序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
1 一种制备天车用滑线导电材料的方法 CN201710897372.2 2017-09-28 CN107488036A 2017-12-19 王志辉
发明公开了一种制备天车用滑线导电材料的方法,包括如下步骤:S1、首先将煅后焦研磨成0-0.8粒径的颗粒料,将煅后焦和沥青按照68-75:20-30的比例进行配备,将研磨好的煅后焦在混捏锅中干混0.4-1.6小时,然后下沥青湿混1-2.2小时,干混和湿混的温度控制在150℃-180℃即可,然后把糊料锤破到粒径为10mm以下即可,再将糊料进行造粒处理获得糊料颗粒;S2、把挤压机升温,温度控制在185℃-195℃后,恒温1-1.5小时将S1中的糊料颗粒挤压成规定的尺寸;S3、将S2中挤压好的成形品进行1100℃-1300℃高温进行烧结,烧结时间需要280-330小时,待降至室温后出炉获得烧结块;S4、进行浸金属处理。本发明获得的成品其密度达到3g/cm3、抗折强度达到110Mpa、抗压强度达到219Mpa、电阻率只有3-5µΩm。
2 轴承材料和由该轴承用碳材料构成的滑动部件 CN201480019335.6 2014-03-25 CN105074243B 2017-10-31 荻田泰久; 秋山素章
轴承材料包括多孔质性的碳基材和浸渍材料。浸渍材料由树脂或金属构成,浸渍于碳基材。轴承用碳材料包含多个细孔。在通过使用了测孔仪的水银压入法测定轴承用碳材料的细孔分布的情况下,具有比0.1μm大的直径的细孔的累积孔体积为8mm3/g以下。
3 一种陶瓷微珠研磨介质的制备方法 CN201710510097.4 2017-06-28 CN107266025A 2017-10-20 陈合华; 薛焱璟; 陈春
发明涉及一种陶瓷微珠研磨介质的制备方法,属于陶瓷成型技术领域。本发明首先以高岭土、灰土等为原料,混合后球磨,得混合粉末;再将混合粉末、等进行混合球磨,得浆料;向浆料中分别加入鸡蛋蛋清和蔗糖,混合后搅拌得带泡浆料;将带泡浆料进行成球、烧制后得空心陶瓷微珠,将空心陶瓷微珠打磨,得表面粗糙空心微球;再以Fe、Mn、Mo等为原料进行加热熔融,得混合金属液体,将表面粗糙空心微球放入混合金属液中浸泡后取出,自然冷却至室温后,经干燥、抛光即可。本发明制备的陶瓷微珠研磨介质硬度高,耐磨损率低,具有较好的耐磨性能。
4 一种Ti3SiC2/SiC/Al复合材料的制备方法 CN201611249864.2 2016-12-29 CN106631169A 2017-05-10 马瑞娜; 王威; 曹晓明; 杜安; 范永哲; 赵雪
发明涉及一种Ti3SiC2/SiC/Al复合材料的制备方法,该方法包括如下步骤:1)Al基合金的制备:Al基合金的各元素质量百分比为:Al,60‑80wt%;Ti,5‑20wt%;Cu,0‑10wt%;Si,5‑25wt%;将Al锭置于石墨坩埚中,并加热至完全熔化,然后将三种物质加入到熔化后的液中,升温至800‑1100℃,并保温,搅拌至完全溶解,即得到熔融状态的Al基合金液;2)SiC陶瓷的处理;3)浸渗工艺:将步骤2)中处理好的SiC陶瓷浸入到步骤1)中制备好的熔融状态的Al基合金液中,浸渗温度为800℃‑1100℃,浸渗时间为1‑10h,取出试样冷却至室温即得到Ti3SiC2/SiC/Al复合材料。该方法能够显著提高SiC陶瓷基复合材料的韧性,克服了现有技术中只能在高温高真空等苛刻工艺条件进行制备的缺点,大大降低生产成本。
5 一种复合材料表面SiC涂层的制备方法 CN201610282651.3 2016-04-29 CN105948822A 2016-09-21 龚晓冬; 李军平; 张国兵; 孙新; 常京华; 冯志海
