的上侧)起包括图像接受层101f′、基膜101b′、粘合层101c′、以及可分离纸片101d′，并且包括射频识别电路元件To的天线衬底设置成保持在粘合层101c′和可分离纸片101d′之间。在情况15的结构中，总厚度的最小值是107.2μm且最大值是237.7μm，如下表中所述。采用该情况15也可获得与以上情况相同的效果。 [0187] 图37是示意地示出了带有打印内容的标志标签带109D′(基带101D′)的层结构实例(此后称为“情况16”)的图。在情况16中，基带101D′从前侧(图37的上侧)起包括图像接受层101f′、基膜101b′、粘合层101e′、以及可分离纸片101d′，并且包括射频识别电路元件To的天线衬底设置成保持在基膜101b′和粘合层101e′之间。在情况16的结构中，总厚度的最小值是107.2μm且最大值是237.7μm，如下表中所述(类似于情况15)。采用该情况16也可获得与以上情况相同的效果。 [0188] (3)其它 [0189] 在以述的本发明的一实施例中，环形天线用作设备侧的天线LC和射频识别电路元件To侧的天线152，且通过磁感应(包括电磁感应、磁耦合和其它通过磁场的非接触方法)进行信息传输，但不限于此，偶极天线、接线天线等可用作发送/接收装置作为以上两个天线，以通过波通信进行信息发送/接收。 [0190] 同样，在上文中，描述的这种情况是对其的打印和对射频识别电路元件To的访问(读取或写入)完成后的带有打印内容的标志标签带109、109′被切割以形成标志标签T，但不限于此。即，如果预先分离成与标签(所谓的模切标签)对应的预定大小的标签托片(mount)连续设置在从带卷送出的带上，就不需要对其切割，而是在带从标签排出口排出后，只需从带分离标签托片(设有已经相应地访问且打印的射频识别电路元件To)以形成标志标签T，且本发明也可应用于上述情况。 [0191] 同样，本发明并不限于其中相对射频识别电路元件To的IC电路元件151进行读取/写入射频识别标志信息和通过打印头23打印打印内容以识别射频识别标志电路元件To的那些情况。该打印不一定必须进行，而是本发明可应用于射频识别标志信息的读取或写入的那些情况。 [0192] 此外，在上文中，描述的一种情况是，基带101、101′构成第一带卷102、102′且带卷设置在带盒7、7′内，但不限于此。例如，至少一个包括射频识别电路元件To的天线衬底设置在其上的长段平纸状或者条状带或片(包括围绕带卷卷绕的带送出后切割成适当长度形成的那些带或片)叠置在预定的存储部分(例如呈在托盘等上的扁平层叠状态等)以制成带盒，且该带盒可附连在标志标签生产设备侧的带盒保持器内，以使其从存储部分传输或传送，供打印和写入以形成标志标签。 [0193] 此外，可以是这样的结构：带卷直接地或可分开地附连到标志标签生产设备侧，或者这样的结构：长段的平纸或者条状带或片通过预定的馈送机构从标志标签生产设备外部一个接一个传送到标志标签生产设备。而且，并不限于诸如可分开地附连到标志标签生产设备本体的带盒7的那些情况，而是第一带卷102、102′可设置在设备本体侧作为不可分开的安装型或一体型。在这些情况下也可获得相同的效果。 [0194] 同样，除了以上所述情况之外，以上每个变体的实施例和方法可适当地组合使用。 [0195] 虽然没有特别地举例，本发明可在不偏离其要点的范围内进行各种变化并投入实践。 |
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