子分类：
| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 21 | 一种线束接头用导线连接器 | CN201710406736.2 | 2017-06-02 | CN107331985A | 2017-11-07 | 朱磊; 马能发; 李华; 郑凯; 邱亮亮; 施其兵; 方良; 周前宽; 张冲; 张静; 冯瑞; 叶立新; 张建军; 杨开文 |
| 本发明公开了一种线束接头用导线连接器，包括半接一、半接二和拴线环，所述半接一内设有铜环套，所述铜环套内设有环形槽，所述拴线环与环形槽卡接，所述半接二前端设有导杆，所述导杆外侧均匀设有四个接线片，所述半接一内壁上设有内螺纹，所述半接二外壁上设有外螺纹，所述半接二和半接一通过外螺纹和内螺纹拧合在一起，拧合在一起后，接线片与铜环套内壁接触，所述接线片为月牙形，所述导杆外壁上设有“T”型槽，所述接线片一端与导杆前端铰接，另外一端设有“T”型块，且与“T”型块铰接，所述拴线环中间设有中心孔，所述拴线环上沿圆周方向上均匀设有扇环槽，提高线束与线束之间电性连接的稳定性，避免传统的熔焊连接方式的连接处发热。 | ||||||
| 22 | 一种石墨烯汇流条的制备方法 | CN201710029101.5 | 2017-01-16 | CN106684655A | 2017-05-17 | 王奉瑾 |
| 本发明提供了一种石墨烯汇流条的制备方法，其首先在金属基底表面附着上氧化石墨烯，然后将氧化石墨烯还原成石墨烯，这样就得到了金属基底及其表层附着的石墨烯层，即为石墨烯汇流条，整个制备过程简单快捷，且其石墨烯的还原为高能射线照射还原，在此过程中由于不采用化学药品，环保、无污染，其制备的石墨烯汇流条使用寿命长，传导速率高。 | ||||||
| 23 | 基于母线结构的搭接设计 | CN201611161013.2 | 2016-12-15 | CN106654613A | 2017-05-10 | 石旭初; 刘建戈; 吴晓飞; 王建春; 罗坤 |
| 本发明公开了一种基于母线结构的搭接设计，首先在实芯矩形母线的基础上，在母线截面内部打孔，使其内部出现空心部分，得空芯矩形母线；然后采用实芯矩形母线和空芯矩形母线交替搭接；其中，进线端和尾端使用实芯矩形母线。本发明交替搭接，既节省材料，又能保持机械强度，确保运行的安全性。 | ||||||
| 24 | 端子连接结构 | CN201480079678.1 | 2014-06-16 | CN106415933A | 2017-02-15 | 高林宏和 |
| 本发明的端子连接结构用于对导体和电子元器件中的至少一个端子电极之间进行电连接，在端子电极设有多个连接端子，包括：设有供紧固构件插通的孔部(21c)的雄部(21)；以及设有数量与连接端子数量相同的、供雄部(21)插通的孔部(22a)的雌部(22)，通过在雌部(22)与雄部进行铆接来固定导体，利用插通至雄部(21)的孔部(21c)的紧固构件、以及分别设于各连接端子的紧固机构来将导体固定到电子元器件。(21)之间夹入导体，且对雄部(21)的孔部(21c) | ||||||
| 25 | 一种采用工字形杆塔接地线的电力杆塔 | CN201610778286.5 | 2016-08-31 | CN106129650A | 2016-11-16 | 沈宇杰 |
| 本发明涉及电力技术领域，尤其是涉及一种采用工字形杆塔接地线的电力杆塔，具有杆塔本体右柱、杆塔本体左柱、及将两者连接起来形成工字形的中间连接柱；中间连接柱的形状为长方体形，且中间连接柱与杆塔本体右柱相垂直，杆塔本体右柱与杆塔本体左柱平行，中间连接柱连接在杆塔本体右柱及杆塔本体左柱的长度方向的中央，杆塔本体右柱、杆塔本体左柱、中间连接柱三者形成位于中间连接柱前端的第一凹槽及位于中间连接柱后端的第一凹槽；其特征在于：第一凹槽的下方通过接地线连接部件固定有用于工字形电力杆塔的接地线。本发明中的接地线紧贴电力杆塔相关部件，故接地方式紧凑、具有美观、易于制造、施工更方便、接地更可靠等有益技术效果。 | ||||||
| 26 | 电接触复合材料，制造电接触复合材料的方法 | CN201280038806.9 | 2012-08-01 | CN103703865B | 2016-09-14 | M.拉泰扎克; B.罗伊尔 |
