Wire loop molding system and use thereof

申请号 JP2013019986 申请日 2013-02-05 公开(公告)号 JP2013191836A 公开(公告)日 2013-09-26
申请人 Orthodyne Electronics Corp; オーソダイン エレクトロニクス コーポレーションOrthodyne Electronics Corporation; 发明人 JONATHAN MICHAEL BYARS;
摘要 PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an improved wire bonding system including a wire loop molding tool.SOLUTION: There is disclosed a wire bonding system. The system includes a bonding head 350, a bonding tool 302 held by the bonding head, a wire 326 supplied for bonding by the bonding tool, and a wire molding tool 301 held by the bonding head. The wire molding tool can freely move independently of the bonding head and bonding tool.
权利要求
  • ワイヤーボンディングシステムであって、
    ボンディングヘッドと、
    前記ボンディングヘッドにより保持されるボンディングツールと、
    前記ボンディングツールによるボンディング用に供給されたワイヤーと、
    前記ボンディングヘッドにより保持されるワイヤー成形ツールであって、前記ボンディングヘッドおよび前記ボンディングツールに対して独立して移動自在なものである、前記ワイヤー成形ツールと を有するワイヤーボンディングシステム。
  • 請求項1記載のワイヤーボンディングシステムにおいて、前記ワイヤー成形ツールは前記ボンディングヘッドに対して複数の軌道に沿った運動を行うように構成されるものであるワイヤーボンディングシステム。
  • 請求項2記載のワイヤーボンディングシステムにおいて、前記ワイヤー成形ツールは前記ボンディングヘッドに対して2つの軌道に沿った運動を行うように構成されるものであるワイヤーボンディングシステム。
  • 請求項2記載のワイヤーボンディングシステムにおいて、前記複数の軌道に沿った運動のうちの少なくとも1つにより、前記ワイヤー成形ツールは前記供給されたワイヤーの一部と接触するものであるワイヤーボンディングシステム。
  • 請求項4記載のワイヤーボンディングシステムにおいて、前記ワイヤー成形ツールは、前記供給されたワイヤーと接触している間当該ワイヤーに屈曲をもたらすものであるワイヤーボンディングシステム。
  • 請求項5記載のワイヤーボンディングシステムにおいて、前記供給されたワイヤーにもたらされた屈曲は、前記供給されたワイヤーの第2のボンディング部分の近接部分でワイヤーループの第2の屈曲となるものであるワイヤーボンディングシステム。
  • 請求項1記載のワイヤーボンディングシステムにおいて、前記ワイヤーループ成形ツールは、少なくとも1つのコンピュータプログラムに従って制御されるものであるワイヤーボンディングシステム。
  • 請求項7記載のワイヤーボンディングシステムにおいて、前記少なくとも1つのコンピュータプログラムは、前記ワイヤー成形ツールと前記供給されたワイヤーとの間の接点にワイヤーループの所望の屈曲を提供するように構成されるものであるワイヤーボンディングシステム。
  • 請求項7記載のワイヤーボンディングシステムにおいて、前記少なくとも1つのコンピュータプログラムは、前記ワイヤー成形ツールと前記供給されたワイヤーとの間の接点にワイヤーループの複数の所望の屈曲のうちの1つを提供するコンピュータプログラム命令を含むものであるワイヤーボンディングシステム。
  • 請求項1記載のワイヤーボンディングシステムにおいて、前記ボンディングヘッドおよび前記ボンディングツールに対する前記ワイヤー成形ツールの独立した移動の少なくとも一部は、旋回移動であるワイヤーボンディングシステム。
  • 請求項1記載のワイヤーボンディングシステムにおいて、前記ワイヤー成形ツールは、前記ワイヤーボンディングシステムのループ成形機構の一部であり、当該ループ成形機構は前記ワイヤー成形ツールの独立した移動を提供する駆動システムを含むものであるワイヤーボンディングシステム。
  • 請求項12記載のワイヤーボンディングシステムにおいて、前記駆動システムは、前記ワイヤー成形ツールの独立移動を提供するリニアモーターであるワイヤーボンディングシステム。
  • 請求項1記載のワイヤーボンディングシステムにおいて、前記ワイヤーボンディングシステムは、前記ワイヤー成形ツールを使用して前記供給されたワイヤーの一部に所定の力を適用するになっているものであるワイヤーボンディングシステム。
  • 請求項13記載のワイヤーボンディングシステムにおいて、前記ワイヤーボンディングシステムは、前記所定の力を適用するコンピュータプログラム命令を含むものであるワイヤーボンディングシステム。
  • 請求項1記載のワイヤーボンディングシステムにおいて、前記ワイヤーボンディングシステムは、前記ワイヤー成形ツールを所定の速度で移動させて前記供給されたワイヤーの一部に接触するようになっているものであるワイヤーボンディングシステム。
  • 請求項15記載のワイヤーボンディングシステムにおいて、前記ワイヤーボンディングシステムは、前記ワイヤー成形ツールを前記所定の速度で移動させるコンピュータプログラム命令を含むものであるワイヤーボンディングシステム。
  • ワイヤーループを形成する方法であって、
    a)ボンディングヘッドにより保持されるワイヤーボンディングツールを使用して、供給されたワイヤーの第1の部分を基板の第1のボンディング位置に接合する工程と、
    b)前記ワイヤーを前記第1のボンディング位置から当該第1のボンディング位置の上方の上昇位置まで延長する工程と、
    c)前記ボンディングヘッドにより保持され且つ前記ボンディングヘッドおよび前記ワイヤーボンディングツールに対して移動自在なワイヤー成形ツールを使用して、前記上昇位置の近接位置で前記ワイヤーの第2の部分を成形して屈曲を形成する工程と、
    d)前記ワイヤーを前記基板の第2のボンディング位置まで延長する工程と、
    e)前記ワイヤーボンディングツールを使用して、前記ワイヤーの第3の部分を前記第2のボンディング位置に接合する工程と を有する方法。
  • 請求項17記載の方法において、前記ワイヤー成形ツールは、前記ボンディングヘッドおよび前記ワイヤーボンディングツールに対する一連の屈曲運動によって前記屈曲を形成するものである方法。
  • 請求項17記載の方法において、前記ワイヤー成形ツールは、当該ワイヤー成形ツールの一連の屈曲運動に応じて様々な特徴を有する屈曲を形成するようにプログラム化可能である方法。
  • 請求項17記載の方法において、前記工程c)は、前記ワイヤー成形ツールを複数の軌道に沿って移動させる工程を含み、当該軌道の少なくとも1つは、前記ワイヤー成形ツールと前記ワイヤーの第2の部分との間に接触をもたらすものである方法。
  • 請求項20記載の方法において、前記軌道の少なくとも1つは、旋回運動を含むものである方法。
  • 請求項17記載の方法において、前記工程c)は、前記ワイヤー成形ツールを使用して、前記ワイヤーの第2の部分に所定の力を適用する工程を含むものである方法。
  • 請求項22記載の方法において、前記所定の力は、コンピュータプログラムにより適用されるものである方法。
  • 請求項22記載の方法において、前記ボンディングヘッドにより保持される少なくとも1つのワイヤークランプは、前記ワイヤーの第2の部分に前記所定の力が適用されると閉じられるものである方法。
  • 請求項17記載の方法において、前記工程c)は、前記ワイヤー成形ツールを所定の速度で移動させて、前記ワイヤーの第2の部分との接触を始動する工程を含むものである方法。
  • 請求項25記載の方法において、前記ワイヤー成形ツールは、コンピュータプログラムにより前記所定の速度で移動されるものである方法。
  • 請求項25記載の方法において、前記ボンディングヘッドにより保持される前記少なくとも1つのワイヤークランプは、前記ワイヤー成形ツールが前記ワイヤーの第2の部分との接触を始動すると閉じられるものである方法。
  • 請求項17記載の方法において、前記工程c)は、前記ボンディングヘッドと前記ワイヤー成形ツールとの同時運動により、前記ワイヤーの第2の部分を成形する工程を含むものである方法。
  • 说明书全文

