定向自组装图案形成方法和组合物 |
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| 申请号 | CN201410858452.3 | 申请日 | 2014-12-31 | 公开(公告)号 | CN104749905A | 公开(公告)日 | 2015-07-01 |
| 申请人 | 罗门哈斯电子材料有限公司; 陶氏环球技术有限公司; | 发明人 | 朴钟根; 孙纪斌; C·D·吉尔默; 张洁倩; P·D·胡斯塔德; P·特雷弗纳三世; K·M·奥康纳; | ||||
| 摘要 | 一种通过定向自组装形成图案的方法，包括：(a)提供 半导体 基材，其包括一个或多个将被 图案化 的层；(b)在一个或多个将被图案化的层上施加可交联的底层组合物以形成可交联底层，其中所述可交联的底层组合物包括可交联 聚合物 ，其包括具有以下通式(I-A)或(I-B)的第一单元：其中：P是可聚合官能团；L是单键或m+1价连接基团；X1是单价供 电子 基团；X2是二价供电子基团；Ar1和Ar2分别为三价和二价芳基，且环丁烯的环 碳 原子 与Ar1或Ar2的相同芳环上的邻近碳原子键合；m和n均为1以上的整数；且每个R1是独立的单价基团；(c)加热可交联底层以形成交联的底层；(d)在交联的底层上形成包括嵌段共聚物的自组装层；和(e)将自组装层 退火 。所述方法和组合物被发现特别适用于形成高 分辨率 图案的半导体装置和数据存储装置的制备。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种通过定向自组装形成图案的方法，包括： |
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| 说明书全文 | 定向自组装图案形成方法和组合物[0001] 本申请以根据35U.S.C.§119(e)要求2013年12月31日提出的美国临时申请No.61/922,767为优先权，其全部内容通过引用全部并入本申请。 技术领域[0002] 本发明一般涉及电子设备的制造。更具体地，本发明涉及通过定向自组装形成图案的方法，以及用于该方法的底层组合物。所述方法和组合物适用于例如半导体设备制造中精细图案的形成，或适用于数据存储如硬盘驱动器的制备。 背景技术[0003] 在半导体制造工业中，使用光致抗蚀剂材料的光学光刻技术是将图像转移到设置在半导体基材上的一个或多个底层，例如金属层、半导体层和介电层，以及基材本身的标准技术。为了提高半导体设备的集成度并允许形成具有纳米范围尺寸的结构，具有高分辨率能力的光致抗蚀剂和光刻加工工具已经被开发。目前的先进光学光刻技术的制造标准是193nm浸没式光刻。然而，这种方法的物理分辨率极限使得其难于直接形成超过大约36nm半-节距线和空间图形的图案。虽然EUV光学曝光工具被发展用于产生更高分辨率的图案，但是这样的工具的价格惊人且此技术的采用仍然为不确定的。 [0004] 定向自组装(DSA)工艺被用于将分辨率极限提高到超过目前的光学光刻技术，例如，到小于15nm。DSA工艺依赖于某些类型的嵌段共聚物在基材表面上退火重排为有序结构的能力。所述嵌段共聚物的重排基于所述嵌段中的一种嵌段与底层表面上的预形成图案的亲合力。 [0005] 已知的用于DSA底层的可交联聚合物系统包括无规聚合物，其包括乙烯基苯并环丁烯(BCB)和苯乙烯。这样的聚合物被公开于，例如，Du Yeol Ryu等的“A Generalized Approach to the modification of Solid Surfaces”，《Science》，第308卷，第236页(2005)。然而，由于需要相对高的退火温度(例如，大约250℃)和/或长的退火时间以诱导通过异构化环丁烯的环与反应性邻奎诺二甲烷(o-quinodimethane)中间体的交联，因此包含乙烯基BCB的聚合物在DSA底层中的广泛应用受到了限制。高交联温度的使用会通过导致这些层的热降解和/或氧化对底层造成不利影响，底层包括例如，抗反射涂层和硬掩模。高交联温度进一步会造成去湿，导致图案成形差，和由氧化引起的表面能变化。另外，较高的交联温度会限制其他用于DSA底层组合物中的官能化单体的种类。高的交联温度对于以下情况来说是不利的：需要更复杂的加热工具处理基材来提供惰性气氛环境，以阻止不想要的会造成底层的表面能的增加的氧化发生。因此，需要提供允许底层组合物在相当短的时间低温交联的DSA工艺，以及用于该工艺的可交联聚合物和底层组合物。 [0006] 存在对定向自组装工艺的持续需求，和对可交联聚合物和包括这样的聚合物的DSA底层组合物的需求，其解决了一个或多个与现有技术相关的问题。 [0007] 发明概述 [0008] 根据本发明的第一方面，提供了一种通过定向自组装形成图案的方法。所述方法包括：(a)提供半导体基材，其包括一个或多个将被图案化的层；(b)在所述一个或多个将被图案化的层上施加可交联的底层组合物，以形成可交联底层，其中所述可交联底层组合物包括可交联聚合物，该聚合物包括具有以下通式(I-A)或(I-B)的第一单元： [0009] [0010] 其中：P是可聚合官能团；L是单键或m+1价连接基团；X1是单价供电子基团；X2是二价供电子基团；Ar1和Ar2分别为三价和二价芳基，且环丁烯的环的碳原子与Ar1或Ar2的相同芳环上的邻近碳原子键合；m和n均为1以上的整数；且每个R1是独立的单价基团；(c)加热可交联底层以形成交联的底层；(d)在交联的底层上形成包括嵌段共聚物的自组装层；和(e)将自组装层退火。所述方法特别适用于在半导体装置的制备中形成高分辨率图案。 [0011] 本文所使用的术语仅是为了描述特定的实施方式，且不被认为是对本发明的限制。