| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 121 | 保护涂漆表面的方法 | CN201180068443.9 | 2011-12-21 | CN103402766B | 2015-10-21 | 让-洛普·马松 |
| 本发明涉及对涂漆表面或涂料表面进行保护的方法，根据该方法，将包含非胶粘性层的保护膜应用至待保护的表面。 | ||||||
| 122 | 耐磨微球制品 | CN201510155707.4 | 2015-04-02 | CN104972408A | 2015-10-14 | J·C·克拉克; B·R·库恩斯; A·J·库格尔; V·克里施南; C·B·小瓦尔克 |
| 一种耐磨微球制品。本发明提供了一种制品，所述制品具有柔性制品，其中所述柔性制品包括聚合物层和沿着所述聚合物层的第一主表面设置的第一层；以及多个微球，所述多个微球部分地嵌入并粘附到所述第一层的与沿着所述聚合物层的所述第一主表面设置的所述表面相对的主表面，其中所述制品具有小于或等于0.5MPa的压缩模量。本发明还提供一种制品，所述制品具有柔性制品，其中所述柔性制品包括聚合物层；以及多个微球，所述多个微球部分地嵌入并粘附到所述柔性制品的主表面，其中所述制品具有小于或等于0.5MPa的压缩模量，并且进一步其中所述制品为装饰性制品。 | ||||||
| 123 | 短切原丝PVC地板及其生产方法 | CN201510371626.8 | 2015-06-30 | CN104947913A | 2015-09-30 | 戴会斌 |
| 本发明公开了一种短切原丝PVC地板及其生产方法，依次包括耐磨层、彩膜层、底层，所述底层与所述彩膜层之间还设置有中层，所述中层包括的原料组分及重量百分比如下：PVC12-20%、增塑剂4-8%、稳定剂1-5%、碳酸钙65-75%、辅助材料0.5-3%、短切原丝2-10%。本发明所涉及的PVC地板有效降低了产品的收缩率和膨胀率，增大了其韧性，提高了产品的抗冲击性能。 | ||||||
| 124 | 卷材及卷材的制造方法 | CN201310421797.8 | 2010-01-25 | CN103507312B | 2015-09-30 | 武田健太郎; 大石伦仁 |
| 本发明提供一种在基材膜和光学膜之间难以产生浮起的卷材及卷材制造方法。本发明提供一种卷材（R），其从外侧起以第一基材膜（F12）、第一粘合剂层（F14）、光学膜（F11）、第二粘合剂层（F15）及第二基材膜（F13）的顺序将它们层叠卷绕。第一粘合剂层（F14）的第一基材膜（F12）侧的界面的胶粘力A、第一粘合剂层（F14）的光学膜（F11）侧的界面的胶粘力B、第二粘合剂层（F15）的光学膜（F11）侧的界面的胶粘力C第二粘合剂层的第二基材膜（F13）侧的界面的胶粘力D，满足A＜B且A＜C＜D的关系。通过将胶粘力大的第二基材膜（F13）侧作为内侧卷绕光学膜（F11），可以使基材膜（F12、F13）和光学膜（F11）之间难以产生浮起。 | ||||||
| 125 | 一种金属树脂一体化成型方法和一种金属树脂复合体 | CN201210043644.X | 2012-02-24 | CN103286909B | 2015-09-30 | 宫清; 张雄; 张宜虎; 周维 |
| 本发明提供了一种金属树脂一体化成型方法，包括以下步骤：A、金属表面处理：在金属表面形成纳米孔；B、将热塑性树脂熔融在表面形成有纳米孔的金属表面，然后直接一体注塑成型；其中，所述热塑性树脂为含有主体树脂和聚烯烃树脂的共混物；所述主体树脂为聚碳酸酯，所述聚烯烃树脂的熔点为65℃-105℃。本发明还提供了由该方法得到的金属树脂复合体。本发明提供的金属树脂一体化成型方法，通过采用表面光泽、韧性都更好的非结晶性主体树脂，同时配合使用熔点为65℃-105℃的聚烯烃树脂，保证得到的金属树脂复合体具有更好的机械强度和表面处理特性，从而解决塑料件的表面装饰问题，满足客户的多样化需求。 | ||||||