    関連出願の相互参照 本出願は2012年2月7日付けで出願された米国仮出願第61/596,145号の利益を主張し、この参照によりその内容が本明細書に組み込まれるものである。

    本発明はワイヤーボンディング動作に関し、より具体的には、ワイヤーボンディング動作と関連してワイヤーループを成形するシステムおよび方法に関する。

    半導体装置の加工およびパッケージングにおいて、超音波ボンディング(例えば、ワイヤーボンディング、リボンボンディングなど)は、パッケージング内の2つの地点の間(例えば、半導体パッケージ内の複数の地点の間、電源モジュール内の複数の地点の間)に電気相互接続を提供する方法として広く使用され続けられている。 複数の地点の間の電気的接続は、一般にワイヤーループと呼ばれている。 多くのワイヤーループの適用において、特定の形状および特徴を有するワイヤーループを形成することが望ましい。 特定の従来のワイヤーボンディングシステムには、ワイヤーループの形状に影響を及ぼすため、形成中にワイヤーループに接触するワイヤーループ成形ツールが提供されている。 このような従来のシステムの一例は、JP58−192688である。

    しかしながら、このようなワイヤーループ成形ツールを含む従来のシステムは、幾つかの特定の欠陥に悩まされている。 例えば、従来のワイヤーループ成形ツールの調整は一般に機械的に行われ、機械的調整間において前記ループ成形ツールを使用して形成されることが可能なワイヤーループは、1つのタイプのみである。 これは、特定の用途において(例えば、所与のパッケージに複数の異なるワイヤーループ形状があるような場合)望ましいものではない。 このように、ワイヤーループ成形ツールを含む改善されたワイヤーボンディングシステムが提供されることが望ましい。

    本発明の例示的な実施形態に従ったワイヤーボンディングシステムが提示されている。 前記システムは、ボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドにより保持されるボンディングツールと、前記ボンディングツールによるボンディング用に供給されたワイヤーと、前記ワイヤーヘッドにより保持されるワイヤー成形ツールとを含む。 前記ワイヤー成形ツールは、前記ボンディングヘッドおよび前記ボンディングツールに対して独立して移動自在である。