在本文中使用的，单数形式的“一个”、“一种”和“所述”被认为也包括复数形式，除非上下文中另有说明。除非另有说明，用于聚合物的单元比率以摩尔％表示。附图说明 [0012] 下面将参考下列附图讨论本发明，其中同样的附图标记表示同样的特征，并且其中： [0013] 图1A-F显示了根据本发明的示例性DSA工艺相应流程的截面图和俯视图；和[0014] 图2A-C是在本发明的底层组合物上的自排列DSA层的原子力显微镜(AFM)图像。 具体实施方式[0015] 本发明的定向自组装(DSA)方法包括在一个或多个将被图案化的层上施加可交联的底层组合物。可交联的底层组合物包括可交联聚合物、溶剂，且可以包括一种或多种另外的任选组分。 [0016] 可在所述组合物中使用的可交联聚合物可以为均聚物，或可以为具有多种不同重复单元的共聚物，例如，两种、三种、四种或更多不同的重复单元。通常地，可交联聚合物为共聚物。共聚物可以为无规共聚物、嵌段共聚物或梯度共聚物，且典型地为无规共聚物。 [0017] 可交联聚合物包括第一单元，其包括稠合到环丁烯环的芳香基团，下文中称为“芳基环丁烯”。所述芳香基团可以包括单个或多个芳香环，例如，一个、两个、三个、四个或更多芳香环。当多个芳香环存在于所述单元内时，芳香环可以自己形成稠合(例如萘基、蒽基、芘基)和/或栓系(例如联苯)结构。所述芳香基团是可任选被取代的，例如，被一个或多个烷基、环烷基或卤素取代。环丁烯基团是可任选被取代的，例如，由一个或多个羟基、烷氧基、胺或酰胺取代。 [0018] 可交联聚合物包括以下通式(I-A)或(I-B)表示的单元： [0019] [0020] 其中，P为可聚合官能基团，例如，乙烯基、(烷基)丙烯酸酯或环烯烃；L为单键或m+1-价连接基团，其选自可任选取代的线性或支化脂肪族和芳香族烃，和它们的组合，任选地具有一个或多个连接部分，选自例如，-O-、-S-、-COO-、-CONR3-、-CONH-和-OCONH-，其中R3选自氢和取代和未取代的C1到C10线性、支化或环状烃，优选为烷基；X1选自单价供电子基团，例如，C1-C10烷氧基、胺、硫、-OCOR9、-NHCOR10-，其中R9选自取代和未取代的C1到C10线性、支化和环状烃，R10选自取代和未取代的C1到C10线性、支化和环状烃；X2选自二价供电子基团，例如，-O-、-S-、-COO-、-CONR11-、-CONH-和-OCONH-，其中R11选自氢和取代和未取代的C1到C10线性、支化或环状烃，优选为烷基，优选为-O-；Ar1和Ar2分别为三价和二价芳基，且环丁烯的环碳原子与Ar1或Ar2的相同芳环上的邻近碳原子键合；且m和n均为1以上的整数；每个R1为独立的单价基团。优选地，Ar1和Ar2包括1、2或3个芳香碳环或杂芳环。优选地，芳基包括单芳环，且更优选地为苯环。芳基任选地由1到3个基团取代，所述基团选自(C1-C6)烷基、(C1-C6)烷氧基、和卤素，优选地由一个或多个(C1-C6)烷基、(C1-C3)烷氧基、和氯取代，且更优选地由一个或多个(C1-C3)烷基和(C1-C3)烷氧基取代。优选地芳基为未取代的。优选地m＝1或2，且更优选地m＝1。优选地n＝1-4，更优选地n＝1或2，且进一步优选地n＝1。优选地，R1选自H和(C1-C6)烷基，且更优选地选自H和(C1-C3)烷基。优选地，R2选自单键、(C1-C6)亚烷基，且更优选地选自单键和(C1-C3)亚烷基。为了清楚的目的，当m和n大于1，通式(I-A)和(I-B)中限定的不同基团中存在多个这样的基团时，可以对这些基团各自独立地进行选择。 [0021] 可聚合官能基团P可以选自，例如，以下通式(II-A)和(II-B)： [0022] [0023] 其中R4选自氢、氟、C1-C3烷基、和C1-C3氟烷基；且X为氧或由结构式NR5表示，其中R5选自氢和取代和未取代的C1到C10线性、支化和环状烃；且 [0024] [0026] 用于本发明的芳基环丁烯单体可以通过任何合适的方法准备，例如在M.Azadi-Ardakani 等 的 3，6-Dimethoxybenzocyclobutenone：A Reagent for Quinone Synthesis，Tetrahedron，第44卷，第18期，第5939-5952页，1988；J.Dobish等，Polym.Chem.，2012，3，857-860(2012)；美国专利第4540763，4812588，5136069和5138081；和国际专利申请公开号WO94/25903中所描述的。用于制备单体的芳基环丁烯是商业可获得的，TM Cyclotene 牌，购于陶氏化学公司。 [0027] 适合的芳基环丁烯单体包括，例如，形成以下聚合单元的那些： [0028] [0029] 第一单元通常存在于自交联聚合物中，其量为从1到100摩尔％，例如从1到50摩尔％、从2到20摩尔％、或从3到10摩尔％，基于聚合物的量。 [0030] 可交联聚合物可以包括一种或多种其它单元。聚合物可以，例如，包括一种或多种能够调整自交联聚合物的表面能，光学特性(例如n和k值)和/或玻璃态转变温度的其它单元。通过为聚合物选择合适的单元，所述聚合物可以制成对覆盖在底层上的DSA嵌段共聚物的特定嵌段具有亲合性，或对DSA嵌段共聚物的每个嵌段均为中性的。合适的单元包括，例如，选自以下通式(III)和(IV)的一个或多个单元： [0031] [0032] 其中R11独立地选自氢、氟、C1-C3烷基、和C1-C3氟烷基，R12选自任选地取代的C1到C10烷基；和Ar3为芳基。优选地，Ar3包括1、2或3个芳香碳环和/或杂芳环。优选地，芳基包括单芳香环，且更优选地为苯环。芳基任选地由例如(C1-C6)烷基、(C1-C6)烷氧基或卤素取代。