发明涉及一种复合材料表面SiC涂层的制备方法,属于化防护技术领域。将粉包埋于化硅基复合材料表面,高温真空熔渗,使复合材料包埋于熔体之中;然后将包覆熔体的复合材料置于过量碳源之中,再次高温热处理。清理表面残渣后即可得到含有SiC涂层的复合材料。本发明采用反应熔渗法制备涂层,可实现制备涂层的同时进一步提高基材的致密度;通过碳源去除多余熔体,可形成均匀平整的SiC涂层。
6 预制件的烧结方法及碳化硅板的制备方法 CN201610239864.8 2016-04-18 CN105906369A 2016-08-31 肖浩
发明公开了一种预制件的烧结方法及碳化硅板的制备方法,该烧结方法包括以下步骤:将预制件素坯放置在烧结炉中,炉温从室温以5℃/min的速度升温到200℃后,抽取烧结炉中的烟气至燃烧室,燃烧室设置为大火焰。炉温以4℃/min的速度升温到400℃后,调小燃烧室的火焰。炉温以4℃/min升温到600℃后,保温0.5h,增大燃烧室的火焰。停止抽取烟气,封闭烧结炉的烟气出口,炉温以3℃/min升温到850℃,保温1h,炉体冷却,开启炉,获得碳化硅预制件。上述碳化硅预制件的烧结方法,通过抽取烟气至燃烧室中,促进石蜡蒸汽排出,避免碳化硅预制件表面孔隙产生炭黑残留,排蜡时间大量缩短,缩短了烧结时间。
7 抗渣侵耐火材料及其表面原位形成抗渣侵涂层的方法 CN201511016023.2 2015-12-30 CN105646003A 2016-06-08 王慧华; 王德永; 徐英君; 徐周; 屈天鹏; 田俊; 苏丽娟; 郝月莹; 袁子凯
发明公开一种抗渣侵耐火材料及其表面原位形成抗渣侵涂层的方法,采用以下步骤:以二氧化、氧化镁、氟化钙为原料,配成度为0.9~4.0的熔渣粉末,将混合粉末加热至1550~1650℃熔清;以耐火材为负极,以石墨为正极,分别浸入熔渣中5mm;将石墨和耐火材料通过钼棒为引线连接直流电源的正、负极,构成电化学回路。调整电压为6~12伏,通电一定时间(15~30分钟),即可在耐火材料表面原位形成抗渣侵蚀涂层,并能抵抗熔渣的进一步侵蚀。本发明原位合成的抗渣侵涂层大大延长镁碳砖的服役寿命,操作简单,具有较高的生产实用价值。
8 由基本材料浸入晶须纱线的方法得到的晶须增强的混杂纤维 CN201480033718.9 2014-04-03 CN105308005A 2016-02-03 J·R·赫尔; M·S·维纶斯基
混杂纤维由连续相的基本材料和多个原纤维或纳米管组成,连续相的基本材料渗透混杂纤维的长度,多个原纤维或纳米管遍及混杂纤维内部以由多个原纤维或纳米管编织成的纱线的形式分布。制造混杂纤维的方法包括用连续相的基本材料涂覆纱线和使连续相的基本材料浸入形成纱线的多个原纤维或纳米管。
9 在潮湿环境中稳定的超耐火材料及其制造方法 CN201280041723.5 2012-08-06 CN103764594B 2015-12-23 E·库尔科; J·泰博; A·索瓦罗什
一种在化介质中耐高温的耐火材料,其至少含有化铪和硼化钽,铪和钽仅仅以化合物形式存在于所述耐火材料中。
10 LED搭载用晶片及其制造方法、以及使用该晶片的LED搭载结构体 CN201080034961.4 2010-07-29 CN102484188B 2015-02-18 广津留秀树; 石原庸介; 塚本秀雄
发明提供与LED在线性热膨胀系数上的差异小且导热性优异的LED搭载用晶片、该LED搭载用晶片的制造方法、以及使用该LED搭载用晶片制造的LED搭载结构体。优选LED搭载用晶片(6)是由金属浸渗陶瓷复合体(61)以及在其周围形成的保护层(62)构成,金属浸渗陶瓷复合体(61)在表面具有金属薄层(63)。一种晶片的制造方法,其特征在于,在金属制或陶瓷制的管状体的内部填充选自陶瓷多孔体、陶瓷粉末成形体及陶瓷粉末中的至少一者,之后,使选自这些陶瓷多孔体、陶瓷粉末成形体及陶瓷粉末中的至少一者所具有的空隙部浸渗金属,然后进行加工。