    本発明の別の例示的な実施形態に従ったワイヤーループを形成する方法が提示されている。 前記方法は、(1)ボンディングヘッドにより保持されるワイヤーボンディングツールを使用して、供給されたワイヤーの第1の部分を基板の第1のボンディング位置に接合する工程と、(2)前記ワイヤーを前記第1のボンディング位置から当該第1のボンディング位置の上方の上昇位置まで延長する工程と、(3)前記ボンディングヘッドにより保持され且つ前記ボンディングヘッドおよび前記ワイヤーボンディングツールに対して移動自在なワイヤー成形ツールを使用して、前記上昇位置の近接位置で前記ワイヤーの第2の部分を成形して屈曲を形成する工程と、(4)前記ワイヤーを前記基板の第2のボンディング位置まで延長する工程と、(5)前記ワイヤーボンディングツールを使用して、前記ワイヤーの第3の部分を前記第2のボンディング位置に接合する工程と含む。 当該者であれば理解するように、前記上昇位置は前記第1のボンディング位置の真上である必要はない。 更に、前記工程(3)の形成する工程は前記上昇位置で実行されてもよい。 すなわち、前記形成する工程は前記上昇位置の近接位置で実行されることが可能であり、これは前記基板の上の任意の位置に言及していることを意図している。 前記工程(3)の形成する工程は、前記ワイヤーに例えば屈曲、ねじれなどを形成する工程を含むことが可能である。

    本発明は、添付の図面に関連する以下の詳細な説明を読むことにより最も理解される。 一般的な方法に従って、前記図面の様々な特徴は正確な縮尺ではないことを強調しておく。 それどころか、前記様々な特徴の寸法は、明確さのため恣意的に拡張または縮小されている。 前記図面には以下の図が含まれる。

    図1Aは、従来のワイヤーループの側面ブロック図である。

    図1Bは、本発明の例示的な実施形態に従ったワイヤーボンディングシステムを使用して形成されたワイヤーループの側面ブロック図である。

    図2は、本発明の例示的な実施形態に従ったワイヤーボンディングシステムを使用して形成された別のワイヤーループの側面ブロック図である。

    図3A〜3Bは、本発明の例示的な実施形態に従ったワイヤーボンディングシステムの動作を図示した側面ブロック図である。

    図3A〜3Bは、本発明の例示的な実施形態に従ったワイヤーボンディングシステムの動作を図示した側面ブロック図である。

    図3C〜3Dは、図3A〜3Bのワイヤーボンディングシステムの特定の要素の図を図示した側面ブロック図である。

    図3C〜3Dは、図3A〜3Bのワイヤーボンディングシステムの特定の要素の図を図示した側面ブロック図である。

    図4A〜4Eは、本発明の例示的な実施形態に従った、ワイヤーループを形成する方法を図示する一連のブロック図である。

    図5A〜5Fは、本発明の別の例示的な実施形態に従った、ワイヤーループを形成する方法を図示する一連のブロック図である。

    図6A〜6Fは、本発明の更に別の例示的な実施形態に従った、ワイヤーループを形成する方法を図示する一連のブロック図である。

    本発明の特定の例示的な実施形態に従った、ワイヤーボンディング機械のボンディングヘッドにより保持され且つ当該ボンディングヘッドに対して独立して移動自在なループ成形機構が提供される。 特定の用途において前記ループ成形機構により、前記ワイヤーループの操作によって実質的に最上部が平らなループ(フラットループトップ)の達成が可能になる。 この様な操作は、プログラム可能な高さと、プログラム可能な後退距離とを含むソフトウェア機能(例えば、ワイヤーボンディング機械のコンピュータに備わるコンピュータプログラムソフトウェア機能など)を使用して達成することが可能である。 更に、ワイヤーループの屈曲位置は、コンピュータプログラム命令を使用して、ワイヤー長と前記ループ成形機構との間の接点になるようにプログラムされることが可能である。 前記ループ成形機構のプログラマブル機能を使用することにより、ワイヤーボンディングシステムの使用者がプログラマブル制御のループ形状を有するワイヤーループを作成することが可能となる。 従来のワイヤー成形ツール(例えば、JP58−192688に開示されるような)は、機械的調整によって前記ワイヤー成形ツール機構それ自体を制御するため、これらのワイヤー成形ツールは、当該ワイヤー成形ツールを使用してループ高またはループ形状のプログラマブル制御を行うことができない。 本明細書に記載のプログラム可能な制御システムを使用することにより、複数のワイヤー形状および/または複数のワイヤーループ形状は単一の処理プログラムによって機械部品を調整する必要がなく、単一の機械で達成することが可能となる。 このようにして、より時間効率の良く、費用効率の高いボンディング作業が提供される。

    用語「ワイヤー成形ツール」および「成形プローブ」は、本明細書を通して区別しないで使用される。 例えば、図3A〜3Bは、接触部分310aを有する成形プローブ310を含むループ成形機構301を図示する。 成形プローブ310はまた、ワイヤー成形ツール310と呼ばれる。 当然のことながら、要素310の代替構造も本発明の範囲内であると考えられる。 成形プローブ310(特に、接触部分310a)の運動はコンピュータプログラムにより制御されることが可能である。 この動作のコンピュータプログラム制御は、制御(例えば、接触部分310aに適用される力)、速度制御(例えば、接触部分310aが移動する速度)、位置制御(例えば、接触部分310aの位置の制御)などを含むことが可能である。

    これから図1Aを参照すると、ワークピース102(例えば、基板102)の2つの地点の間に電気相互接続を提供する従来のワイヤーループ100が示されている。 より具体的には、第1のボンド100aはワークピース102の第1のボンド位置に接合され、第2のボンド100bはワークピース102の第2のボンド位置に接合され、更にワイヤーループ100に含まれるワイヤーの連続した広がり(連続スパン)は前記第1のボンド100aと前記第2のボンド100bとの間に提供される。 本出願において、ワークピース102は簡略化した形態で図示されているが、前記ワークピース102(および本明細書で図示される他の全てのワークピースもまた基板と呼ばれる)は、ワイヤーループを使用して(例えば、半導体パッケージ、電源モジュール、自動車モジュール、太陽電池相互接続などで)望ましい電気相互接続を可能にする任意のタイプの構造であってもよいことを理解されたい。 更に、用語「ワイヤーループ」は、円形断面、矩形断面(例えば、伝導性リボン)などを有するワイヤーを使用して形成されることが可能な構造に言及している。

