线路板的焊锡方法专利检索- 钎焊如硬钎焊或脱焊专利检索查询-专利查询网

线路板的焊锡方法
申请号	CN201610042084.4	申请日	2016-01-21	公开(公告)号	CN105499730A	公开(公告)日	2016-04-20
申请人	深圳市科美达自动化设备有限公司;			发明人	李才;
摘要	本发明公开了一种线路板的焊锡方法，包括以下步骤：S1烙铁头预热；S2锡线随着烙铁头移动至焊盘上方；S3锡线送至烙铁头上；S4烙铁头和锡线在水平方向来回摆动；S5形成均匀的焊点，烙铁头和锡线撤离焊盘上方。本发明提供的线路板的焊锡方法，焊点完全扩散，完整覆盖焊盘，焊点导通性能良好，质量可靠。
权利要求	1.一种线路板的焊锡方法，其特征在于，包括以下步骤： S1烙铁头预热； S2锡线随着烙铁头移动至焊盘上方； S3锡线送至烙铁头上； S4烙铁头和锡线在水平方向来回摆动； S5形成均匀的焊点，烙铁头和锡线撤离焊盘上方。 2.如权利要求1所述的线路板的焊锡方法，其特征在于，在步骤S4中，烙铁头和锡线在左右方向即X轴方向多次来回摆动。 3.如权利要求2所述的线路板的焊接方法，其特征在于，在步骤S4中，烙铁头和锡线在前后方向即Y轴方向多次来回摆动。 4.如权利要求1-3任一项所述的线路板的焊接方法，其特征在于，在步骤S4中，烙铁头和锡线在竖直方向即Z轴方向上下抖动。
说明书全文	线路板的焊锡方法技术领域 [0001] 本发明涉及线路板的焊锡方法。背景技术 [0002] 目前，线路板的焊接利用锡液自身的流动散开，有时焊锡点向四周铺开，覆盖焊盘，有时焊锡点向一侧扩散，不能很好地覆盖于焊盘上，导致焊点导通性差。发明内容 [0003] 本发明的目的在于提供一种线路板的焊锡方法，焊点完全扩散，完整覆盖焊盘，导通性能良好，质量可靠。 [0004] 本发明公开的线路板的焊锡方法所采用的技术方案是: [0005] 一种线路板的焊锡方法，包括以下步骤：S1烙铁头预热；S2锡线随着烙铁头移动至焊盘上方；S3锡线送至烙铁头上；S4烙铁头和锡线在水平方向来回摆动；S5形成均匀的焊点，烙铁头和锡线撤离焊盘上方。 [0006] 作为优选方案，在步骤S4中，烙铁头和锡线在左右方向即X轴方向多次来回摆动。 [0007] 作为优选方案，在步骤S4中，烙铁头和锡线在前后方向即Y轴方向多次来回摆动。 [0008] 作为优选方案，在步骤S4中，烙铁头和锡线在竖直方向即Z轴方向上下抖动。 [0009] 本发明公开的线路板的焊锡方法的有益效果是：烙铁头和锡线在水平方向来回摆动，锡液在水平方向均匀铺开，保证锡点完全覆盖焊盘并形成稳固的合金层，焊点导通性良好，质量可靠。附图说明 [0010] 图1是本发明线路板的焊锡方法的流程图。具体实施方式 [0011] 下面结合具体实施例和说明书附图对本发明做进一步阐述和说明: [0012] 请参考图1，一种线路板的焊锡方法，包括以下步骤： [0013] S1烙铁头预热； [0014] S2锡线随着烙铁头移动至焊盘上方； [0015] S3锡线送至烙铁头上； [0016] S4烙铁头和锡线在左右方向即X轴方向多次来回摆动，在前后方向即Y轴方向多次来回摆动； [0017] S5形成均匀的焊点，烙铁头和锡线撤离焊盘上方。 [0018] 上述线路板的焊锡方法，在步骤S4中，增加烙铁头和锡线在竖直方向即Z轴方向上下抖动； [0019] 烙铁头和锡线在水平方向来回摆动，使得锡液在水平方向均匀铺开，在竖直方向上下抖动，烙铁头上的锡液落下，使锡液饱满，故锡点完全覆盖焊盘并形成稳固的合金层，焊点导通性良好，质量可靠。 [0020] 最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

意见反馈