| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 一种二极管装料带装置 | CN201710768121.4 | 2017-08-31 | CN107499564A | 2017-12-22 | 柴力; 许卫林 |
| 本发明提供一种二极管装料带装置，包括底座、进料组件、定位组件、推料组件、限位组件、料带，进料组件设置在底座上位于底座前端，定位组件设置在底座上位于底座后端，推料组件设置在底座上位于进料组件的一侧，限位组件设置在底座上与推料组件相对；底座上贯穿设置有料带输送道，料带放置在料带输送道上；定位组件包含阻挡块、光纤传感器，阻挡块贯穿有传感通道，光纤传感器连接在传感通道远离推头一端；推料组件包含气缸，气缸的活塞杆上连接有推头；限位组件包含限位块和接近传感器，限位块设置在推头前方，接近传感器连接限位块一端。本发明设置独特的装配结构，可实现二极管装料的自动化，提高生产效率。 | ||||||
| 2 | 缓冲块自动上料装置 | CN201710210027.7 | 2017-03-31 | CN106864808A | 2017-06-20 | 张帆; 曾瑞 |
| 本发明提供的缓冲块自动上料装置，适用于将设置于离型纸料带上的若干个缓冲块剥离并实现缓冲块的自动上料，其包括机架和分别设置于机架的缓冲块上料机构、料带回收机构、及分离机构，自缓冲块上料机构伸出的离型纸料带通过分离机构后被料带回收机构回笼；分离机构包括前后两侧分别设有料带上料引导面和料带回收引导面的分离块，且料带上料引导面和料带回收引导面的前端相交呈锐角；分离块可沿料带上料引导面的设置方向相对机架往复移动。通过分离块可以往复移动，以使得缓冲块在脱离型纸的过程中，同时受到外设的缓冲块吸头的吸附作用和锐角端面的剥离作用，依靠两作用叠加克服缓冲块和离型纸的粘结力，因而尺寸极小的缓冲块亦可以顺利脱离型纸。 | ||||||
| 3 | 载带行走装置 | CN201611120576.7 | 2016-12-07 | CN106864807A | 2017-06-20 | 宫田正人 |
| 本发明涉及一种载带行走装置，尤其是一种无须更换零件便能够应对不同宽度的载带的载带行走装置。载带行走装置(1)使等间隔地形成有用于收纳电子零件(104)的袋体(101)的载带(100)沿长边方向行走，包括：一对侧引导件(81a、81b)，通过设在夹着载带(100)的两侧，从而形成长边方向的行走路径，朝接近及远离载带(100)侧缘的方向移动；以及固定装置(82)，将一对侧引导件(81a、81b)阶段性地固定在行走路径成为与载带(100)的多种宽度对应的宽度的位置。 | ||||||
| 4 | 片式层压电子元件、用于安装该元件的板及其封装单元 | CN201210359602.7 | 2012-09-24 | CN103456496B | 2017-04-12 | 安永圭; 朴珉哲; 金斗永; 朴祥秀 |
| 一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成为覆盖所述陶瓷本体沿长度方向的两个端部；工作层，该工作层内相对布置有所述内电极并且所述内电极之间布置有所述电介质层，以形成电容；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层沿厚度方向的上部和下部，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；以及附加电极层，该附加电极层布置在所述下覆盖层内且布置为与电容的形成无关。 | ||||||
| 5 | LED编带机上的凸轮曲线补料机构 | CN201610650606.9 | 2016-08-10 | CN106240877A | 2016-12-21 | 邓朝旭 |
| 本发明的LED编带机上的凸轮曲线补料机构，技术目的是提供了一种结构稳定、高效、低成本的LED编带机上的凸轮曲线补料机构。包括有安装底板，所述安装底板下方设有一驱动电机，所述驱动电机连接有设于安装底板上方的凸轮分割器，所述凸轮分割器上方设有分度转盘，所述分度转盘按刻度分隔设有吸嘴，所述吸嘴连接有吸气管及负压抽气机，在吸嘴下方设有载带，吸嘴对齐所述载带的槽口，所述载带设于对位支架上，所述对位支架设于安装底板上方。所有本发明具有使用方便，噪音小、提高生产效率等优点，适用于LED生产中应用。 | ||||||