    図1Aに示す円弧状のワイヤーループ100と対照的に、図1Bに示すワイヤーループ104のような実質的に最上部が平らな(フラットトップ)ループ形状を有するワイヤーループの提供が望まれている。 より具体的には、図1Bに示すように、第1のボンド104aはワークピース106の第1のボンド位置に接合され、第2のボンド104bはワークピース106の第2のボンド位置に接合され、更にワイヤーループ104に含まれるワイヤーの連続した広がり(連続スパン)は前記第1のボンド104aと前記第2のボンド104bとの間に提供される。 前記第1のボンド104aと前記第2のボンド104bとの間の前記ワイヤーのスパン(全長)は、本明細書に記載されるシステム、構造、および技術を使用して形成されることが可能な実質的に平らな部分104cを含む。

    図2は、ワークピース202に相互接続を形成する別のワイヤーループ200を図示しており、当該ワイヤーループ200は第1のボンド200aと、第2のボンド200bと、それらの間のワイヤー長とを含む。 ワイヤーループ200の一部には屈曲/ねじれ200cが定義される(このような屈曲/ねじれ200cは本発明に従ったワイヤー成形ツールを使用して形成することが可能である)。 図2に図示するワイヤーボンド加工生産物は、予想可能およびプログラム可能なループ高(Z LH )と、第1のワイヤー長(m )と、第2の実質的に平らなワイヤー長/範囲(m )(または部分200dとして表示される)と、第3のワイヤー長(m )と、ループ度(φ1およびφ2)と、後退距離(Y SBD )(第1のボンド200aの中心と第2のボンド200bの中心との間の距離)と、フットレングス(foot length:FL)であって、ボンディング位置に接合される前記ワイヤーループの一部であり、この部分の長さは前記ボンドを形成するボンディングツールの長さに関係するものであり、前記フットレングス(FL)を含む。 特定の用途において、実質的に平らな範囲の長さ(m )を維持し且つ最大ループ角度(φ1およびφ2)を有しながら、ループ高(Z LH )の変化を達成することが望ましい。 そして、これはプログラマブル制御の長さ(m )および/または屈折200cの位置によって達成することが可能である。

    図3Aは、例示的なワイヤーボンディングシステム300を図示する。 システム300の要素の多くは簡略化のため取り除かれており、例えばシステム300のボンディングヘッドは具体的に示されていないが、当該ボンディングヘッドが保持する要素により表されている。 システム300は前記ボンディングヘッドにより保持される多数の要素を含み、当該ボンディングヘッドはボンディングツール302(例えば、ウェッジボンディングツール、リボンボンディングツールなど)と、カッター304と、ワイヤーガイド306と、ワイヤーガイドホルダー308とを含む。 また図3Aに示すのは、ループ成形機構301(またはループ形成機構として知られている)の例示的な要素であり、これらの要素は前記ボンディングヘッドにより保持される。 当業者であれば理解するように、図3Aに示す実施例において、ボンディングツール302、カッター304、ワイヤーガイド306、およびワイヤーガイドホルダー308は、ループ成形機構301(図3Aの前面にある)の図示された要素と比較して背後にあり、ループ形成機構と係合しておらず、むしろ前記ボンディングヘッドにより全て保持される。 前記例示的なループ成形機構301は、レバーアーム312に堅く結合される成形プローブ310(またはワイヤー成形ツール310または成形プローブ310として知られる)を含む。 レバーアーム312は、回転軸312aを介して(プローブドライバー314の)直線的に作動されるプッシュロッド314cに装着される。 プッシュロッド314cは、モーターまたはその他の駆動システム(例えば、リニアモーター)(図示せず)により作動される、前記プローブドライバーの支持ブロック314bに取り付けられている。 支持ブロック314bは、プローブドライバー314の移動台314aに沿って進む。 ループ成形機構301はまた、(例えば、回転軸を介する)レバーアーム312と構造物320(構造物320は前記ボンディングヘッドに取り付けられているかまたはその一部である)との間に配置されるケーブル322を含む。 要素310、312、314(要素314a、314b、および314cを含む)316、318、320、および322は、図3A〜3Bに図示される例示的なループ成形機構301の一部であると考えられる。 図3Aのループ成形機構301の配置は「停止」位置であり、成形プローブ310は前記ワイヤー(図示せず)と接触していない。 図3Cは、停止位置の同じ状態の成形プローブ310を含む、図3Aに示す特定の要素の簡素化された図であり、図3Dは同じ要素の90度回転されたものを図示する。 別の言い方をすると、図3Dには、図3Cの要素を当該図3Cに示す「3D」の方向から見た場合に見える図3Cが示される。 図3Dは、成形プローブ310の接触部分310aを図示する。 接触部分310aはワイヤーに接触し且つワイヤーの一部を成形するように構成された成形プローブ310の一部である。

