반도체 장치 및 그 정보 판독 장치

반도체 장치 및 그 정보 판독 장치{SEMICONDUCTOR DEVICES AND READER FOR THE SEMICONDUCTOR DEVICES}

본 발명은 무선 인식(RFID: Radio Frequency Identification)용 반도체 장치 및 그 반도체 장치에 기억된 정보의 판독 장치에 관한 것으로, 특히 그 장치의 플립플롭 회로 부분이나 그 반도체 장치와 근접하는 판독 부분의 구성 등에 적용하기에 유효한 기술에 관한 것이다.

예를 들면, 본 발명자가 검토한 기술로서, 자동 인식 기술에서는 이하의 기술이 고려된다.

유리 또는 플라스틱 그 밖의 재료로 형성되는 병 등의 용기는 각종 약제나 시료를 수납, 보관하기 위해서, 다양한 분야에서 활용되고 있다. 이 용기의 내용물은 제조 시, 또는 보관 시에, 각종 이물의 혼입이나 화학 반응 등을 일으키는 경우가 있어, 제조 시, 또는 보관 시에 정기적으로 내용물을 검사할 필요가 있다. 그리고, 그 검사 결과는 자동적으로 컴퓨터에 등록되기 위해서, 자동 인식 기술을 필요로 하였다.

이 자동 인식을 위해, 종래는 바코드 등이 용기에 부착되어 있었다. 또한, 바코드 등을 대신하는 수단으로, 외부로부터 무선으로 IC 칩 내에 기억된 식별(ID) 번호 등의 정보를 판독할 수 있는 무선 인식(RFID)용 IC 칩도 사용되고, 병 등의 용기에 무선 인식용 IC 칩이 부착되어 있다.

또, 이러한 무선 인식용 IC 칩에 관한 기술로서는, 예를 들면 일본 특개2002-184872호 공보에 기재되는 기술 등을 들 수 있고, 무선 인식용 IC 칩의 회로 구성을 나타내는 해당 공보의 도 1에는 파워 온 리세트가 존재하고 있었다.

그런데, 상기한 바와 같은 무선 인식용 IC 칩에 관한 기술에 대하여, 본 발명자가 검토한 결과, 이하와 같은 것이 분명하게 되었다.

즉, 종래의 바코드나 무선 인식용 IC 칩은 형상이 충분히 작다고는 할 수 없고, 용기의 형상이 작은 경우에는 이들 인식용 라벨을 접착하는 장소가 부족하고, 또한 용기의 주위에 접착되어도 내용물을 관찰할 때 장해가 되었다.

또한, 병 등의 용기는 회전 등의 동작을 행하는 경우가 많아, 용기의 주위에 바코드나 무선 인식용 IC 칩을 부착한 경우, 식별 정보를 판독할 때에 위치가 어긋나, 판독의 장해가 된다. 그 때문에, 용기에 붙여진 바코드나 무선 인식용 IC 칩 등의 인식용 라벨과, 바코드나 무선 인식용 IC 칩 등의 식별 정보를 판독하는 정보 판독 장치와의 위치 결정을 위한 연구가 필요하여, 위치 결정을 위한 장치의 추가 등으로 경제성이나 인식 속도를 희생시키지 않을 수 없었다.

한편, 병 등의 용기는 대량 다방면에 걸치므로, 무선 인식용 IC 칩을 일회용으로 하기 위해서, 경제적으로 형성할 필요가 있다. 그렇게 하기 위해서는, IC 칩을 소형화하고, 수율을 향상시킬 필요가 있다.

그러나, 종래의 무선 인식용 IC 칩에서는, 예를 들면 일본 특개2002-184872호 공보의 도 1에 기재된 바와 같이 파워 온 리세트 회로가 존재하고 있었다. 그리고, 이 파워 온 리세트 회로의 레이아웃 면적은 칩 면적의 3분의 1을 차지하는 경우가 있어, IC 칩의 소형화를 저해하고 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 무선 인식용 반도체 장치(무선 인식용 IC 칩 등)에 있어서, 파워 온 리세트 회로를 불요로 함으로써, 반도체 장치의 소형화를 달성하는 데 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 무선 인식용 반도체 장치의 정보 판독 장치에 있어서, 위치 결정을 용이하게 하고, 간편하고 또한 고속으로 판독 가능하게 하는 데 있다.

