1.一种用于提取电子元件的方法，该方法包括步骤：
-通过向电子设备直接传递热能到该电子设备的第一侧面或第二侧面以对具有一个或多个电子元件的该电子设备加热；以及
-对该电子设备进行干扰以将该一个或多个电子元件从该电子设备分离。
2.根据权利要求1所述的用于提取电子元件的方法，其中该第一侧面是该电子设备的顶平面，且该第二侧面是该电子设备的底平面。
3.根据权利要求2所述的用于提取电子元件的方法，该方法还包括步骤：当该电子设备被连续干扰时，连续向该电子设备传递热能。
4.根据权利要求3所述的用于提取电子元件的方法，其中通过用于给该电子设备连续施加物理力的锤子装置以连续干扰该电子设备，从而振动该电子设备从而松动该电子设备的该一个或多个电子元件。
5.根据权利要求1至4中任意一项权利要求所述的用于提取电子元件的方法，其中向该电子设备传递热能是使用与在该电子设备中使用的粘结剂的属性相关联的加热策略来控制的。
6.根据权利要求4或5所述的用于提取电子元件的方法，其中该锤子装置包括用于转动以连续干扰该电子设备的细长的锤子组件。
7.根据前述权利要求中任意一项所述的用于提取电子元件的方法，该方法还包括步骤：当设置在该电子设备上的该一个或多个电子元件基本被移除时堆叠该电子设备。
8.根据前述权利要求中任意一项所述的用于提取电子元件的方法，其中从该电子设备移除的该电子元件通过传送装置移除。
9.根据前述权利要求中任意一项所述的用于提取电子元件的方法，其中该电子设备基本是平面的。
10.根据前述权利要求9所述的用于提取电子元件的方法，其中该电子设备是印刷电路板。
11.一种用于提取电子元件的系统，包括：
-加热室，用于通过向电子设备直接传递热能到该电子设备的第一侧面或第二侧面以对具有一个或多个电子元件的该电子设备加热；以及
-锤子装置，用于对该电子设备进行干扰以将该一个或多个电子元件从该电子设备分离。
12.根据权利要求11所述的用于提取电子元件的系统，其中该第一侧面是该电子设备的顶平面，且该第二侧面是该电子设备的底平面。
13.根据权利要求12所述的用于提取电子元件的系统，其中该加热室用于当该电子设备被连续干扰时连续向该电子设备传递热能。
14.根据权利要求13所述的用于提取电子元件的系统，其中该锤子装置用于给该电子设备连续施加物理力以振动该电子设备从而松动该电子设备的该一个或多个电子元件。
15.根据权利要求11至14中任意一项所述的用于提取电子元件的系统，其中向该电子设备传递热能使用与在该电子设备中使用的粘结剂的属性相关联的加热策略来控制。
16.根据权利要求14或15所述的用于提取电子元件的系统，其中该锤子装置包括用于转动以连续干扰该电子设备的细长的锤子组件。
17.根据权利要求11至16任意一项所述的用于提取电子元件的系统，该系统还包括步骤：当该电子设备的该一个或多个电子元件基本被移除时堆叠该电子设备。
18.根据权利要求11至17任意一项所述的用于提取电子元件的系统，其中从该电子设备提取的该电子元件通过传送装置移除。
19.根据权利要求11至18任意一项所述的用于提取电子元件的系统，其中该电子设备基本是平面的。
20.根据权利要求19所述的用于提取电子元件的系统，其中该电子设备是印刷电路板。
21.根据权利要求20所述的用于提取电子元件的系统，其中通过使用用于将该印刷电路板传输到用于加热的该加热室的传送设备，该印刷电路板被传送到该加热室。
22.根据权利要求21所述的用于提取电子元件的系统，其中该传送设备还用于将该印刷电路板传输到用于物理干扰的该锤子装置。
23.根据权利要求22所述的用于提取电子元件的系统，其中该传送设备包括高度调节装置，用于当该印刷电路板被传输到该加热室中时调节该印刷电路板的垂直位置。
24.根据权利要求11至23任意一项所述的用于提取电子元件的系统，其中该加热室包括具有多个加热元件的加热阵列。
25.根据权利要求24所述的用于提取电子元件的系统，其中该多个加热元件的每一个可被独立控制。
26.根据权利要求24或25所述的用于提取电子元件的系统，其中该多个加热元件用于将热传递到该电子设备的至少两侧。
27.根据权利要求11至26任意一项所述的用于提取电子元件的系统，其中该加热室被加热到180摄氏度至220摄氏度的温度。
28.根据权利要求27所述的用于提取电子元件的系统，其中传递到该电子设备的热被安排成基本环绕该电子设备。
29.根据权利要求11至28任意一项所述的用于提取电子元件的系统，其中当该电子设备被加热时，该锤子装置干扰该电子设备。
30.根据权利要求11至29任意一项所述的用于提取电子元件的系统，其中该锤子装置还用于在预定时段连续干扰该电子设备。