口香糖基料的生产方法

本发明涉及口香糖和口香糖基料的一种新的生产方法。该方法包括口香糖基料的冷混合。在本发明的一个实施例中，脂肪与油含量高的胶质软糖基料（以下简称HFO）胶质软糖基料），同普通的低脂肪胶质软糖基料冷混合。在本发明的另一实施例中，HFO胶质软糖基料同无粘着力的胶质软糖基料冷混合。本发明还涉及口香糖的一种生产方法，其中，除了对胶质软糖基料进行冷混合外，还把口香糖的其他成份同胶质软糖基料混合在一起。用到口香糖上，按本发明的方法制成的胶质软糖基料，使得采用HFO基料的口香糖在结构、稳定性和香味方面均有改进。

含有HFO基料的口香糖，呈现出非粘着性，其例证见诸于美国第3，984，574号专利。然而，就结构、稳定性和香味而言，含HFO胶质软糖基料的口香糖同含低脂肪胶质软糖普通基料的口香糖相比，就略显逊色了，不难看出，若能找出一种生产口香糖的方法，使口香糖既有含HFO基料之口香糖的非粘着性，又有含普通低脂肪基料之胶质软糖所特有的结构、稳定性与香味，那定将获得商业上的巨大成功。

人们发现，用本发明的方法去冷混合HFO胶质软糖基料，所获得的胶质软糖基料混合物使口香糖在结构、稳定性和香味方面都有改善。在本发明的一个实施例中，将HFO胶质软糖基 料同普通的低脂肪胶质软糖基料冷混合后，产生出一种胶质软糖基料的混合物，这种混合物使口香糖的结构、稳定性和香味都有改善。在本发明的另一实施例中将HFO胶质软糖基料同无粘着力的胶质软糖基料冷混合后用于制造口香糖，得到的口香糖在结构、稳定性和香味以及非粘着性能方面均有改善。根据本发明的一个实施例，在60°F上下至180°F上下的温度下，将HFO胶质软糖基料和普通的低脂肪胶质软糖基料混合起来，效果尤为明显，在本发明的另外一个实施例中，在温度为60°F左右至180°F左右的条件下，将HFO胶质软糖基料同无粘着力的胶质软糖基料混合在一起。在本发明的又一实施例中，是把口香糖的成份同HFO胶质软糖基料和普通低脂肪胶质软糖基料的冷混合物混合起来，产生出一种口香糖，其结构、稳定性和香味均有改善。本发明的另外一个实施例中，是把口香糖的成份同HFO胶质软糖基料与无粘着力的胶质软糖基料的冷混合物混合起来，产生的一种口香糖，具有非粘着性能，而结构、稳定性和香味也有改善。

通常，口香糖包括水溶性散粒部分、不溶水的可嚼胶质软糖基料部分以及特有的不溶水的食用香料。在嚼糖的一段时间中，水溶性散粒部分同部分食用香料一起向外扩散，而可嚼胶质软糖基料部分仍留在口中。本发明主要针对口香糖的可嚼胶质软糖基料部分。

按照本发明，找到了一种使口香糖的结构、稳定性与香味得到改善的优等胶质软糖基料的生产方法。在本发明的一个实施例中，HFO胶质软糖基料与普通的低脂肪胶质软糖基料实行冷混合。所谓冷混合，是把HFO胶质软糖基料与普通低脂肪胶质 软糖基料在特定温度条件下的混合，尤其是使两种基料在一个大气压下，在60°F左右至180°F左右的温度条件下的混合。道理之一在于，从理论上讲，HFO胶质软糖基料中所含的脂肪与油，在温度高于上述温区时会发生热降解，于是，当所得的胶质软糖基料用于口香糖时，会使胶质软糖的贮存寿命缩短，还会带酸败味。反之，在温度低于上述温区时，HFO胶质软糖基料的软度实际上会不足，难以同普通低脂肪胶质软糖基料混合在一起。较好的情况是在80°F左右至170°F左右的温度条件下进行HFO胶质软糖基料与普通低脂肪胶质软糖基料的混合。最好的情况是在120°F左右至160°F左右的温度条件下进行HFO与普通低脂肪胶质软糖基料的混合。