优选地芳基为未取代的。 [0033] 其它单元的示例性的合适的结构包括以下的： [0034] [0035] 所述一个或多个其它单元如果存在于自交联聚合物中，可以以高达99摩尔％的量使用，优选地从80到98摩尔％，基于聚合物的量。 [0036] 可交联聚合物优选地具有小于100,000的重均分子量Mw，优选地Mw为1,000到50,000。可交联聚合物通常的多分散指数(PDI＝Mw/Mn)为小于2.0，且更优选为小于1.8。 分子量，Mw和Mn的确定都可以通过例如采用通用的校准方法的凝胶渗透色谱法，并以聚苯乙烯标样校准。 [0037] 优选地，聚合物交联的起始温度(T0)为小于250℃，优选地从100到225℃，更优选地从100到200℃。这样的相对低的起始温度将使得聚合物的交联在相对低的温度和时间下进行，通过这样避免或最小化上述的在使用较高的起始温度和交联温度时可能发生的问题。 [0038] 可交联聚合物通常以从80到100wt％的量存在于底层组合物中，例如，从90到100wt％或从95到100wt％，基于组合物的总固体量。 [0039] 合适的无规可交联聚合物包括，例如，以下的(比率为摩尔％)： [0040] [0041] [0042] 其中单元比率基于聚合物的量以摩尔％计。 [0043] 所述底层组合物进一步包括溶剂，其可以包括单一溶剂或溶剂混合物。配制或铸塑底层组合物的合适的溶剂材料对于组合物中的非溶剂组分表现出很好的溶解性，但是不会明显地溶解基材表面的接触底层组合物的下层材料。溶剂通常地选自水、水性溶液、有机溶剂和其混合物。用于底层组合物的合适的有机溶剂包括，例如：醇例如直链、支化或环状C4-C9一元醇，如1-丁醇、2-丁醇、异丁醇、叔丁醇、2-甲基-1-丁醇、1-戊醇、2-戊醇、4-甲基-2-戊醇、1-己醇、1-庚醇、1-辛醇、2-己醇、2-庚醇、2-辛醇、3-己醇、3-庚醇、3-辛醇和4-辛醇；2，2，3，3，4，4-六氟-1-丁醇、2，2，3，3，4，4，5，5-八氟-1-戊醇和2，2，3，3，4，4，5，5，6，6-十氟-1-己醇，和C5-C9氟化二元醇，如2，2，3，3，4，4-六氟-1，5-戊二醇、2，2， 3，3，4，4，5，5，-八氟-1，6-己二醇和2，2，3，3，4，4，5，5，6，6，7，7-十二氟-1，8-辛二醇；烷基酯如乙酸烷基酯如乙酸正丁基酯，丙酸酯例如丙酸正丁基酯、丙酸正戊基酯、丙酸正己基酯和丙酸正庚基酯，和丁酸烷基酯例如丁酸正丁基酯、丁酸异丁基酯和异丁酸异丁基酯；酮例如2，5-二甲基-4-己酮和2，6-二甲基-4-庚酮；脂肪族烃例如n-庚烷、n-壬烷、n-辛烷、n-癸烷、2-甲基庚烷、3-甲基庚烷、3，3-二甲基己烷和2，3，4-三甲基戊烷，和氟化脂肪族烃例如全氟庚烷；醚例如异戊醚和双丙二醇单甲基醚；和包含一种或多种这些溶剂的混合物。这些有机溶剂中，醇、脂肪族烃和醚是优选的。组合物中的溶剂组分通常以从80到 99wt％的量存在，更典型地，从90到99wt％或从95到99wt％的量，基于底层组合物的总重量。 [0044] 所述底层组合物可以包括一种或多种任选的添加剂，包括例如，表面活性剂和抗氧化剂。典型的表面活性剂包括那些表现出两亲性的，意思是它们可以同时是既亲水又疏水的。两亲性表面活性剂具有亲水性端部基团或多个亲水性端部基团，其对于水具有强烈的亲合力且包括长的疏水性尾部，该尾部亲有机物质且斥水。合适的表面活性剂可以是离子型的(即阳离子、阴离子)或非离子型的。表面活性剂的进一步的示例包括硅酮表面活性剂、聚(环氧烷)表面活性剂、和含氟化合物表面活性剂。合适的非离子型表面活性剂包括但是不限于，辛基苯酚乙氧基化物和壬基苯酚乙氧基化物如 X-114、X-110、TM X-45、X-15和支化仲醇乙氧基化物如TERGITOL TMN-6(陶氏化学公司，米德兰，美国密歇根州)。进一步的表面活性剂的示例包括醇(伯醇和仲醇)乙氧基化物、胺乙氧基化物、葡糖苷、葡糖胺、聚乙二醇、聚(乙二醇-共-丙二醇)或McCutcheon’s Emulsifiers and Detergents(North American Edition for the Year 2000， 由 Manufacturers Confectioners Publishing Co.of Glen Rock，N.J出版)公开的其他表面活性剂。非离子表面活性剂如炔二醇衍生物也是适合的。这样的表面活性剂可从宾夕法尼亚州阿伦敦的空气产品和化学品有限公司(Air Products and Chemicals，Inc.ofAllentown)商业获得，以商品名 和 销售。其他适合的表面活性剂包括其它聚合物如三嵌 段EO-PO-EO共聚物 25R2、L121、L123、L31、L81、L101和P123(巴斯夫公司 (BASF，Inc.))。这样的表面活性剂和其他任选的添加剂(如果使用的话)通常以较小的量存在于所述组合物中，如基于底层组合物的总固体量从0.01到10wt％。 [0045] 在底层组合物中可加入抗氧化剂以阻止或最小化底层组合物中的有机材料的氧化。适合的抗氧化剂包括，例如，酚基抗氧化剂、由有机酸衍生物组成的抗氧化剂、含硫的抗氧化剂、磷基抗氧化剂、胺基抗氧化剂、由胺醛缩合物组成的抗氧化剂和由胺酮缩合物组成的抗氧化剂。