본 발명의 상기 및 그 밖의 목적과 신규한 특징은 본 명세서의 기술 및 첨부 도면을 통해서 자명하게 될 것이다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에서 무선 인식용 반도체 장치에 내장되는 플립플롭 회로의 구성을 나타내는 회로도.

도 2는 본 발명의 제2 실시예에서 무선 인식용 반도체 장치를 용기의 바닥에 부착한 상태를 나타내는 도면.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에서 무선 인식용 반도체 장치를 용기의 덮개에 부착한 상태를 나타내는 도면.

도 4는 본 발명의 제3 실시예에서 정보 판독 장치의 구성을 나타내는 도면.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

11 : 입력 단자

12 : 제1 게이트 회로

13 : 출력 단자

14 : 리세트 단자

15 : 제2 게이트 회로

16 : 초기 설정 소자

21 : 무선 인식용 IC 칩

22 : 용기의 덮개

23 : 용기

24 : 용기의 바닥

25 : 용기의 중심선

31a : 제1 용기 위치 결정 기구

32a : 제1 판독 헤드

33a : 제1 동축 선로

34a : 제1 무선 인식용 IC 칩

35a : 제1 용기

31b : 제2 용기 위치 결정 기구

32b : 제2 판독 헤드

33b : 제2 동축 선로

34b : 제2 무선 인식용 IC 칩

35b : 제2 용기

31c : 제3 용기 위치 결정 기구

32c : 제3 판독 헤드

33c : 제3 동축 선로

34c : 제3 무선 인식용 IC 칩

35c : 제3 용기

36 : 반송 장치

37 : 흡착기

본원에 개시되는 발명 중, 대표적인 것의 개요를 간단히 설명하면, 다음과 같다.

즉, 본 발명에 따른 무선 인식용 반도체 장치(무선 인식용 IC 칩 등)는 반도체 장치에 내장되는 플립플롭 회로가 전원 전압이 상승했을 때에 플립플롭 회로의 출력을 논리적으로 H 또는 L 중 어느 하나로 고정하기 위한 소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.

따라서, 상기 소자를 부가함으로써, 전원 전압이 상승했을 때에 플립플롭의 출력이 소정의 값으로 고정되기 때문에, 파워 온 리세트 회로를 삭제할 수 있어, 반도체 장치의 소형화가 가능하게 된다.

또한, 본 발명에 따른 무선 인식용 반도체 장치는, 용기의 중심선으로부터 반도체 장치의 중심까지의 거리가 3㎜ 이내가 되도록 용기에 부착할 수 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

따라서, 용기의 중심선 상 또는 그 가까이에 무선 인식용 반도체 장치를 부착함으로써, 위치 결정이 용이해져, 병 등의 용기가 회전 등을 해도, 용기의 내용물의 인식을 간편하게 할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 무선 인식용 반도체 장치는, 또한 반도체 장치의 내부에 안테나를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.

따라서, 안테나를 내장함으로써, 안테나의 외부 부착이 불필요하게 되어, 비용이 저감되고, 전체적으로 소형화가 가능하게 된다.

또한, 본 발명에 따른 무선 인식용 반도체 장치는, 반도체 장치를 상기 용기에 부착할 때, 또는 상기 반도체 장치 내에 기억된 정보를 판독할 때에 반도체 장치의 검사를 행하는 것을 특징으로 하는 것이다.

따라서, 무선 인식용 반도체 장치를 용기에 붙일 때, 또는 판독 장치로 정보를 판독할 때, 핸들링 장치 또는 판독부가 해당 반도체 장치와 접근·접촉할 기회가 있기 때문에, 이 때에 칩의 양호 여부 판정, 불량품의 제거 등을 자동적으로 행할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 무선 인식용 반도체 장치의 정보 판독 장치는, 반송 장치와, 반도체 장치를 부착한 용기를 고정하기 위한 복수의 대좌와, 반도체 장치와 근접하여 상기 반도체 장치 내에 기억된 정보를 판독하기 위한 안테나를 구비한복수의 판독부를 구비하는 것을 특징으로 하는 것이다.

따라서, 이러한 구성으로 함으로써, 무선 인식용 반도체 장치와 정보 판독부가 벨트 컨베이어 등의 반송 장치 상에서, 소정 시간 마주 대하고 있기 때문에, 정보를 판독하는 데 충분한 시간을 확보할 수 있고, 고속으로 다수의 용기를 인식할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 무선 인식용 반도체 장치는, 용기의 중심선에 상기 반도체 장치의 중심이 일치하도록 용기의 덮개 또는 바닥에 부착할 수 있는 것을 특징으로 하는 것이다.