正如本发明所考虑的那样，HFO胶质软糖基料，是指所含脂肪与/或油占重量20%至50%左右的胶质软糖基料。HFO胶质软糖基料包括占基料重量5%左右至30%左右（以10%左右至20%左右为宜）的填料、占HFO基料重量10%左右至40%左右的低分子量的聚醋酸乙烯脂（例如分子量为8，000左右至60，000左右）、占HFO基料重量20%左右至40%左右的弹性体、占HFO基料重量20%左右至50%左右的脂肪和/或油以及占HFO基料重量1%左右至10%左右的乳化剂。

本发明所考虑到的填料包括碳酸钙、碳酸镁、滑石、磷酸三钙和类似物以及它们的混合物。考虑用于HFO胶质软糖基料的弹性体包括合成胶质软糖或合成弹性体。代表合性弹性体的有丁二烯-苯乙稀共聚物、聚异丁烯和异丁烯-异戊二烯共聚物，最好是用聚异丁烯、异丁烯-异戊二烯共聚物或它们的混合物。最理想的是按3∶1左右至1∶3左右的重量比使异丁烯 -异戊二烯聚合物同聚异丁烯混合后的混合物。用于HFO胶质软糖基料的脂肪和油包括氢化植物油、氢化棉籽油、氢化大豆油和类似物以及它们的混合物，但也不限于这些油。用于HFO胶质软糖基料的乳化剂包括硬脂酸甘油脂、卯磷脂、脂肪酸单酸甘油脂、二脂酰甘油脂、三脂酰甘油脂和类似物，以及它们的混合物。特别适宜用作HFO胶质软糖基料中的乳化剂的，是硬脂酸甘油脂。在有选择的情况下，HFO胶质软糖基料也可包含抗氧化剂。适宜的抗氧化剂包括丁基大茴香醚（BHA）和二丁基羟基甲苯（BHT）。

本发明所考虑采用的、较好的HFO胶质软糖基料，包括抗氧化剂、氢化棉籽油、氢化植物油、氢化大豆油、硬脂酸甘油脂、低分子量的聚醋酸乙烯脂、碳酸钙、聚异丁烯和异丁烯-异戊二烯共聚物，其中，诸如BHA那样的抗氧化剂占HFO基料重量的0.01%左右至1%左右，最好占0.02%左右至0.05%左右;氢化棉籽油占HFO基料重量的5%左右至20%左右，最好占6%左右至15%左右;氢化大豆油占HFO基料重量的5%左右至20%左右，最好占10%左右至15%左右;硬脂酸甘油脂占HFO基料重量的0.1%左右至10%左右，最好占1%左右至5%左右;低分子量的聚醋酸乙烯脂占HFO基料重量的10%左右至40%左右，最好占20%左右至30%左右;碳酸钙占HFO基料重量的5%左右至30%左右，最好占10%左右至20%左右;聚异丁烯占HFO基料重量5%左右至30%左右，最好占10%左右至30%左右;异丁烯-异戊二烯占HFO基料重量的5%左右至30%左右，最好占5%左右至15%左右。

在本发明的一个实施例中，凡是本领域的技术人员所了解 的任何一种以及各种普通低脂肪胶质软糖基料，均可考虑用来与HFO基料进行冷混合。有代表性的普通低脂肪胶质软糖基料包括弹性体、树脂、脂肪与油、蜡、软化剂和无机填料。