酚基抗氧化剂的示例包括取代苯酚如1-氧-3-甲基-4-异丙基苯、2，6-二叔丁基酚、2，6-二叔丁基-4-乙基酚、2，6-二叔丁基-4-甲基酚、4-羟甲基-2，6-二叔丁基酚、丁基羟基苯甲醚、2-(1-甲基环己基)-4，6-二甲基酚、2，4-二甲基-6-叔丁基酚、2-甲基-4，6-二壬基酚、2，6-二叔丁基-α-二甲氨基对甲酚、6-(4-羟基-3，5-二叔丁基苯胺基)2，4-二辛基-硫-1，3，5-三嗪、3-(4’羟基3’，5’-二叔丁基苯基)丙酸正十八烷基酯、辛基化酚、芳烷基取代酚、烷基化对甲酚和受阻酚；双、三和聚酚如4，4’-二羟基二苯基、亚甲基-双(二甲基-4，6-酚)、2，2’-亚甲基-双-(4-甲基-6-叔丁基酚)、2，2’-亚甲基-双-(4-甲基-6-环己基酚)、2，2’-亚甲基-双-(4-乙基-6-叔丁基酚)、4，4’-亚甲基-双-(2，6-二-叔丁基酚)、2，2’-亚甲基-双-(6-α-甲基-苯基-对甲酚)、亚甲基-交联的多价烷基酚、4，4’-亚丁基双-(3-甲基-6-叔丁基酚)、1，1-双-(4-羟苯基)-环己烷、2，2’-二羟基-3，3’-二-(α-甲基环己基)-5，5’-二甲基二苯基甲烷、烷基化双酚、受阻双酚、1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二-叔丁基-4-羟苯基)苯，三-(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、和四-[亚甲基-3-(3’，5’-二-叔丁基-4’-羟苯基)TM 丙酸酯]甲烷。合适的抗氧化剂是商业可获得的，例如，Irganox 抗氧化剂(汽巴专业化学公司(Ciba Specialty Chemicals Corp.))。如果使用的话，抗氧化剂以通常从0.01到 10wt％的量存在于所述底层组合物中，基于底层组合物的总固体量。 [0046] 因为聚合物是自交联的，底层组合物不需要附加的交联剂来影响聚合物的交联。优选地，所述底层组合物不含有这样的附加的交联剂。 [0047] 所述底层组合物以下述已知过程制备。例如，所述组合物可以通过将组合物的固体成分溶解于溶剂成分中制备。需要的组合物的总固体量依赖于一些因素例如需要的最终层厚度。典型地，底层组合物的固体量为从0.05到10wt％，更典型地，从0.1到5wt％，基于组合物的总重量。 [0049] 本发明的底层组合物被发现特别适用于DSA工艺中，其用作底层，与覆盖的DSA嵌段共聚物的嵌段具有亲合性，或其对于DSA嵌段共聚物的嵌段是中性的。所述组合物可以，例如用于需要这样的底层的化学外延(chemoepitaxy)工艺。 [0050] 为了阐释的目的，本发明将参考图1A-F进行描述，其描述了根据本发明的示例性的DSA化学外延工艺流程。因为图1的示例性工艺中使用了本发明的底层组合物作为垫层，应该清楚的是其可替代的可以用作刷层或其他类型的底层。 [0051] 图1A描述了基材100，其包括一个或多个在其表面上将被图案化的层。所述一个或多个将被图案化的层可以为底层的基材材料本身和/或一个或多个与基材材料不同的形成于基材上的层。基材可以为例如半导体的材料，如硅或化合物半导体(例如III-V或II-VI)、玻璃、石英、陶瓷、铜等。通常地，所述基材为半导体晶片，例如单晶硅或化合物半导体晶片，且可以具有一个或多个层且在其表面上形成有图案化的特征。基材上的层可以包括，例如，一个或多个传导层如铝、铜、钼、钽、钛、钨、合金、这些金属的氮化物或硅化物、掺杂的无定形硅或掺杂的多晶硅、无定形碳的层，一个或多个介电层如氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、或金属氧化物的层，半导体层例如单晶硅、和它们的结合。所述层可以包括硬掩模层，例如含硅的或碳硬掩模层，或抗反射涂层例如底部抗反射涂层(BARC)。所述层可以通过多种技术制备，例如，化学气相沉积(CVD)如等离子体增强CVD、低压CVD或外延生长，物理气相沉积(PVD)例如溅射或蒸镀、电镀或通过旋涂。 [0052] 这里所描述的底层组合物被施加于基材表面以形成底层102。所述底层组合物可以施加到基材，例如通过旋涂、浸渍、辊涂或其他传统的涂覆技术。在这些技术中，旋涂是典型的且优选的。对于旋涂来说，所述底层组合物的固体含量可以根据使用的特定涂覆设备、溶液粘度、涂覆工具的旋涂速度和旋涂的时间调节以提供想要的膜厚度。所述底层组合物的典型厚度为从2到15nm，优选的从5到10nm。 [0053] 任选地，底层102可以接着进行软烘焙以将层内的溶剂含量最小化，由此形成无粘性涂层且改善所述层和基材之间的粘附。软烘焙可以在烤盘上或烤炉里进行，通常使用烤盘。软烘焙温度和时间依赖于，例如光致抗蚀剂的特定材料和厚度。软烘焙通常在从大约90到150℃的温度下进行，且时间为从大约30到120秒钟。 [0054] 底层组合物层102在能够有效地引起可交联聚合物进行交联的温度和时间下加热以得到交联的聚合物网。交联烘烤可以在烤盘上或烤炉内进行。交联烘烤可以，例如在晶片轨迹的烤盘上进行，其也用于底层组合物的涂覆。交联烘烤温度和时间将依赖于，例如底层的特定结构和厚度。交联烘烤通常在从大约100到250℃的温度下进行，且持续从大约30秒到30分钟的时间，优选的为从30秒到5分钟，更优选的为从30秒到120秒。交联烘烤的进行例如可以通过在单一温度下加热底层、在烘烤过程中提高温度或使用阶梯形加热曲线。因为交联反应可以在相对低的温度下进行，烘烤可以在空气环境中进行，它也可以任选地在其他气氛下例如惰性气氛下进行。 [0055] 交联的底层接着被图案化以形成引导图案。引导图案的图案化可以使用光刻和刻蚀方法完成，如图1B和1C所示。图案化可替代地可以通过化学法完成，例如，通过对底层的与引导图案相关或不相关的区域的酸催化极性转换来完成。适合的极性转换工艺和组合物的描述见美国专利申请公开US2012/0088188A1。 [0056] 图案化通常通过光刻工艺完成，其中光致抗蚀剂组合物被覆盖在交联的底层上，且进行软烘焙以从所述层内去除溶剂。光致抗蚀剂层通常涂覆为从50nm到120nm的厚度。合适的光致抗蚀剂材料为本领域公知的和/或商业可获得的。