| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 1 | 用于制作名片的设备和方法 | CN201480039351.1 | 2014-05-09 | CN105451981A | 2016-03-30 | 弗朗切斯科·史兰特; 恩瑞柯·梅森; 达维德·托雷辛 |
| 一种用于制作名片(11)的设备，其包含一供应数对片材(15、16)的供应操作单元(12)以及一被配置于打印特有标志(26)到所述片材(15、16)的至少一可打印表面(18、19)上的打印单元(14)。所述设备包含：一结合单元(28)，其被配置于以每对片材(15、16)的相反于所述可打印表面(18、19)的两结合表面(20、21)来相互地结合该对片材(15、16)，一符合成为一薄片的电子器件(22)被连接到所述两结合表面(20、21)的其中之一；以及一电子编写单元(29)，被配置于将由一读取器可读的编码的信息导入所述电子器件(22)中。 | ||||||
| 2 | 用于安全和/或有价文件的镶嵌物 | CN200980141829.0 | 2009-10-01 | CN102203807B | 2015-09-23 | M.克内贝尔; P.克雷格; J.埃雷克 |
| 本发明涉及一种用于安全和/或有价文件(2)的镶嵌物(1)，包含芯层(3)，所述芯层包括电子构件(14)和/或衍射安全元件，并由第一基础聚合物形成；包含设置在芯层(3)的两侧上的两个镶嵌物覆盖层(4，5)，所述镶嵌物覆盖层是由不同于第一基础聚合物的第二基础聚合物形成的，其中芯层(3)和镶嵌物覆盖层(4，5)是通过潜在反应性胶粘剂(6，7)来彼此结合的。 | ||||||
| 3 | 具有大理石纹彩的视觉效应的卡片和相关制造方法 | CN201380042659.7 | 2013-09-05 | CN104540601A | 2015-04-22 | S.卡拉福蒂斯; S.苏布拉 |
| 本发明涉及具有大理石纹彩的视觉效应的卡片(1)，所述卡片(1)包括含有第一面和第二面的至少一个基底层(3)，其中所述基底层(3)覆盖有半透明保护层(7)，其中通过在基底层(3)的至少一个面上用UV硬化油墨印刷经层压开裂的图案(9)，使得可以透过裂纹(11)看到位于所述图案(9)下面的颜色。 | ||||||
| 4 | 用于制造复合膜的嵌体的方法和装置以及具有嵌体的复合膜 | CN201080030868.6 | 2010-07-01 | CN102470688B | 2015-04-08 | O.穆特; D.多纳特; J.卡勒泽; M.哈格曼 |
| 本发明涉及用于制造复合膜的嵌体的一种方法和一种装置以及一种复合膜，所述嵌体尤其用于继续处理成例如智能卡，其中其上设置有多个且相互对应的电子部件（17，18）的载体膜（12）被输送给图像检测装置（23），通过该图像检测装置检测作为应用（16）的电子部件（17，18）的位置，其中敷设在该载体膜（12）上的激光敏感的补偿膜（14）首先被输送给激光切割装置（27），其中通过该图像检测装置（23）所检测的、关于相应电子部件（17，18）在该载体膜（12）上位置的数据被传输至该激光切割装置（27），并且该激光切割装置（27）被控制用于制造空隙（28），该空隙与电子部件（17，18）的相应位置相匹配，其中其上引入有空隙（28）的补偿膜（14）和载体膜（12）在组合站（34）中被组合，并且配合精密地相互对准地被固定成嵌体（36），其中利用激光切割装置（27）来制造空隙（28），利用另一激光切割装置或利用标记装置（30）为每个应用（16）或一组应用（16）根据相应检测的、电子部件（17，18）在载体膜（12）上的位置而将控制标志（32）敷设到补偿膜（14）上。 | ||||||