| 本发明涉及具有基材和施加于其上的导电涂层的电接触复合材料，该导电涂层与电极电连接。充当导电涂层与电流‑/电压源的连接的金属接触元件与所述电极连接。此外提供至少一层通过热喷涂法，特别是冷气喷涂，制备的至少一种金属和/或金属合金的喷涂层，该喷涂层布置在该导电涂层与接触元件之间，其中所述喷涂层具有在载体和接触元件的热膨胀系数之间的热膨胀系数。在一个方案中，该喷涂层充当该导电涂层的电极。 | ||||||
| 27 | 电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件 | CN201380015553.8 | 2013-01-25 | CN104246015B | 2016-03-23 | 涉谷义孝; 深町一彦; 儿玉笃志 |
| 本发明提供具有低插拔性、低晶须性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具有基材，在基材上具有由选自Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu中的1种或2种以上构成的下层，在下层上具有由Sn及In（构成元素A）的一方或两方以及由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir（构成元素B）中的1种或2种以上组成的合金构成的上层，下层的厚度为0.05μm以上，上层的厚度为0.005μm以上0.6μm以下，在上层中，构成元素A/（构成元素A＋构成元素B）[质量%]（以下，称为Sn＋In比例）与镀层厚度[μm]的关系为：镀层厚度≤8.2×（Sn＋In比例）-0.66〔此处，（Sn＋In比例）≥10质量%〕。 | ||||||
| 28 | 电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用元件及端子 | CN201480039932.5 | 2014-07-29 | CN105392908A | 2016-03-09 | 伊藤优树; 牧一诚 |
| 本发明提供一种力学性能优异，并且即使加工为板厚较薄或线径较细的情况下，也能够抑制缺陷的产生的电子电气设备用铜合金、电子电气设备用铜合金塑性加工材、电子电气设备用元件以及端子。本发明的电子电气设备用铜合金的特征在于，以1.3质量％以上且2.8质量％以下的范围含有Mg，且剩余部分实际上为Cu及不可避免的杂质，H的含量设为10质量ppm以下，O的含量设为100质量ppm以下，S的含量设为50质量ppm以下，C的含量设为10质量ppm以下。 | ||||||
| 29 | 电子部件用金属材料及其制造方法、使用其的连接器端子、连接器及电子部件 | CN201380033999.3 | 2013-06-27 | CN104379810A | 2015-02-25 | 涉谷义孝; 深町一彦; 儿玉笃志 |
| 本发明提供一种具有低晶须性、低粘着磨耗性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具备：基材；下层，其形成在基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成的组即A构成元素组中的1种或2种以上所构成；中层，其形成在下层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上所构成；及上层，其形成在中层上且由选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即B构成元素组中的1种或2种以上、与选自由Sn及In所组成的组即C构成元素组中的1种或2种的合金所构成；并且下层的厚度为0.05μm以上且低于5.00μm，中层的厚度为0.01μm以上且低于0.50μm，上层的厚度为0.02μm以上且低于0.80μm。 | ||||||
| 30 | 电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件 | CN201380015553.8 | 2013-01-25 | CN104246015A | 2014-12-24 | 涉谷义孝; 深町一彦; 儿玉笃志 |
