序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
1 一种CO2对接缝衬垫焊无码焊接工装 CN201510184733.X 2015-04-16 CN104741858A 2015-07-01 陈红亮; 何源
发明涉及船舶工装技术领域,具体涉及一种CO2对接缝衬垫焊无码焊接工装,包括用于从上部压紧焊接零件的压紧结构及从下部顶紧焊接零件的顶紧结构,所述压紧结构包括抵接于焊接零件上表面的底面板、用于承载焊接小车的顶面板,所述底面板与顶面板通过一腹板连接;所述顶紧结构包括用于顶紧焊接陶瓷衬垫的支撑装置,及用于固定所述支撑装置的固定装置,其不仅焊接质量高,而且减少了大量的卡码焊接工作,避免了后期割除卡码及刨、打磨和补焊等后续处理工作,提高了施工效率,有利于降低施工成本,同时也减少了焊接卡码拆除后对船体母材造成的损伤。
2 焊接辅助架 CN201310540174.2 2013-11-05 CN104607760A 2015-05-13 陈忠庆
发明公开一种焊接辅助架,它包括底座和固定在底座上的支杆,所述支杆上设有一平的悬臂,该悬臂的一端与支杆上下滑动配合,所述悬臂上设有一支承架,该支承架中设有一滚轮,所述滚轮外覆有一层耐高温的,所述支杆的上部设有一照明装置,该照明装置通过一万向管与支杆连接。本发明具有滚轮,且滚轮外覆有一层耐高温石棉,在焊接作业时只需单面焊接可以提高焊接效率,耐高温石棉可保持焊接时产生的水不流淌到焊缝以外,因此不需要使用成本较高的陶瓷衬垫,大大的降低了焊接的成本。
3 点焊治具 CN201310264341.5 2013-06-28 CN104249210A 2014-12-31 赵涛
发明提供一种多点焊治具,其置于一多点炉上,用于对电路板上的元件进行焊接,该多点焊治具包括一底板,该多点焊治具还包括多个设置于底板上且与多点锡炉连通的储锡槽及设置于每个储锡槽上表面且与储锡槽连通的槽口,该储锡槽的尺寸大于槽口的尺寸。本发明的多点焊治具,可明显降低电路板焊接不良问题的产生。
4 一种金属壳体焊方法 CN201310660242.9 2013-12-09 CN103737135A 2014-04-23 姚宗诚; 易增辉; 谭奇
发明公开了一种金属壳体焊方法,包括:步骤1:固定,将印制板定位于盒体中,让被焊印制板与盒体之间不能有相对移动;步骤2:预热,将定位固定好的印制板与盒体放置于温控加热台上进行预热,预热温度在130℃至180℃,预热时间不小于3分钟。步骤3:涂助焊剂;步骤4:焊接,步骤5:清洗。本发明的金属壳体锡焊方法将印制板与盒体进行焊接后,由于能将两者形成无缝一体结构,因此产品拥有更好抗冲击可靠性,且产品设计中卫设计螺钉将其进行固定,节约了产品设计过程中的空间,较小了产品整体尺寸。由于使用焊料将双面印制板与盒体进行了大面积的焊接,能够保证产品拥有良好的接地效果。
5 磁场干扰阴极棒整体无缝焊接设备 CN201310473258.9 2013-10-12 CN103551749A 2014-02-05 饶云福; 陆德平; 王日昕; 董建雄; 陆磊; 姜彦平; 张邦
发明涉及一种适应大磁场环境中作业、不受磁场干扰的电解阴极组件的焊接设备,属于电解领域。防磁场干扰阴极棒整体无缝焊接设备,包括阴极钢棒和母线钢棒,阴极钢棒和母线钢棒通过干式模具设置于垫上,阴极钢棒、母线钢棒、干式模具和垫铁形成焊接空间;在所述焊接空间内盛放有助焊剂,正负电极插入到助焊剂内。该工艺焊接效率高,质量好,电耗显著下降;槽齡延长至少一年以上;社会效益明显;适应强磁场环境作业。
6 激光材料加工用表面保护片 CN200680023392.7 2006-06-27 CN101208172A 2008-06-25 花木一康; 林圭治; 奥村和人