| 126 | 一种金属树脂一体化成型方法和一种金属树脂复合体 | CN201210043637.X | 2012-02-24 | CN103286908B | 2015-09-30 | 宫清; 张雄; 张宜虎; 周维 |
| 本发明提供了一种金属树脂一体化成型方法，包括以下步骤：A、金属表面处理：在金属表面形成纳米孔；B、将热塑性树脂熔融在表面形成有纳米孔的金属表面，然后直接一体注塑成型；其中，所述热塑性树脂为含有主体树脂和聚烯烃树脂的共混物；所述主体树脂为聚苯醚与聚苯硫醚的混合物，所述聚烯烃树脂的熔点为65℃-105℃。本发明还提供了由该方法得到的金属树脂复合体。本发明提供的金属树脂一体化成型方法，通过采用表面光泽、韧性都更好的非结晶性主体树脂，同时配合使用熔点为65℃-105℃的聚烯烃树脂，保证得到的金属树脂复合体具有更好的机械强度和表面处理特性，从而解决塑料件的表面装饰问题，满足客户的多样化需求。 | ||||||
| 127 | 防水卷材表面用强力耐高温尼龙复合膜及其加工方法 | CN201510268327.1 | 2015-05-25 | CN104924714A | 2015-09-23 | 易向阳; 欧发刚; 郑海拨 |
| 本发明公开了一种防水卷材表面用强力耐高温尼龙复合膜，其特征在于所述复合膜包括五层共挤层结构，所述五层共挤层结构为对称性结构，依次为：沥青结合层、第一粘合剂层、尼龙增强层、第二粘合剂层和沥青结合层。本发明的复合膜具有高拉力强度（≧40Mpa)，高耐温(170-180℃,5min,收缩率≤2%），高撕裂强度（钉杆撕裂强度≧120N),完全满足防水卷材胎基或表面用膜要求。 | ||||||
| 128 | 电子器件包装用层叠片材及其成型体 | CN201280006628.1 | 2012-01-25 | CN103338932B | 2015-09-23 | 藤原纯平; 川田正寿; 宫村康史 |
| 本发明公开了一种电子器件包装用层叠片材，该层叠片材包含表面层、中芯层和背面层，上述表面层以及上述背面层含有橡胶改性苯乙烯类共聚物（A）和聚醚酯酰胺（B），所述橡胶改性苯乙烯类共聚物（A）的接枝橡胶的接枝率为30～50%、接枝橡胶粒径为0.1～0.5μm且含有5～25质量%的丁二烯，上述中芯层包含含有橡胶改性苯乙烯类共聚物（C）和5～50质量%的该层叠片材的再生材料的树脂组合物，所述橡胶改性苯乙烯类共聚物（C）的接枝橡胶的接枝率为70～90%，接枝橡胶粒径为0.4～1.0μm，且含有5～15质量%的丁二烯。该层叠片材的防静电性、透明性以及耐折强度等的物性平衡优异，并且即使将再生材料添加到中芯层中，隔着载带检查时的视觉辨认性也良好，所以可适用于压纹载带等电子器件包装用片材的制作。 | ||||||
| 129 | 用于包装电子部件的热封膜及包覆带 | CN201080070735.1 | 2010-12-17 | CN103260873B | 2015-09-23 | 张伟祥; 金舟; 沈时骏; 张琳琳; 李佳军 |
| 本发明提供了一种用于包装电子元件的热封膜，所述热封膜包括：基础层；至少一个中间层，所述至少一个中间层设置在所述基础层上并且包括一种混合物，以所述中间层总重量为100重量％计算，所述混合物包括：5-70重量％的乙酸乙烯酯共聚物，其中衍生自乙酸乙烯酯的单元在所述共聚物中超过10摩尔％；20-90重量％的苯乙烯-丁二烯共聚物；以及0-40重量％的导电聚合物；以及至少一个热封层，所述至少一个热封层设置在所述中间层中与所述基础层相对的表面上。本发明进一步提供了一种由如上所述的热封膜制成的包覆带。 | ||||||