11 用于使由CMC材料制备的部件的表面平滑的方法 CN200980148559.6 2009-12-02 CN102239129B 2015-02-18 E·布永; N·埃贝林-富; S·沙泰涅
发明涉及一种使由陶瓷基体复合材料制备的部件的起皱、粗糙的表面平滑的方法。根据本发明,通过如下步骤的方法在该部件的表面形成陶瓷涂层,即:在该部件的表面上涂覆(20)液体组合物,所述组合物包含陶瓷前体聚合物和固体耐火填料;交联(40)该聚合物;以及通过热处理的方法将该经交联的聚合物转化(50)为陶瓷。该方法还包括用液体金属组合物浸渍该陶瓷涂层(60)。
12 复合耐火物及复合耐火物的制造方法 CN201410128954.0 2014-04-01 CN104098339A 2014-10-15 樋本伊织; 木下寿治
发明提供为高强度且高热导率、且具备通气性,并且在高温条件下使用不会产生破裂或弯曲等变形的复合耐火物。本发明的复合耐火物是将Si-SiC烧结体作为基材的复合耐火物,所述Si-SiC烧结体具有由气孔率为1%以下的骨架构成的三维网目状结构,所述骨架中的SiC的含有比率为35-70质量%,金属Si的含有比率为25-60质量%。
13 -石墨复合体形成的基板、使用了该基板的散热部件及LED发光构件 CN201080007857.6 2010-02-08 CN102317236B 2014-04-09 广津留秀树; 日隈智志; 成田真也; 辻村好彦
在本发明基板制备方法中,使用多线切割机并基于下述(1)-(4)的条件将-石墨复合体加工成厚度为0.5-3mm的板状。其中,所述铝-石墨复合体的表面粗糙度(Ra)为0.1-3μm,温度为25℃时的热导率为150-300W/mK,正交的3方向的热导率的最大值/最小值为1-1.3,温度为25℃-150℃时的热膨胀系数为4×10-6-7.5×10-6/K,正交的3方向的热膨胀系数的最大值/最小值为1-1.3,且3点弯曲强度为50-150MPa。所述条件为:(1)接合的磨粒为选自金刚石、C-BN、化铝的1种以上物质,其平均粒径为10-100μm;(2)线径为0.1-0.3mm;(3)走线速度为100-700m/分钟;(4)切入速度为0.1-2mm/分钟。
14 氮化镓烧结体或氮化镓成形物以及它们的制造方法 CN201180061618.3 2011-12-20 CN103270000A 2013-08-28 召田雅实; 松丸庆太郎; 高桥小弥太; 菊池僚; 涩田见哲夫
发明提供不使用特殊装置的、高密度且低量的氮化镓烧结体或氮化镓成形体。根据第一实施方式,可以获得一种氮化镓烧结体,其特征在于,密度为2.5g/cm3以上且低于5.0g/cm3,基于X射线衍射测定的氧化镓的(002)面的峰相对于氮化镓的(002)面的峰强度比低于3%。根据第二实施方式,可以获得一种金属镓浸透氮化镓成形物,其特征在于,其包含以各自的相的形式存在的氮化镓相和金属镓相,Ga/(Ga+N)的摩尔比为55%以上且80%以下。
15 用于修补由CMC材料构造的涡轮翼型的方法 CN201210254427.5 2012-07-20 CN102887727A 2013-01-23 H.C.罗伯茨三世; P.H.莫纳罕; P.E.格雷; J.H.博伊; J.哈拉达; R.L.K.马特苏莫托
发明提供了用于修补由CMC材料构造的涡轮翼型的方法,所述方法包括:用陶瓷糊剂(例如包括陶瓷粉末和粘结剂)填充位于所述涡轮机翼型中的腔;加热所述腔中的所述陶瓷糊剂以去除所述粘结剂,由此形成多孔陶瓷材料;以及将熔融陶瓷材料加入所述多孔陶瓷材料。可以在涡轮机翼型的翼型中(例如在翼型的尖端或端帽上)限定所述腔。本发明也提供了在涡轮机翼型的修补期间形成的中间物。所述中间物通常可以包括:包括CMC材料的翼型;在所述翼型中限定的腔;以及填充所述腔的多孔陶瓷材料。
16 用液体工艺获得厚金属鞘包覆的陶瓷纤维的设备 CN201180009962.8 2011-02-16 CN102762758A 2012-10-31 吉恩-米歇尔·帕特里克·莫里斯·弗朗彻特; 吉勒斯·查尔斯·卡西米尔·克莱因; 杰拉德·桑彻兹
