一种引信控制模块及其焊接方法 |
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| 申请号 | CN201410399864.5 | 申请日 | 2014-08-14 | 公开(公告)号 | CN104128689A | 公开(公告)日 | 2014-11-05 |
| 申请人 | 湖北三江航天红林探控有限公司; | 发明人 | 吴夏凯; 张三清; 卢兵; 管芳; | ||||
| 摘要 | 本 发明 公开了一种引信控 制模 块 的 焊接 方法，包括步骤S1将待焊的引脚插装在 电路 板上；步骤S2为用260℃～279℃的电烙 铁 加热焊盘，保证烙铁头与焊盘呈45°夹 角 ，且将烙铁头放在焊盘与引脚的连接点，以使热量传递至焊盘和引脚间；步骤S3为将焊 锡 丝放在烙铁头对面的焊盘与引脚连接处，以使焊锡丝 熔化 并向焊盘和引脚间移动；步骤S4为锡丝熔化后的液滴可将引脚完全包覆住后，撤离锡丝；步骤S5为使电烙铁继续加热，保持焊接1s～3s后撤离，即得到表面平整圆滑的焊点。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种引信控制模块的焊接方法，用于将引脚焊接至电路板上且形成表面平整圆滑的焊点，其特征在于，包括以下步骤： |
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| 说明书全文 | 一种引信控制模块及其焊接方法技术领域背景技术[0002] 引信又称信管，是装在炮弹、炸弹、地雷等上的一种引爆装置。其利用目标信息和环境信息，在预定条件下引爆或引燃弹药的控制装置。引信控制模块是焊接在引信装置上用于起控制作用的电子模块，其上具有多个将引脚焊接在电路板上的焊点，传统引信模块上焊点的剖面图如附图1所示，传统焊点外形以焊接引脚为中心匀称、呈裙形拉开，焊点存在尖点，被焊引脚可见，引脚高度在0.8～2.3mm范围内，焊料连接面呈半弓形凹面，其润湿角有两个，要求润湿角θ≤60°。传统引信的插装焊点焊接要求烙铁头焊接温度280℃～300℃，焊接时间2s～3s，为保证焊接的可靠性，烙铁头撤离方向需呈45°角向上离开。 [0003] 但是，随着引线微型化发展，传统焊点带来了一些连接问题：(1)焊点高度占用了更多宝贵的装配空间，导致引信其他部件装配空间紧张或是灌胶空间减少，抗大过载能力存在不足；(2)由于焊点存在局部尖点，容易扎伤导线或是绝缘层涂覆存在薄弱环节；(3)在振动、冲击等外部载荷条件下，容易与附近的金属接触导致短路的风险。 发明内容[0004] 针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种引信控制模块的焊接方法，其目的在于提供一种灵巧引信控制模块的焊接方法，使用该方法得到的焊点圆滑无尖点，由此解决传统焊点具有尖点而占用较多装配空间、易扎伤导线等技术问题。 [0005] 为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种引信控制模块的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤： [0006] S1：将待焊的引脚插装在电路板上，且保证其伸出焊盘表面的高度为0.15～0.49mm； [0007] S2：用260℃～279℃的电烙铁加热焊盘，保证烙铁头与焊盘呈45°夹角，且将烙铁头放在焊盘与引脚的连接点，以使热量传递至焊盘和引脚间； [0009] S4：观察锡丝熔化得到液滴，待该液滴可将引脚完全包覆住后，撤离锡丝； [0010] S5：使电烙铁继续加热，保持焊接1s～3s后撤离，即得到表面平整圆滑的焊点。 [0011] 进一步的，所述步骤S5中，将所述电烙铁撤离时烙铁头撤离方向为沿焊盘平面的方向。 [0012] 按照本发明的第二个方面，提供了一种采用以上方法焊接的引信控制模块，其特征在于，该模块上的焊点表面平整圆滑，焊点上的焊料连接面呈圆弧面。 [0013] 进一步的，该模块上的焊点面上的每个焊点只有一个润湿角。 [0014] 进一步的，该模块上的焊点的润湿角角度为10°≤θ＜45°。 [0015] 进一步的，该模块上的焊点处引脚的高度为0.15～0.49mm。 [0016] 进一步的，该模块上的焊点处引脚的高度为0.2～0.45mm。 [0017] 进一步的，该模块上的焊点处引脚的高度为0.3～0.4mm。 [0018] 按照本发明的第三个方面，提供一种引信控制模块，其特征在于，采用本发明第一个方面所述的方法焊接得到焊点，该焊点平整圆滑。 [0019] 总体而言，通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比，能够取得下列有益效果： [0020] (1)由于本发明焊接方法得到的焊点表面平整圆滑，可避免焊点下方的导线被焊点刮伤，且可在光滑的焊点面布设导线，还由于表面平整而使涂敷绝缘层容易，不会形成涂覆死角，能有效提高“三防”效果。 [0021] (2)由于本发明方法得到的焊点无尖点，不会产生尖端放电效应，能提高整板的电磁兼容性。 [0022] (3)由于本发明方法得到焊点引脚伸出焊盘的高度比传统焊点引脚伸出的高度低，利于系统的小型化，可有效增加引信发火控制部分灌胶空间，提高引信起爆控制模块整体抗大过载能力。 [0023] (4)本发明方法得到焊点体积较传统方法小，可减少由于焊点带来的质量，可减少整机质量，有利整机的轻便化。 附图说明[0024] 图1是传统引信模块上焊点的剖面图； [0025] 图2是采用本发明实施例方法焊接得到的引信控制模块剖面图。 [0026] 在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中： [0027] 1-引脚 2-焊盘 3-焊料与焊盘的润湿角 4-焊料 具体实施方式[0028] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。 [0029] 实施例1： [0030] 本实施例包括以下五个步骤： [0031] S1：将待焊的引脚插装在电路板上，引脚伸出焊盘表面的高度为0.15mm； [0032] S2：用270℃的电烙铁加热焊盘，保证烙铁头与焊盘呈45°夹角，且将烙铁头放在焊盘与引脚的连接点，以使热量传递至焊盘和引脚间； [0033] S3：将直径为Φ1.0mm的焊锡丝放在烙铁头对面的焊盘与引脚连接处，以使焊锡丝熔化并向焊盘和引脚间移动，锡丝由美国爱法(ALPHAmetals)焊锡制品有限公司提供，成分为S-Sn63PbA，即包含63％质量分数的锡和37％质量分数的铅。 [0034] S4：观察锡丝熔化得到液滴，待该液滴可将引脚完全包覆住后，撤离锡丝； [0035] S5：使电烙铁继续加热，保持焊接2.2s后撤离，撤离时烙铁头撤离方向为沿焊盘平面的方向，即得到表面平整圆滑的焊点，焊点上的焊料连接面呈圆弧面，该焊点引脚高度为0.15mm，其润湿角只有一个，润湿角角度为30°。 [0036] 实施例2： [0037] 本实施例与实施例1相同，不同的是： [0038] S1中，引脚伸出焊盘表面的高度为0.2mm； [0039] S2中，用267℃的电烙铁加热焊盘； [0040] S5中，使电烙铁继续加热，保持焊接2.5s后撤离，得到表面平整圆滑的焊点，焊点上的焊料连接面呈圆弧面，该焊点引脚高度为0.2mm，其润湿角只有一个，润湿角角度为37°。 [0041] 实施例3： [0042] 本实施例与实施例1相同，不同的是： [0043] S1中，引脚伸出焊盘表面的高度为0.3mm； [0044] S2中，用265℃的电烙铁加热焊盘； [0045] S5中，使电烙铁继续加热，保持焊接1.5s后撤离，得到表面平整圆滑的焊点，焊点上的焊料连接面呈圆弧面，该焊点引脚高度为0.3mm，其润湿角只有一个，润湿角角度为45°。 [0046] 实施例4： [0047] 本实施例与实施例1相同，不同的是： [0048] S1中，引脚伸出焊盘表面的高度为0.4mm； [0049] S2中，用260℃的电烙铁加热焊盘； [0050] S5中，使电烙铁继续加热，保持焊接2.0s后撤离，得到表面平整圆滑的焊点，焊点上的焊料连接面呈圆弧面，该焊点引脚高度为0.4mm，其润湿角只有一个，润湿角角度为25°。 [0051] 实施例5 [0052] 本实施例与实施例1相同，不同的是： [0053] S1中，引脚伸出焊盘表面的高度为0.45mm； [0054] S2中，用275℃的电烙铁加热焊盘； [0055] S5中，使电烙铁继续加热，保持焊接1.0s后撤离，得到表面平整圆滑的焊点，焊点上的焊料连接面呈圆弧面，该焊点引脚高度为0.45mm，其润湿角只有一个，润湿角角度为20°。 [0056] 实施例6 [0057] 本实施例与实施例1相同，不同的是： [0058] S1中，引脚伸出焊盘表面的高度为0.49mm； [0059] S2中，用279℃的电烙铁加热焊盘； [0060] S5中，使电烙铁继续加热，保持焊接3.0s后撤离，得到表面平整圆滑的焊点，焊点上的焊料连接面呈圆弧面，该焊点引脚高度为0.49mm，其润湿角只有一个，润湿角角度为10°。 [0061] 图2为采用本发明实施例方法焊接得到的引信控制模块剖面结构示意图，与图1相比，采用本发明方法焊接的引信控制模块上焊点表面平整圆滑，引脚1伸出焊盘2的高度约为传统方法中引脚伸出焊盘高度的1/4，焊料4在焊盘上呈整体凸起的山峰状，其将引脚完全包覆在其中间位置，且其焊盘形成一个润湿角，该润湿角约为29°。 [0062] 本发明中，对于引脚伸出焊盘表面的高度，电烙铁的温度，步骤S5中焊接时间，焊点中引脚的高度，润湿角角度并不具体限定为上述实施例例中的数值，也不限定为上述数值的组合，只要落在权利要求书所要求保护的范围内，即引脚伸出焊盘表面的高度为0.15～0.49mm，电烙铁的温度为260～279℃，步骤S5中焊接时间为1～3s，焊点润湿角的角度θ为10°≤θ＜45°，焊点中引脚伸出的高度为0.15～0.49m均属于本发明所要求保护的范围。 |
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