当LCD(液晶显示器)装置被首先开发用于在计算机监视器、笔记本 PC和平板TV中使用时，相当容易看到具有光透射区和光截取区之间的明 显区别的字符，但这仅在具有高发光度的外部光源存在的情况下是可能的。 如果没有任何外部光源的存在，用户在暗处读取字符是困难的。具有BLU (背光单元)的LCD然后被开发以帮助用户能在即使外部光源不存在的情 况下较为清楚地看到屏幕，如在阴极射线管中。考虑到可视识别，BLU被 安装在LCD的后侧，从而使屏幕显示状态可被可视地识别。近些年来广泛 使用的LCD包括：荧光灯，其被设置在一侧作为光源；光导板，用于将从 荧光灯发射的光反射到LCD面板；箱体和反射体片，其被设置在光导板的 下部，其中反射体片反射否则被损失的光以使光的损失最小；第一漫射体 片，其被设置在光导板的上部以便于漫射LCD面板上的入射光；垂直和水 平棱镜片，用于聚集经漫射的光；第二漫射体片，其被设置在棱镜片的上 部以便于漫射以指定角度从棱镜片发射的光；以及LCD面板，其被设置在 第二漫射体片的上部。
在各种部件中，光导板在LCD中起到关键作用。有用于制造光导板的 几种方法。
首先是印刷方法。依照该方法，光散射墨被丝网印刷于光导板的下部 以垂直散射入射光并发射该光。然而，印刷方法具有低的光效率(或光导 效率)，并且在高温和高湿度下存在许多安全问题。还有，由于在模制光导 板之后必须重复印刷过程，光导板的生产效率或产量相当低。
许多非印刷方法然后被开发以克服以上问题。刻蚀方法是那些非印刷 方法中的好的实例。依照刻蚀方法，光致抗蚀剂被首先涂敷并且图形膜被 淀积于其上。之后所述膜被曝光、显影并被化学刻蚀。即使可通过使用该 方法而容易地获得所需图形，刻蚀密度和反应时间是难以控制的。结果， 可再现性是不令人满意的。还有，发现用于以所需尺寸形成图形表面的透 明度是有缺陷的。
许多技术被引入以提高光导板的光效率(或光导效率)。这种尝试的实 例包括喷砂、V形切割和压模技术。
然而，喷砂技术证明对注入条件是很敏感的，并且屏幕上亮度的分布 相应的变化。在V形切割技术的情况下，尽管它以极佳的光导效率和可再 现性为特征，清洁过程及其它所需的过量时间超过了这样的优点，从而证 明V形切割技术不适合于光导板的大规模生产。典型的压模技术包含光致 抗蚀剂，从而以适当的温度形成微透镜阵列。然而，不幸的是，该技术亦 具有透镜图形的尺寸和厚度不能被同时调节的弱点。由于透镜图形的厚度 是在所制造的光致抗蚀剂的密度和回流条件的基础上被确定的，不可能制 作相同厚度但具有不同尺寸图形的微透镜阵列。另外，在棱镜光导板上图 形化并且同时调节其尺寸、高度和密度是不容易进行的，因此看起来很难 以原先设计光导板的方式来制造光导板。

因此，本发明的目的是提供一种用于光导板的压模的生产方法，其中 该方法的特征如下：容易控制对图形尺寸和透镜高度进行变化，并且通过 简化过程来生成多个图形，由此维持光的高亮度。
为实现以上目的和优点，提供了一种用于光导板的反射型压模的生产 方法，其中该方法是基于在半导体工业中使用的照相刻蚀技术和在MEMS 领域中使用的镀工艺技术。
在本发明的示例实施例中，用于光导板的压模的生产方法包括以下步 骤：清洁导体层淀积层；用导电材料来镀导体层；在镀层上旋涂光致抗蚀 剂；放置所需的图形掩模，曝光并显影；在光致抗蚀剂被部分去除的部分 中湿刻蚀镀层；去除剩余的光致抗蚀剂；通过镍镀所完成的图形表面来制 造母版；以及脱模(release)母版并再次镍镀所脱模的母版以生产压模。
附图说明
通过参照附图来描述本发明的优选实施例，本发明的以上和其它目的 和特征将更为显而易见，在附图中：
图1是描述依照本发明用于光导板的压模的生产方法的流程图；并且
图2a到2f是说明依照本发明的压模生产方法的每个步骤的横截面视 图。

以下将参照附图来详述本发明的优选实施例。
图1是描述依照本发明用于光导板的压模的生产方法的流程图；并且 图2a到2f是说明压模生产方法的每个步骤的横截面视图。
首先，具有在其上淀积的导体层的玻璃1被清洁(图2a)。优选地， 导体层是氧化锡铟(ITO)。取代采用导体层淀积玻璃，可通过使用真空淀 积技术将导电材料淀积在玻璃上。
如图2b中所示，导电材料被镀在导体层(即ITO)上。导电材料的实 例包括金属，如铜、镍和铬。一般而言，在导体层上镀的金属的厚度可被 改变，但它优选地处于几十微米内。光致抗蚀剂4然后被旋涂于金属镀层 3上(图2c)。所需图形掩模被放置在顶部以曝光光致抗蚀剂4。通过经曝 光的光致抗蚀剂4来显影图形掩模(图2d)。
顶部(即光致抗蚀剂被部分去除的部分)上没有光致抗蚀剂4的金属 镀层3被湿刻蚀(图2e)。换句话说，通过湿刻蚀来去除金属镀层(如铜、 镍或铬镀层)。用于湿刻蚀过程的典型使用的刻蚀溶液是硝酸和超纯水的混 合物或硫酸、过氧化物和超纯水的混合物。重要的是刻蚀溶液对为了保护 的目的而被使用的光致抗蚀剂和被淀积在玻璃表面上的导体层没有影响。 优选地，金属镀层被彻底湿刻蚀，直到导体层和金属镀层之间的边界表面 被去掉。
实际上，可以以使其具有与所需图形厚度相同的厚度的方式来形成金 属镀层(如铜、镍或铬镀层)。通过将金属镀层湿刻蚀到指定深度，人们可 完全解决金属镀层的结果高度和所需图形厚度之间的高度偏差。
接下来，剩余光致抗蚀剂被去除(图2f)并且通过用镍来镀图形表面 而制造母版。然后母版被脱模并且再一次被镀以产生压模。
总之，通过将本发明方法应用于以最优化光漫射效果为特征的光导板 的制造，变得较为容易固定图形尺寸，改变或多样化(diversity)图形尺寸， 并且调节图形之间的距离。而且，可通过采用真空淀积和镀技术来较为精 确且均匀地控制图形的深度。这些优点最终导致提高可再现性，维持均匀 的亮度以及增强光漫射效果。
以上实施例和优点仅仅是示例性的，而不应被理解成限制了本发明。 本教导可被容易地应用于其它类型的设备。还有，对本发明实施例的描述 旨在是说明性的，而不是要限制权利要求的范围，并且对本领域的技术人 员来说，许多替换、修改和变化是显而易见的。