金属陶瓷基底的封装以及用于封装这种基底的方法 |
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| 申请号 | CN201180017250.0 | 申请日 | 2011-03-30 | 公开(公告)号 | CN102939646A | 公开(公告)日 | 2013-02-20 |
| 申请人 | 库拉米克电子学有限公司; | 发明人 | J·布罗伊蒂加姆; E·恩斯特贝格尔; H·施魏格尔; J·舒尔策-哈德; | ||||
| 摘要 | 本 发明 涉及一种用于 金属陶瓷 基底的封装，所述基底包括陶瓷层、多个在所述陶瓷层的至少一个表面上所构成的单个敷 镀 金属以及布置在其间的预定折断线。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种用于金属陶瓷基底(3、3a)的封装，所述金属陶瓷基底各包括陶瓷层、多个在所述陶瓷层的至少一个表面上形成的单个敷镀金属(5.1)以及在所述单个敷镀金属之间延伸的预定折断线(6)，其特征在于，由扁材、例如塑料扁材通过深冲制成的至少一个托盘(1、1a)，所述托盘具有用于至少一个金属陶瓷基底(3、3a)的、适配于金属陶瓷基底(3、3a)的规格的至少一个容纳部(7、7a)，其中通过底部(8)并且在周边通过边缘(9)、例如通过环绕的边缘来界定所述托盘的容纳部(7、7a)的内部空间；以及 |
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| 说明书全文 | 金属陶瓷基底的封装以及用于封装这种基底的方法技术领域背景技术[0002] 已知例如用于将金属层或金属片(例如铜片或铜箔)相互连接和/或与陶瓷或陶瓷层相连的所谓的“DCB工艺”(直接铜焊连接技术)，更确切地说，就是借助在其表面上具有由金属和反应气体、优选氧气的化合而构成的层或敷层(熔敷层)的金属片或铜片或者金属箔或铜箔。在例如专利文献US-PS 37 44 120或者DE-PS 23 19 854所述的方法中，所述层或者敷层(熔敷层)会构成熔化温度比金属(例如铜)更低的易熔质，使得所有的层可通过把薄膜敷到陶瓷上面并且通过加热所有的层而相互连接，也就是说通过金属或者说铜基本仅在熔敷层或者说氧化层的范围内的熔敷。 [0003] 所述DCB方法例如就包括下述步骤： [0004] ■这样来使铜箔氧化，使得会形成均匀的铜氧化层； [0005] ■把铜箔敷到陶瓷层上； [0006] ■将该复合结构加热到约1025℃至1083℃的过程温度，例如加热至约1071℃； [0007] ■冷却至室温。 [0008] 已知把金属陶瓷基底、尤其是大面积金属陶瓷基底或者说制造为多用式的金属陶瓷基底作为电路或电气模块的基底或印刷电路板。所述金属陶瓷基底例如由一个陶瓷层或者由一个较大面积的陶瓷基底构成，借助DCB方法(DCB连接)给所述陶瓷基底在至少一个表面上敷镀例如形式为铜箔的敷镀金属。构造所述敷镀金属以便形成例如同样的单个敷镀金属。在单个敷镀金属之间向例如为矩形或正方形的陶瓷层中设置预定折断线，所述金属陶瓷基底优选在安装电气组件后通过折断可以在所述预定折断线处被分成单个基底或者单个电路或模块。所述预定折断线能够使得大面积金属陶瓷基底更加易于被分成单个基底，但尤其是在运输的过程中也会引起金属陶瓷基底所不期望的相对容易的折断。 [0009] 根据本发明，所述大面积金属陶瓷基底或者说被制造为可多次使用的金属陶瓷基底可被理解为是指那些例如规格为178mm×127mm或者具有更大规格的并且至少在陶瓷层的一个表面上、但优选在陶瓷层的两个表面上具有单个敷镀金属的金属陶瓷基底，陶瓷层中的预定折断线布置在所述单个敷镀金属之间，使得该大面积金属陶瓷基底通过沿该预定折断线的折断可以被分成单个基底，所述单个基底分别构成电路或模块的组成部分或者说印刷电路板。 