发明的目的是提供一种激光加工用表面保护片,其被应用于激光束照射面的相对侧表面,该保护片在激光切割加工中可保护应用对象的表面,并使挂渣不易出现。根据本发明,提供一种激光加工用表面保护片1,其在通过激光束6照射在工件2上的切割工艺中,被应用于工件2的激光束照射表面2a的相对侧表面上,其包括基底层和形成在该基底层一个表面上的粘合剂层,其中所述基底层由基于JIS K7199(1999)于290℃测量的熔融粘度不大于200Pa.s的树脂材料制成,厚度为0.01-0.12mm。
7 摩擦焊接装置 CN03103850.6 2003-02-13 CN1451509A 2003-10-29 神崎辰雄; 神田雅典; 熊谷隆晓
一种摩擦焊接两个工件摩擦焊接装置,包括固定夹具和旋转夹具。一个工件由设置在固定夹具上的固定卡盘夹持,而另一个工件由设置在旋转夹具上的旋转卡盘夹持。在卡盘的相对表面上形成有挤压部。当工件被所述夹具挤压并用摩擦热相互焊接时,利用挤压部防止了环绕工件的连接部产生的毛刺沿工件的轴向扩大。
8 内部增强的焊接管的制造 CN95194883.0 1995-08-15 CN1044099C 1999-07-14 迈伦·兰德莱特; 杰罗姆·M·杜皮
在使已增强的金属带(72,74,76)形成管状并焊接起之前,用一插入件(80)对其两边缘整形。此金属带的两边缘整形成使得此带的未增强部(76)的这两个纵向边缘在焊接作业中能够触合,而得以减少焊接位置处金属体积波动导致的不稳定性
9 摩擦搅动焊接的焊根密接方法 CN97113492.8 1997-05-28 CN1169348A 1998-01-07 凯文·J·科利根
一种对所有类型的搅动可焊材料、尤其是难焊材料的摩擦搅动焊接的焊根密接方法,该方法包括设置一个基件,该基件开有一个槽,其尺寸大小能容纳下焊具的杆尖与形成的焊道,该工件放置在基件上,计划焊线与槽对准。形成焊缝时,材料被挤进槽中完成焊根的密接并在工件后侧上形成小焊道,这个焊道可通过机加工除掉。基件可以是一板或被放置在摩擦搅动焊具的旋转杆下方的辊,其上加工有一凹槽,使焊缝与该凹槽对准。
10 内部增强的焊接管的制造 CN95194883.0 1995-08-15 CN1158096A 1997-08-27 迈伦·兰德莱特; 杰罗姆·M·杜皮
在使已增强的金属带(72,74,76)形成管状并焊接起之前,用一插入件(80)对其两边缘整形。此金属带的两边缘整形成使得此带的未增强部(76)的这两个纵向边缘在焊接作业中能够触合,而得以减少焊接位置处金属体积波动导致的不稳定性
11 焊料及其形成方法、以及具备有焊料凸块的基板及其制造方法 CN201280072463.8 2012-04-17 CN104246996B 2017-09-29 谷黑克守
发明提供一种能够在具有微细的电极的印刷基板等安装基板上形成具有所期望的一定厚度的焊料而不产生铜溶蚀等不良情况的焊料凸块的形成方法。为了解决上述课题,本发明的焊料凸块的形成方法具有:在将所准备的基板(1)和所准备的掩模(5)叠合后,喷射熔融焊料的喷流,在掩模(5)的开口部堆积熔融焊料(11a)直至其厚度比所述掩模的厚度更厚的工序;将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)除去而形成给定厚度的焊料凸块(11)的工序;以及取下掩模(5)的工序,其中,熔融焊料(11a)是熔融无铅焊料,该熔融无铅焊料以为主成分,并至少包含镍作为副成分,还任选含有、铜、锗等,将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)的除去如下进行:利用刮板或气刀来进行,或者利用喷雾含有原子数12~20的有机脂肪酸的溶液(18)来进行。
