1.一种发光装置，其具备：
安装有半导体发光元件的基台；
在所述半导体发光元件的上方对从所述半导体发光元件发出的光进行反射的反射板；
覆盖所述基台、所述半导体发光元件及所述反射板的灯罩，其中，
在所述灯罩的内壁中，仅在比所述反射板靠下方的下方部设有凹凸形状，所述反射板具备第一反射板和第二反射板，
所述第一反射板位于所述半导体发光元件的正上方，对从所述半导体发光元件发出的光进行反射，
所述第二反射板位于比所述第一反射板靠上方的位置，对从所述半导体发光元件发出的光进行反射，
所述凹凸形状的高度距所述灯罩的内壁为0.1mm以下。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述半导体发光元件为多个，与多个所述半导体发光元件分别对应而配置所述第一反射板。
3.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
在所述第一反射板上存在作为开口的窗部，来自所述半导体发光元件的光通过所述窗部而向所述第二反射板照射。
4.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
还具有由配置在所述基台的下部的部分和位于所述灯罩的下部的部分构成的散热体。
5.一种发光装置，其具备：
安装有半导体发光元件的基台；
在所述半导体发光元件的上方对从所述半导体发光元件发出的光进行反射的反射板；
覆盖所述基台、所述半导体发光元件及所述反射板的灯罩，其中，
在所述灯罩的内壁中，仅在比所述反射板靠下方的下方部设有凹凸形状，所述反射板具备第一反射板和第二反射板，
所述第一反射板位于所述半导体发光元件的正上方，对从所述半导体发光元件发出的光进行反射，
所述第二反射板位于比所述第一反射板靠上方的位置，对从所述半导体发光元件发出的光进行反射，
所述凹凸形状具备第一凹凸和在所述第一凹凸上设置的第二凹凸，
所述第一凹凸及所述第二凹凸为球面形状，
所述第二凹凸的高度距所述第一凹凸的表面为0.05mm以下。
6.一种发光装置，其具备：
安装有半导体发光元件的基台；
在所述半导体发光元件的上方对从所述半导体发光元件发出的光进行反射的反射板；
覆盖所述基台、所述半导体发光元件及所述反射板的灯罩，其中，
在所述灯罩的内壁中，仅在比所述反射板靠下方的下方部设有凹凸形状，所述反射板具备第一反射板和第二反射板，
所述第一反射板位于所述半导体发光元件的正上方，对从所述半导体发光元件发出的光进行反射，
所述第二反射板位于比所述第一反射板靠上方的位置，对从所述半导体发光元件发出的光进行反射，
所述发光装置还具有由配置在所述基台的下部的部分和位于所述灯罩的下部的部分构成的散热体，
在与所述散热体组合的所述灯罩的外壁面上设置台阶，
所述台阶的厚度比所述灯罩的厚度薄。
7.根据权利要求6所述的发光装置，其中，
所述台阶设置在所述灯罩的光通过部与所述灯罩的向散热体插入的插入部之间。
8.根据权利要求6所述的发光装置，其中，
所述台阶的下部的厚度比所述台阶的上部的厚度的三分之二薄。
9.根据权利要求6所述的发光装置，其中，
所述台阶的下部的厚度为0.4mm以上。
10.一种发光装置用合成树脂灯罩的制造方法，其包括：
利用注射模塑成形模具成形出半成品的注射模塑成形工序；
将所述半成品安装于加热用具而使所述半成品软化后，在模具内利用压缩空气使所述半成品膨胀而将其形成为灯罩形状的吹塑成形工序，
将仅在所述注射模塑成形模具的型芯部的下方部形成的凹凸形状转印，从而在所述半成品的内壁上形成凹凸形状。
11.根据权利要求10所述的发光装置用合成树脂灯罩的制造方法，其中，在所述注射模塑成形工序中，使所述半成品的高度尺寸形成得比所述吹塑成形后的成形品的所述灯罩的高度尺寸高，
在所述吹塑成形工序中，将所述半成品沿轴向压缩，且将所述半成品沿径向扩宽，并利用压缩空气使所述半成品膨胀。
12.根据权利要求10所述的发光装置用合成树脂灯罩的制造方法，其中，在所述注射模塑成形工序与所述吹塑成形工序之间，还包括将所述半成品安装于另行准备的加热用具来使所述半成品软化的加热工序。
13.根据权利要求10所述的发光装置用合成树脂灯罩的制造方法，其中，所述吹塑成形后的成形品的膜厚为所述半成品的膜厚的三分之二以上。
14.根据权利要求10所述的发光装置用合成树脂灯罩的制造方法，其中，在与所述半成品相接的所述加热用具的面上形成陶瓷涂层。
15.根据权利要求10所述的发光装置用合成树脂灯罩的制造方法，其中，在所述半成品的外壁面上设置台阶，使在所述吹塑成形工序中向所述模具的固定部插入的部分的所述半成品的厚度比其上部的所述半成品的厚度薄。