发明内容[0010] 本发明的目的在于阐述一种封装，该封装能够实现大面积的、被制造为可多次使用的金属陶瓷基底的更加安全的运输以及更加安全的存放。 [0011] 为了解决上述目的，设计了一种根据权利要求1的封装。权利要求8则对用于封装所述金属材料基底的方法予以了说明。 [0012] 在本发明的改进方案中，这样来设计所述封装，使得： [0013] 托盘的边缘被构造为围绕周边的、向着托盘底面呈开口的U型件；和/或[0014] 至少一个在托盘中被构造为用于放置至少一个金属陶瓷基底且适于所述金属陶瓷基底的规格的容纳部具有角留空；和/或 [0015] 在从周围界定所述至少一个容纳部的壁面上构成伸进所述容纳部的凸起，该凸起为所述至少一个金属陶瓷基底构成接触面，并且限定出该容纳部用于放置该基底的子空间；和/或 [0016] 所述从周围界定所述至少一个容纳部的壁面至少在子区域处、例如在凸起处相对于所述至少一个容纳部的底部的平面倾斜，即：该子区域内的壁面因此在封装未封闭的情况下围成略大于90°的角、例如在90°至95°之间；和/或所述托盘一体式地通过扁材、优选塑料扁材、例如热塑性塑料扁材深冲制成；和/或所述托盘的材料、优选为了深冲所使用的材料所具有的材料厚度在0.3mm至4mm之间、优选具有1mm的材料厚度；和/或[0017] 在封装被封闭的情况下，将具有至少一个金属陶瓷基底的至少一个托盘放置在真空密封且被抽真空的附加封装中的至少一个容纳部内，也就是说，优选这样来进行放置，使得由外部的环境压力和大气压在边缘处所产生的力将所述至少一个金属陶瓷基底通过周围的夹紧而固定在容纳部内；和/或 [0018] 附加封装或包封由一种优选由可焊接的扁材材料、例如由可焊接的薄膜制成的袋子或气囊构成；和/或封闭的包封或附加封装的内部被填充保护气体、优选氮气，确切地说优选具有小于环境压力或者大气压的压力；和/或 [0019] 构成包封或附加封装的薄膜设有抗液体渗透和/或抗氧气渗透的阻挡； [0020] 其中，所述封装的上述特点可分别单独以及以任意组合的形式得以应用。 [0021] 本发明的改进、优点和应用方法由实施例的下述说明内容以及附图中得出。其中，无论是其在权利要求中的摘要还是相关援引，所描述和/或附图所示的全部特点——以单个独立的形式或者以任意组合的形式——均属于本发明的范畴。权利要求书的内容也是本说明书的组成部分。 附图说明[0022] 下面借助实施例相关的附图进一步阐述本发明。 [0023] 其中： [0024] 图1以由上往下的透视图示出了根据本发明的封装的托盘； [0025] 图2以俯视图示出了图1的托盘； [0026] 图3示出了图1的托盘沿着图2的A-A线的剖面图； [0027] 图4示出了图1的托盘的侧面图或者说正面图； [0028] 图5为托盘堆叠的侧面图； [0029] 图6为多用金属陶瓷基底的俯视图的简图； [0030] 图7简化且放大地示出了图1至图6的封装在容纳部的角部位的部分剖面图； [0031] 图8以由上往下的透视图示出了根据本发明的封装的另一种实施方式中的托盘； [0032] 图9为图8的托盘的俯视图； [0033] 图10示出了图8的托盘沿着图9的A-A切线的剖面图； [0034] 图11为图8的托盘的侧面图或者说正面图。 具体实施方式[0035] 在图中普遍用1标示的托盘(附加封装或封装载体)是封装2、尤其是用于多个分别被制造为多用式的大规格金属陶瓷基底3的运输封装和存放封装的重要组成部分。如图6所示，所述封装如专业人员所公知的那样分别基本由大面积陶瓷基底或者由大面积陶瓷层4构成，所述陶瓷层在其顶面和底面例如通过DCB压焊设有铜层形式的敷镀金属5。