| 6 | 自动包装精准定位装置 | CN201610780807.0 | 2016-08-31 | CN106218944A | 2016-12-14 | 刘呈明; 郭俊杰; 陈锦川; 吴勇兵 |
| 本发明涉及自动包装精准定位装置，包括支架、拖料机构和控制器，支架上方沿其长度方向设有载带台，载带台上开有载带槽，载带槽内装配有载带，支架上方的一侧固定有立板，拖料机构固定在立板上，拖料结构包括拖料支座、传动丝杠、滑块、拖料电机和拖料气缸，拖料支座横向固定在立板上，拖料支座上安装有两根导轨，滑块与导轨滑动配合，在两根导轨之间设有传动丝杠，传动丝杠的两端分别安装在拖料支座上，传动丝杠的端部与拖料电机连接，传动丝杠的中部与滑块通过螺纹配合连接，拖料气缸安装在滑块的下方，载带上沿其长度方向开有多个等间距分布的定位孔控制器分布与拖料电机和拖料气缸连接。本发明的优点在于：自动化程度高、定位精度高。 | ||||||
| 7 | 一种电子元件包装装置 | CN201610524325.9 | 2016-07-06 | CN106114946A | 2016-11-16 | 周长贵; 王斌; 何保居 |
| 本发明公开了一种电子元件包装装置，包括载带输送装置，设置在载带输送装置两端的盖带传送装置，所述盖带传送装置包括设置在载带输送装置一端的用于固定盖带盘的固定装置和设置在载带输送装置另一端的用于传送和固定盖带的输送固定装置，所述盖带传送装置固定在升降控制装置上，所述盖带传送装置的上方设置有封装装置，其结构简单，成本低廉。 | ||||||
| 8 | 层叠型电子元器件的层叠方向判定方法、层叠型电子元器件的层叠方向判定装置、层叠型电子元器件带的制造方法、以及层叠型电子元器件带的制造装置 | CN201280032673.4 | 2012-07-06 | CN103636301B | 2016-10-12 | 冈村幸辉 |
| 本发明提供一种能正确地判定层叠型电子元器件的导体层的层叠方向的层叠型电子元器件的层叠方向判定方法、层叠方向判定装置、将层叠型电子元器件的导体层的层叠方向朝一定方向对齐的层叠型电子元器件带的制造方法、以及层叠型电子元器件连的制造装置。层叠型电子元器件的层叠方向判定装置(3)包括测定单元(11、12)和判定单元(13)。测定单元(11、12)获取与从用于对导体层和非导体层层叠而成的层叠型电子元器件(200)进行观察的观察面检测到的红外线能量相关的测定值。判定单元(13)设定对应于测定条件的阈值，将该阈值与测定值进行比较，并基于该比较结果来判定层叠型电子元器件(200)的导体层的层叠方向。 | ||||||
| 9 | 一种半导体行业散料包装设备 | CN201610139246.6 | 2016-03-11 | CN105539908A | 2016-05-04 | 陈恕华; 胡晨光 |
| 本发明公开了一种半导体行业散料包装设备，包括机架；所述机架上方为工作平台，工作平台上安装有送料系统、自动取放料系统、封装系统、收带系统和控制系统，所述机架内安装有供带系统；所述送料系统对产品散料进行整理，并供自动取放料系统取用，自动取放料系统将产品送至封装系统，供带系统供给基带并将基带送入封装系统，封装系统通过基带和盖带将产品包裹并压合封装，并将压合封装后的产品送入收带系统；该半导体行业散料包装设备使得半导体行业的散料包装变得更方便，效率更高，有利于提高产线产能，且设备运行稳定，操作简单，可降低劳动强度。 | ||||||
| 10 | 编带电子元器件串列用带卷及其制造方法 | CN201510240234.8 | 2015-05-12 | CN105083610A | 2015-11-25 | 清水保弘; 小林丈二 |
| 编带电子元器件串列用带卷(1)包括第一和第二带卷半体(31、32)。第一带卷半体(31)具有第一突出部(31a)、从第一突出部(31a)的端部朝径向外侧延伸的第一凸缘部(31b)。第二带卷半体(32)具有第二突出部(32a)、从第二突出部(32a)的端部朝径向外侧延伸的第二凸缘部(32b)。第一和第二凸缘部(31b、32b)分别包含在与径向不同的方向上延伸的外侧端部。 | ||||||
| 11 | 一种汽车通用字包装方法及其专用包装工装 | CN201510376383.7 | 2015-07-01 | CN105015821A | 2015-11-04 | 王荣; 严舶; 吴道宏 |