| 5 | 热压印方法和装置 | CN201280031317.0 | 2012-05-04 | CN103635332A | 2014-03-12 | J·韦宁; P·米尔费尔德尔; K·普福尔特 |
| 本发明涉及一种热压印方法，用于至少一个带状压印薄膜（10，20）的至少一部分在一个带状基层体（30）上的热压印；还涉及一种相应的热压印装置。待压印的基层体（30）与所述至少一个压印薄膜（10，20）的一个压印薄膜（10，20）会合。将基层体（30）和附在其上的压印薄膜（10，20）沿着被加热的第一压印滚筒的圆周导引，在第一次压印中将第一压印层压印到基层体（30）上。将经过一次压印的基层体（30）从第一压印滚筒移开，并针对基层体（30）的行进方向（33）在第一压印滚筒（5）之后再与所述至少一个压印薄膜（10，20）的同一个或另一个压印薄膜（10，20）会合。将经过一次压印的基层体（30）和附在其上的压印薄膜（10，20）沿着被加热的第二压印滚筒的圆周导引，其中，在第二次压印中将第二压印层压印到基层体（30）上。最后将二次压印的基层体（30）从该第二压印滚筒移开。 | ||||||
| 6 | RFID标记供给设备和标记带卷 | CN200780021834.9 | 2007-06-11 | CN101467166B | 2012-05-30 | 日置瞳; 太田喜代一; 长江强; 山口晃志郎; 大桥勉 |
| 基带卷(102)通过围绕基本垂直于带子纵长方向的轴卷绕基带(210)来构成，该基带(210)具有沿着带子纵长方向以预定间距连续设置的多个基本片状的天线基底(160)。RFID电路元件(To)分别设置在天线基底(160)上，该RFID电路元件(To)设有用于存储信息的IC电路部件(151)和用于发送和接收信息的标记侧天线(152)。天线基底(160)、IC芯片保持构件(161)、以及标记侧天线(152)设置在基带(210)上，以使IC芯片保持构件(161)的中心位置(161a)相对于对应天线基底(160)的中心位置(160a)隔开预定距离(H)。 | ||||||
| 7 | 多层热塑性层压的薄膜结构以及用于层压的装置和方法 | CN201080022182.2 | 2010-03-19 | CN102438833A | 2012-05-02 | 曼弗雷德·米哈尔科 |
| 本发明涉及一种用于层压薄膜带形的多层热塑性薄膜结构(1)的装置(14)，根据本发明，其包括能够加热的压板(8.1、8.2)和冷却面(10)，其中，所述压板(8.1、8.2)和冷却面(10)的宽度大于或等于所述薄膜结构(1)的宽度，其中，所述薄膜结构(1)在它的相对于所述压板(8.1、8.2)的位置上设置为，使得压板边缘(20)位于栅格中央(5.1)，并且所述冷却面(10)以直到3mm的距离设置在压板边缘(20)的旁边，并且在所述相同的栅格(5)中开始，其中，所述冷却面(10)的长度大于或等于所述压板(8.1、8.2)的长度，其中，各一个压板(8.1、8.2)和各一个冷却面(10)设置在所述薄膜结构(1)的两侧上，其中，所述压板(8.1、8.2)固定在能够通过第一压台(19.1)移动的或支承的压板保持块(15)上，并且其中，所述冷却面(10)是能够通过第二压台(19.2)移动或支承的冷却块(16)的组成部分。此外，本发明涉及一种多层热塑性层压的薄膜结构(1)和一种用于层压薄膜带形的多层热塑性薄膜结构(1)的方法。 | ||||||
| 8 | 层压系统、IC片及片卷、以及用于制造IC芯片的方法 | CN200510084624.7 | 2005-07-15 | CN1722393A | 2006-01-18 | 渡边了介; 高桥秀和; 鹤目卓也; 荒井康行; 渡边康子; 樋口美由纪 |