这样构造所述敷镀金属5，使得其分别构成了多个结构化的区域5.1，确切地说，使顶面上每个结构化的区域5.1均与底面上相同大小的结构区域直接对置。顶面上结构化的区域5.1就各自构成了导体电路和/或接触面等，底面上结构化的区域5.1则例如分别被构造为不再进一步结构化的金属面。在所述结构化的区域5.1之间例如通过激光处理向陶瓷层4引入预定折断线6，所述金属陶瓷基底3优选在各个结构化的区域5.1安装上电气元件后可在该预定折断线处通过折断而被分成单个基底或者说被分成单个的电路或电气模块。然而，所述大面积金属陶瓷基底3也会由于该预定折断线6而变得非常易折断。下面会详细说明的封装2的设计就尤其考虑到这一问题。 [0036] 所述托盘1由例如材料厚度约为0.3mm至4mm、优选厚度约为1mm的热塑性塑料材质的薄膜或者热塑性扁材通过深冲制成，确切地说，这样来进行制造，使得所述托盘1构成容纳口或者容纳部7，该容纳部在托盘1的顶面上是打开的，在其他面则通过底部8以及通过环绕的边缘9闭合。PET(聚对苯二酸类)例如就适于作为用于制造所述托盘1的材料。所述容纳部7与所述金属陶瓷基底3在俯视图中矩形的构造相适合，其中，这样来选择所述容纳部7的深度，使得该容纳部有足够的空间容纳多个、例如总共15个至20个相互堆叠的金属陶瓷基底3。此外，这样来选择所述容纳部7的形状，使得所述金属陶瓷基底3以微小的游隙这样被收纳进容纳部7中，从而能够在打开封装2时可以便利地将金属陶瓷基底放入该容纳部7或者从该容纳口取出。 [0037] 所述底部8被构造为具有多个接片状的凸起10，所述凸起由构成了托盘1的扁材成型并且在底部8的平面上向容纳部7突起。通过大部分以其纵向延伸在轴向上斜向于所述托盘1的周边侧面定向的凸起10，达到更好的底部稳定性，进而使所述托盘1实现更好的稳定性。此外，所述凸起10还为最下面的、即与底部8相邻的、被容纳在容纳部7内的金属陶瓷基底3形成了接触。 [0038] 环绕的边缘9则构成了四个垂直相连并且相互接合的边缘区段或者边缘区域9.1至9.4，也即两个对置的、构成了俯视图中矩形托盘1的较长边的边缘区域9.1和9.2以及两个同样对置的、构成了所述托盘1的较窄边的边缘区域9.3和9.4。所有边缘区域9.1至9.4均分别按照向着托盘1的底面呈开口的、环绕的U型构造，并具有外面的支脚区段或剖面区段11，所述剖面区段构成了所述托盘1周边的外侧面并且在其下面的自由端上跨接支脚12，所述支脚从剖面区段11呈直角弯曲地凸出并且被构造为周边的边缘区域，也就是说这样来进行构造，使得所述支脚12的平面平行于底部8的平面地定向、但被布置在底部8平面的下方并且与该平面相互间隔。因此，由环绕的支脚12所构成的边缘区域就成为所述托盘1可利用其放在平面的底座上的面。 [0039] 环绕的边缘9还具有一个内部的支脚或者内壁区段13，该区段呈包绕式地从侧面或者周围界定所述容纳部7并且转到底部8；还具有位于上方的、轭状地连接壁面区段11与13的壁面区段14，所述壁面区段14被构造在一个与所述底部8的平面相间隔且平行于该平面的平面内并且构成了位于上方的、围绕着所述容纳部7的开口的侧边的开口侧面。 [0040] 在所示实施方式中，在边缘区域9.1至9.4上分别以平面构造或者基本以平面构造的壁面区段11设有由该壁面区段所形成的并且突起于壁面区段11的外表面的凸起15，所述凸起在所示实施方式中壁面区段11的俯视图或者说相关边缘区域9.1至9.4的侧面图中分别被构造为矩形，更确切地说被这样构造，使得每个凸起15均以其纵边平行于相关边缘区域9.1至9.4的纵向延伸定向，并且，无论是与上壁区段14，还是与壁面区段11具有支脚12的下边缘均间隔开来。