| 130 | 可成型的轻质复合材料体系及方法 | CN201180019208.2 | 2011-02-15 | CN102844178B | 2015-09-16 | S·米兹拉西; M·纳基斯 |
| 本发明涉及包括聚合物（18）和分布在聚合物中的金属纤维束（20）的填充聚合物材料（16），涉及轻质复合材料（10，12），所述复合材料包括一对金属层（14）和夹在这一对金属层（14）之间的聚合物层，所述聚合物层包含填充聚合物材料（18）。本发明的复合材料可以采用传统的冲压设备在室温条件下成型。本发明的复合材料还能够采用电阻焊接工艺，如电阻点焊焊接到其它金属材料上。所述复合材料具有下述特点：金属纤维是带状纤维；聚合物选自聚烯烃、聚酰胺或它们的组合，金属层（如一对金属层中的一层或两层）有一个面向填充聚合物材料且未处理的表面。 | ||||||
| 131 | 聚乙烯膜及其制造方法 | CN201380069640.1 | 2013-12-04 | CN104903100A | 2015-09-09 | D·M·飞斯卡司; D·范赫伊维根 |
| 本发明涉及具有改进的性能的聚乙烯膜。特别地，具有改进的撕裂性能的较厚膜和改进撕裂的方法，和具有改进的落镖冲击强度的多层膜以及改进落镖冲击强度的方法。 | ||||||
| 132 | 具有拒水性的热塑性树脂片以及成型品 | CN201380063581.7 | 2013-07-18 | CN104903099A | 2015-09-09 | 藤原纯平; 大泽知弘; 星野祥吾; 长野利生; 武井淳 |
| 本发明提供一种具有拒水性的热塑性树脂片，其具备：凹凸形状层，于一表面侧具有微细的凹凸形状；及拒水层，以大致一定的厚度形成于前述凹凸形状层的前述一表面侧；前述凹凸形状层的前述一表面侧的至少表面部分是在加热拉伸后仍维持微细的凹凸形状的交联体，前述拒水层由含有疏水性氧化物微粒的烯烃类共聚物树脂形成而成。还提供一种将所述热塑性树脂片加热成型而成的成型容器等成型品。 | ||||||
| 133 | 生产多层吹塑薄膜的方法和通过该方法获得的薄膜 | CN201380066494.7 | 2013-12-19 | CN104884229A | 2015-09-02 | 泰德·布林克; 亚历山大·安东尼厄斯·马莉亚·斯特雷克斯; 凯塔琳娜·托米奇 |
| 通过吹塑薄膜法生产包含至少一个共聚酰胺层和至少一个聚烯烃层的多层薄膜的方法，其中所述共聚酰胺包含下述单体单元：·脂肪族非环状二胺X和脂肪族非环状二羧酸Y或脂肪族非环状α，ω-氨基酸Z，和·基于所述共聚酰胺的总量，总量在0.1-2重量％的二胺M和二酸N，其中所述M和N是环状的。本发明还涉及多层吹塑薄膜，其包含至少一个共聚酰胺层和至少一个聚烯烃层，其特征在于：使用包含下述单体单元的共聚酰胺：·脂肪族非环状二胺X和脂肪族非环状二羧酸Y或脂肪族非环状α，ω-氨基酸Z，和·基于共聚酰胺的总量，总量在0.1-2重量％的二胺M和二酸N，其中所述M和N是环状的。 | ||||||
| 134 | 聚酰胺树脂组合物、其制造方法和制冷剂输送软管 | CN201280019741.3 | 2012-02-22 | CN103492487B | 2015-08-19 | 川合笃 |
| 提供一种除了劣化抑制剂例如金属化合物或二氧化硅类无机材料外还含有防老剂的聚酰胺树脂组合物，使用所述劣化抑制剂以防止由制冷剂或油中含有的酸组分和卤素组分等引起的劣化，其中所述防老剂显示出充分的防老化效果。当制造含有下述的聚酰胺树脂组合物：（a）聚酰胺树脂；（b）聚烯烃类弹性体；（c）一种或多种选自包括二价或三价金属的氢氧化物、氧化物和碱式盐以及二氧化硅类无机材料的组的劣化抑制剂；和（d）防老剂时，将通过捏和（c）劣化抑制剂与聚烯烃类弹性体（b）得到的捏和产物和通过捏和聚酰胺树脂（a）与防老剂（d）得到的捏和产物捏和。 | ||||||
