Information reading device of the semiconductor device

申请号 JP2002232868 申请日 2002-08-09 公开(公告)号 JP4024619B2 公开(公告)日 2007-12-19
申请人 株式会社日立製作所; 发明人 光雄 宇佐美;
摘要
权利要求
  • 液状医薬品が入っているびん容器の内容物を識別するために前記 びん容器に取り付けられる無線認識用の半導体装置 の情報読み取り装置であって、
    前記びん容器の形状は、円柱状、円錐状、多角柱状、多角錐状、コップ状の何れか一つであり、
    前記半導体装置は、その内部に第1のアンテナを有し、
    前記第1のアンテナは、外部から電磁波で電源を受け、
    前記半導体装置は、前記 びん容器の中心線から前記半導体装置の中心までの距離が3mm以内となるように前記 びん容器に取り付けられ
    前記情報読み取り装置は、
    搬送装置と、
    前記搬送装置上に設けられ、前記びん容器を固定するための円柱状又は円錐状の窪みを有する複数の台座と、
    前記半導体装置と近接して前記半導体装置内に記憶された情報を読み取るための第2のアンテナを備えた複数の読み取り部とを有し、
    前記びん容器は、前記台座の前記窪みに保持され、
    前記読み取り部は、前記窪みの中央部に位置することを特徴とする半導体装置 の情報読み取り装置
  • 说明书全文

    【0001】
    【発明の属する技術分野】
    本発明は、無線認識(RFID:Radio Frequncy Identification)用の半導体装置及びその半導体装置に記憶された情報の読み取り装置に関し、特にその装置のフリップフロップ回路部分やその半導体装置と近接する読み取り部分の構成等に適用して有効な技術に関する。
    【0002】
    【従来の技術】
    例えば、本発明者が検討した技術として、自動認識技術においては、以下の技術が考えられる。
    【0003】
    ガラス又はプラスチックその他の材料で形成されるびんなどの容器は、各種の薬剤や試料を収納、保管するために、多様な分野で活用されている。 この容器の内容物は製造時又は保管時において、各種異物の混入や化学反応などを生じることがあり、製造時又は保管時に定期的に内容物を検査する必要がある。 そして、その検査結果は自動的にコンピュータに登録されるため、自動認識技術が必要とされていた。
    【0004】
    この自動認識のために、従来は、バーコードなどが容器に付けられていた。 また、バーコードなどに代わる手段として、外部から無線でICチップ内に記憶された識別(ID)番号等の情報を読み取ることのできる無線認識(RFID)用ICチップも使用されるようになり、びんなどの容器に無線認識用ICチップが付けられている。
    【0005】
    なお、このような無線認識用ICチップに関する技術としては、例えば、特開2002−184872号公報に記載される技術などが挙げられ、無線認識用ICチップの回路構成を示す当該公報の図1には、パワーオンリセットが存在していた。
    【0006】
    【発明が解決しようとする課題】
    ところで、前記のような無線認識用ICチップに関する技術について、本発明者が検討した結果、以下のようなことが明らかとなった。
    【0007】
    すなわち、従来のバーコードや無線認識用ICチップは、形状が十分に小さいとはいえず、容器の形状が小さい場合は、これらの認識用ラベルを貼り付ける場所に乏しく、また、容器の周囲に貼っても内容物を観察する際の障害となっていた。
    【0008】
    また、びんなどの容器は回転等の動作を行うことが多く、容器の周囲にバーコードや無線認識用ICチップを貼った場合、識別情報を読み取るときに位置がずれ、読み取りの障害となる。 そのため、容器に貼りつけたバーコードや無線認識用ICチップ等の認識用ラベルと、バーコードや無線認識用ICチップ等の識別情報を読み取る情報読み取り装置との位置決めのための工夫が必要であって、位置決めのための装置の追加などで経済性や認識速度を犠牲にせざるを得なかった。
    【0009】
    一方、びんなどの容器は大量多岐にわたるため、無線認識用ICチップを使い捨てにするため、経済的に形成する必要がある。 そのためには、ICチップを小型化し、歩留まりを向上させる必要がある。
    【0010】
    しかし、従来の無線認識用ICチップにおいては、例えば、特開2002−184872号公報の図1に記載されているように、パワーオンリセット回路が存在していた。 そして、このパワーオンリセット回路のレイアウト面積は、チップ面積の3分の1をも占めることがあり、ICチップの小型化を阻害していた。
    【0011】
    そこで、本発明の目的は、無線認識用の半導体装置(無線認識用ICチップ等)において、パワーオンリセット回路を不要とすることにより、半導体装置の小型化を達成することにある。