따라서, 용기의 중심선에 상기 반도체 장치의 중심을 일치시킴으로써, 위치 결정이 보다 용이하게 된다.

또한, 본 발명에 따른 무선 인식용 반도체 장치의 정보 판독 장치는, 청구항 1에 기재된 반도체 장치를 부착한 용기를 고정하기 위한 대좌와, 상기 용기의 중심선에 일치하여 설치되고, 상기 반도체 장치와 접하여 상기 반도체 장치 내에 기억된 정보를 판독하는 안테나를 구비하는 것으로 특징으로 하는 것이다.

따라서, 이러한 구성으로 함으로써, 상기 반도체 장치와 안테나의 통신 거리를 충분히 확보할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시 형태를 도면에 기초하여 상세히 설명한다.

〈제1 실시예〉

도 1은 본 발명의 제1 실시예에서 무선 인식용 반도체 장치에 내장되는 플립플롭 회로의 구성을 나타내는 회로도이다.

우선, 도 1에 의해, 제1 실시예에서 무선 인식용 반도체 장치에 내장되는 플립플롭 회로의 구성의 일례를 설명한다.

무선 인식용 반도체 장치로서의 무선 인식용 IC 칩의 내부에는 카운터가 존재하고 있으며, 그 카운터의 기본 회로로서 복수의 플립플롭 회로가 사용되고 있다.

제1 실시예에서의 플립플롭 회로는, 예를 들면 2입력 NAND 게이트 등의 제1 게이트 회로(12), 2입력 NAND 게이트 등의 제2 게이트 회로(15), 용량 등의 초기 설정 소자(16) 등으로 구성되어 있다. 도 1에는 제1 게이트 회로(12), 제2 게이트 회로(15)로서, NAND 게이트가 도시되어 있지만, NOR 게이트이어도 된다. 또한, 초기 설정 소자(16)는 용량 대신에, 저항, 인덕턴스 또는 트랜지스터, 또는 이들의 조합 등이어도 된다.

도 1의 플립플롭 회로의 입력 단자(11)는 제1 게이트 회로(12)의 입력의 하나이고, 제1 게이트 회로(12)의 출력은 플립플롭 회로의 출력 단자(13)에 접속되어 있다. 플립플롭 회로의 출력 단자(13)는 출력임과 동시에 제2 게이트 회로(15)의 입력의 하나이기도 하다. 제2 게이트 회로(15)의 출력에는 초기 설정 소자(16)가 접속되어 있다. 또한, 제2 게이트 회로(15)의 출력은 제1 게이트 회로(12)의 다른 하나의 입력에도 접속되어 있다. 또한, 제2 게이트 회로(15)의 다른 하나의 입력에는 플립플롭 회로의 리세트 단자(14)가 설정되어 있다.

다음으로, 제1 실시예의 작용에 대하여, 플립플롭 회로의 동작을 설명한다.

우선, 전원 전압이 제로로부터 서서히 상승했을 때, 최초는 플립플롭 회로의각 단자의 레벨은 부정이다. 그 때문에, 초기 설정 소자(16)가 없는 경우에는 전원 전압이 충분히 상승했을 때라도, 입력 단자(11) 또는 리세트 단자(14)가 논리적으로 L이 되지 않는 한, 출력 단자(13)의 레벨은 부정 상태이다.

한편, 초기 설정 소자(16)(예를 들면, 용량)가 있는 경우에는 초기 설정 소자(16)의 충전에 시간이 걸리기 때문에, 전원 전압이 충분히 상승했을 때, 초기 설정 소자(16)의 전압이 제1 게이트 회로(12)(예를 들면, 2입력 NAND)의 임계값 전압 이하이면, 제1 게이트 회로(12)의 입력은 논리적으로 L이 되고, 출력 단자(13)는 H 레벨로 초기 설정된다.

제1 실시예인 무선 인식용 IC 칩 등의 반도체 장치에서는 전자파에 의해 내부에 에너지를 공급함으로써 배터리없이 동작이 행해진다. 종래의 무선 인식용 IC 칩의 내부 회로의 구성의 일례에 관해서는 일본 특개2002-184872호 공보에 기재되어 있는 내부 회로 구성이 있다. 이 무선 인식용 IC 칩의 내부 회로에는 플립플롭으로 구성되는 카운터가 존재하고 있다.