光致抗蚀剂层通过图案化的光掩模曝光于活性辐射以图案化，且图像通过合适的显影剂，例如水基(例如2.38wt％TMAH)或有机溶剂显影剂进行显影。光致抗蚀剂通常为化学增强的且可以使用短波辐射(例如低于200nm辐射包括193nm和EUV辐射(例如13.5nm))或电子束进行成像。光致抗蚀剂可以为正性-或负性-作用。理想的是，抗蚀剂图案由负性显影(NTD)形成时，其中传统的正型光致抗蚀剂被成像并在有机溶剂显影剂中显影。得到的光致抗蚀剂图案104形成于交联的底层102上，如图1B所示。 [0057] 光致抗蚀剂图案104接着通过刻蚀转移到底层102上，以形成下面的基材上通过开口分离的引导图案102’，如图1C所示。刻蚀工艺通常为采用合适的刻蚀化学法的干法刻蚀。合适的刻蚀化学包括例如，采用O2、CHF3、CF4、Ar、SF6和其结合的等离子体工艺。其中，氧和氟化等离子体刻蚀是典型的。任选地，刻蚀可以包括修整刻蚀以进一步减少引导图案的宽度以形成更精细的图案。引导图案的典型宽度为例如从1到30nm，且中心至中心的节距为从5到500nm。这对于例如针扎垫层来说是典型的。如果对于中性垫层，引导图案典型地具有例如从5到300nm的宽度，且中心至中心的节距为从12到500nm。 [0058] 残留的光致抗蚀剂图案104采用合适的剥离剂从基材上移除，如图1D所示。合适的剥离剂为商业可获得的，且其包括例如，乳酸乙酯、γ戊内酯、γ丁内酯或N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)。 [0059] 刷状组合物接着覆盖到基材上，这样它设置在引导图案之间形成的凹槽内以形成刷状层106，如图1E所示。为了使得刷状层和基材之间发生共价键合，基材通常在上表面链接有羟基。共价键合通常在基材的羟基如Si-OH(其中基材包括SiO2)或Ti-OH(其中基材包括TiO2)和刷状聚合物之间的缩合反应中发生。刷状聚合物和基材的共价连接通常例如通过旋涂刷状聚合物的溶液完成，所述刷状聚合物包括连接基团，其包括至少一个羟基作为聚合物主链的端基团或作为聚合物侧链的端基团。应该意识到可以使用其他的或可替代的技术来键合聚合物，例如，通过环氧基、酯基、羧酸基、酰胺基、硅氧烷基、或(甲基)丙烯酸酯基键合，其中这些官能基团还可以存在于聚合物内或通过表面处理连接到基材的表面上。刷状聚合物通常为无规共聚物，其选自例如，羟基封端的聚(2-乙烯基吡啶)、羟基封端的聚苯乙烯-无规-聚(甲基丙烯酸甲酯)，或可以包含羟基苯乙烯或丙烯酸甲2-羟乙酯单元来代替封端的羟基。 [0060] 刷状组合物层被加热，由此移除溶剂并使得聚合物与基材表面键合。加热以键合刷状层可以在任何适合的温度和时间实施，例如，通常在从70到250℃的温度下进行从30秒到2分钟的时间。 [0061] 定向自组装层108接着在刷状层106和引导图案102’上形成，如图1F所示。自组装层包括嵌段共聚物，其具有与底层引导图案102’有亲合性的第一嵌段，和与引导图案没有亲合性的第二、分散(也称为“中性”)嵌段。如在本文中所用的，“与......有亲合性”的意思是第一嵌段是与引导图案表面能匹配且吸引的，这样在铸造和退火过程中，可移动的第一嵌段选择性地沉积在引导图案上并与引导图案对齐。在这种方式下，第一嵌段在底层上形成与引导图案对齐的第一微区。类似地，嵌段共聚物的第二、分散嵌段对于底层的引导图案的亲合性较小，在底层上形成了邻近第一微区对齐的第二微区。所述微区通常具有最短平均尺寸为1到100nm，例如，从5到75nm或从10到50nm。 [0062] 嵌段可以通常为任何合适的区域-形成嵌段，另一不相似的嵌段可以连接其上。嵌段可以从不同的可聚合单体衍生得到，其中所述嵌段可以包括但不限于：聚烯烃包括聚二烯，聚醚包括聚(环氧烷)如聚(环氧乙烷)、聚(环氧丙烷)、聚(环氧丁烷)，或这些物质的无规或嵌段共聚物；聚((甲基)丙烯酸酯)，聚苯乙烯，聚酯，聚有机硅氧烷，聚有机锗烷，或由基于Fe、Sn、Al、或Ti如聚(有机苯基甲硅烷基二茂铁)的可聚合有机金属单体制备的有机金属聚合物。 [0063] 嵌段共聚物的嵌段可以，例如包括单体C2-30烯单体，从C1-30醇衍生得到的(甲基)丙烯酸酯单体，含无机物的单体，其包括那些基于Fe、Si、Ge、Sn、Al、Ti的单体，或包括至少一种前述单体的组合。用于嵌段的示例性单体可以包括，如C2-30烯单体、乙烯、丙烯、1-丁烯、1，3-丁二烯、异戊二烯、乙酸乙烯酯、二氢吡喃、降冰片烯、马来酸酐、苯乙烯、4-羟基苯乙烯、4-乙酰氧基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、或α-甲基苯乙烯；且可以包括如(甲基)丙烯酸酯单体、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、或(甲基)丙烯酸羟乙酯。可以使用这些单体中的两种或多种的结合。 [0064] 有用的嵌段共聚物包括至少两种嵌段，且可以为双嵌段、三嵌段、四嵌段等具有离散嵌段的共聚物。示例性嵌段共聚物包括聚苯乙烯-b-聚乙烯吡啶、聚苯乙烯-b-聚丁二烯、聚苯乙烯-b-聚异戊二烯、聚苯乙烯-b-聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯-b聚链烯基芳香烃、聚异戊二烯-b-聚环氧乙烷、聚苯乙烯-b-聚(乙烯-丙烯)、聚环氧乙烷-b-聚己内酯、聚丁二烯-b-聚环氧乙烷、聚苯乙烯-b-聚(叔丁基(甲基)丙烯酸酯)、聚甲基丙烯酸甲酯-b-聚(甲基丙烯酸叔丁酯)、聚环氧乙烷-b-聚环氧丙烷、聚苯乙烯-b-聚四氢呋喃、聚苯乙烯-b-聚异戊二烯-b-聚环氧乙烷、聚(苯乙烯-b-二甲基硅氧烷)、聚(甲基丙烯酸甲酯-b-二甲基硅氧烷)、聚((甲基)丙烯酸甲酯-r-苯乙烯)-b-聚甲基丙烯酸甲酯、聚((甲基)丙烯酸甲酯-r-苯乙烯)-b-聚苯乙烯、聚(对羟基苯乙烯-r-苯乙烯)-b-聚甲基丙烯酸甲酯、聚(对羟基苯乙烯-r-苯乙烯)-b-聚环氧乙烷、聚异戊二烯-b-聚苯乙烯-b-聚二茂铁基硅烷、或包括至少一种上述嵌段共聚物的结合。 [0065] 需要的嵌段共聚物具有适合于进一步处理的总分子量和多分散度。嵌段共聚物通常具有重均分子量(Mw)为1,000到200,000g/mol。嵌段共聚物通常具有多分散度(Mw/Mn)为从1.01到6，从1.01到1.5，从1.01到1.2或从1.01到1.1。分子重量，Mw和Mn均可以通过例如凝胶渗透色谱确定，采用通用的校正方法，且以聚苯乙烯为标准校准。 [0066] 嵌段共聚物通常从溶液中涂覆到底层(引导图案和刷状层)表面上，通过旋涂在底层表面上形成自组装层108。嵌段共聚物被退火以在退火过程中形成微区。退火条件将依赖于DSA层的特定材料。退火通常在从100到380℃的温度下进行从30秒到2小时的时间。退火可以在恒定的或变化的温度下进行，例如，移动的梯度加热有利于在嵌段共聚物中形成想要的自组装形态结构。另一有利于在嵌段共聚物中形成想要的自组装形态结构的适合的退火技术包括将膜与溶剂蒸汽接触，在室温或高温下进行。溶剂蒸汽可以例如，由单一溶剂或溶剂混合而来。溶剂蒸汽的组成可以随时间改变。溶剂蒸汽退火技术已经被公开于，例如，Jung和Ross，“Solvent-Vapor-Induced Tunability of Self-Assembled Block Copolymer Patterns”，《Adv.Mater.》，第21卷，第24期，第2540-2545页，Wiley-VCH，第 1521-4095(2009)页和美国专利No.2011/0272381。 [0067] 所述微区形成其中第一嵌段在底层上形成与引导图案对齐的第一微区110，和第二嵌段在底层上形成相邻第一微区对齐的第二微区112。当底层的引导图案形成其间隔大于第一和第二微区的空间间隔的稀疏图案时，如图所示的另外的第一和第二微区形成在底层上以填充稀疏图案的间隔空间。另外的第一微区，其没有对齐引导图案，而是对齐之前形成的第二(分散)微区，且另外的第二微区对齐另外的第一微区。 [0068] 接着通过移除第一或第二微区和任选的底层的下方部分来形成浮雕图案。移除步骤可以通过例如采用氧等离子体的例如湿法刻蚀方法或干法刻蚀方法完成，或它们的结合。 [0069] 以上方法和结构可以用于包括存储设备的半导体装置的制备，其需要密集线/间距图案，例如动态随机存储器(DRAM)、同步动态随机存储器(SDRAM)或密集特征的数据存储如在硬盘驱动器中。应该意识到这样的装置是示例性的且不应被视为对本发明的限制。 [0070] 对基材进行进一步处理以形成最终的装置。进一步处理可以包括，例如，在基材上的一个或多个其他的层的制备、打磨、化学-机械抛光(CMP)、离子注入、退火、CVD、PVD、外延生长、电镀、刻蚀和平版印刷技术例如DSA和光刻。 [0071] 以下非限定性实施例用于描述本发明。 [0072] 实施例 [0073] 甲基丙烯酸2-(1，2-二氢环丁烷并苯-1-基氧基)乙酯的合成 [0074] 1-溴-1，2-二氢环丁烷并苯(1.2) [0075] 向圆底烧瓶内，于室温下加入N-溴代琥珀酰亚胺(102克，0.573摩尔)和600ml氯苯。过氧化苯甲酰(1.2克，0.005摩尔)接着被加入，接着加入二环[4.2.0]八-1(6)，2，4-三烯(1.1)(50克，0.48摩尔)。反应混合物在85℃下搅拌2天。在冷却到室温后，加入400ml庚烷，且混合物在室温下搅拌20分钟。混合物通过硅胶短垫进行过滤并使用庚烷洗涤。在减压浓缩后，得到的油在大约2托的真空和70-74℃下提取，得到作为油的产物(1.2)(64克，73％产率)。 [0076] [0077] 2-(1，2-二氢环丁烷并苯-1-基氧基)乙醇(1.3) [0078] 向圆底烧瓶内，加入1-溴-1，2-二氢环丁烷并苯(1.2)(30克，0.164摩尔)和乙二醇(150ml)。四氟硼酸银(I)(35克，0.18摩尔)接着被缓缓加入，同时使用冰浴以保持温度在大约30℃。在添加过后，反应混合物在50℃下搅拌3小时。一旦冷却到室温，加入200ml水和400ml醚。得到的混合物通过硅藻土过滤。有机层使用水洗涤三遍(每次30ml)且通过Na2SO4干燥，并浓缩得到作为油的产物(1.3)(21.8克，产率79％)。 [0079] [0080] 甲基丙烯酸2-(1，2-二氢环丁烷并苯-1-基氧基)乙酯(1.5) [0081] 2-(1，2-二氢环丁烷并苯-1-基氧基)乙醇(1.3)(20克，0.122摩尔)溶解在500ml的含有三乙基胺(37克，0.366摩尔)和大约100ppm丁基化羟基甲苯(BHT)的二氯甲烷(DCM)中。混合物采用冰浴冷却到大约0℃。接着甲基丙烯酰氯(1.4)(15.27克，0.146摩尔)被逐滴加入。得到的混合物在大约0℃下搅拌4小时。在水相反应后，有机相用10％NH4OH和水洗涤。有机相用Na2SO4干燥并浓缩。采用EA/庚烷0-40％进行快速柱层析得到需要的产品(1.5)(21克，产率74％)。 [0082] [0083] 可交联聚合物(CP)的制备 [0084] 实施例1：可交联聚合物1(CP1)(对比) [0085] 苯乙烯和4-乙烯基苯并环丁烯(VBCB)单体通过氧化铝柱以去除所有的抑制物。28.883克苯乙烯，1.116克VBCB，0.225克N-叔丁基-N-(2-甲基-1-苯丙基)-O-(1-苯乙基)羟胺，和0.011克2，2，5-三甲基-4-苯基-3-氮杂己烷-3-氮氧化物被注入100mL的Schlenk瓶内。