    【0012】
    また、本発明の他の目的は、無線認識用の半導体装置の情報読み取り装置において、位置決めを容易にし、簡便かつ高速に読み取り可能とすることにある。
    【0013】
    本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
    【0014】
    【課題を解決するための手段】
    本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
    【0015】
    すなわち、本発明による無線認識用の半導体装置(無線認識用ICチップ等)は、半導体装置に内蔵されるフリップフロップ回路が、電源電圧が上昇したときにフリップフロップ回路の出を論理的にH又はLのいずれかに固定するための素子を備えていることを特徴とするものである。
    【0016】
    よって、前記素子を付加することにより、電源電圧が上昇したときにフリップフロップの出力が所定の値に固定されるため、パワーオンリセット回路を削除することが可能となり、半導体装置の小型化が可能となる。
    【0017】
    また、本発明による無線認識用の半導体装置は、容器の中心線から半導体装置の中心までの距離が3mm以内となるように容器に取り付けられることを特徴とするものである。
    【0018】
    よって、容器の中心線上又はその近くに無線認識用の半導体装置を取り付けることにより、位置決めが容易となり、びんなどの容器が回転等しても、容器の内容物の認識が簡便にできる。
    【0019】
    また、本発明による無線認識用の半導体装置は、さらに、半導体装置の内部にアンテナを有することを特徴とするものである。
    【0020】
    よって、アンテナを内蔵することにより、アンテナの外付けが不要となり、コストが低減し、全体として小型化が可能となる。
    【0021】
    また、本発明による無線認識用の半導体装置は、さらに、半導体装置を前記容器に取り付けるとき又は前記半導体装置内に記憶された情報を読み取るときに半導体装置の検査を行うことを特徴とするものである。
    【0022】
    よって、無線認識用の半導体装置を容器に貼りつけるとき、又は読み取り装置で情報を読み取るとき、ハンドリング装置又は読み取り部が、当該半導体装置と接近・接触する機会があるので、このときにチップの良否判定、不良品の除去などを自動的に行うことが可能となる。
    【0023】
    また、本発明による無線認識用の半導体装置の情報読み取り装置は、搬送装置と、半導体装置を取り付けた容器を固定するための複数の台座と、半導体装置と近接して前記半導体装置内に記憶された情報を読み取るためのアンテナを備えた複数の読み取り部とを有することを特徴とするものである。
    【0024】
    よって、このような構成にすることにより、無線認識用の半導体装置と情報読み取り部が、ベルトコンベヤ等の搬送装置上で、所定時間相対しているため、情報を読み取るのに十分な時間が確保でき、高速に多数の容器を認識することが可能となる。
    【0025】
    また、本発明による無線認識用の半導体装置は、容器の中心線に前記半導体装置の中心が一致するように容器の蓋又は底に取り付けられることを特徴とするものである。
    【0026】
    よって、容器の中心線に前記半導体装置の中心を一致させることにより、位置決めが、より容易になる。
    【0027】
    また、本発明による無線認識用の半導体装置の情報読み取り装置は、請求項1記載の半導体装置を取り付けた容器を固定するための台座と、前記容器の中心線に一致して設けられ、前記半導体装置と接して前記半導体装置内に記憶された情報を読み取るアンテナとを有することを特徴とするものである。
    【0028】
    よって、このような構成にすることにより、前記半導体装置とアンテナの通信距離を十分確保することができる。
    【0029】
    【発明の実施の形態】
    以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
    【0030】
    (実施の形態1)
    図1は本発明の実施の形態1において、無線認識用の半導体装置に内蔵されるフリップフロップ回路の構成を示す回路図である。
    【0031】
    まず、図1により、本実施の形態1において、無線認識用の半導体装置に内蔵されるフリップフロップ回路の構成の一例を説明する。
    【0032】
    無線認識用の半導体装置としての無線認識用ICチップの内部には、カウンタが存在しており、そのカウンタの基本回路として複数のフリップフロップ回路が使用されている。
    【0033】