| 135 | 结构化纤维网 | CN201080024555.X | 2010-05-28 | CN102802575B | 2015-08-19 | E.B.邦德; C.克里普纳; J.B.斯特鲁布 |
| 本公开涉及包括结构化纤维网的一次性吸收制品，该结构化纤维网包括热稳定的亲水性纤维，这些纤维使用热来热粘结在一起从而产生热稳定的基础基底。基础基底借助机械处理质构化以增加其厚度并任选地借助过度粘结改性以改善其机械和流体处理特性。结构化纤维网提供最佳流体芯吸能力和流体采集能力，并且其目标是流体处理应用。 | ||||||
| 136 | 基于乙烯的聚合物和由其制成的制品 | CN201380063372.2 | 2013-11-19 | CN104837630A | 2015-08-12 | A·S·舒尔茨 |
| 本发明涉及特别适于拉伸罩应用的膜。更具体的，本发明涉及特别适于拉伸罩应用的多层膜，其包含一个或多个中间层，该中间层包括基于丙烯的弹性体和线性低密度聚乙烯的共混物。 | ||||||
| 137 | 改进的粘合剂组合物 | CN201080045015.X | 2010-07-08 | CN102575135B | 2015-07-29 | C·D·李; C·S·霍兰 |
| 本发明提供粘合剂组合物，其适合用作多层薄膜和薄片中的连接层粘合剂。所述粘合剂组合物含有烯烃聚合物基础树脂、改性聚烯烃和链烷液态烃。 | ||||||
| 138 | 树脂被覆金属板和由其制造的无缝罐 | CN201080014693.X | 2010-04-02 | CN102369104B | 2015-07-29 | 金泽清太郎; 高桥成也; 原口知子 |
| 一种树脂被覆金属板，当成型为无缝罐时其具有优异裁切性，利用所述树脂被覆金属板可以提供具有优异的对印刷墨的粘合性和优异的耐磨耗性的无缝罐。树脂被覆金属板包括金属板和设置于所述金属板的至少一个表面上的、主要包含对苯二甲酸乙二酯单元的聚酯树脂层，其特征在于聚酯树脂为通过将低结晶性聚酯树脂和高结晶性聚酯树脂共混获得的聚酯树脂。 | ||||||
| 139 | 多层结构容器 | CN201280050285.9 | 2012-09-06 | CN103874638B | 2015-07-15 | 小松威久男; 肝付江里子; 本田条 |
| 本发明的多层结构容器的特征在于包括由低密度聚乙烯制成的内层和外层以及作为中间层的阻气性树脂层和粘合剂层；所述粘合剂层包含酸改性的聚乙烯和丙烯类树脂；并且在粘合剂层中存在的丙烯类树脂的含量为0.5至10重量%。所述容器中，树脂的量降低而不损害容器性质。 | ||||||
| 140 | B阶片材、带有树脂的金属箔、金属基板和LED基板 | CN201180028932.1 | 2011-07-01 | CN102959005B | 2015-07-15 | 竹泽由高; 天沼真司; 小林雄二; 田仲裕之; 原直树; 吉原谦介; 陶晴昭; 宫崎靖夫; 福田和真 |
| 本发明的B阶片材由环氧树脂组合物的半固化物构成，该环氧树脂组合物含有具有联苯结构的环氧树脂、具有下述通式（IIa）等表示的部分结构的固化剂、无机填料和弹性体。下述式中，m和n表示正数，Ar表示下述通式（IIIa）或（IIIb）表示的基团。R11和R14表示氢原子或羟基。R12和R13表示氢原子或烷基。 | ||||||
QQ群二维码
意见反馈
意见反馈