12 一种汽车冲压件焊装夹具的定位夹紧机构 CN201610582298.0 2016-07-22 CN106112342A 2016-11-16 叶勇; 郑俊龙
发明公开一种汽车冲压件焊装夹具的定位夹紧机构,包括左定位杆、右定位杆、左机架和右机架,所述左定位杆和右定位杆一端均设置有卡爪,所述卡爪包含有陶瓷筒、橡胶片、固件、电热半导体制冷片,所述橡胶片通过紧固件与陶瓷筒固定连接,所述陶瓷筒和橡胶片之间形成有密封腔,所述密封腔内填充有液体金属;该汽车冲压件焊装夹具的定位夹紧机构具有良好的定位效果。
13 单面埋弧焊接装置 CN201180026462.5 2011-06-15 CN102917830B 2015-09-30 幸村正晴; 木幡茂; 中尾哲也
能够以不产生焊接缺陷的方式进行焊接的单面电弧焊接装置(100)具有:垫板构件(21、22),该垫板构件(21、22)沿焊接方向延伸;磁吸附构件(27~29),该磁吸附构件(27~29)在垫板构件的侧部沿垫板构件的长度方向排列,且磁性地吸附位于垫板构件上的被焊接板(1、2);焊炬(4),该焊炬(4)沿着被焊接钢板的焊接线(3)移动并送出焊丝(5);以及焊接电源(6),该焊接电源(6)用于向焊丝供给电流并在焊丝与被焊接钢板之间生成电弧。焊接电源设置于焊接线的焊接始端侧或焊接终端侧,并且将各磁吸附构件与焊接电源的电源接地端子(6b)经由架台框架(101)的焊接始端侧设置的电源接地连接端子(101a)连接,接地电流经由多个磁吸附构件、从焊接线的焊接始端侧配置到焊接终端侧的架台框架的焊接始端侧而返回到焊接电源。
14 焊接用垫板 CN201480001368.8 2014-07-23 CN104661790A 2015-05-27 渡部康二; 和久井光
为了提供防止焊接脱落、焊接部的异物混入,并使固化熔融金属的表面光滑的焊接用垫板,在本发明中,第一侧壁面(20)具备从连结板粘接面的一方的侧缘向上方立起规定长度的第一立起部(24)、以及从该第一立起部(24)的上端延伸到被焊接物接触面的凸弧状部(26),第二侧壁面(22)具备从连结板粘接面的另一方的侧缘向上方立起比上述第一立起部短的规定长度的第二立起部(28)、以及从该第二立起部(28)的上端以凸弧状部的半径以上的半径延伸到被焊接物接触面的凹弧状部(30),在焊接用垫板为平坦状态时,邻接的垫板部件的凸弧状部(26)与凹弧状部(30)比较浅地嵌合,在将连结板侧向外折弯时,邻接的垫板部件的凸弧状部(26)与凹弧状部(30)更深地嵌合。
15 焊料及其形成方法、以及具备有焊料凸块的基板及其制造方法 CN201280072463.8 2012-04-17 CN104246996A 2014-12-24 谷黑克守
发明提供一种能够在具有微细的电极的印刷基板等安装基板上形成具有所期望的一定厚度的焊料而不产生铜溶蚀等不良情况的焊料凸块的形成方法。为了解决上述课题,本发明的焊料凸块的形成方法具有:在将所准备的基板(1)和所准备的掩模(5)叠合后,喷射熔融焊料的喷流,在掩模(5)的开口部堆积熔融焊料(11a)直至其厚度比所述掩模的厚度更厚的工序;将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)除去而形成给定厚度的焊料凸块(11)的工序;以及取下掩模(5)的工序,其中,熔融焊料(11a)是熔融无铅焊料,该熔融无铅焊料以为主成分,并至少包含镍作为副成分,还任选含有、铜、锗等,将超出掩模(5)的厚度的熔融焊料(11a)的除去如下进行:利用刮板或气刀来进行,或者利用喷雾含有原子数12~20的有机脂肪酸的溶液(18)来进行。
16 单面电弧焊接装置 CN201180026462.5 2011-06-15 CN102917830A 2013-02-06 幸村正晴; 木幡茂; 中尾哲也