    本実施の形態1におけるフリップフロップ回路は、例えば、2入力NANDゲート等の第1のゲート回路12、2入力NANDゲート等の第2のゲート回路15、容量等の初期設定素子16などから構成されている。 図1には、第1のゲート回路12,第2のゲート回路15として、NANDゲートが示されているが、NORゲートであってもよい。 また、初期設定素子16は、容量の代わりに、抵抗、インダクタンス若しくはトランジスタ、又は、これらの組み合わせなどであってもよい。
    【0034】
    図1のフリップフロップ回路の入力端子11は第1のゲート回路12の入力の一つであり、第1のゲート回路12の出力はフリップフロップ回路の出力端子13に接続されている。 フリップフロップ回路の出力端子13は出力であると同時に第2のゲート回路15の入力の一つでもある。 第2のゲート回路15の出力には、初期設定素子16が接続されている。 また、第2のゲート回路15の出力は第1のゲート回路12のもう一つの入力にも接続されている。 さらにまた、第2のゲート回路15のもう一つの入力には、フリップフロップ回路のリセット端子14が設定されている。
    【0035】
    次に、本実施の形態1の作用について、フリップフロップ回路の動作を説明する。
    【0036】
    まず、電源電圧がゼロから徐々に上昇したとき、最初は、フリップフロップ回路の各端子のレベルは不定である。 そのため、初期設定素子16がない場合は、電源電圧が十分に上昇したときであっても、入力端子11又はリセット端子14が論理的にLとならない限り、出力端子13のレベルは、不定のままである。
    【0037】
    一方、初期設定素子16(例えば、容量)がある場合は、初期設定素子16の充電に時間がかかるため、電源電圧が十分に上昇したとき、初期設定素子16の電圧が第1のゲート回路12(例えば、2入力NAND)のしきい値電圧以下であれば、第1のゲート回路12の入力は論理的にLとなり、出力端子13は、Hレベルに初期設定される。
    【0038】
    本実施の形態1である無線認識用ICチップ等の半導体装置においては、電磁波によって内部にエネルギを供給することによりバッテリレス動作が行われる。 従来の無線認識用ICチップの内部回路の構成の一例に関しては、特開2002−184872号公報に示される内部回路構成がある。 この無線認識用ICチップの内部回路にはフリップフロップから構成されるカウンタが存在している。
    【0039】
    このような回路においては、電源電圧が上昇したとき、フリップフリップ回路の出力が不定となり、動作が不安定となる。 そのため、電源電圧が上昇したとき、初期設定をするためパワーオンリセット回路が必要となる。
    【0040】
    本実施の形態1における、フリップフロップ回路を使用することにより、自動的に初期設定されるので、パワーオンリセット回路が不要となる。
    【0041】
    すなわち、一つ又は複数のフリップフロップ回路をもつ無線認識用ICチップにおいて、電源電圧が上昇したときにフリップフロップの特定の出力端子が論理的にH又はLに固定することを特定する初期設定素子16をフリップフロップ回路内部にもつことにより、パワーオンリセット回路が不要となる。
    【0042】
    RFID分野においては、従来のバーコードで利用されるような、自動認識分野において、リーダの低価格化、簡単に改竄されない高セキュリティ性、また、データ量が多いこと、また、遮蔽されても読み取りが可能であることなどにより大量の用途が見込まれているが、チップサイズが大きいため、低コスト化に問題があった。
    【0043】
    1枚のシリコンウエハの作成コストはプロセスが同一であれば使用するマスク枚数によってほぼコストが決まるので、チップサイズを小さくすればするほどコストを下げることが可能となる。
    【0044】
    例えば、0.3mmのチップサイズに対して、0.15mm角とした場合、ウエハからとれるチップ数は4倍となるので、一個のチップ当たりのコストは4分の1となる。
    【0045】
    本発明の実施の形態1のように、電圧が上昇したときに自動的にフリップフロップの状態が確定すれば、チップ面積の3分の1をも占めているパワーオンリセット回路は不要となって、有効にチップ面積を減少させることが可能となる。
    【0046】
    (実施の形態2)
    図2は本発明の実施の形態2において、無線認識用の半導体装置としての無線認識用ICチップを容器の底に取り付けた状態を示す図、図3は本発明の実施の形態2において、無線認識用の半導体装置を容器の蓋に取り付けた状態を示す図である。
    【0047】
    例えば、本実施の形態2の構成例として、図2では、びんなどの容器23において、無線認識用ICチップ21が、容器の底24に容器の中心線25の近傍に取り付けられている。
    【0048】
    図3は、無線認識用ICチップ21を容器の蓋22の上面の容器の中心線25の近傍に取り付けた場合の構成例である。