在所示的实施方式中，在每个边缘区域9.1至9.4上构造两个这样的凸起15，更确切地说，布置所述至少在相应边缘区域9.1至9.4上具有同样构造的凸起15，使得它们的上边缘15.1以及它们的下边缘15.2分别在同一个平面内，此外，每个边缘区域9.1至9.4上的两个凸起15均相互间隔并且也与每个构成两个相接的边缘区域之间的跨接部的角16间隔开来。上边缘部分15.1分别垂直于壁面区段11的平面延伸并且因此位于平行于底部8的平面以及平行于上边缘区段14的平面的平面内。上边缘15.1至壁面区段14的平面之间的距离要小于支脚12的平面至底部8之间的距离。每个凸起15的下边缘区域15.2斜向于壁面区段11的平面延伸并且与壁面区段11上的垂直线围成锐角α，该锐角向着所述托盘1的外侧面呈开口并且在所示的实施方式中约为30°角。 [0041] 内壁区段13这样成型，使得该区段构成了多个留空并且在所述留空之间构成了向容纳部7凸起的突起，更确切地说即4个角留空17，其中的每个角留空均位于两个边缘区域9.1至9.4之间的角部位或跨接部上，分别在每个边缘区域9.1与9.2的中间具有一个留空18，在每个边缘区域9.1与9.2上具有两个凸起19，所述凸起由于中间的留空18而相互间隔，并且，均有一个角留空17与该凸起相接；以及在每个边缘区域93和9.4上在该处的角留空17之间具有一个中间的凸起20。角留空17被构造为具有加宽部17.1，更确切地说，即用于容纳吸收水分的元件。 [0042] 至少在角留空17处或者在在该角留空内界定的表面区段处以及在所述凸起19和20的顶面的表面区段处，所述托盘1在内壁区段13上被略微构造为锥形，也就是说，内壁区段13在此与底部8的平面围成一个角度β，该角度向容纳部7的内部呈开口并且略大于 90°。例如在90°至95°之间，并且在所示实施方式中约等于92°。凸起19和20的顶面的表面区域构成了以堆叠状放置在容纳部7内的金属陶瓷基底3的接触面，也就是说，在边缘区域9.1和9.2处对置的凸起19之间的间距相等或者略大于所述金属陶瓷基底3的宽度B。两个在边缘区域9.3和9.4处对置的凸起20之间的间距也几乎相等或者要略大于所述金属陶瓷基底的长度L。因此，所述凸起19与20之间的空间就是所述容纳部7用于容纳金属陶瓷基底3所特定的子空间。 [0043] 通过所述凸起19和20或者说通过其顶面的表面区域，即确保了所述金属陶瓷基底3在未封闭封装时能够更加安全并且特别是也尽量不会滑动地布置在容纳部7内。此外，通过角留空17确保了避免所述金属陶瓷基底3的尤其易受影响的角区域例如由于运输过程中的碰撞而承受任何一种形式的力的作用。 [0044] 如图所示，所述留空18被构造得非常深，也就是说，该留空的内面至外壁区段11之间的距离要小于角留空17的内面至边缘区域9.1和9.2处的外壁区段11之间的相应的距离，因此，通过所述留空18的这种深型构造，能够在将金属陶瓷基底3置入容纳部7以及在从所述容纳部7中取出金属陶瓷基底3时便于手动地和/或通过机械抓取金属陶瓷基底3。所述角留空17以及中间的留空18当然分别在上壁区段14内延伸至底部8，并且，尽管边缘区域9.1至9.4或者壁面区段11、13和14具有上述构造，边缘9仍然被制造为是连续的、即没有任何断开或开口且与所述底部8一体地制造。 [0045] 尤其是如图1和图2所示，特别是上壁区段14处的边缘区域9.1和9.2在凸起19的区域内被构造得比上壁区段14处的边缘区域9.3和9.4在凸起20的区域内要更宽。 在所示的实施方式中，对置的凸起19具有约为127或128个单位值的间距，对置的凸起20具有约为178或179个单位值的间距，两个对置的留空18的底面具有约为170个单位值的间距，更确切地说是当所述托盘1在边缘区域9.1和9.2处的外部尺寸为236个单位值并且在边缘区域9.3和9.4处的外部尺寸为208个单位值时(分别在周边的支脚12的自由端上所测得)，其中，一个单位值即1mm。