1.一种连接器装置，包括：
装置本体，所述装置本体包括：
套管部，所述套管部包括具有第一孔和第一触头的导电总线；
导电壳体，所述导电壳体包括第二触头与所述第一孔轴向对准的第二孔；
密封内部腔室，所述密封内部腔室将所述第一孔和所述第二孔分开；以及凝胶状硅材料，所述凝胶状硅材料封围在所述密封内部腔室内；以及
针组件，所述针组件包括：
非导电末端；以及
导电针，所述导电针固定到所述非导电末端，其中所述针组件构造成在闭合位置与打开位置之间在所述第一和第二孔内并且相对于第一触头和第二触头两者轴向移动通过所述密封内部腔室，所述闭合位置提供所述导电总线的第一触头与所述导电壳体的第二触头之间的电连接，所述打开位置不提供所述导电总线与所述导电壳体之间的电连接；
其中当所述针组件处于打开位置时，所述凝胶状硅材料在所述密封内部腔室内粘结到所述针组件的表面以抑制电压横跨所述非导电末端的表面产生电弧。
2.如权利要求1所述的连接器装置，其特征在于，所述连接器装置构造成在高于5千伏的标称系统电压下运行，且其中当所述针组件处于所述打开位置时所述导电针与所述导电总线之间的距离小于3英寸。
3.如权利要求1或2所述的连接器装置，其特征在于，所述套管部还包括定位在所述第一孔与所述针组件之间的第一O形环，且其中所述导电壳体还包括定位在所述第二孔与所述针组件之间的第二O形环。
4.如权利要求1所述的连接器装置，其特征在于，当所述针组件的部分滑出所述密封内部腔室时所述凝胶状硅材料从所述针组件的表面的部分分离，并且当所述针组件的所述部分滑入所述密封内部腔室时，所述凝胶状硅材料重新粘结到所述针组件的表面的部分。
5.如权利要求1所述的连接器装置，其特征在于，所述装置本体还包括：
沿所述第一孔的一部分的第一组百叶状触头，以在所述针组件处于所述闭合位置时提供所述导电针与所述总线之间的电接触；以及
沿所述第二孔的一部分的第二组百叶状触头，以在所述导电针与所述导电壳体之间提供电接触。
6.如权利要求5所述的连接器装置，其特征在于，所述连接器装置还构造成在所述密封内部腔室内包含所述凝胶状硅材料并将所述第一孔的所述部分与所述第一组百叶触头分开，并且其中当所述针组件位于打开位置，所述非导电末端尺寸设定成从所述第一组百叶触头的至少一部分延伸出并进入所述密封内部腔室。
7.如权利要求1所述的连接器装置，其特征在于，所述针组件还包括：
所述非导电末端内的第一轴向通道，以及
所述导电针内的第二轴向通道，其中所述第一轴向通道和所述第二轴向通道对准,以允许在所述针组件行进到所述第一孔内期间空气从所述第一孔逸出。
8.如权利要求1所述的连接器装置，其特征在于，所述连接器装置还包括用于在形成腔室之后且在所述针组件定位在所述密封内部腔室、所述第一孔、以及所述第二孔之后将所述凝胶状硅材料添加到所述密封内部腔室的插入端口。
9.一种连接器装置本体，包括：
套管，所述套管包括第一触头；
壳体，所述壳体包括第二触头，其中所述第一触头与所述第二触头之间的高压电路构造成经由借助于导电件组件的相对轴向位移而实现的导电件组件选择性地与所述第一触头和第二触头配合而闭合和打开；
密封内部腔室，所述密封内部腔室将所述第一触头和所述第二触头分开；以及凝胶状硅材料，所述凝胶状硅材料封围在所述密封内部腔室内，其中所述密封内部腔室和所述凝胶状硅材料构造成允许所述导电件轴向运动通过在所述密封内部腔室，并在所述电路打开时提供所述第一触头与所述第二触头或所述导电件组件之间的电介质屏障。
10.如权利要求9所述的连接器装置本体，其特征在于，还包括：
在形成所述密封内部腔室之后将所述凝胶状硅材料添加到所述密封内部腔室的插入端口。
11.一种组装连接器装置的方法，所述方法包括：
提供套管部，所述套管部包括具有第一孔的导电总线；
提供导电壳体，所述导电壳体包括第二孔；
将针组件插入所述第一孔和所述第二孔，所述针组件包括固定到非导电末端的导电针；
将所述套管部和所述导电壳体连接以使所述第一孔和所述第二孔轴向对准，并围绕所述针组件的一部分形成内部腔室，其中所述内部腔室将第一孔和所述第二孔分开，并且其中所述针组件构造成在闭合位置与打开位置之间在第一孔和第二孔内轴向运动通过所述内部腔室并且相对于所述导电总线和所述导电壳体两者轴向运动，所述闭合位置提供所述导电总线与所述导电壳体之间的电连接，所述打开位置不提供所述导电总线与所述导电壳体之间的电连接；以及
将凝胶状硅材料经由端口插入内部腔室，其中所述凝胶状硅材料被密封在所述内部腔室内并且在所述内部腔室内粘结到所述针组件的表面，以当所述针组件处于所述打开位置时抑制电压横跨所述非导电末端产生电弧。