    【0049】
    また、図2には示さないが、無線認識用ICチップ21に記憶された情報を読み取る際、アンテナなどからなる読み取り部を無線認識用ICチップ21に接して配置する。
    【0050】
    また、情報の読み取りは、非接触でなされるので、無線認識用ICチップ21にアンテナを接続する必要があるが、無線認識用ICチップ21の内部にアンテナを設けてもよい。
    【0051】
    びんなどの容器23の内容物を認識するためには、従来、バーコードなどが用いられている。 容器23の中を検査する際、このバーコードが遮蔽物となってしまい、バーコードでは用をなすことができない場合がある。 その点、微小な無線認識用ICチップ21を容器23の底又は蓋に取り付けるのであれば、このような不都合は解消される。
    【0052】
    RFIDによる微小なICチップ、例えば0.3mm角のような小さなICチップ又は微小なアンテナをチップ内に組み込んだようなICチップでは通信距離を十分確保することが出来ない場合が出てくる。 これは、RFID用のICチップでは、外部から電磁波で電源を受けることが多いので、エネルギの捕獲エリアが小さくなると、必然的に通信距離の減少を招くためである。 このため、情報読み取り部とICチップの間の間隔を約1mm以下に位置合わせする必要が出てくる。 びんなどの容器で、円形を上面又は下面からみて保証出きる形状であれば、円の中心を合わせる技術となり、簡便な方法で位置合わせを行うことができる。
    【0053】
    この際、容器の中心線とICチップの中心が3mm以内の距離にあると、より効果が大きくなる。
    【0054】
    (実施の形態3)
    図4は本発明の実施の形態3において、情報読み取り装置の構成を示す図である。
    【0055】
    まず、図4により、本実施の形態3の構成の一例を説明する。
    【0056】
    本実施の形態3の情報読み取り装置は、例えば、容器位置決め機構31a,31b,31c、読み取りヘッド32a,32b,32c、同軸線路33a,33b,33c、無線認識用ICチップ34a,34b,34c、容器35a,35b,35c、ベルトコンベヤ等の搬送装置36、吸着器37などから構成され、搬送装置36には容器位置決め機構31a〜31cが設けられ、その容器位置決め機構31a〜31cの内側に読み取りヘッド32a〜32cの付いた同軸線路33a〜33cが取り付けられている。 また、読み取りヘッド32a〜32cには、アンテナが配置されている。
    【0057】
    次に、情報読み取り方法について、説明する。
    【0058】
    搬送装置36には第1の容器位置決め機構31aがあって、第1の読み取りヘッド32aが付いた第1の同軸線路33aが取り付けられている。 第1の無線認識用ICチップ34aを取り付けた第1の容器35aが、第1の容器位置決め機構31aに置かれ、位置合わせがされて固定される。 次に、第1の無線認識用ICチップ34aの内部にある情報が第1の読み取りヘッド32aによって非接触に読み取られる。
    【0059】
    また、同様に、搬送装置36には第2の容器位置決め機構31bがあって、第2の読み取りヘッド32bが付いた第2の同軸線路33bが取り付けられている。 第2の無線認識用ICチップ34bを取り付けた第2の容器35bが、第2の容器位置決め機構31bに置かれ、位置合わせがされ固定される。 そして、第2の無線認識用ICチップ34bの内部にある情報が第2の読み取りヘッド32bによって非接触に読み取られる。
    【0060】
    また、同様に、搬送装置36には第3の容器位置決め機構31cがあって、第3の読み取りヘッド32cが付いた第3の同軸線路33cが取り付けられている。 第3の無線認識用ICチップ34cを取り付けた第3の容器35cが、情報読み取りが終了した後、第3の容器位置決め機構31cから、吸着器37によって分離される。
    【0061】
    すなわち、無線認識用ICチップ34a〜34cに記憶された情報(例えば、128ビットのID番号等)を読み取るには、まず、容器35a〜35cを容器位置決め機構31a〜31cの上に配置する。 すると、自動的に位置合わせがされて、容器35a〜35cの中心線付近に取り付けられた無線認識用ICチップ34a〜34cと読み取りヘッド32a〜32cが近接する。 そして、複数の容器35a〜35cと複数の読み取りヘッド32a〜32cが、それぞれ1対1に接するようにして、無線認識用ICチップ34a〜34cに記憶された情報を読み取りヘッド32a〜32cを介して読み取る。 読み取られる情報としては、対象物のID番号などであり、読み取られた情報はLAN無線システムなどを介して情報処理システムに記録される。
    【0062】
    図4には、一例として、3組の容器位置決め機構31a〜31c、読み取りヘッド32a〜32c、同軸線路33a〜33c、無線認識用ICチップ34a〜34c、容器35a〜35cが示されているが、これに限定されるものではなく、複数であれば個数に制限はない。
