금속-세라믹 기판용 패키지 및 이러한 기판의 패키징 방법 |
|||||||
| 申请号 | KR1020127026454 | 申请日 | 2011-03-30 | 公开(公告)号 | KR101905197B1 | 公开(公告)日 | 2018-11-30 |
| 申请人 | 로저스 저매니 게엠베하; | 发明人 | 브뢰우티감,요한; 에른스트베르게르,에리치; 쉬바이게르,하이코; 슐츠-하르데르,요르겐; | ||||
| 摘要 | 본발명은세라믹층, 상기세라믹층의적어도하나의표면에형성된다중개별금속화, 및이들사이를연장하는소정의파쇄선으로구성된금속-세라믹기판용패키지에관한것이다. | ||||||
| 权利要求 | |||||||
| 说明书全文 | |||||||
QQ群二维码
意见反馈
意见反馈