    使用者がワイヤーの一部を形成或いは成形(例えば、屈曲、ねじれなどを形成)しようとする時点で、成形プローブ310はプローブドライバー314によって駆動される。 図3Bにおいて、成形プローブ310の接触部分310aの運動は、2つの軌道(例えば、軌道T および軌道T )で示される。 具体的には、レバーバネ318(ねじりバネ、圧縮バネ、引張バネ、またはその他のもので置き換えることが可能である)は、成形プローブ310がプローブドライバー314のモーター(例えばリニアモーター、図示せず)の作用によって軌道T (例えば、図3Bを参照)に沿って作動されるとき、レバーアーム312はレバーバネ318によって力が加えられてハードストップ316によりかかる。 直線的なストロークにおけるトランザクションの時点において、ケーブル322は張力で引っ張られ、これによりレバーアーム312に力が加えられて回転軸312aの周りを旋回し、これにより成形プローブ310が軌道T をたどるようになる。 使用していない時(図3Aの停止位置を参照)には前記二重の軌道(例えば、軌道T に沿った直線運動と、回転軸312aの周りを旋回する運動とであって、直線運動と結合されると結果として軌道T を通る略直線運動となる)により、成形プローブ310がボンディングツール302の周囲の隙間空間を最大にする位置に置かれることが可能となり、一方で前記第2の軌道が所望の方法で前記ワイヤーループに影響を与えることを可能にする。

    当業者であれば理解するように、前記ループ成形機構301は全く例示的なものである。 代替の要素および配置も考えられる。 前記ループ成形機構301の動作は、所与の用途に対する要求により変わることが可能である。 図4A〜4E、5A〜5F、および6A〜6Eは、ワイヤーループ作成プロセスにおいてループ成形機構301を操作してワイヤーループを形成/成形する例示的な技術を図示する。 当然のことながら、これらのプロセスは例示的なものであり、代替手段も考えられる。 図4A〜4E、5A〜5F、および6A〜6Eの各々において、図3A〜3Bで示される特定の要素は簡素化のため取り除かれている。 更に、成形プローブ310の接触部分310aの断面図のみが示され、成形プローブ310(およびループ成形機構301)の残りは、簡素化かのため省略されている。

    図4A〜4E、5A〜5F、および6A〜6Eの各々において、前記ワークピース/基板の基準位置(reference position)はXZ REFと表され、(例えば、XZ平面の位置A、B、C、D、およびEへのボンディングヘッド350の移動を図示するために用いられる)ボンディングヘッド350の基準位置はBH REFと表される。 当然のことながら、これらの基準位置は任意であり、図示する目的のためのみである。

    図4A〜4Eは、ループ成形機構301を動作させる「力制御」モードを図示する(成形プローブ310の接触部分310aの移動を通して図示される)。 図4Aにおいて、第1のボンド326aは、ワイヤー326の一部をワークピース324のボンディング位置に(例えば、超音波ボンディング、超音波熱圧着(サーモソニック)ボンディングンなどにより)接合することによって形成される。 図4Aの第1のボンド326aを形成している間、ボンディングヘッド350は前記位置XZ REFに対する位置Aに図示され(すなわち、BH REFが位置Aに示される)、成形プローブ310の接触部分310aは前記ボンディングヘッドの位置BH REFに対する位置1(例えば、停止位置)に図示される。 次に図4Bにおいて、(ボンディングツール302、カッター304、ワイヤーガイド306、ワイヤーガイドホルダー308、およびループ成形機構301を含む、ボンディングヘッドが保持する要素として図示される)ボンディングヘッド350は、(例えば、ワイヤークランプが開いた状態で)軌道BHT (すなわち、ボンディングヘッド軌道1)に沿って例えば「ループ最上部」位置まで上昇され、一方でワイヤーガイド306を通してワイヤー326を繰り出す。 このようにして、BH REFは現在前記XZ REFに対して位置Bにある。 成形プローブ310の接触部分310aはまた、ボンディングヘッド350の位置BH REFに対して位置1(例えば、停止位置)から位置2(例えば、力移行位置)に移動される。 例えば図4Bに示されるように、成形プローブ310は、接触部分310aが位置2でワイヤー326に対して一定および/またはプログラム可能な力F(すなわち、「力制御」モード)により停止するように作動された(このような作動の一例が図3A〜3Bに関連して説明されている)。 このように、接触部分310aは現在ボンディングヘッド350に対して移動した。 このボンディングヘッド350に対する移動は、図4Bに軌道T として図示されている。 接触部分310aの位置1から位置2への移動は、前記ボンディングヘッド350の位置Aから位置Bへの移動と(完全でないとしても)少なくとも部分的に同時に達成されることが望ましく、これによりワイヤーループ作成プロセスのサイクル時間を減らすことができる。 ボンディングヘッド350の移動が停止され、前記ワイヤークランプ(図示せず、しかしワイヤーガイドホルダー308に含まれることが可能)が閉じられて、図4C〜4Eで示す残りの工程においてワイヤーガイド306から追加のワイヤーが繰り出されるのが止められる。 図4Cに示すようにボンディングヘッド350は次に、下向き角度の軌道BHT (すなわち、ボンディングヘッド軌道2であり、この実施例ではX軸およびZ軸要素の両方を含む)に沿ってプログラムにより制御される距離を移動し、これによりBH REFは現在XZ REFに対して位置Cにある。 ボンディングヘッド350の軌道BHT に沿って移動している間、成形プローブ310の接触部分310aはワイヤー326に沿って軌道T を通ってスライドし、ここで、軌道T は位置2から位置3に延出する。 接触部分310aがワイヤー326に沿って軌道T に関連してスライドするとき、(例えば、ボンディングヘッド350の移動によって生ずる)ワイヤー326のたるみが引き締められて、ワイヤー326が(例えば、張力により)きつく引っ張られることにより、(望ましくは一定に保つことが可能な)プログラム可能な力Fの適用によってワイヤー326の屈曲またはねじれを生じさせる、これが第2のボンド角度(φ2)を定義する(例えば、図4Eを参照)。