    【0063】
    また、びんなどの容器に入れた液状医薬品を攪拌等により外部からの運動を加えて、異物混入を検査することが各所で行われている。 これらの容器は高速に、例えば、毎秒10本から50本の速度で移動するため、RFIDで高速に読み取るためには、位置合わせと読み取り時間を確保する必要がある。
    【0064】
    また、当該容器には、容器の蓋又は容器の底にRFIDのチップが貼りつけられていて、微小なICチップと読み取りヘッドを位置合わせする必要がある。 容器は円筒状であることが一般的であるが、円筒状のものの中心を合わせるために保持する形状も円筒状又は円錐状になっていれば位置合わせは容易となる。
    【0065】
    この位置合わせのための容器位置決め機構31a〜31cを搬送装置36の上に並べて、連続的に容器35a〜35cを配置し、位置合わせをし、読み取りを行い、一定時間、読み取りヘッド32a〜32cと容器位置決め機構31a〜31cが同期して移動すれば、位置合わせと読取時間を確保することが可能となる。 同期している時間を確保できれば、搬送装置36の移動時間を高速とすることが可能となり、高速に多数の容器の自動認識を行うことが可能となる。
    【0066】
    また、これまで述べた実施の形態において、無線認識用ICチップ21を貼りつけるとき、また、無線認識用ICチップ21に記憶された情報を情報読み取り装置で読み取るとき、ハンドリング装置(図示せず)又は読み取りヘッド32a〜32cが無線認識用ICチップ21と近づく又は接着する機会がある。 従って、このときにチップの良否判定、不良品の除去などを自動的に行うことが可能である。
    【0067】
    以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
    【0068】
    例えば、前記実施の形態においては、容器の形状として、びん等の円筒状のものについて説明したが、これに限定されるものではなく、円柱状、円錐状、多角柱状、多角錐状、コップ状などの形状についても適用可能である。
    【0069】
    【発明の効果】
    本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
    【0070】
    (1)無線認識用の半導体装置の電源電圧が上昇したとき、当該半導体装置内のフリップフロップ回路の出力が所定のレベルに確定する構成とすることにより、従来、チップ面積の3分の1を占めていたパワーオンリセット回路を削除することが可能となり、無線認識用の半導体装置の小型化が可能となる。
    【0071】
    (2)容器の中心線上又はその近くに無線認識用の半導体装置を取り付けることにより、位置合わせが容易となり、容器が回転しても、容器の内容物の認識が簡便にできる。
    【0072】
    (3)無線認識用の半導体装置と読み取りヘッドが、搬送装置上で、所定時間一対一で相対している構成としたため、認識するのに十分な時間が確保でき、高速に多数の容器を認識することが可能となる。
    【0073】
    (4)無線認識用の半導体装置を容器に貼りつけるとき、又は、読み取り装置で情報を読み取るとき、ハンドリング装置又は読み取り部が、当該半導体装置と接近・接触する機会があるので、このときにチップの良否判定、不良品の除去などを自動的に行うことが可能となる。
    【図面の簡単な説明】
    【図1】本発明の実施の形態1において、無線認識用の半導体装置に内蔵されるフリップフロップ回路の構成を示す回路図である。
    【図2】本発明の実施の形態2において、無線認識用の半導体装置を容器の底に取り付けた状態を示す図である。
    【図3】本発明の実施の形態2において、無線認識用の半導体装置を容器の蓋に取り付けた状態を示す図である。
    【図4】本発明の実施の形態3において、情報読み取り装置の構成を示す図である。
    【符号の説明】
    11 入力端子12 第1のゲート回路13 出力端子14 リセット端子15 第2のゲート回路16 初期設定素子21 無線認識用ICチップ22 容器の蓋23 容器24 容器の底25 容器の中心線31a 第1の容器位置決め機構32a 第1の読み取りヘッド33a 第1の同軸線路34a 第1の無線認識用ICチップ35a 第1の容器31b 第2の容器位置決め機構32b 第2の読み取りヘッド33b 第2の同軸線路34b 第2の無線認識用ICチップ35b 第2の容器31c 第3の容器位置決め機構32c 第3の読み取りヘッド33c 第3の同軸線路34c 第3の無線認識用ICチップ35c 第3の容器36 搬送装置37 吸着器

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