能够以不产生焊接缺陷的方式进行焊接的单面电弧焊接装置(100)具有:垫板构件(21、22),该垫板构件(21、22)沿焊接方向延伸;磁吸附构件(27~29),该磁吸附构件(27~29)在垫板构件的侧部沿垫板构件的长度方向排列,且磁性地吸附位于垫板构件上的被焊接板(1、2);焊炬(4),该焊炬(4)沿着被焊接钢板的焊接线(3)移动并送出焊丝(5);以及焊接电源(6),该焊接电源(6)用于向焊丝供给电流并在焊丝与被焊接钢板之间生成电弧。焊接电源设置于焊接线的焊接始端侧或焊接终端侧,并且将各磁吸附构件与焊接电源的电源接地端子(6b)经由架台框架(101)的焊接始端侧设置的电源接地连接端子(101a)连接,接地电流经由多个磁吸附构件、从焊接线的焊接始端侧配置到焊接终端侧的架台框架的焊接始端侧而返回到焊接电源。
17 激光焊接装置及激光焊接方法 CN201080003002.6 2010-01-21 CN102196879A 2011-09-21 坪田秀峰; 寺田伸; 古贺宏志; 乡田穗积; 早野勇太
一种激光焊接装置及激光焊接方法,即使在焊接厚壁材料的情况下或进行缝隙部分的焊接的情况下,也防止焊接部的品质降低,在激光焊接装置上设置从一侧向激光束照射的焊接对象物(W)上的另一侧被推压的粒状焊剂(3)、和受到流体的供给而膨胀且朝向焊接对象物(W)的另一侧按压所述焊剂(3)的按压部(5),贯穿焊接对象物(W)的激光束不穿透所述焊剂(3)或者抑制焊剂的熔化
18 激光材料加工用表面保护片 CN201010522381.1 2006-06-27 CN102009270A 2011-04-13 花木一康; 林圭治; 奥村和人
发明的目的是提供一种激光加工用表面保护片,其被应用于激光束照射面的相对侧表面,该保护片在激光切割加工中可保护应用对象的表面,并使挂渣不易出现。根据本发明,提供一种激光加工用表面保护片1,其在通过激光束6照射在工件2上的切割工艺中,被应用于工件2的激光束照射表面2a的相对侧表面上,其包括基底层和形成在该基底层一个表面上的粘合剂层,其中所述基底层由基于JIS K7199(1999)于290℃测量的熔融粘度不大于200Pa.s的树脂材料制成,厚度为0.01-0.12mm。
19 背衬组件的焊道夹掣构造 CN200610083140.5 2006-06-05 CN101085498A 2007-12-12 陈明仁
发明提供一种背衬组件的焊道夹掣构造,其构造包括一种背衬组件的焊道夹掣构造,其构造包括背衬组件及杆体,其中所述背衬组件设有通孔以供所述杆体穿置,而所述通孔上缘凸伸出的杆体局部位置设有卡固部,另所述通孔下缘的杆体是向下伸延并套设有弹性组件,且位于所述弹性组件底端的杆体上设有抵贴部;以令所述弹性组件受到压掣时,其恢复弹可作用于所述背衬组件及所述卡固部,并于欲焊接的焊道上形成夹掣,除将焊道底部封闭外,另伸入焊道中的杆体则与焊接过程中的焊料熔融结合成一体。
20 用于摩擦搅拌焊接高温材料的砧板 CN02811816.2 2002-06-12 CN1304160C 2007-03-14 斯科特·M·帕克; 特蕾西·W·纳尔逊; 卡尔·D·索伦森
发明提供了一种摩擦搅拌焊接砧板(14)和一种生产能消除砧板扩散结合或机械结合到工件(10A,10B)上的摩擦搅拌焊接砧板(14)的方法。用于生产这样一种砧板的方案包括用例化物、氮化物、金属间化合物,和/或耐熔金属的扩散隔层涂覆砧板;用同样的材料制造整个砧板或砧板的一部分;将这种材料的涂层(26)以薄片或粉末的形式放置在砧板(14)和工件(10A,10B)之间。在此公开的砧板(14)即使在高温下也显示出高强度和硬度,如800℃以上的高温,从而防止砧板(14)机械结合或扩散结合到工件(10A,10B)上,并且使砧板变形减到最小或完全消除。
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