弹性体可包括聚异丁烯、异丁烯-异戊二烯聚合物、丁苯橡胶以及天然乳胶例如糖胶树脂和天然树胶。通常，在普通低脂肪胶质软糖基料的重量中，弹性体占15%左右至50%左右，最好是占20%左右至40%左右。树脂可包括聚醋酸乙烯脂、萜烯树脂和弹性体溶剂如脂胶和松香脂。树脂和弹性体溶剂一般占普通低脂肪胶质软糖基料重量的10%左右至50%左右。普通低脂肪胶质软糖基料中也可含有脂肪和油类，包括油脂、氢化与局部氢化的植物油和可可脂。通常，脂肪和油类占普通低脂肪胶质软糖基料重量的1%左右至15%左右。蜡料可包括叶蜡、石蜡、微晶蜡和蜂蜡与巴西棕榈蜡等天然蜡料。用于普通低脂肪胶质软糖基料的蜡料，既包括熔点为70℃或70℃以上的高熔点蜡，也包括熔点为30℃至70℃的低熔点蜡。蜡料通常占普通低脂肪胶质软糖基料重量的1%左右至15%左右。普通低脂肪胶质软糖基料还含填料成份，诸如碳酸钙、碳酸镁、滑石、磷酸二钙或其类似物。填料一般占普通低脂肪胶质软糖基料重量的5%左右至50%左右。有代表性的普通低脂肪胶质软糖基料含有软化剂，诸如硬脂酸甘油脂和三脂酸甘油脂。此外，普通低脂肪胶质软糖基料还可有选择地包含抗氧化剂、色素和乳化剂。适宜的抗氧化剂包括BHA、BHT及其类似物。乳化剂包括硬脂酸甘油脂、卯磷脂、脂肪酸单酸甘油脂、二脂酰甘油脂、三脂酰甘油脂及其类似物。

在本发明的另一实施例中，HFO胶质软糖基料同无粘着力 的胶质软糖基料冷混合。凡是本领域行家熟悉的任一种和各种无粘着力的胶质软糖基料，均可用来同HFO胶质软糖基料进行冷混合。有代表性的无粘着力胶质软糖基料包括：石蜡和微晶蜡等蜡类、萜烯树脂、氢化棉籽油、氢化大豆油和氢化植物油等油类、硬脂酸甘油脂、低分子量的聚醋酸乙烯脂、填料诸如碳酸钙、碳酸镁、滑石、磷酸二钙及其类似物、卯磷脂、聚异丁烯以及异丁烯-异戊二烯共聚物。

较好的情况是，本发明采用的无粘着力胶质软糖基料包括一种高熔点和一种低熔点蜡料。所谓高熔点蜡，是指熔点约在70℃或70℃以上的蜡。高熔点蜡包括叶蜡、石蜡、巴西棕榈蜡、微晶蜡及其类似物。所谓低熔点蜡，是指熔点约在50℃或50℃以下的蜡。本发明采用的较好的低熔点蜡是一种低熔点石蜡（熔点约为46℃），由Boler石油公司销售，品名为“1397号蜡”。本发明采用的较好的无粘着力胶质软糖基料，包含熔点约为82℃的微晶蜡，含量占无粘着力基料重量的1%左右至20%左右，最好是4%左右至15%左右;包括的萜烯树脂熔点约为85℃，含量占无粘着力基料重量高达40%左右，最好是在15%左右至30%左右;包括的石蜡熔点约为46℃，用量占无粘着力基料重量的4%左右，最好是在1%左右至2%左右;包含的氢化棉籽油、氢化大豆油和/或氢化植物油，占无粘着力基料重量的1%左右至15%左右，最好是2%左右至10%左右;包含的硬脂酸甘油脂占无粘着力基料重量的0.1%左右至10%左右，最好是3%左右至7%左右;包含的低分子量的聚醋酸乙烯脂占无粘着力基料重量的40%左右，最好是20%左右至30%左右;包含的无机填料占无粘着力基料重量的0.5%左右至50%左右，最好 是10%左右至15%左右;所含卯磷脂占无粘着力基料重量的5%左右，最好是1%左右至2%左右;所含聚异丁烯占无粘着力基料重量的20%左右，最好是2%左右至15%左右;所含异丁烯-异戊二烯占无粘着力基料重量的20%左右，最好是2%左右至15%左右。

口香糖还包括除基料以外的其他成份。口香糖包括水溶性填充部分。水溶性填充部分包括软化剂、甜味剂、香味剂和它们的组合物。口香糖中加入软化剂，旨在优化胶质软糖的咀嚼性与口感。现有技术中的软化剂，为增塑剂，一般占口香糖重量的0.5%左右至15%左右。本发明采用的软化剂包括甘油、卯磷脂及它们的组合物。此外，可用作胶体软糖的软化剂与粘结剂的，还有一些含水的增甜溶液，如含有山梨醇、氢化淀粉水解物、玉米糖浆及它们的组合物的溶液。