| 本发明涉及一种汽车通用字包装方法，取一已经粘好通用字粘接胶的字条固定在专用包装工装的底座上，将专用包装工装的盖板固定在专用包装工装的底座上，将通用字组中的单独的通用字嵌入进盖板上的镂空孔内，取一包装用袋，包装用袋下端的包装条撕开，将包装用袋套在盖板上；取下盖板，此时包装用袋与粘有通用字粘接胶的字条一起被取下，再将字条撕开，此时粘接胶已粘在通用字上；用一细杆从盖板的背面将粘有粘接胶的通用字与盖板分离，此时通用字已装于包装用袋内，再将包装条贴上，覆盖住所有通用字，完成通用字的包装，还涉及一种专用包装工装，包括底座及盖板。本发明的优点在于：利用本发明中包装方法及包装工装可实现通用字的快速包装。 | ||||||
| 12 | 微型开关带检测装置封装机 | CN201510186895.7 | 2015-04-20 | CN104803053A | 2015-07-29 | 菊池祥; 骆建功; 张永尧; 徐向华; 李强; 王志艳 |
| 微型开关带检测装置封装机，包括机架主体、移动组件、封装机和画像检查装置，所述机架主体包括设备型材架、电气控制箱和工作台，所述电气控制箱设于设备型材架的内部，工作台设于设备型材架的顶部；所述移动组件设于工作台的顶部；所述封装机设于移动组件的前侧，该封装机包括卷槽安装轮、产品封装部、封装顶膜安装轮和完成品安装轮，所述卷槽安装轮设于封装机的右侧；所述产品封装部、封装顶膜安装轮和完成品安装轮均设于封装机的左侧；所述画像检查装置设于封装机的上方；所述检查摄像头与检查显示屏连接；本产品工作效率高、结构紧凑、成本低、附带画像检查装置、操作简便，值得大力推广。 | ||||||
| 13 | 一种全自动热封口编带包装机 | CN201510110875.1 | 2015-03-15 | CN104709497A | 2015-06-17 | 韩立艳 |
| 公开了一种全自动热封口编带包装机包括支撑控制组件、料槽送料机构组件、紫外光固化加速组件、薄带送料组件、热压机构组件、成像次品放大检测组件、半成品运送定位组件、半成品排位输送组件。本发明优越效果在于：在采用上述技术方案后，本发明一种全自动热封口编带包装机能提供全自动SMD热封口编带包装机，在器件封装快速点胶后，能对胶水做进一步的固化巩固，依靠成像分拣系统，能实时对封装前的不良产品进行及时分拣，提高产品包装的良品率，利用可靠可控的热压温控系统，可靠地对产品进行编带包装，从而达到达到封装方便、快速、安全、可靠、便利的效果。 | ||||||
| 14 | 一种半导体器件包装机的自动换料方法 | CN201410853520.7 | 2014-12-30 | CN104528015A | 2015-04-22 | 薛克瑞; 白志坚; 杨成; 黄龙; 叶历平 |
| 本发明公开了一种半导体器件包装机的自动换料方法，在半导体器件包装过程中，视觉影像检测装置会对每颗半导体器件进行检测，若有发现反极性、反料、侧料或破料等异常情况，载带停止，转盘停转并停在低位，载带从检测位倒退到放料位，异常料被吸嘴取出，转盘转动，下一个吸嘴将良品自动放入载带中，然后载带归位检测位，视觉影像检测装置重新检测，若无异常则包装机正常编带，若有异常则重复上述动作至无异常。本发明公开的半导体器件包装机自动换料机构既克服了传统的LED影像检测工序中人工替换不良品的缺陷，又简化了机构和生产工艺，降低了机构成本，提高了生产效率。 | ||||||
| 15 | 层叠型电子元器件的层叠方向判定方法、层叠型电子元器件的层叠方向判定装置、层叠型电子元器件带的制造方法、以及层叠型电子元器件带的制造装置 | CN201280032673.4 | 2012-07-06 | CN103636301A | 2014-03-12 | 冈村幸辉 |
| 本发明提供一种能正确地判定层叠型电子元器件的导体层的层叠方向的层叠型电子元器件的层叠方向判定方法、层叠方向判定装置、将层叠型电子元器件的导体层的层叠方向朝一定方向对齐的层叠型电子元器件带的制造方法、以及层叠型电子元器件连的制造装置。层叠型电子元器件的层叠方向判定装置(3)包括测定单元(11、12)和判定单元(13)。测定单元(11、12)获取与从用于对导体层和非导体层层叠而成的层叠型电子元器件(200)进行观察的观察面检测到的红外线能量相关的测定值。判定单元(13)设定对应于测定条件的阈值，将该阈值与测定值进行比较，并基于该比较结果来判定层叠型电子元器件(200)的导体层的层叠方向。 | ||||||