이러한 회로에서는 전원 전압이 상승했을 때, 플립플롭 회로의 출력이 부정이 되어, 동작이 불안정하게 된다. 그 때문에, 전원 전압이 상승했을 때, 초기 설정을 하기 위해서 파워 온 리세트 회로가 필요하게 된다.

제1 실시예에서의 플립플롭 회로를 사용함으로써, 자동적으로 초기 설정되기 때문에, 파워 온 리세트 회로가 불필요하게 된다.

즉, 하나 또는 복수의 플립플롭 회로를 구비한 무선 인식용 IC 칩에서, 전원 전압이 상승할 때에 플립플롭의 특정한 출력 단자가 논리적으로 H 또는 L로 고정하는 것을 특정하는 초기 설정 소자(16)를 플립플롭 회로 내부에 구비함으로써, 파워 온 리세트 회로가 불필요하게 된다.

RFID 분야에서는 종래의 바코드로 이용되는 것과 같은, 자동 인식 분야에서, 리더의 저가격화, 간단히 개찬되지 않은 고안전성, 또한 데이터량이 많은 것, 또한 차폐되어도 판독이 가능한 것 등에 의해 대량의 용도가 예상되고 있지만, 칩 사이즈가 크기 때문에, 저비용화에 문제가 있었다.

1매의 실리콘 웨이퍼의 작성 비용은 프로세스가 동일하면 사용하는 마스크 매수에 의해 거의 비용이 결정되기 때문에, 칩 사이즈를 작게 하면 할수록 비용을 낮출 수 있다.

예를 들면, 0.3㎟의 칩 사이즈에 대하여, 0.15㎟으로 한 경우, 웨이퍼로부터 취할 수 있는 칩 수는 4배가 되므로, 하나의 칩에 대한 비용은 4분의 1이 된다.

본 발명의 제1 실시예와 같이 전압이 상승했을 때에 자동적으로 플립플롭의 상태가 확정되면, 칩 면적의 3분의 1이나 차지하고 있는 파워 온 리세트 회로는 불필요하게 되어, 유효하게 칩 면적을 감소시킬 수 있다.

〈제2 실시예〉

도 2는 본 발명의 제2 실시예에서 무선 인식용 반도체 장치로서의 무선 인식용 IC 칩을 용기의 바닥에 부착한 상태를 나타내는 도면이고, 도 3은 본 발명의 제2 실시예에서 무선 인식용 반도체 장치를 용기의 덮개에 부착한 상태를 나타내는 도면이다.

예를 들면, 제2 실시예의 구성예로서, 도 2에서는 병 등의 용기(23)에 있어서, 무선 인식용 IC 칩(21)이 용기의 바닥(24)에 용기의 중심선(25)의 근방에 부착되어 있다.

도 3은 무선 인식용 IC 칩(21)을 용기의 덮개(22)의 상면의 용기의 중심선(25)의 근방에 부착한 경우의 구성예이다.

또한, 도 2에는 도시하지 않지만, 무선 인식용 IC 칩(21)에 기억된 정보를 판독할 때, 안테나 등으로 이루어지는 판독부를 무선 인식용 IC 칩(21)에 접하여 배치한다.

또한, 정보의 판독은 비접촉으로 이루어지기 때문에, 무선 인식용 IC 칩(21)에 안테나를 접속할 필요가 있지만, 무선 인식용 IC 칩(21)의 내부에 안테나를 설치해도 된다.

병 등의 용기(23)의 내용물을 인식하기 위해서는, 종래 바코드 등이 이용되고 있다. 용기(23)의 속을 검사할 때, 이 바코드가 차폐물이 되어, 바코드에서는 쓸모없는 경우가 있다. 그 점, 미소한 무선 인식용 IC 칩(21)을 용기(23)의 바닥 또는 덮개에 부착하는 것이면, 이러한 문제점은 해소된다.

