金属产品成型方法及金属产品 |
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| 申请号 | CN201510125980.2 | 申请日 | 2015-03-20 | 公开(公告)号 | CN104741787A | 公开(公告)日 | 2015-07-01 |
| 申请人 | 大族激光科技产业集团股份有限公司; | 发明人 | 朱宝华; 肖华; 高云峰; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及一种金属产品成型方法及金属产品。所述金属产品成型方法包括以下步骤：提供具有待 焊接 部位的金属部件；对所述金属部件的待焊接部位进行遮挡；对所述金属部件进行 阳极 氧 化 处理；以及暴露所述金属部件的待焊接部位并对所述待焊接部位进行焊接，以获得金属产品。所述金属产品成型方法所制得的金属产品具有较高的焊接强度及 稳定性 。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种金属产品成型方法，包括以下步骤： |
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| 说明书全文 | 金属产品成型方法及金属产品技术领域[0001] 本发明涉及一种成型方法，尤其涉及一种金属产品成型方法及金属产品。 背景技术[0002] 阳极氧化工艺能够使金属具有优良的耐磨性、耐腐蚀性以及丰富的色泽，因此广泛应用于金属产品的成型，例如用于成型消费类电子装置的金属外壳。而这些金属产品后续往往需要进行焊接工艺，但金属壳体表面经阳极氧化后形成的阳极氧化层会对焊接会造成很大困扰，降低焊接强度及其稳定性。为了避免这些问题，需要在金属外壳阳极氧化后除金属外壳表面的阳极氧化层，再进行焊接。然而，金属外壳表面的阳极氧化层无法彻底清除干净，会有一定的残留，使得最终的焊接强度及稳定性下降。 发明内容[0003] 基于此，有必要提供一种能够提高焊接强度及稳定性的金属产品成型方法及金属产品。 [0004] 一种金属产品成型方法，包括以下步骤： [0005] 提供具有待焊接部位的金属部件； [0006] 对所述金属部件的待焊接部位进行遮挡； [0007] 对所述金属部件进行阳极氧化处理；以及 [0008] 暴露所述金属部件的待焊接部位并对所述待焊接部位进行焊接，以获得金属产品。 [0010] 在其中一个实施例中，对所述金属部件的待焊接部位进行遮挡的步骤包括：采用胶纸粘贴于所述金属部件的待焊接部位，且暴露所述金属部件的待焊接部位的步骤包括：撕除所述胶纸以暴露所述金属部件的待焊接部位。 [0011] 在其中一个实施例中，对所述金属部件的待焊接部位进行遮挡的步骤包括：采用夹具遮挡所述金属部件的待焊接部位，且暴露所述金属部件的待焊接部位的步骤包括：移除所述夹具以暴露所述金属部件的待焊接部位。 [0012] 在其中一个实施例中，对所述待焊接部位进行焊接的步骤所采取的焊接为激光焊接。 [0013] 在其中一个实施例中，所述金属部件包括第一金属部件及第二金属部件，所述第一金属部件包括第一待焊接部位，所述第二金属部件包括第二待焊接部位，对所述待焊接部位进行焊接的步骤包括将所述第二待焊接部位对准并焊接于所述第一待焊接部位，从而将所述第二金属部件焊接于所述第一金属部件上。 [0014] 一种如上任一项所述的金属产品成型方法所制成的金属产品。 [0016] 通过附图中所示的本发明的优选实施例的更具体说明，本发明的上述及其它目的、特征和优势将会变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本发明的主旨。 [0017] 图1为一实施例的待焊接的金属产品的立体示意图； [0018] 图2为图1所示金属产品的成型方法的流程图。 