| 本发明提供一种层压系统，其中，用于密封薄膜集成电路的第二和第三基板之一在以加热熔融态挤压出的同时提供给具有多个薄膜集成电路的第一基板，其它辊子用于供应其它基板、接收IC芯片、分离和密封。通过旋转辊子可连续地进行以下步骤：分离在第一基板上设置的薄膜集成电路；密封分离的薄膜集成电路；和接收密封的薄膜集成电路。因此，极大地提高了生产效率。 | ||||||
| 9 | IC卡制造装置 | CN02155844.2 | 2002-10-18 | CN1201382C | 2005-05-11 | 窪田穗伸 |
| 一种IC卡制造装置，该装置具备叠层基材夹持部和脱气部，该叠层基材夹持部由上夹持部和下夹持部构成，该上夹持部和下夹持部从两侧面夹住并密封由一对层状片材夹着IC芯片等电子部件而形成的叠层基材，上述脱气部对该叠层基材夹持部的内部进行脱气处理，对夹着叠层基材进行脱气的叠层基材夹持部进行加热及加压来制造IC卡，其特征在于：还具备脱气机构部，该脱气机构部通过从上下夹住上述叠层基材夹持部，形成靠近上述上夹持部的上表面的上脱气室和靠近上述下夹持部的下表面的下脱气室，且利用上述脱气部对上述上脱气室和上述下脱气室进行脱气；上述脱气机构部中具备控制器，在对上述叠层基材夹持部的内部脱气的同时，该控制器控制上述上脱气室和上述的下脱气室的脱气的开始、以及从开始经过预定时间后，上述上脱气室和上述下脱气室的脱气的解除。 | ||||||
| 10 | 自动化生产个人化卡和盒的方法和设备 | CN98813029.7 | 1998-11-11 | CN1285938A | 2001-02-28 | J·哈桑; E·罗森; A·兰德曼 |
| 提供一种连续自动生产无触点,或普通智能卡,如身份证、通行卡等的方法,这种卡载有个人化,和可选的非个人化图形信息,包括文字,一殷还有身份照片。基层(11)包括电子部件(13,14),与两中间层(16,17)层合而形成卡芯,卡芯再与两覆盖页(18,19)层合。可采用连续工艺直接制做卡,在这种情形下,中间层(16,17)载有之前印刷的个人化图形内容,也可以制做盒,此时卡芯和覆盖页(18,19)仅沿一边连接,通过转印覆盖页(18,19)上的个人化信息并将覆盖页与卡芯完全层合可将盒转换成卡。还提供一种用于连续自动完成该方法的设备。因此可以一种生产率更高和更为经济的方法获得寿命更长的智能卡。 | ||||||
| 11 | 半导体器件及其制造方法 | CN201310049942.4 | 2013-02-07 | CN103247541B | 2016-08-03 | 伊万·尼基廷; 亚历山大·海因里希; 斯特凡·兰道; 约阿希姆·马勒; 拉尔夫·沃姆巴赫尔 |
| 本发明涉及一种半导体器件及其制造方法，该方法包括提供转移箔。将多个半导体芯片布置在转移箔上并粘附至转移箔。将粘附至转移箔的多个半导体芯片布置在多器件载体之上。施加热以将转移箔层压在多器件载体上，从而将多个半导体芯片容纳在层压的转移箔与多器件载体之间。 | ||||||
| 12 | 生产卡体的方法和卡体 | CN201380020445.X | 2013-03-04 | CN104245345A | 2014-12-24 | E.马丁内斯蒙德贾; G.雷唐多 |
| 本发明涉及一种生产用于便携式数据载体的多层卡体的方法，具有以下步骤：制备两个由合成纸制成的层(2，4)；制备由塑料制成的至少一个表面层(6，8)；以丝网印刷或平版印刷工艺将图形设计(12，22)印刷在由合成纸制成的层(2，4)的顶侧(104)；组合层(2，4，6，8)以形成半成品(10)；在通常为芯片卡的条件下将所述层层压在一起(110)；以及借助分离工具从半成品分离卡体(120)。 | ||||||