RFID에 의한 미소한 IC 칩, 예를 들면 0.3㎟과 같은 작은 IC 칩 또는 미소한 안테나를 칩 내에 내장한 것과 같은 IC 칩에서는 통신 거리를 충분히 확보할 수 없는 경우가 나온다. 이것은 RFID용의 IC 칩에서는 외부로부터 전자파로 전원을 받는 경우가 많기 때문에, 에너지의 포획 에리어(acquisition area)가 작아지면, 필연적으로 통신 거리의 감소를 초래하기 때문이다. 이 때문에, 정보 판독부와 IC 칩 사이의 간격을 약 1㎜ 이하로 위치 정렬할 필요가 있다. 병 등의 용기에서, 원형을 상면 또는 하면으로부터 봐서 보증할 수 있는 형상이면, 원의 중심을 맞추는 기술이 되어, 간편한 방법으로 위치 정렬을 행할 수 있다.

이 때, 용기의 중심선과 IC 칩의 중심이 3㎜ 이내의 거리에 있으면, 보다 효과가 커진다.

〈제3 실시예〉

도 4는 본 발명의 제3 실시예에서 정보 판독 장치의 구성을 나타내는 도면이다.

우선, 도 4에 의해 제3 실시예의 구성의 일례를 설명한다.

제3 실시예의 정보 판독 장치는, 예를 들면 용기 위치 결정 기구(31a, 31b, 31c), 판독 헤드(32a, 32b, 32c), 동축 선로(33a, 33b, 33c), 무선 인식용 IC 칩(34a, 34b, 34c), 용기(35a, 35b, 35c), 벨트 컨베이어 등의 반송 장치(36), 흡착기(37) 등으로 구성되고, 반송 장치(36)에는 용기 위치 결정 기구(31a∼31c)가 설치되고, 그 용기 위치 결정 기구(31a∼31c)의 내측에 판독 헤드(32a∼32c)가 부착된 동축 선로(33a∼33c)가 부착되어 있다. 또한, 판독 헤드(32a∼32c)에는 안테나가 배치되어 있다.

다음으로, 정보 판독 방법에 대하여 설명한다.

반송 장치(36)에는 제1 용기 위치 결정 기구(31a)가 있어, 제1 판독 헤드(32a)가 부착된 제1 동축 선로(33a)가 부착되어 있다. 제1 무선 인식용 IC 칩(34a)을 부착한 제1 용기(35a)가 제1 용기 위치 결정 기구(31a)에 놓이고, 위치 정렬이 되어 고정된다. 다음으로, 제1 무선 인식용 IC 칩(34a)의 내부에 있는 정보가 제1 판독 헤드(32a)에 의해 비접촉으로 판독된다.

또한, 마찬가지로, 반송 장치(36)에는 제2 용기 위치 결정 기구(31b)가 있어, 제2 판독 헤드(32b)가 부착된 제2 동축 선로(33b)가 부착되어 있다. 제2 무선 인식용 IC 칩(34b)을 부착한 제2 용기(35b)가 제2 용기 위치 결정 기구(31b)에 놓이고, 위치 정렬이 되어 고정된다. 그리고, 제2 무선 인식용 IC 칩(34b)의 내부에 있는 정보가 제2 판독 헤드(32b)에 의해 비접촉으로 판독된다.

또한, 마찬가지로, 반송 장치(36)에는 제3 용기 위치 결정 기구(31c)가 있어, 제3 판독 헤드(32c)가 붙은 제3 동축 선로(33c)가 부착되어 있다. 제3 무선 인식용 IC 칩(34c)을 부착한 제3 용기(35c)가 정보 판독이 종료된 후, 제3 용기 위치 결정 기구(31c)로부터 흡착기(37)에 의해 분리된다.

즉, 무선 인식용 IC 칩(34a∼34c)에 기억된 정보(예를 들면, 128비트의 ID 번호 등)를 판독하기 위해서는, 우선 용기(35a∼35c)를 용기 위치 결정 기구(31a∼31c) 위에 배치한다. 그러면, 자동적으로 위치 정렬이 되어, 용기(35a∼35c)의 중심선 부근에 부착된 무선 인식용 IC 칩(34a∼34c)과 판독 헤드(32a∼32c)가 근접한다. 그리고, 복수의 용기(35a∼35c)와 복수의 판독 헤드(32a∼32c)가 각각 일대일에 접하도록 하여, 무선 인식용 IC 칩(34a∼34c)에 기억된 정보를 판독 헤드(32a∼32c)를 통하여 판독한다. 판독되는 정보로서는 대상물의 ID 번호 등이고, 판독된 정보는 LAN 무선 시스템 등을 통하여 정보 처리 시스템에 기록된다.