具体实施方式[0019] 为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。 [0020] 请参阅图1，一实施例的金属产品100，其应用于电子装置中。金属产品100包括第一金属部件10及焊接于第一金属部件10上的第二金属部件30。第一金属部件10及第二金属部件30均由铝合金材料制成。可以理解，金属产品100也可以为镁合金等其他金属材料制成。 [0021] 请一并参阅图2，一种金属产品成型方法，其包括以下步骤： [0022] 步骤S101，提供具有待焊接部位的金属部件。在本实施方式中，提供第一金属部件10、第二金属部件30、第一胶纸40及第二胶纸50，第一金属部件10上形成有第一待焊接部位15，第二金属部件30上形成有第二待焊接部位35，第一胶纸40形状与第一待焊接部位 15的形状相匹配，第二胶纸50的形状与第二待焊接部位35的形状相匹配。 [0023] 步骤S102，对金属部件的待焊接部位进行遮挡；具体地，将第一胶纸40及第二胶纸50分别粘贴于第一金属部件10及第二金属部件30上的待焊接部位15、35上，以进行遮挡。可以理解，还可以采用夹具遮挡等其他方式实现对第一及第二待焊接部位15、35的遮挡，也可以于金属部件的焊接部位上预先形成一定形状的结构以进行遮蔽。 [0024] 步骤S103，对金属部件进行阳极氧化处理；具体地，其包括以下步骤： [0025] (1)金属部件的前处理；对第一金属部件10及第二金属部件30进行除油及活化，除油采用在浓度5％～15％氢氧化钠和浓度5～15％磷酸钠组成的水溶液中进行，处理温度为室温，处理时间20～60秒；活化工艺采用在浓度20％～40％NaF的水溶液中进行，处理温度为20～60℃，处理时间3～15分钟。 [0026] (2)配制阳极氧化溶液；阳极氧化溶液由阳极氧化基础溶液和硅溶胶组成，阳极氧化基础溶液由浓度为0.2～3.0摩尔/升的硅酸盐水溶液组成。硅溶胶添加量体积比为阳极氧化基础溶液的5～40％，硅溶胶是具有O-Si-O链状结构的溶胶。 [0027] (3)阳极氧化处理；具体地，阳极氧化处理采用交流电源或直流电源。采用交流电源时，将经步骤(1)的第一金属部件10及第二金属部件30作为阳极，放置在步骤(2)配制的阳极氧化溶液中，溶液温度为0～60摄氏度，电流密度为5～30毫安/平方厘米，氧化时间为10～60分钟；采用直流电源时：将经步骤(1)处理的第一金属部件10及第二金属部件30作为阳极，采用不锈钢板作为阴极，放置在步骤(2)配制的阳极氧化溶液中，溶液温度为0～60摄氏度，阳极电流密度为5～30毫案/平方厘米，氧化时间为10～40分钟。 [0028] (4)取出金属部件并进行冲洗及烘干处理。即取出第一金属部件10及第二金属部件30进行冲洗及烘干处理。 [0029] 步骤S104，暴露金属部件的待焊接部位并对该待焊接部位进行焊接，以获得金属产品。在本实施方式中，撕除第一金属部件10及第二金属部件30上的胶纸105以暴露待焊接部位15、35，将第二待焊接部位35对准并激光焊接于第一待焊接部位15，从而将第一金属部件10与第二金属部件30焊接于一起。当采用夹具遮挡时，需先移除夹具以暴露金属部件的待焊接部位后再进行焊接可以理解。另外，也可以代用钎焊、搅拌摩擦焊接等其他方式进行焊接。 [0030] 可以理解，金属产品100也可仅包括一个金属部件，即第一金属部件10与第二金属部件30一体成型且其上仅留有一个待焊接部位，如孔洞等。所述金属产品成型方法用于对所述一个金属部件进行处理，即对所述金属部件进行阳极氧化处理并通过焊接将所述孔洞消除。 [0031] 由于对金属产品100进行阳极氧化前，采取了遮挡措施，能够彻底避免金属部件10、30的待焊接部位15、35出现阳极氧化层，因此能够最大限度降低阳极氧化层对焊接的影响，有效提高焊接的强度及稳定性。 |
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