| 13 | 半导体器件及其制造方法 | CN201310049942.4 | 2013-02-07 | CN103247541A | 2013-08-14 | 伊万·尼基廷; 亚历山大·海因里希; 斯特凡·兰道; 约阿希姆·马勒; 拉尔夫·沃姆巴赫尔 |
| 本发明涉及一种半导体器件及其制造方法，该方法包括提供转移箔。将多个半导体芯片布置在转移箔上并粘附至转移箔。将粘附至转移箔的多个半导体芯片布置在多器件载体之上。施加热以将转移箔层压在多器件载体上，从而将多个半导体芯片容纳在层压的转移箔与多器件载体之间。 | ||||||
| 14 | 用于制造复合膜的嵌体的方法和装置以及具有嵌体的复合膜 | CN201080030868.6 | 2010-07-01 | CN102470688A | 2012-05-23 | O.穆特; D.多纳特; J.卡勒泽; M.哈格曼 |
| 本发明涉及用于制造复合膜的嵌体的一种方法和一种装置以及一种复合膜，所述嵌体尤其用于继续处理成例如智能卡，其中其上设置有多个且相互对应的电子部件（17，18）的载体膜（12）被输送给图像检测装置（23），通过该图像检测装置检测作为应用（16）的电子部件（17，18）的位置，其中敷设在该载体膜（12）上的激光敏感的补偿膜（14）首先被输送给激光切割装置（27），其中通过该图像检测装置（23）所检测的、关于相应电子部件（17，18）在该载体膜（12）上位置的数据被传输至该激光切割装置（27），并且该激光切割装置（27）被控制用于制造空隙（28），该空隙与电子部件（17，18）的相应位置相匹配，其中其上引入有空隙（28）的补偿膜（14）和载体膜（12）在组合站（34）中被组合，并且配合精密地相互对准地被固定成嵌体（36），其中利用激光切割装置（27）来制造空隙（28），利用另一激光切割装置或利用标记装置（30）为每个应用（16）或一组应用（16）根据相应检测的、电子部件（17，18）在载体膜（12）上的位置而将控制标志（32）敷设到补偿膜（14）上。 | ||||||
| 15 | 用于安全和/或有价文件的镶嵌物 | CN200980141829.0 | 2009-10-01 | CN102203807A | 2011-09-28 | M.克内贝尔; P.克雷格; J.埃雷克 |
| 本发明涉及一种用于安全和/或有价文件(2)的镶嵌物(1)，包含芯层(3)，所述芯层包括电子构件(14)和/或衍射安全元件，并由第一基础聚合物形成；包含设置在芯层(3)的两侧上的两个镶嵌物覆盖层(4，5)，所述镶嵌物覆盖层是由不同于第一基础聚合物的第二基础聚合物形成的，其中芯层(3)和镶嵌物覆盖层(4，5)是通过潜在反应性胶粘剂(6，7)来彼此结合的。 | ||||||
| 16 | 层压系统 | CN200580026229.1 | 2005-05-31 | CN1993829B | 2010-06-02 | 渡边了介; 高桥秀和; 鹤目卓也 |
| 本发明的目的在于提高在对薄膜集成电路进行密封过程中的生产效率，并且防止损失和破坏。还有，本发明的另外一个目的在于防止薄膜集成电路在运输过程中遭受损伤，并且使得易于搬运薄膜集成电路。本发明提供了一种层压系统，其中使用辊来供给密封用基底、接收IC芯片、分离以及密封。对大量的薄膜集成电路进行分离、密封和接收操作可以通过旋转所述辊来连续地进行；因此，可以极大地提高生产效率。还有，由于使用了相互对置的辊对，因此可以轻易地密封所述薄膜集成电路。 | ||||||
