1.一种热障涂层，包括：
钨青铜结构陶瓷材料的底层；以及
在所述底层上的热障材料层，
其中所述底层包括以下组中至少之一：1)底层材料Ba6-3mRE8+2mTi18O54，其中，0＜m＜
1.5，并且RE表示任何稀土元素或其混合物；以及2)底层材料BaNd2Ti4O12，所述底层材料BaNd2Ti4O12具有使所述底层材料BaNd2Ti4O12的热导率减少的稀土掺杂剂，并且其中，所述热障材料包括7mol.％至9mol.％的氧化钇稳定的氧化锆或具有比所述氧化钇稳定的氧化锆低的热导率的陶瓷，
其中所述底层的孔隙率为25％至35％，并且所述热障材料层的孔隙率为25％至35％。
2.根据权利要求1所述的热障涂层，还包括基底上的接合涂层以及所述接合涂层上的分段层，其中，所述底层设置在所述分段层上。
3.根据权利要求1所述的热障涂层，其中所述具有比所述氧化钇稳定的氧化锆低的热导率的陶瓷的热障材料包括25mol％至65mol％的锆酸镱、25mol％至65mol％的锆酸钆或
25mol％至65mol％的铪酸钆。
4.根据权利要求1所述的热障涂层，还包括基底上的接合涂层，以及在所述接合涂层上的致密度大于95％的氧化钇稳定的氧化锆的分段层，其中所述底层设置在所述分段层上。
5.根据权利要求1所述的热障涂层，包括以下次序的层：
在基底上的接合涂层；
在所述接合涂层上的含氧化钇稳定的氧化锆的分段层；
在所述分段层上的多孔氧化钇稳定的氧化锆的第三层；以及
在所述第三层上的所述底层。
6.根据权利要求5所述的热障涂层，其中所述具有比所述氧化钇稳定的氧化锆低的热导率的陶瓷的热障材料包括25mol％至65mol％的锆酸镱、25mol％至65mol％的锆酸钆或
25mol％至65mol％的铪酸钆。
7.根据权利要求1所述的热障涂层，包括以下次序的层；
在基底上的接合涂层；
在所述接合涂层上的含氧化钇稳定的氧化锆的分段层；以及
在所述分段层上的所述底层。
8.根据权利要求7所述的热障涂层，其中所述具有比所述氧化钇稳定的氧化锆低的热导率的陶瓷的热障材料包括25mol％至65mol％的锆酸镱、25mol％至65mol％的锆酸钆或
25mol％至65mol％的铪酸钆。
9.根据权利要求1所述的热障涂层，包括以下次序的层；
在基底上的接合涂层；
在所述接合涂层上的孔隙率为8％至15％的氧化钇稳定的氧化锆的第三层；以及在所述第三层上的所述底层。
10.根据权利要求9所述的热障涂层，其中所述具有比所述氧化钇稳定的氧化锆低的热导率的陶瓷的热障材料包括25mol％至65mol％的锆酸镱、25mol％至65mol％锆酸钆或
25mol％至65mol％的铪酸钆。
11.根据权利要求1所述的热障涂层，包括以下次序的层：
在基底上的接合涂层；
在所述接合涂层上的所述底层。
12.根据权利要求11所述的热障涂层，其中所述具有比所述氧化钇稳定的氧化锆低的热导率的陶瓷的热障材料包括25mol％至65mol％的锆酸镱、25mol％至65mol％的锆酸钆或
25mol％至65mol％的铪酸钆。
13.一种热障涂层，包括：
钨青铜结构陶瓷材料的底层；以及
在所述底层上的热障材料层，
其中所述底层包括Ba(Nd1.2Sm0.4Gd0.4)Ti4O12。