在制造含糖或不含糖的胶质软糖时，均可考虑采用本发明的方法。通常，含糖甜味剂包括口香糖现有技术中公知的成份所组成的糖化物，这些成份有蔗糖、、右旋糖、麦芽糖、糊精、转化糖干粉、果糖、左旋糖、半乳糖、玉米糖浆干粉与类似物，单一成份或其中任何组合成份均可，而且也不限于这些成份。无糖甜味剂一般包括那些有甜味特征但并不含有公知糖类的组分，这包括山梨醇、甘露醇、木糖醇、氢化淀粉的水解物、麦芽糖醇及类似物等糖醇，单一成份或其中的任何组分成份均可，而且也不限于这些成份。另外，在配制胶质软糖时，无论含糖与否，均可使用高效甜味剂。

口香糖中的香味剂，占口香糖重量的0.1%左右至10%左右，以0.5%左右至3%左右为宜。香味剂主要包括精油与合成 油或它们的混合物，其中有从植物与水果提炼的油，像柑桔油、水果香精、胡椒薄荷油、绿薄荷油、丁香油、冬青油、茴香油及类似物等。口香糖中亦可采用人造香味成份。懂现有技术的人都承认，可以按任何适当的调配比例把天然香味剂与人造香味剂组合起来。所有这些香味剂及其组合，均可用于本发明。

而且，还能在口香糖中加进色素、乳化剂和药剂等有选择性的料剂。

根据本发明的一个实施例，HFO胶质软糖基料同普通低脂肪胶质软糖基料定量冷混合后，HFO胶质软糖基料的重量是混合基料重量的2%左右至50%左右，较好的是HFO基料重量占混合基料重量的5%左右至40%左右，最好是占混合基料重量的10%左右至30%左右。

本发明的另一实施例中，HFO胶质软糖基料与无粘着力的胶质软糖基料定量冷混合后，HFO胶质软糖基量的重量是混合基料重量的2%左右至50%左右，较好的是HFO基料重量占混合基料重量的5%左右至40%左右，最好是占混合基料重量的10%左右至30%左右。

根据现有技术所公知的任何方法，可随心所欲地将HFO胶质软糖基料同无粘着力的或普通低脂肪的胶质软糖基料混合起来，但要在80°F左右至170°F左右的温度下进行混合。然而，在较好的实施例中，是向动转中的混合器内加入温度为200-250°F的无粘着力的或普通低脂肪的胶质软糖基料。然后，让保持在室温（70-90°F左右）下的HFO胶质软糖基料与已熔化的无粘着力的或普通低脂肪的胶质软糖基料混合起来，使混合后的基料温度在两分钟内降至140-160°F左右。含有HFO基料与 无粘着力或普通低脂肪基料继续进行2分钟左右至10分钟左右的混合。然后向基料混合物内加进色素、乳化剂、甘油和一份填充剂。然后再加几份填充剂，香味剂和最后部分填充剂一起加入。上述混合过程大约用7至17分钟，但也可根据本领域技术人员的判断再延长一些时间。此外，本领域的技术人员会看到，上述过程也可有些变动。这应当理解为，本发明也考虑到了对上述实施例作等效变更与调整。不可将下面的实施例解释成是对本发明的限定，而只能看成是对各种实施例的范示。

实施例

实施例1

在140°F左右的温度下，使HFO基料与无粘着力的基料预软化，按以下配比备好口香糖料：

无粘着力基料117.9%

HFO基料24.4%

碳酸钙  2.0%

右旋糖-水化物  13.4%

43波美糖浆  5.1%

甘油  2.0%

糖精  0.1%

胡椒薄荷香精  1.3%

糖  53.8%

100%

预软化时，是将两种基料放在一个实验室规模的搅拌器内，在140°F左右的温度下进行约两分钟的搅拌混合。然后，将口香 糖的其余成份加进去并搅拌11分钟左右。所得到的口香糖，结构质地良好，香味清新。在250°F左右的条件下对HFO基料和无粘着力的基料进行预软化，可以制备出具有上述配方的另一种口香糖。预软化时，则是在一个实验室规模的搅拌器中，使两种基料在大约250°F温度下进行约2分钟的混合。然后把口香糖的其余成份加进去并搅拌11分钟左右。所得到的口香糖，酸败味和油哈味很浓，这很可能是HFO基料的热降解所致。