所述边缘区域9.1和9.2在凸起19周边的宽度约为所述托盘1在边缘区域9.3和9.4处的外部尺寸的19％至20％。所述边缘区域9.3和 9.4在凸起20周边的宽度约为所述托盘1在边缘区域9.1和9.2处的外部尺寸的12％至 13％。 [0046] 此外，封装2的组成部分是气囊状或袋状的包封21，所述包封完全包覆托盘1以及布置在容纳部7内的金属陶瓷基底3，在图3中简略地以21标示。所述包封21由可焊接的薄膜、优选塑料薄膜构成。在最简单的情况下，所述薄膜为单层、然而优选是多层地设有至少一个额外的阻挡层或金属敷层。在被封装的情况下，完全包覆具有布置在容纳部7内的金属陶瓷基底3的托盘1的包封21被抽取为真空并且气密封闭，使得所述包封21不仅会以布置在容纳部7的开口侧面上方的子部分21.1由于被环境压力压紧而向被容纳在容纳部7内的金属陶瓷基底最上面的顶面靠置，并且，环境压力还会向托盘1的边缘9并且尤其是向剖面区段11以及其中的凸起15施加压力，如图3中的箭头F所示。因此，边缘区域9.1至9.4以及在此特别是凸起19和20也会向内活动，从而使所述金属陶瓷基底3实现其周边在容纳部7内的卡紧。通过凸起15及其构造并且特别是也通过边缘9被构造为向下开口的U型，来实现下述情况，即：通过环境压力所产生的力F会致使尤其是凸起19和20的顶面向容纳部7转动，使得相应的角β缩小，所述金属陶瓷基底3在容纳部内由此就实现了非常有效的空间利用。 [0047] 对于所述金属陶瓷基底3的固定相当重要的是，所述容纳部7要被构造为具有角留空17，使得一方面能够通过环绕的边缘9在该角留空处更窄的设计来实现所述边缘9用于在容纳部7内卡紧相应金属陶瓷基底3的变形，另一方面也避免了所述金属陶瓷基底3易受影响的角受到外力作用。通过凸起15上边缘15.1和下边缘15.2的上述设计，该凸起会在力F的作用下变形，从而使力F的作用集中到上边缘15.1的区域上。 [0048] 例如这样来实现封装2的金属陶瓷基底的封装，使得在向容纳部7中放进所要求的数量的金属陶瓷基底3之后，将具有金属陶瓷基底3的托盘1置入包封21中。接着，将由具有金属陶瓷基底3的托盘1以及由包封21构成的封装置入可被抽取为真空的腔室内，所述腔室然后被抽取至其压力等于正常压力或环境压力(正常大气压)的60％至90％、优选等于正常压力或环境压力的70％的真空并且于其中在该低压下通过焊接实现所述包封21的真空密封。 [0049] 在所述方法的一种优选的实施方式中，在所述包封21的真空密封之前使用尤其是避免敷镀金属5氧化的扫气用气体或保护气体、例如氮气给包封的内部扫气，接着在低压下进行所述包封21的真空密封。在所述方法中，将每个由具有金属陶瓷基底3的托盘1以及暂时还是打开的、但完全容纳托盘1的包封21构成的封装重新置入可被抽取为真空的腔室中，接着，在第一个真空步骤中将该腔室抽取为等于正常压力或环境压力的60％至99％、例如约等于正常压力或环境压力的70％的真空，接下来用扫气用气体或保护气体、例如氮气给该腔室扫气，然后重新抽取为等于正常压力的60％至90％、例如约等于正常压力的70％的真空，其中，在该真空中通过焊接实现所述包封21的真空密封。 [0050] 底部凸起10不仅(如上所述地)用于加固底部8以及构成与存放进容纳部7中的最下面的金属陶瓷基底的接触，也用于确保在最下面的金属陶瓷基底3与底部8的内面之间构成流动路径，所述流动路径能够实现给最下面的金属陶瓷基底3与底部8之间的区域扫气和/或抽取真空，同时也作为可能包含水分的空气和/或包含水分的保护气体的“后通气口”并且用来将这些水分排至加宽部17.1中所容纳的、在封装时所常见的干燥剂(例如脱水丸、干燥丸)中。 [0051] 在密封的封装或者说密封的包封内优选这样来调节所述真空，使得包封21尤其是在金属陶瓷基底3易受影响的角部位中并且其中特别是在最上面且离底部8最远的金属陶瓷基底3的易受影响的角部位中具有在图7中以21.2示出的弯曲部，所述弯曲部的特点在于，构成包封21的薄膜从最上面的子陶瓷基底3的角部位或边缘起跨过留空17而延伸到边缘9处或者说构成该边缘的顶面的壁面区段14，因此不会如图7中的虚线21.3所示的那样伸进角留空17中，而是在弯曲部21.2的区域内，所述包封至底部8的距离由金属陶瓷基底3起向边缘的方向不断递增。通过弯曲部21.2来避免由上方作用的压力作用在金属陶瓷基底3的相应的边缘或角部位上。 [0052] 周边的边缘9由于其U型形状并且尤其是在凸起15、19和20的共同作用下构成了一个“变皱区”，该变皱区在密封的封装2例如于运输、存放和/或处理的过程中可能发生碰撞的情况下防止会损坏金属陶瓷基底3的力可能作用于放置在容纳部7内的金属陶瓷基底3上。 [0053] 尤其是为了避免抽取真空并且密封之后例如在运输或处理各个封装2的过程中损坏包封21或者说构成该包封的薄膜，使得构成周边的、下边缘区段的支脚12在角16的区域上被倒圆成12.1，也即，具有1.5mm至40mm的曲率半径，其中，最大曲率半径Rmax取决于该支脚12突出于外壁区段11的外表面的宽度b。因此，最大曲率半径如下： [0054] Rmax＝b×√2 [0055] 同样为了避免包封2在抽取真空以及密封之后的损坏，所述支脚12或者由该支脚所构成的环绕的边缘区段的棱边被去掉毛刺或者说略微滚圆或者被弯曲或者说卷边。 [0056] 为了确保由边缘9所构成的变皱区的有效作用，所述边缘9的厚度、即壁面区段11的外表面与容纳部的从周围界定容纳部7的内面之间的距离为5mm至45mm，也就是说，所述托盘1或者说封装2具有尽量紧凑的构型。 [0057] 上述说明是基于：每个封装2均由具有至少一个金属陶瓷基底3的托盘1以及由被抽取真空且真空密封的包封21构成。然而，原则上还存在这样的可能性，即：如图5所示，将多个分别设有金属陶瓷基底3的托盘1相互堆叠地设置在同一个被抽取为真空且真空密封的包封21内，其中，金属陶瓷基底3也就通过由于环境压力所产生的作用力F、也就是说，以上述方式通过边缘区域9.1至9.4的向下变形，而在下方的托盘1中被固定在那里的容纳部7内。那么，所述托盘1就以这样的方式布置，使得：在两个在堆叠内位置相邻的托盘中，上面的托盘会以其由周边的支脚12构成的边缘区域靠置在下方托盘的凸起15的顶面15.1上。 [0058] 图8至11示出了作为其他实施方式的托盘1a，该托盘1a可取代托盘1而被用于封装2，更确切地说是用于例如也被构造为矩形的金属陶瓷基底3a，所述金属陶瓷基底3a与基底3基本相同，但具有明显比基底3更小的外部尺寸。托盘1a与托盘1的不同之处首先在于，所述整体式地由适合的扁材例如热塑性扁材或者由材料厚度大致在0.3mm至4mm之间、优选约为1mm的热塑性塑料通过深冲制成的托盘1a具有多个容纳部7a，也即分别用于容纳多个以堆叠布置的金属陶瓷基底3a。所述托盘1a的外围与托盘1的构造相似，也就是说具有周边的、横断面呈U型的边缘或者是说具有构成边缘9、相互接合的边缘区段或区域9.1至9.4。此外，所述托盘1a尤其是在壁面区段11的构造、其中具有倒圆角12.1的支脚12的构造以及凸出15的方面均与托盘1相同。 [0059] 由扁材通过深冲制造的容纳部7a在如图8至11所示的实施方式中以平行于在俯视图中呈矩形的托盘1a由边缘区段9.1和9.2所构成的长边的三行布置，每行均分别具有三个容纳部7a。特别是这样由构成所述托盘1a的顶面、进而尤其是也构成了U型边缘9的上壁区段14的材料来成型容纳部7a，使得容纳部7a的两个外面的行在所述托盘1a的顶面处分别通过托盘区段22与容纳部7a的中间一行相互分隔或间隔，其中，所述托盘区段22的顶面与壁面区段14被布置在同一个平面内，并且，所述托盘1a在托盘区段22的区域内同样被构造为向着托盘底面呈开口的U型。 [0060] 两个托盘区段22由于凹陷23而变得并不连续，该凹陷平行于边缘区域9.3延伸，在所示实施方式中即在该边缘区域所邻近的容纳部7a与各行上每个紧随其后的容纳部7a之间延伸。在容纳部7a在外面的行与居中的行之间构造凹陷23，该凹陷具有用于放置吸收水分的元件、例如封装中所常见的干燥丸的加宽部23.1。 [0061] 在下方界定所述容纳部7a的底部24、从周边界定所述容纳部7a的壁面区段25、沟槽状的凹陷23的底部26以及从侧面界定该凹陷23的壁面区段27当然是连续地相互接合并且也与所述托盘1a的顶面或者说与其中的托盘区段22以及壁面区段14相接合，使得容纳部7a和凹陷23构成了一个构成该部分、结构化的、仅在托盘顶面上开口而在其他位置密封的凹陷结构。 [0062] 详细来说，这样来成型构成所述托盘1a的扁材，使得每行的容纳部7a均成为平行于边缘区域9.1和9.2延伸的、同一个凹陷的组成部分，所述凹陷在每行中先后连续且相互间隔的容纳部7a之间的区域28内沿平行于托盘顶面并且垂直于边缘区域9.1和9.2的轴向上具有缩小的宽度，并且在垂直于托盘底面或容纳部7a的底部24的平面的方向上具有更小的深度。 [0063] 在所示的实施方式中，每个容纳部7a均用来容纳金属陶瓷基底3a的堆叠，所述堆叠竖立地放置在每个容纳部内，这就是说，以其表面垂直于底部24的平面或者垂直于托盘底面的平面。为了便于从容纳部7a中取出金属陶瓷基底3，每行上位于外面的容纳部7a在其与边缘区域9.3或9.4相邻的端处设有倒圆的外扩部29。 [0064] 在图8至11中所示的实施方式中，各个容纳部7a在托盘1a的俯视图以及在托盘纵向或者说在边缘区域9.1和9.2的方向上具有约44至45单位值的长度，并且在托盘横向或者说在边缘区域9.3和9.4的方向上具有约33至35单位值的宽度。在一行上相邻的两个容纳部7a之间的网格间距约为65单位值，容纳部7a的两个相邻的行之间的轴间距约为66单位值。跨接部28以及倒圆的凹槽29在平行于托盘顶面的轴向上以及在垂直于边缘区域9.1和9.2的轴向上所具有的宽度例如约为20单位值，其中，一个单位值也优选等于1mm。 [0065] 所述托盘1a与托盘1的外部尺寸相等，因此不仅能够在现有的制造中或者制造装置中用托盘1a替代托盘1，尤其是也能够将托盘1a用于包括托盘1的堆叠中，例如在具有封装2的托盘1的堆叠中使用托盘1a。 [0066] 具有至少一个托盘1a的封装的组成部分是由袋状或气囊状薄膜21构成的包封，所述包封在置入设有陶瓷基底3a的托盘1a之后至少被抽取为真空并且气密地封闭，也即与上述由托盘1和包封21所组成的封装2相同的方式。通过包封21内的低于正常大气压的内压，将金属陶瓷基底3a固定在容纳部7a内，也就是说，通过在托盘顶面上向所述金属陶瓷基底3a靠置的包封21，并且尤其是通过由于环境压力而被施加到边缘9上以及尤其是施加到边缘区域9.1和9.2上的作用力来形成一定的、用于把金属陶瓷基底3a固定在容纳部7a内的夹紧作用，更确切地说，即通过托盘1a的略微变形。 [0067] 对于具有托盘1a的封装而言，同样存在这样的可能性，即：如图5所示，多个设有金属陶瓷基底3a的托盘相互堆叠地放置在包封21内。 [0068] 上面描述了本发明的实施例。当然还可有多种改动以及变型，并不会因此而偏离本发明的根本思想，均同样属于本发明的保护范畴。 [0069] 标注说明 [0070] [0071] [0072] |
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