一种砂型加工用自动上砂装置

申请号 CN201611233138.1 申请日 2016-12-28 公开(公告)号 CN107052235A 公开(公告)日 2017-08-18
申请人 池州恒和精密机械有限公司; 发明人 刘章清; 朱满平;
摘要 本 发明 公开了一种砂型加工用自动上砂装置,涉及砂型 铸造 技术领域,包括砂筒、控制砂筒出砂的第一 气缸 和控制砂筒旋转的第二气缸,所述砂筒由储砂室、出砂室和出砂管组成,储砂室与出砂室连接处设有闸板,所述闸板由固定在出砂室外侧的第一气缸控制开闭,所述第二气缸为旋转气缸,通过 支架 竖直安装在砂箱放置台上方,第二气缸下端设有连接板,所述连接板上设有固定砂筒的套孔,所述出砂室与出砂管连接处卡在套孔上。本发明实现自动和定量上砂,不仅减轻劳动强度,改善工作环境,而且保证砂型 质量 均匀性。
权利要求

1.一种砂型加工用自动上砂装置,其特征在于:设在砂箱放置台上方,包括砂筒、控制砂筒出砂的第一气缸和控制砂筒旋转的第二气缸,所述砂筒由储砂室、出砂室和出砂管组成,储砂室与出砂室连接处设有闸板,所述闸板由固定在出砂室外侧的第一气缸控制开闭,所述第二气缸为旋转气缸,通过支架竖直安装在砂箱放置台上方,第二气缸下端设有连接板,所述连接板上设有固定砂筒的套孔,所述出砂室与出砂管连接处卡在套孔上。
2.根据权利要求1所述的砂型加工用自动上砂装置,其特征在于:所述储砂室顶部与螺旋输送机出口相连。
3.根据权利要求1所述的砂型加工用自动上砂装置,其特征在于:所述出砂管下端设有倒圆台形出砂口。

说明书全文

一种砂型加工用自动上砂装置

技术领域:

[0001] 本发明涉及砂型铸造技术领域,具体涉及一种砂型加工用自动上砂装置。背景技术:
[0002] 砂型铸造,是在砂型中生产铸件的铸造方法。和大多数有色合金铸件都可用砂型铸造方法获得。由于砂型铸造所用的造型材料价廉易得,铸型制造简便,对铸件的单件生产、成批生产和大量生产均能适应,长期以来,一直是铸造生产中的基本工艺。
[0003] 在砂型铸造过程中,首先需要制备砂型,砂型的尺寸精度直接影响铸件的质量。传统方法是利用人工将型砂加入砂箱内,存在劳动强度大、工作环境差和型砂用量控制不稳定的缺点,不适合大规模生产,无法保证砂型质量均匀性。发明内容:
[0004] 本发明所要解决的技术问题在于提供一种能够精确控制型砂用量且使用方便的砂型加工用自动上砂装置。
[0005] 本发明所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:
[0006] 一种砂型加工用自动上砂装置,设在砂箱放置台上方,包括砂筒、控制砂筒出砂的第一气缸和控制砂筒旋转的第二气缸,所述砂筒由储砂室、出砂室和出砂管组成,储砂室与出砂室连接处设有闸板,所述闸板由固定在出砂室外侧的第一气缸控制开闭,所述第二气缸为旋转气缸,通过支架竖直安装在砂箱放置台上方,第二气缸下端设有连接板,所述连接板上设有固定砂筒的套孔,所述出砂室与出砂管连接处卡在套孔上。
[0007] 所述储砂室顶部与螺旋输送机出口相连。
[0008] 所述出砂管下端设有倒圆台形出砂口。
[0009] 本发明的有益效果是:本发明结构简单、操作方便,先通过螺旋输送机将型砂加入储砂室中,再通过第二气缸将砂筒旋转到砂箱放置台上方,使出砂口对准砂箱,然后利用第一气缸和闸板控制出砂,当出砂量达到设定标准用量后关闭闸板,第二气缸再带动砂筒回到初始位置,从而实现自动和定量上砂,不仅减轻劳动强度,改善工作环境,而且保证砂型质量均匀性。附图说明:
[0010] 图1为本发明的结构正视图;
[0011] 图2为本发明的连接板结构俯视图;
[0012] 其中:1-砂箱放置台;2-砂筒;3-第一气缸;4-第二气缸;5-储砂室;6-出砂室;7-出砂管;8-闸板;9-支架;10-连接板;11-套孔;12-螺旋输送机;13-出砂口。具体实施方式:
[0013] 为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本发明。
[0014] 如图1、2所示,一种砂型加工用自动上砂装置,设在砂箱放置台1上方,包括砂筒2、控制砂筒出砂的第一气缸3和控制砂筒旋转的第二气缸4,砂筒由储砂室5、出砂室6和出砂管7组成,储砂室与出砂室连接处设有闸板8,闸板由固定在出砂室外侧的第一气缸控制开闭,第二气缸为旋转气缸,通过支架9竖直安装在砂箱放置台上方,第二气缸下端设有连接板10,连接板上设有固定砂筒的套孔11,出砂室与出砂管连接处卡在套孔上,储砂室顶部与螺旋输送机12出口相连,出砂管下端设有倒圆台形出砂口13。
[0015] 以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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