1、无粘着力基料的配方如下：微晶蜡（熔点为82℃）（11.4%）;萜烯树脂（熔点为85℃）（25.8%）;石蜡（熔点为46℃）（1.0%）;氢化棉籽油（3.2%）;硬脂酸甘油脂（4.7%）;低分子量的聚醋酸乙烯脂（27.4%）;碳酸钙（12.4%）;卯磷脂（1.5%）;聚异丁烯（2.3%）和异丁烯-异戊二烯共聚物（10.3%）。

2、HFO基料的配方如下：BHA（0.04%）;氢化棉籽油（13.3%）;氢化植物油（9.9%）;氢化大豆油（13.3%）;硬脂酸甘油脂（2.7%）;低分子量的聚醋酸乙烯脂（21.7%）;碳酸钙（13.26%）;聚异丁烯（15.9%）和异丁烯-异戊二烯聚合物（9.9%）。

实施例2

按下列配方制备出口香糖A：

无粘着力基料  16.8%

HFO基料  5.5%

碳酸钙  2.0%

右旋糖-水化物  13.4%

43波美糖浆  5.1%

甘油  2.0%

绿薄荷油香精  1.3%

糖  53.9%

100%

实施例1中无粘着力基料和HFO基料的配方也用于本实施例。无粘着力胶质软糖基料是在熔化形态下，即在大约240°F的温度下加进搅拌器的。然后，把温度为68°F左右的HFO胶质软糖基料连同碳酸钙加进去。很快，产生的基料混合物的温度平衡到160°F左右。然后，将HFO基料、无粘着力基料和碳酸钙的混合物搅拌2.5分钟左右。再向基料混合物中加进糖浆、甘油和第一批糖与右旋糖-水化物。伴香味剂加入第二批和最后一批糖。这批料的搅拌时间约为9分钟。

在大约240°F温度下使HFO基料和无粘着力基料预软化，从而制备出口香糖B。预软化时，两种基料是放在一个中试规模的搅拌器中，在大约240°F温度下搅拌1分钟左右。然后加进碳酸钙并搅拌2分钟左右。再把糖浆、甘油、第一批糖和右旋糖-水化物加入基料的混合物。香味剂随最后一批糖加入。这批料的搅拌时间约为9分钟。

对比口香糖A和口香糖B，感官评价显示，口香糖A有清新、爽口的薄荷香味，而口香糖B则有浓烈的酸败味与油味，似乎是HFO基料受热降解所致。

实施例3

按下列配方制成一种口香糖：

无粘着力基料116.8%

HFO基料  5.5%

碳酸钙  2.0%

右旋糖-水化物  13.4%

43波美糖浆  5.1%

甘油  2.0%

绿薄荷油香精  1.3%

糖  53.9%

100%

本实施例中使用的HFO基料，其配方与实施例1和实施例2中的相同，但用料的存放时间长于两个实施例中的用料。实际上，本实施例所用的HFO基料，已开始显出变质迹象。将温度为240°F左右的无粘着力基料加入搅拌器。再将温度约为68°F的HFO基料和碳酸钙加入搅拌器;将混合物在160°F左右的温度下搅拌2分钟至5分钟左右。再加入糖浆、甘油以及第一批糖和右旋糖-水化物。香味剂随着第二批和最后一批糖与右旋糖-水化物加入。全料的混合时间约为9分钟。产生的口香糖，结构良好，香味清新，无酸败味。所以，按本发明的方法制造口香糖，即使用开始出现变质迹象的HFO基料的陈料，也可制出能被感官接受的口香糖。

1、本实例中所用的是与前面两个实施例相同的无粘着力基料。