1.一种金属多孔体，其具有三维网状结构的骨架，并且至少包含镍、锡和铬，其中所述金属多孔体中所含的铬的浓度在所述金属多孔体的骨架的表面处最高，且向着所述骨架的内部降低，
所述金属多孔体的表面的铬浓度是所述金属多孔体整体的铬的平均浓度的4倍至30倍，并且
孔隙率为60％以上98％以下。
2.根据权利要求1所述的金属多孔体，其中所述金属多孔体的骨架表面处的铬的浓度为3质量％以上70质量％以下。
3.一种制造根据权利要求1或2所述的金属多孔体的方法，所述方法包括：
导电覆层形成步骤，其中在由树脂材料构成的多孔基材的表面上形成导电覆层；
镍层形成步骤，其中在所述导电覆层的表面上形成镍层；
分散有铬的锡层的形成步骤，其中在所述镍层的表面上形成锡层，所述锡层包含分散的铬颗粒；以及
热处理步骤，其中使得金属原子在所述镍层和所述包含分散的铬颗粒的锡层之间相互扩散。
4.根据权利要求3所述的制造金属多孔体的方法，
其中所述分散有铬的锡层的形成步骤包括
铬颗粒分散步骤，其中将铬颗粒提供至锡镀浴并搅拌所述锡镀浴，使得所述铬颗粒分散在所述锡镀浴中；以及
分散有铬的锡的镀覆步骤，其中将所述镍层浸渍于所述锡镀浴中。
5.一种制造根据权利要求1或2所述的金属多孔体的方法，所述方法包括：
导电覆层形成步骤，其中在由树脂材料构成的多孔基材的表面上形成导电覆层；
镍层形成步骤，其中在所述导电覆层的表面上形成镍层；
锡层形成步骤，其中在所述镍层的表面上形成锡层；
铬层形成步骤，其中在所述锡层的表面上形成铬层；以及
热处理步骤，其中使得金属原子在所述镍层、所述锡层和所述铬层之间相互扩散。
6.根据权利要求5所述的制造金属多孔体的方法，其中，在所述铬层形成步骤中，通过气相法使得所述铬层形成在所述锡层的表面上。
7.根据权利要求5所述的制造金属多孔体的方法，其中，在所述铬层形成步骤中，通过将所述锡层浸渍于铬镀浴中，使得所述铬层形成在所述锡层的表面上。
8.根据权利要求5所述的制造金属多孔体的方法，其中，在所述铬层形成步骤中，通过将铬颗粒和粘结剂的混合物涂布在所述锡层的表面上，使得所述铬层形成在所述锡层的表面上。
9.一种制造根据权利要求1或2所述的金属多孔体的方法，所述方法包括：
导电覆层形成步骤，其中在由树脂材料构成的多孔基材的表面上形成导电覆层；
镍-锡合金层形成步骤，其中在所述导电覆层的表面上形成镍-锡合金层；
铬层形成步骤，其中在所述镍-锡合金层的表面上形成铬层；以及
热处理步骤，其中使得金属原子在所述镍-锡合金层和所述铬层之间相互扩散。
10.根据权利要求9所述的制造金属多孔体的方法，其中，在所述铬层形成步骤中，通过气相法使得所述铬层形成在所述镍-锡合金层的表面上。
11.根据权利要求9所述的制造金属多孔体的方法，其中，在所述铬层形成步骤中，通过将所述镍-锡合金层浸渍于铬镀浴中，使得所述铬层形成在所述镍-锡合金层的表面上。
12.根据权利要求9所述的制造金属多孔体的方法，其中，在所述铬层形成步骤中，通过将铬颗粒和粘结剂的混合物涂布在所述镍-锡合金层的表面上，使得所述铬层形成在所述镍-锡合金层的表面上。