    図4Dに示すように、成形プローブ310の接触部分310aは次に、ボンディングヘッド350がその位置を保つ一方、軌道T に沿って(例えば、サーボ位置制御を介して)位置2まで後退する、これによりBH REFはXZ REFに対して位置Cのままである。 次に図4Eに示すように、ボンディングヘッド350はループ軌道BHT (すなわち、ボンディングヘッド軌道3)をたどり(第2のボンド326bを形成するため)第2のボンド位置に達した、これによりBH REFはXZ REFに対して位置Dにある。 (所望の最終ワイヤーループ形状を提供するのに使用されるアルゴリズムから導かれることが可能な)BHT に使用される特定の幾何学的軌道と、プログラム可能なワイヤー角度θとは、第1のボンド角度φ1の大きさの一因となる。 更に、成形プローブ310の接触部分310aは、軌道T に沿って移動して位置1に戻り、接触部分310aのこのような移動はボンディングヘッド350の前記第2のボンド位置への移動と部分的に(または完全に)同時であることが可能である。 前記形成されたワイヤーループ360aは次に、例えばカッター304を使用しておよび/またはボンディングヘッド350の上向き運動によりワイヤー326を引きちぎって前記供給されたワイヤーから分離される。

    前記プログラム可能な力Fの大きさは、前記ワイヤーのサイズに応じて(例えば、桁違いに)幅広く変化することが可能である。 例示的なワイヤーの直径は5ミリ〜20ミリの間の範囲である。 当業者であれば理解するように、5ミリのワイヤーは、相対的に大きいプログラム可能な力F(例えば、5N)を利用することが可能な20ミリのワイヤーと比較して、相対的に小さいプログラム可能な力F(例えば、0.05N)を利用することが可能である。 銅線/銅リボンに関して、20ミリのワイヤーのより大きいプログラム可能な力F(例えば、10〜15N)を利用することも可能である。 当然のことながら、これらの力レベルは全く例示的なものであり、大幅に変化することが可能なものである。

    図5A〜5Fは、ループ成形機構301を動作する「インパクト制御」モデルを図示する(成形プローブ310の接触部分310aの移動を通して図示される)。 図5Aにおいて、第1のボンド336aはワイヤー336の一部をワークピース334のボンディング位置に(例えば、超音波ボンディング、超音波熱圧着(サーモソニック)ボンディングンなどで)接合することによって形成される。 図5Aの第1のボンド336aを形成している間、ボンディングヘッド350は、前記位置XZ REFに対して位置Aに図示され(すなわち、BH REFは位置Aに示される)、成形プローブ310の接触部分310aは前記ボンディングヘッドの位置BH REFに対する位置1(すなわち、停止位置)に図示される。 次に図5Bにおいて、(ボンディングツール302、カッター304、ワイヤーガイド306、ワイヤーガイドホルダー308、およびループ成形機構301を含む、ボンディングヘッドが保持する要素として図示される)ボンディングヘッド350は、(例えば、ワイヤークランプが開いた状態で)軌道BHT (すなわち、ボンディングヘッド軌道1)に沿って例えば「ループ最上部」位置まで上昇され、一方でワイヤーガイド306を通してワイヤー336を繰り出す。 このようにして、BH REFは現在前記XZ REFに対して位置Bにある。 前記ボンディングヘッドの移動が停止され、前記ワイヤークランプが閉じられて、図5C〜5Fに示す残りの工程においてワイヤーガイド306から追加のワイヤーが繰り出されるのを止める。 図5Cに示すように、ボンディングヘッド350は次に、下向き角度の軌道にBHT (すなわち、ボンディングヘッド軌道2)沿ってプログラムにより制御された距離を移動し、これによりBH REFは現在前記XZ REFに対して位置Cにある。 接触部分310aが、ボンディングヘッド350のこの下向きに移動している間ワイヤー336に接触していないため、ボンディングヘッド350の下向き運動によりワイヤー336にたるみが生じる。 成形プローブ310の接触部分310aはまた、ボンディングヘッド350の位置BH REFに対して位置1(例えば、停止位置)から位置2に移動され、これにより位置2を通過する際プログラム可能な速度に達する。 このようにして、接触部分310aは現在ボンディングヘッド350に対して移動した。 このボンディングヘッド350に対する移動は、図5Cに軌道T として図示されている。 前記接触部分310aの位置1から位置2への移動は、ボンディングヘッド350の位置Bから位置Cへの移動と(完全でないとしても)少なくとも部分的に同時に達成されることが望ましく、これによりワイヤーループ作成プロセスのサイクル時間を減らすことができる。