反应混合物由三个冷冻解冻泵循环进行脱气，并且接着瓶内注入氮气且密封。接下来，反应瓶加热到120℃保持19小时。在甲醇/水(80/20)内进行沉淀。过滤收集析出的聚合物，空气干燥过夜，再溶解于THF中，再沉淀到甲醇/水(80/20)中。过滤最终聚合物，空气干燥过夜并进一步在25℃下真空干燥48小时得到可交联聚合物1(CP1)。 [0086] [0087] 实施例2：可交联聚合物2(CP2)(对比) [0088] 苯乙烯和4-乙烯基苯并环丁烯(VBCB)单体通过氧化铝柱以去除所有的抑制物。26.341克苯乙烯，3.658克VBCB，0.229克N-叔丁基-N-(2-甲基-1-苯丙基)-O-(1-苯乙基)羟胺，和0.011克2，2，5-三甲基-4-苯基-3-氮杂己烷-3-氮氧化物被注入100mL的Schlenk瓶内。反应混合物由三个冷冻解冻泵循环进行脱气，并且接着瓶内注入氮气且密封。接下来，反应瓶加热到120℃保持19小时。在甲醇/水(80/20)内进行沉淀。过滤收集析出的聚合物，空气干燥过夜，再溶解于THF中，再沉淀到甲醇/水(80/20)中。过滤最终聚合物，空气干燥过夜并进一步在25℃下真空干燥48小时得到可交联聚合物2(CP2)。 [0089] [0090] 实施例3：可交联聚合物3(CP3) [0091] 17.899克苯乙烯和2.101克甲基丙烯酸2-(1，2-二氢环丁烷并苯-1-基氧基)乙酯(BCBMA)溶解在30.000克丙二醇甲基醚醋酸酯(PGMEA)中。所述单体溶液用氮气鼓泡20分钟脱气。将PGMEA(15.097克)加入到装有冷凝器和机械搅拌器的250mL三颈烧瓶中并通过氮气鼓泡20分钟脱气。随后将反应瓶中的溶剂加热至80℃。在4.000克PGMEA中溶解V601(2，2-偶氮二异丁酸二甲酯)(1.041克)，引发剂溶液用氮气鼓泡20分钟脱气。引发剂溶液加入到反应烧瓶中，然后在强力搅拌和氮气环境下，在3小时内将单体溶液滴加到反应器中。单体完成进料后，聚合混合物在80℃下再静置1小时。总共4小时的聚合时间(3小时进料和1小时进料后搅拌)后，聚合混合物被冷却至室温。在甲醇/水(80/20)内进行沉淀。过滤收集沉淀的聚合物，空气干燥过夜，再溶解于THF中，再沉淀到甲醇/水(80/20)中。过滤最终聚合物，空气干燥过夜并进一步在25℃下真空干燥48小时得到可交联聚合物3(CP3)。 [0092] [0093] 实施例4：可交联聚合物4(CP4) [0094] 16.028克苯乙烯和3.792克甲基丙烯酸2-(1，2-二氢环丁烷并苯-1-基氧基)乙酯(BCBMA)溶解在30.000克丙二醇甲基醚醋酸酯(PGMEA)中。所述单体溶液用氮气鼓泡20分钟脱气。将PGMEA(14.964克)加入到装有冷凝器和机械搅拌器的250mL三颈烧瓶中并通过氮气鼓泡20分钟脱气。随后将反应瓶中的溶剂加热至80℃。在4.000克PGMEA中溶解V601(2，2-偶氮二异丁酸二甲酯)(0.984克)，引发剂溶液用氮气鼓泡20分钟。引发剂溶液加入到反应烧瓶中，然后在强力搅拌和氮气环境下，在3小时内将单体溶液滴加到反应器中。单体完成进料后，聚合混合物在80℃下再静置1小时。总共4小时的聚合时间(3小时进料和1小时进料后搅拌)后，聚合混合物被冷却至室温。在甲醇/水(80/20)内进行沉淀。过滤收集沉淀的聚合物，空气干燥过夜，再溶解于THF中，在沉淀到甲醇/水(80/20)中。过滤最终聚合物，空气干燥过夜并进一步在25℃下真空干燥48小时得到可交联聚合物4(CP4)。 [0095] [0096] 实施例5：可交联聚合物5(CP5) [0097] 15.901克甲基丙烯酸甲酯(MMA)和4.099克甲基丙烯酸2-(1，2-二氢环丁烷并苯-1-基氧基)乙酯(BCBMA)溶解在30.000克丙二醇甲基醚醋酸酯(PGMEA)中。所述单体溶液用氮气鼓泡20分钟脱气。将PGMEA(15.037克)加入到装有冷凝器和机械搅拌器的 250mL三颈烧瓶中并通过氮气鼓泡20分钟脱气。随后将反应瓶中的溶剂加热至80℃。在 4.000克PGMEA中溶解V601(2，2-偶氮二异丁酸二甲酯)(1.016克)，引发剂溶液也用氮气鼓泡20分钟脱气。引发剂溶液加入到反应烧瓶中，然后在强力搅拌和氮气环境下，在3小时内将单体溶液滴加到反应器中。单体完成进料后，聚合混合物在80℃下再静置1小时。总共4小时的聚合时间(3小时进料和1小时进料后搅拌)后，聚合混合物被冷却至室温。在甲醇/水(80/20)内进行沉淀。过滤收集沉淀的聚合物，空气干燥过夜，再溶解于THF中，再沉淀到甲醇/水(80/20)中。过滤最终聚合物，空气干燥过夜并进一步在25℃下真空干燥48小时得到可交联聚合物5(CP5)。 [0098] [0099] 实施例6：可交联聚合物6(CP6) [0100] 17.445克甲基丙烯酸苄基酯(BZMA)和2.555克甲基丙烯酸2-(1，2-二氢环丁烷并苯-1-基氧基)乙基酯(BCBMA)溶解在30.000克丙二醇甲基醚醋酸酯(PGMEA)中。所述单体溶液用氮气鼓泡20分钟脱气。将PGMEA(14.144克)加入到装有冷凝器和机械搅拌器的250mL三颈烧瓶中并通过氮气鼓泡20分钟脱气。随后将反应瓶中的溶剂加热至80℃。 在4.000克PGMEA中溶解V601(2，2-偶氮二异丁酸二甲酯)(0.633克)，引发剂溶液也用氮气鼓泡20分钟以脱气。引发剂溶液加入到反应烧瓶中，然后在强力搅拌和氮气环境下，在3小时内将单体溶液滴加到反应器中。单体完成进料后，聚合混合物在80℃下再静置1小时。总共4小时的聚合时间(3小时进料和1小时进料后搅拌)后，聚合混合物被冷却至室温。在甲醇/水(80/20)内进行沉淀。过滤收集沉淀的聚合物，空气干燥过夜，再溶解于THF中，再沉淀到甲醇/水(80/20)中。