发明涉及一种用于例如陶瓷纤维的纤维的金属包覆的设备,所述设备包括包含液态金属浴(3)的坩埚(2),拖曳纤维(1)从所述液态金属浴中通过,以包覆所述金属,所述设备还包括冷却系统(11),所述冷却系统位于所述金属浴的下游,以固化由于毛细现象绕所述纤维产生的金属鞘,所述设备的特征在于,所述冷却系统包括至少一个用于向包覆线丝(1e)喷射压缩气体的喷嘴,确定所述冷却系统的尺寸,以在包覆线丝(1e)的外围不超过200mm的长度上固化所述金属。
17 -石墨复合体形成的基板、使用了该基板的散热部件及LED发光构件 CN201080007857.6 2010-02-08 CN102317236A 2012-01-11 广津留秀树; 日隈智志; 成田真也; 辻村好彦
在本发明基板制备方法中,使用多线切割机并基于下述(1)-(4)的条件将-石墨复合体加工成厚度为0.5-3mm的板状。其中,所述铝-石墨复合体的表面粗糙度(Ra)为0.1-3μm,温度为25℃时的热导率为150-300W/mK,正交的3方向的热导率的最大值/最小值为1-1.3,温度为25℃-150℃时的热膨胀系数为4×10-6-7.5×10-6/K,正交的3方向的热膨胀系数的最大值/最小值为1-1.3,且3点弯曲强度为50-150MPa。所述条件为:(1)接合的磨粒为选自金刚石、C-BN、化铝的1种以上物质,其平均粒径为10-100μm;(2)线径为0.1-0.3mm;(3)走线速度为100-700m/分钟;(4)切入速度为0.1-2mm/分钟。
18 粘合--复合材料的改进方法 CN200780038633.X 2007-10-17 CN101528407B 2012-01-04 亚历山大·皮茨克; 罗伯特·纽曼
通过形成由微粒构成的多孔体,使得在所述多孔体的表面上具有二粉末的微粒层,制备出-硼-(ABC)陶瓷-金属复合材料,所述的(ABC)复合材料与不同于ABC复合材料的金属或金属-陶瓷复合材料粘合,所述微粒由硼-碳化合物构成。所述多孔体渗入有铝或其合金,并且同时产生TiB2层的渗入,其中该层的铝金属含量比所述(ABC)复合材料大至少约10个百分点。然后,ABC复合材料经由渗入的二硼化钛层与金属或金属-陶瓷体熔合,其中所述金属-陶瓷体是不同于铝-硼-碳复合材料的复合材料。
19 复合材料的提高的热性质 CN200980149123.9 2009-12-03 CN102301039A 2011-12-28 Z·雅尼弗; I·帕维洛弗斯基; 江南; J·P·诺瓦克; R·芬克; M·杨; 茅东升; S·金
一种制造制品包含含基体。所述含碳基体可包含选自石墨结晶碳材料、碳粉和人造石墨粉的至少一种类型的碳材料。此外,所述含碳基体包含多个孔隙。所述制造制品也包含含有Al、Al合金或其组合的金属组分。所述金属组分被布置于多个孔隙的至少一部分中。另外,所述制造制品包含添加剂,该添加剂至少包含Si。至少一部分添加剂被布置于孔隙内的金属组分和含碳基体之间的界面中。该添加剂增强了界面处的声子耦合和传播。
20 用于使由CMC材料制备的部件的表面平滑的方法 CN200980148559.6 2009-12-02 CN102239129A 2011-11-09 E·布永; N·埃贝林-富; S·沙泰涅
发明涉及一种使由陶瓷基体复合材料制备的部件的起皱、粗糙的表面平滑的方法。根据本发明,通过如下步骤的方法在该部件的表面形成陶瓷涂层,即:在该部件的表面上涂覆(20)液体组合物,所述组合物包含陶瓷前体聚合物和固体耐火填料;交联(40)该聚合物;以及通过热处理的方法将该经交联的聚合物转化(50)为陶瓷。该方法还包括用液体金属组合物浸渍该陶瓷涂层(60)。
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