    図5Dに示すように、成形ツール310はプログラム可能な速度(例えば、一定速度)で移動し、これにより成形プローブ310の接触部分310aは、ボンディングヘッド350がその位置を保持している(BH REFは位置Cである)間、軌道T に沿って移動し、軌道T は位置2から位置3に延出する。 この位置2から位置3への移動は、接触部分310aが位置2(例えば、図5Cを参照)を通って移動するのと同じプログラム可能な速度であることが可能である。 接触部分310aの位置2から位置3への運動により、接触部分310aが軌道T に沿ってワイヤー336に接触し、これによりワイヤー336のたるみが取られる。 ワイヤー336の緊張は次に接触部分310aの運動を停止させ、ワイヤー336にもたらされる衝撃力は運動中のその他の機構構成要素(例えば、要素312、314、および316)による当該機構構成要素の速度に略比例する。 前記衝撃により、ワイヤー336に第2のボンド角度(φ2)を定義する屈曲またはねじれを生じさせる(図5Fを参照)。 作動距離(接触部分310aが軌道T を移動する距離)は、所望の最終ループ高さにより決定される下向き軌道BHT に沿ってボンディングヘッド350のプログラム制御された下向き運動によりもたらされるワイヤー336のたるみの量に比例する。

    図5Eに示されるように、成形プローブ310の接触部分310aは次に、ボンディングヘッド350がその位置を維持している間、軌道T に沿って位置2に後退し、これによりBH REFは前記XZ REFに対して位置Cのままである。 次に図5Fに示すように、ボンディングヘッド350はループ軌道BHT (すなわち、ボンディングヘッド軌道3)をたどり(第2のボンド336bを形成するために)第2のボンディング位置に達し、これによりBH REFは前記XZ REFに対して位置Dにある。 BHT で使用される特定の幾何学的軌道およびプログラム可能なワイヤー角度θは、第1のボンド角度φ1の大きさの一因となる。 更に、成形プローブ310の接触部分310aは、軌道T に沿って移動して位置1に戻り、このような接触部分310aの移動はボンディングヘッドが前記第2のボンドに移動するのと少なくとも部分的に(または完全に)同時に行われることが可能である。 前記形成されたワイヤーループ360bは次に、例えばカッター304の使用および/またはボンディングヘッド350の上向き運動によりワイヤー336を引きちぎることにより供給されたワイヤーから分離される。

    図5A〜5Fにおいて接触部分310aの速度の大きさは、大幅に変化する可能性がある。 前記速度の例示的な範囲は20〜500mm/秒と、100〜200mm/秒とを含む。 接触部分310aの軌道T の間の速度は、軌道T の間の速度と同一かまたは異なることが可能である。 更に、各軌道T 、T の間の速度は、一定速度かまたは変化する(例えば、漸次的に変化する)ことが可能である。 更にまた、接触部分310aの運動は、必要に応じて軌道T の開始から軌道T の終了まで継続するようにすることも可能である。

    図6A〜6Eは、ループ成形機構301の「位置制御」モードを図示する(成形プローブ310の接触部分310aの移動を通して図示される)。 図6Aにおいて、第1のボンド346aは、(例えば、超音波ボンディング、超音波熱圧着(サーモソニック)ボンディングなどで)ワイヤー346の一部をワークピース344のボンディング位置に接合するとによって形成される。 図6Aにおいて第1のボンド346aを形成している間、ボンディングヘッド350は位置XZ REF (すなわち、BH REFは位置Aで示される)に対して位置Aに図示されており、成形プローブ310の接触部分310aは前記ボンディングヘッドの位置BH REFに対して位置1(すなわち、停止位置)に図示される。 次に図6Bにおいて、(ボンディングツール302、カッター304、ワイヤーガイド306、ワイヤーガイドホルダー308、およびループ成形機構301を含む、ボンディングヘッドが保持する要素として図示される)ボンディングヘッド350は、(例えば、ワイヤークランプが開いた状態で)軌道BHT (すなわち、ボンディングヘッド軌道1)に沿って例えば「ループ最上部」位置まで上昇され、一方でワイヤーガイド306を通してワイヤー346を繰り出す。 このように、BH REFは現在前記XZ REFに対して位置Bにある。 成形プローブ310の接触部分310aはまた、ボンディングヘッド350の位置BH REFに対して位置1(例えば、停止位置)から位置2に移動される。 このように図6Bに示すように、成形プローブ310が作動されて(例えば、このような作動の実施例は図3A〜3Bに関連して説明されている)、接触部分310aは現在ボンディングヘッド350に対して移動した。 このボンディングヘッド350に対する移動は、図6Bに軌道T として図示されている。 接触部分310aの位置1から位置2への移動は、ボンディングヘッド350の位置Aから位置Bへの移動と(完全でないとしても)少なくとも部分的に同時に達成されることが望ましく、こうして前記ワイヤーループ作成プロセスのサイクル時間を減らすことができる。

    図6Cに示すように、成形ツール310は、成形プローブ310の接触部分310aが軌道T に沿って位置2からプログラム可能な位置3に移動するように、移動される。 このモードにおいて、成形プローブ310の最終位置(例えば、位置3)は最終ワイヤーループ360cに屈曲/ねじれを形成/成形するように制御され、それは第2のボンド角度(φ2)を定義する(例えば、図6を参照)。 図4Cおよび5Dの成形と異なり、図6Cの(ワイヤーガイドホルダー308に含まれる)ワイヤークランプは開かれたままに保たれ、ワイヤー346と接触部分310aとが接触する間、ワイヤーガイド306からより多くのワイヤーを繰り出すことが可能である。 また、図6Cに示すように、ボンディングヘッド350の軌道BHT (すなわち、ボンディングヘッド軌道2)に沿った移動は、接触部分310aの位置2から位置3への移動と(完全でないとしても)少なくとも部分的に同時であることが望ましい。 このようにBH REFは現在前記XZ REFに対して位置Cにある。