| 17 | 层压系统、IC片及片卷、以及用于制造IC芯片的方法 | CN200510084624.7 | 2005-07-15 | CN100550328C | 2009-10-14 | 渡边了介; 高桥秀和; 鹤目卓也; 荒井康行; 渡边康子; 樋口美由纪 |
| 本发明提供一种层压系统，其中，用于密封薄膜集成电路的第二和第三基板之一在以加热熔融态挤压出的同时提供给具有多个薄膜集成电路的第一基板，其它辊子用于供应其它基板、接收IC芯片、分离和密封。通过旋转辊子可连续地进行以下步骤：分离在第一基板上设置的薄膜集成电路；密封分离的薄膜集成电路；和接收密封的薄膜集成电路。因此，极大地提高了生产效率。 | ||||||
| 18 | 具有在一个表面上可见的元件的电子组件及这种组件的制造方法 | CN200380101287.7 | 2003-10-10 | CN100481121C | 2009-04-22 | 弗朗索瓦·德罗兹 |
| 本发明涉及电子组件的制造方法及根据这种方法制造的组件，所述组件包括由两个绝缘片(2，9)和一个电子元件(3)构成的组合件。构成组件一个表面的第一绝缘片(2)具有至少一个接纳电子元件(3)的窗口(4)，元件(3)的一个表面与第一绝缘片(2)的表面齐平，并呈现在组件的外表面上。第二绝缘片(9)构成组件的另一表面。该组件的特征在于，它包括粘接膜(5)，在至少覆盖元件(3)窗口(4)四周的区域延伸，位于第一绝缘片(2)和第二绝缘片(9)之间的一个区域。组件还可以包括至少一个电子电路(6)，置于两个绝缘片(2，9)之间，在位于元件(3)内表面上的连接导电区(13)与元件(3)相连接。本发明的目的在于避免在元件(3)附近的组件外表面上出现不希望的残余物。这些残余物来自充填材料(8)通过窗口(4)和/或通过所接纳的元件(3)的渗透。 | ||||||
| 19 | 层压系统 | CN200580026229.1 | 2005-05-31 | CN1993829A | 2007-07-04 | 渡边了介; 高桥秀和; 鹤目卓也 |
| 本发明的目的在于提高在对薄膜集成电路进行密封过程中的生产效率，并且防止损失和破坏。还有，本发明的另外一个目的在于防止薄膜集成电路在运输过程中遭受损伤，并且使得易于搬运薄膜集成电路。本发明提供了一种层压系统，其中使用辊来供给密封用基底、接收IC芯片、分离以及密封。对大量的薄膜集成电路进行分离、密封和接收操作可以通过旋转所述辊来连续地进行；因此，可以极大地提高生产效率。还有，由于使用了相互对置的辊对，因此可以轻易地所述密封薄膜集成电路。 | ||||||
| 20 | 具有在一个表面上可见的元件的电子组件及这种组件的制造方法 | CN200380101287.7 | 2003-10-10 | CN1703718A | 2005-11-30 | 弗朗索瓦·德罗兹 |
| 本发明涉及电子组件的制造方法及根据这种方法制造的组件，所述组件包括由两个绝缘片(2，9)和一个电子元件(3)构成的组合件。构成组件一个表面的第一绝缘片(2)具有至少一个接纳电子元件(3)的窗口(4)，元件(3)的一个表面与第一绝缘片(2)的表面齐平，并呈现在组件的外表面上。第二绝缘片(9)构成组件的另一表面。该组件的特征在于，它包括粘接膜(5)，在至少覆盖元件(3)窗口(4)四周的区域延伸，位于第一绝缘片(2)和第二绝缘片(9)之间的一个区域。组件还可以包括至少一个电子电路(6)，置于两个绝缘片(2，9)之间，在位于元件(3)内表面上的连接导电区(13)与元件(3)相连接。本发明的目的在于避免在元件(3)附近的组件外表面上出现不希望的残余物。这些残余物来自充填材料(8)通过窗口(4)和/或通过所接纳的元件(3)的渗透。 | ||||||
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