过滤最终聚合物，空气干燥过夜并进一步在25℃下真空干燥48小时得到可交联聚合物6(CP6)。 [0101] [0102] 实施例7：可交联聚合物7(CP7) [0103] 17.254克甲基丙烯酸苯基酯(PHMA)和2.746克甲基丙烯酸2-(1，2-二氢环丁烷苯并-1-基氧基)乙酯(BCBMA)溶解在30.000克丙二醇甲基醚醋酸酯(PGMEA)中。所述单体溶液用氮气鼓泡20分钟脱气。将PGMEA(14.254克)加入到装有冷凝器和机械搅拌器的250mL三颈烧瓶中并通过氮气鼓泡20分钟脱气。随后将反应瓶中的溶剂加热至80℃。 在4.000克PGMEA中溶解V601(2，2-偶氮二异丁酸二甲酯)(0.680克)，引发剂溶液也用氮气鼓泡20分钟以脱气。引发剂溶液加入到反应烧瓶中，然后在强力搅拌和氮气环境下，在3小时内将单体溶液滴加到反应器中。单体完成进料后，聚合混合物在80℃下再静置1小时。总共4小时的聚合时间(3小时进料和1小时进料后搅拌)后，聚合混合物被冷却至室温。在甲醇/水(80/20)内进行沉淀。过滤收集沉淀的聚合物，空气干燥过夜，再溶解于THF中，再沉淀到甲醇/水(80/20)中。过滤最终聚合物，空气干燥过夜并进一步在25℃下真空干燥48小时得到可交联聚合物7(CP7)。 [0104] [0105] 实施例8：可交联聚合物8(CP8) [0106] 16.415克4-甲基苯乙烯(4MS)、3.585克甲基丙烯酸2-(1，2-二氢环丁烷并苯-1-基氧基)乙酯(BCBMA)和0.178克V601(2，2-偶氮二异丁酸二甲酯)溶解在20.000克丙二醇甲基醚醋酸酯(PGMEA)中，且加入到装有冷凝器和机械搅拌器的250mL三颈烧瓶中。所述单体溶液用氮气鼓泡20分钟脱气。随后将反应瓶中的溶剂加热至60℃。在24小时的聚合后，反应混合物被冷却至室温。在甲醇/水(80/20)内进行沉淀。过滤收集沉淀的聚合物，空气干燥过夜，再溶解于THF中，再沉淀到甲醇/水(80/20)中。过滤最终聚合物，空气干燥过夜并进一步在25℃下真空干燥48小时得到可交联聚合物8(CP8)。 [0107] [0108] 实施例9：可交联聚合物9(CP9) [0109] 18.125克4-甲基苯乙烯(4MS)、1.875克甲基丙烯酸2-(1，2-二氢环丁烷并苯-1-基氧基)乙酯(BCBMA)和0.130克V601(2，2-偶氮二异丁酸二甲酯)溶解在20.000克丙二醇甲基醚醋酸酯(PGMEA)中，且加入到装有冷凝器和机械搅拌器的250mL三颈烧瓶中。所述单体溶液用氮气鼓泡20分钟脱气。随后将反应瓶中的溶剂加热至60℃。在24小时的聚合后，反应混合物被冷却至室温。在甲醇/水(80/20)内进行沉淀。过滤收集沉淀的聚合物，空气干燥过夜，再溶解于THF中，再沉淀到甲醇/水(80/20)中。过滤最终聚合物，空气干燥过夜并进一步在25℃下真空干燥48小时得到可交联聚合物9(CP9)。 [0110] [0111] 实施例10：可交联聚合物10(CP10) [0112] 18.258克甲基丙烯酸正丙基酯(nPMA)、1.742克甲基丙烯酸2-(1，2-二氢环丁烷苯并-1-基氧基)乙酯(BCBMA)和0.121克V601(2，2-偶氮二异丁酸二甲酯)溶解在20.000克丙二醇甲基醚醋酸酯(PGMEA)中，且加入到装有冷凝器和机械搅拌器的250mL三颈烧瓶中。所述单体溶液用氮气鼓泡20分钟脱气。随后将反应瓶中的溶剂加热至60℃。 在24小时的聚合后，反应混合物被冷却至室温。在甲醇/水(80/20)内进行沉淀。过滤收集沉淀的聚合物，空气干燥过夜，再溶解于THF中，再沉淀到甲醇/水(80/20)中。过滤最终聚合物，空气干燥过夜并进一步在25℃下真空干燥48小时得到可交联聚合物10(CP10)。 [0113] [0114] 溶剂剥离试验 [0115] 可交联聚合物的热交联反应通过实施溶剂剥离试验来进行非直接监控。实施例1到10中制备的每一可交联聚合物溶解在丙二醇甲基醚醋酸酯(PGMEA)中且旋涂到裸露的Si晶片上。涂覆的晶片在氮气环境中以不同温度和不同时间长度加热，如表1所示，以研究热交联的效率。接着，膜全部用PGMEA彻底冲洗以去除未交联的材料。残留在基材上的不溶解的交联聚合物的厚度被检测。结果如表1所示。 [0116] 表1 [0117] [0118] [0119] [0120] 表1显示了对比可交联聚合物1和2的有效交联仅在高温下退火后得到，例如在250℃下对CP1进行30分钟和在250℃下对CP2进行5分钟。本发明的可交联聚合物3-10中的每一个在较低温度和较短时间的退火后可以获得有效交联。 [0121] 在交联的底层上的嵌段共聚物自组装 [0122] 通过将可交联聚合物CP4、CP5和CP8溶解于PGMEA中制备可交联的底层组合物。得到的组合物旋涂在各硅晶片上以制成厚度为8到9nm的底层。底层进行退火以诱发交联，在下面的表2所示的条件下进行。DSA组合物包括在PGMEA中的聚苯乙烯-嵌段-聚甲基丙烯酸甲酯(PS-b-PMMA)嵌段共聚物，其被涂覆在底层上得到CP4和CP5的厚度为32nm，CP8的厚度为50nm，且在250℃下进行退火2分钟。对得到的晶片进行原子力显微镜(AFM)成像以观察表面上形成的图像。得到的聚合物CP4的AFM图像为指纹图案，说明底层对DSA聚合物的聚苯乙烯和聚甲基丙烯酸甲酯嵌段是中性的。聚合物CP5和CP8的AFM图像分别为聚甲基丙烯酸甲酯-优先的和聚苯乙烯-优先的岛/孔状图案。这些结果说明了底层组合物的表面能可以调整为对DSA嵌段共聚物的不同嵌段优先或对这些嵌段都中性。 [0123] 表2 [0124] |
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