도 4에는 일례로서, 3조의 용기 위치 결정 기구(31a∼31c), 판독헤드(32a∼32c), 동축 선로(33a∼33c), 무선 인식용 IC 칩(34a∼34c), 용기(35a∼35c)가 도시되어 있지만, 이에 한정되는 것이 아니라 복수이면 개수에 제한은 없다.

또한, 병 등의 용기에 넣은 액상 의약품을 교반 등에 의해 외부로부터의 운동을 가하여, 이물 혼입을 검사하는 것이 각처에서 행해지고 있다. 이들 용기는 고속으로, 예를 들면 매초 10개 내지 50개의 속도로 이동하기 때문에, RFID에서 고속으로 판독하기 위해서는 위치 정렬과 판독 시간을 확보할 필요가 있다.

또한, 해당 용기에는 용기의 덮개 또는 용기의 바닥에 RFID의 칩이 부착되어 있어, 미소한 IC 칩과 판독 헤드를 위치 정렬할 필요가 있다. 용기는 원통형인 것이 일반적이지만, 원통형이기는 하나 중심을 맞추기 위해서 유지하는 형상도 원통형 또는 원추형으로 되어 있으면 위치 정렬은 용이하게 된다.

이 위치 정렬을 위한 용기 위치 결정 기구(31a∼31c)를 반송 장치(36) 위에 열거하여, 연속적으로 용기(35a∼35c)를 배치하고, 위치 정렬을 하여, 판독을 행하고, 일정 시간 판독 헤드(32a∼32c)와 용기 위치 결정 기구(31a∼31c)가 동기하여 이동하면, 위치 정렬과 판독 시간을 확보할 수 있게 된다. 동기하고 있는 시간을 확보할 수 있으면, 반송 장치(36)의 이동 시간을 고속으로 할 수 있고, 고속으로 다수의 용기의 자동 인식을 행할 수 있다.

또한, 지금까지 설명한 실시예에 있어서, 무선 인식용 IC 칩(21)을 부착할 때, 또한 무선 인식용 IC 칩(21)에 기억된 정보를 정보 판독 장치로 판독할 때, 핸들링 장치(도시 생략) 또는 판독 헤드(32a∼32c)가 무선 인식용 IC 칩(21)과 가깝거나 접착할 기회가 있다. 따라서, 이 때에 칩의 양호 여부 판정, 불량품의 제거 등을 자동적으로 행할 수 있다.

이상, 본 발명자에 의해 이루어진 발명을 그 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니고, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경 가능한 것은 물론이다.

예를 들면, 상기 실시예에서는 용기의 형상으로서, 병 등의 원통형에 관해서 설명하였지만, 이에 한정되는 것이 아니고, 원주형, 원추형, 다각주형, 다각추형, 컵형 등의 형상에 대해서도 적용 가능하다.

본원에 개시되는 발명 중, 대표적인 것에 의해 얻어지는 효과를 간단히 설명하면, 이하와 같다.

(1) 무선 인식용 반도체 장치의 전원 전압이 상승했을 때, 해당 반도체 장치 내의 플립플롭 회로의 출력을 소정의 레벨로 확정하는 구성으로 함으로써, 종래 칩 면적의 3분의 1을 차지하고 있었던 파워 온 리세트 회로를 삭제할 수 있어, 무선 인식용 반도체 장치의 소형화가 가능하게 된다.

(2) 용기의 중심선 상 또는 그 근처에 무선 인식용 반도체 장치를 부착함으로써, 위치 정렬이 용이하게 되고, 용기가 회전해도, 용기의 내용물의 인식을 간편하게 할 수 있다.

(3) 무선 인식용 반도체 장치와 판독 헤드가 반송 장치 상에서, 소정 시간 일대일로 마주 하고 있는 구성으로 하였기 때문에, 인식하는 데 충분한 시간을 확보할 수 있어, 고속으로 다수의 용기를 인식할 수 있다.

(4) 무선 인식용 반도체 장치를 용기에 부착할 때, 또는 판독 장치로 정보를 판독할 때, 핸들링 장치 또는 판독부가 해당 반도체 장치와 접근·접촉하는 기회가 있기 때문에, 이 때에 칩의 양호 여부 판정, 불량품의 제거 등을 자동적으로 행할 수 있다.