| 16 | 片式层压电子元件、用于安装该元件的板及其封装单元 | CN201210359602.7 | 2012-09-24 | CN103456496A | 2013-12-18 | 安永圭; 朴珉哲; 金斗永; 朴祥秀 |
| 一种片式层压电子元件，该片式层压电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；第一外电极和第二外电极，该第一外电极和第二外电极形成为覆盖所述陶瓷本体沿长度方向的两个端部；工作层，该工作层内相对布置有所述内电极并且所述内电极之间布置有所述电介质层，以形成电容；上覆盖层和下覆盖层，该上覆盖层和下覆盖层形成在所述工作层沿厚度方向的上部和下部，所述下覆盖层的厚度大于所述上覆盖层的厚度；以及附加电极层，该附加电极层布置在所述下覆盖层内且布置为与电容的形成无关。 | ||||||
| 17 | 半导体装置的包装结构、半导体装置的包装方法和压纹带 | CN200880114909.2 | 2008-11-07 | CN101848848B | 2012-02-29 | 久户濑智; 丰泽健司 |
| TAB带(100)的包装结构，具有TAB带(100)和导电性的压纹带(200)卷绕在导电性的卷盘上的结构，TAB带(100)具有固定在其反复形成有布线图案的薄膜(101)上的多个半导体芯片(103)；压纹带(200)具有在其薄膜(201)的一侧的面上沿带长方向连续形成的突起部(202)；TAB带(100)与压纹带(200)是，在相对叠合薄膜(101)上的半导体芯片(103)的固定面与薄膜(201)上的突起部(202)的突设面的形态下卷绕在卷盘上的；半导体芯片(103)的厚度为t，其中0.2≤t≤0.625mm，且薄膜(201)的厚度约为0.125mm时，压纹带(200)的总厚度为t+0.4mm以上并且1.1mm以下。由此，能够充分确保在出货、运输时对TAB带的保护，并能对所希望的卷绕量的TAB带进行包装。 | ||||||
| 18 | 带状可揭取式包装装置 | CN200880112275.7 | 2008-10-06 | CN101827753A | 2010-09-08 | 岩本义夫 |
| 本发明提供一种挂带包装装置，在该带状可揭取式包装装置中，通过刷子单元(7)将袋(X)的位于传送方向前方侧的密封部(Z)拉入到拉入位置(P1)，并使其褶皱或折曲抻直后，使由把持单元(8)接受的袋(X)移动到粘附单元(9)的粘附位置(P2)时，把持密封部(Z)的夹持爪(81、81)进行符号(A)所示的圆弧运动，使得密封部(Z)从拉入位置(P1)向与拉入方向(b)相反的方向移动至粘附位置(P2)。 | ||||||
| 19 | 带状可揭取式包装装置 | CN200880111861.X | 2008-10-01 | CN101827752A | 2010-09-08 | 山本晃; 西道雄 |
| 本发明提供一种带状可揭取式包装装置，其能够将物品以固定的姿势依次粘贴在背衬材料上，而且能够使被粘贴的物品的姿势一致然后将其排出。该装置包括托架(13)，该托架配置在粘贴单元的下游侧，用来控制在被粘贴的袋子(X)之前先粘贴在背衬材料(T)上的包装袋(X、X)的姿势。物品从托架(13)的上游侧的第一接受面(131)落入托架的下流侧的落入部(D)，该落入部包括第二接受面(132)及其左右的第二侧面部(134)、以及其左右的引导面(135)。 | ||||||
| 20 | 载带的加工装置及加工方法 | CN03816401.9 | 2003-06-23 | CN1668446B | 2010-06-16 | 油川训章; 大冢博 |
| 为了构成由带输送部(A)、带送给部(B)、进行压花加工的成形部(C)、冲孔部(D)和带卷绕部(F)构成的载带的加工装置，至少作为上述带送给部(B)、上述成形部(C)和上述带卷绕部(F)的驱动源，使用具有直线路径的驱动方向并通过流体压力驱动的双动型驱动装置(21)、(22)，在上述双动型驱动装置彼此间设置控制装置的驱动·驱动停止的控制器(35)。 | ||||||
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