    当業者であれば理解するように、接触部分310aの軌道T に沿った作動は、ワイヤー346を形成/成形するため所望のループ形状(故に「位置制御」)により決定されたプログラム可能な位置(位置3)への制御された作動距離であり、これにより所望の第2のボンド角度が前記ワイヤー範囲距離m +FLで形成される(図2を参照)。

    ワイヤー346での(図6Cにおいて接触部分310aの軌道T に沿った運動による)前記ねじれ/屈曲の形成の後、前記ワイヤークランプは閉じられ、成形プローブ310の接触部分310aは、ボンディングヘッド350がその位置を維持している間、図6Dの位置2まで後退され、これによりBH REFは前記XZ REFに対して位置Cのままである。 次に図6Eに示されるように、ボンディングヘッド350は軌道BHT (すなわち、ボンディングヘッド軌道3)をたどって(第2のボンド346bを形成するため)第2のボンド位置に達し、これによりBH REFは前記XZ REFに対して位置Dにある。 BHT に使用される(所望の最終ワイヤーループ形状を提供するために使用されるアルゴリズムから導かれることが可能な)特定の幾何学的軌道およびプログラム可能なワイヤー角度θは、第1のボンド角度φ1の大きさの一因である。 更に、成形プローブ310の接触部分310aは、軌道T に沿って移動して位置1に戻り、このような接触部分310aの移動はボンディングヘッド350の前記第2のボンド位置への移動と少なくとも部分的に(または完全に)同時であることが可能である。 前記形成されたワイヤーループ360cは次に、例えばカッター340の使用および/またはボンディングヘッド350の上向き運動によるワイヤー326の引きちぎりにより前記供給されたワイヤーから分離される。

    本発明の特定の例示的な実施形態において、所与のパラメータのフィードバックが、前記ループ形状のプログラム可能な操作に使用されることが可能である。 例えば位置制御モードにおいて(図6A〜6Eを参照)、成形プローブ310の接触部分310aの実際の位置は、適切なワイヤーループ形成/成形を確実にするためのフィードバックとして提供されることが可能である。 このようなフィードバックは前記位置制御モードにおいて特に有効であるかもしれないが、力制御モードおよび衝撃制御モードなどの他のモードにおいてもフィードバックの提供が可能であり、例えば速度、加速度、ジャーク(急にぐいと引くこと)、および力などのパラメータに関するフィードバックが提供される。

    このように本発明に従って、様々なパラメータが前記所望のワイヤー形成/成形を提供するように制御されることが可能である(例えば多くある中で、軌道T の端部で前記成形プローブに適用される力、軌道T の端部での前記成形プローブとワイヤーとの間の衝撃/速度、および軌道T の端部での前記成形プローブの位置)。 異なるパラメータはボンディングプログラムにおいて異なるワイヤーループに使用されることが可能であことを理解されたい。

    図4A〜4E、5A〜5F、および6A〜6Eを通して、プログラム可能なワイヤー角度θが図示されている。 このプログラム可能なワイヤー角度θは前記第1のボンド位置の上方の前記ワイヤーと前記ワークピースの平軸との間の角度である。 これらの図面の各々において、プログラム可能なワイヤー角度θは約90°(θが90°のとき、前進角度は0°である)として示されている。 当業者に知られているように、前進角度は前記ワイヤーと垂直な縦軸との間の角度差である。 しかしながら、プログラム可能なワイヤー角度θは要求により変化し、非ゼロの前進角度を提供することが可能である。 プログラム可能なワイヤー角度θの例示的な範囲は、40°〜135°と、75°〜90°とを含む。 75°のプログラム可能なワイヤー角度θは、15°の前進角度を生ずる。

    本明細書に記載の例示的な実施形態の各々における軌道T の長さはまた、作動距離(actuation distance:AD)として言及される。 この長さは大幅に異なることが可能であるが、例示的な範囲は(a)300ミクロン〜(b)12mmの間である。

    特定の限定されない実施例に関して上記で明確にしてきたが、本明細書に記載の方法の様々な工程は、やがて互いに完全に分離するのとは対照的に、互いに(完全でないとしても)少なくとも部分的に同時に実行されることが可能である。 他の実施例も本発明の範囲内において考えられる。

    本発明は主に2つの軌道(すなわち、軌道T およびT )に沿って移動する接触部分310aに関連して説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではない。 例えば、実際的であれば(例えば、ボンドヘッド要素との衝突が避けられる場合)、1つの単一軌道の使用も可能である。 逆に、3若しくはそれ以上の軌道を使用することも可能である。 1つの特定の実施例において、3つの軌道システムの使用が可能であり、第3の完全に垂直な軌道(または、実質的に垂直な軌道)が(軌道T およびT に加えて)さらに追加されて、システム要素(例えば、ボンドヘッド要素)により余分の上方空間(バッファクリアランス)が提供される。

    本発明について本明細書で特定の実施形態を参照しながら解説および説明されているが、本発明は示される詳細に限定することを目的としているものではない。 むしろ、様々な修正が、特許請求の範囲の均等物の範囲及び領域内でおよび本発明から逸脱しないで細部にわたって為されるものである。

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