一种氮化铝单晶纳米管阵列的生长方法 |
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申请号 | CN201611007174.6 | 申请日 | 2016-11-16 | 公开(公告)号 | CN106757358A | 公开(公告)日 | 2017-05-31 |
申请人 | 复旦大学; | 发明人 | 卢红亮; 张远; 丁士进; 张卫; | ||||
摘要 | 本 发明 属于 半导体 纳米技术 领域,具体为单晶氮化 铝 (AlN) 纳米管 阵列的生长方法。本发明在低温条件下,使用ZnO 纳米线 阵列作为模板,使用 原子 层沉积 镀 膜 (ALD)方法在ZnO纳米线上生长AlN单晶 薄膜 ,生长 温度 设在200‑500℃之间,最后通过去除ZnO纳米线模板,得到排列整齐、管壁厚度均匀可控的单晶AlN纳米管阵列。本发明的优点是在低温条件下实现了AlN单晶纳米管阵列的生长,极大降低了对生长温度和对 真空 度的要求,其工艺简单,生长成本低。本发明在基于AlN的深紫外发光器件、压电器件、表面与体 声波 器件、场发射器件方面有着广阔的应用前景。 | ||||||
权利要求 | 1.一种单晶氮化铝纳米管阵列的生长方法,其特征在于,具体步骤为: |
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说明书全文 | 一种氮化铝单晶纳米管阵列的生长方法技术领域背景技术[0002] 氮化铝(AlN)是一种重要的III-IV族材料,它具有高达6.2 eV的禁带结构、优良的热传导性、高阻抗、低介电损耗和极高的压电响应特性,在深紫外发光二极管、表面与体声波器件、压电器件、场发射器件、III-IV族氮化物器件的缓冲层等方面有着巨大的应用潜力。相比于多晶结构,AlN单晶材料的缺陷更少,界面态密度更低低,基于单晶AlN的器件性能远强于基于非晶或多晶AlN的器件,生长单晶AlN纳米结构已成为AlN纳米材料和器件应用的基本要求。AlN与ZnO具有相同的晶格结构,六角结构的ZnO单晶在(100)与(002)方向的晶面间距分别为0.281和0.260 nm(PDF no. 36-1451),而六角纤锌矿结构AlN单晶在(100)与(002)方向的晶面间距分别为0.270与0.249 nm,两种材料在(100)与(002)方向的晶格失配率分别为3.9%和4.2%,晶格失配率较低,因此,AlN是一种可能在一维ZnO纳米结构上实现异质外延生长的材料。 [0003] 目前已经有多种生长AlN单晶纳米结构的方法,包括有机金属气相沉积法(MOCVD)、分子束外延(MBE)和脉冲激光沉积法(PLD)等。然而,这些方法需要极高的生长温度或真空度,例如使用MOCVD、MBE生长AlN单晶纳米结构的温度都在1000 oC以上,生长能耗和成本都很高,限制了AlN纳米结构的应用。而ALD技术可以在较低温度和低真空条件下生长薄膜,它是一种自限制的表面反应,可以对薄膜厚度的精确控制,以往使用ALD技术生长的AlN薄膜都为多晶或非晶结构,在ZnO纳米线模板上使用ALD技术外延生长单晶AlN结构从未见文献报道。 发明内容[0004] 本发明的目的是提供一种在低温条件下生长单晶氮化铝(AlN)纳米管阵列的方法。 [0005] 本发明的提供的生长单晶氮化铝(AlN)纳米管阵列的方法,具体步骤为:(1)在衬底上生长单晶结构的ZnO纳米线; (2)在ZnO纳米线上ALD生长AlN单晶薄膜,其中,生长温度为200-500℃之间; (3)去除ZnO纳米线模板,得到排列整齐、管壁厚度可控的单晶AlN纳米管阵列。 [0006] 本发明中,所述的生长ZnO纳米线所用的衬底不限,可以为半导体材料、金属片,有机物等等各种支撑材料。 [0007] 本发明中,所述的生长单晶ZnO纳米线的方法不限,包括水热法、MOCVD、PLD等等各种能够生长ZnO单晶纳米线结构的方法。 [0009] 本发明中,所述的AlN单晶薄膜的厚度可低至1 nm。 [0011] 本发明中,ALD生长AlN时Al和N源的温度为18-25℃,反应腔的温度保持在200-500℃之间,反应基压为1-10 Torr。 [0013] 本发明具有以下优点:(1)AlN单晶纳米管的生长温度很低,大大降低了生长成本; (2)ALD生长的AlN纳米管的厚度精确可控; (3)生长工艺简单,可重复性好; (4)能够大面积、规模生长,具有广阔的应用前景。 附图说明 [0014] 图1 为本发明生长单晶AlN纳米管阵列的流程示意图。 [0015] 图2 为本发明生长的单晶AlN纳米管的TEM图。 [0016] 图3为本发明生长的单晶AlN纳米管的SAED图。 具体实施方式[0017] 下面结合附图,通过实施实例对本发明作进一步说明。 [0018] 按照图1所示的生长流程图制备AlN单晶纳米管阵列。 [0019] 首先使用标准RCA工艺对Si片(101)进行清洗,在Si片上ALD生长100 循环的ZnO薄膜(102)。使用二乙基锌(diethyl zinc, DEZ)和去离子水作为反应前驱体,生长温度为200℃,反应源DEZ和去离子水的温度都设为20℃。一个标准的ALD生长ZnO薄膜的循环是:将DEZ通入反应腔,脉冲时间0.2 s;氩气吹扫2 s去除反应残余物和气态副产物;通入去离子水,脉冲时间0.2 s;氩气吹扫2 s。 [0020] 水热法生长ZnO纳米线(103),采用Zn(NO3)2 6H2O和HMT的混合溶液作为反应溶液,其浓度均为25 mM,生长温度80℃,生长时间8 h。制备好的样品用去离子水漂洗干净后吹干备用。 [0021] 使用热ALD技术在ZnO纳米线上生长300 cycle的AlN薄膜(104)。使用TMA和高纯NH3作为反应源,源的温度都设为为20℃,生长温度为360℃,反应基压为1 Torr。一个标准的ALD生长AlN的周期如下:将TMA通入反应腔,脉冲时间0.2 s;氩气吹扫2 s去除反应残余物和气态副产物;通入NH3,脉冲时间0.6 s;氩气吹扫9 s。 [0023] 图2是AlN纳米管的TEM图以及图中方框标示出位置的局部放大图,可以看出AlN纳米管具有单晶结构,图中标出的晶面间距均为0.249 nm,对应六角结构AlN单晶的(002)方向。图3是样品对应的SAED图谱,也表明样品只存在一组对应AlN单晶的衍射斑点,进一步证实了AlN纳米管的单晶结构。 |