| 本发明提供具有低插拔性、低晶须性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具有基材，在基材上具有由选自Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu中的1种或2种以上构成的下层，在下层上具有由Sn及In（构成元素A）的一方或两方以及由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir（构成元素B）中的1种或2种以上组成的合金构成的上层，下层的厚度为0.05μm以上，上层的厚度为0.005μm以上0.6μm以下，在上层中，构成元素A/（构成元素A＋构成元素B）[质量%]（以下，称为Sn＋In比例）与镀层厚度[μm]的关系为：镀层厚度≤8.2×（Sn＋In比例）-0.66〔此处，（Sn＋In比例）≥10质量%〕。 | ||||||
| 31 | 微型连接器 | CN201010121317.2 | 2010-02-22 | CN102005656B | 2014-09-03 | 鴫原正义 |
| 本发明的微型连接器具备第一连接部件(10)和第二连接部件(20)。该第一连接部件具有多个第一触点(16)，该多个第一触点由将一端与配置于在绝缘性第一基板(11)上所设的多个凹部各自的底面上的第一导电部(14)连接、而另一端从第一基板的表面突出的多个第一碳纳米管(2)的束(12)构成；该第二连接部件与多个第一触点的各个对应地具有多个第二触点(26)，该多个第二触点由将一端与配置于在绝缘性第二基板(21)上所设的多个凹部各自底面上的第二导电部(24)连接的多个第二碳纳米管(4)的束(22)构成。在使多个第一触点分别与对应的多个第二触点接触的状态下，使多个第一碳纳米管各个在多个第二碳纳米管各个之间以相互重叠的方式接触。 | ||||||
| 32 | 电气接线盒连接 | CN201310227287.7 | 2013-06-08 | CN103490184A | 2014-01-01 | 琼·因格纳斯·费伦·帕劳; 约瑟夫·玛丽亚·帕里斯·卡塞列斯; 爱德华·托伦斯·加瓦尔达; 安东尼奥·托马斯·阿默诺斯 |
| 本发明涉及电气接线盒连接。接线盒组件设有导电突出部，导电突出部具有第一接触表面以及与第一接触表面间隔开的第二接触表面。一对带螺纹的导电柱螺栓每个从一个接触表面延伸。壳体过模制到突出部上，以便暴露第一接触表面、第二接触表面和该一对柱螺栓。印刷电路板(PCB)定向在壳体中。汇流条定向在壳体中以与PCB电气通信。汇流条具有导电翼片，导电翼片具有穿过其形成的孔。该一对柱螺栓中的一个被接纳在孔内且接触翼片与第一接触表面和第二接触表面中的一个电气通信。 | ||||||
| 33 | 电连接元件 | CN201180070212.1 | 2011-09-28 | CN103477498A | 2013-12-25 | A·延里希 |
| 本发明涉及一种电连接元件，用于借助一种热材料锁合的连接材料触点接通一个位于平面载体上的能传导的结构，其中在其背向能传导的结构的那侧设置用于固定优选挠性的导体的装置，其中根据本发明，连接元件设计为钎焊脚，该钎焊脚具有单一或横向多重的圆环形状。 | ||||||
| 34 | 用于附着到织物基底上的电子组件、电子纺织品和这种电子纺织品的制造方法 | CN200880010646.0 | 2008-03-26 | CN101652903B | 2013-08-21 | M·比朔伊维尔; M·克兰斯; R·巴塔查亚 |
| 本发明提供一种用于附着到织物基底(60；82，102)上的电子组件(20；30；40；50)，该织物基底(60；82，102)在其第一侧(63；86；108)上具有导体图案(62a-b；85a-b；107a-c)。该电子组件包括电子装置(23；42；64)和至少一第一夹持构件(21；41；65)。该电子组件还适于将该电子装置(23；42；64)夹持到织物基底(60；82，102)的第一侧(63；86；108)上，以使得该电子装置(23；42；64)电连接到该导体图案(62a-b；85a-b；107a-c)。 | ||||||
| 35 | 电连接器和用于将电连接器联接至汇流条的方法 | CN201210582055.9 | 2012-12-28 | CN103187671A | 2013-07-03 | J.德丘珀; T.托马内克 |
| 本发明涉及电连接器和用于将电连接器联接至汇流条的方法，公开了供以将沿第一方向延伸的第一汇流条联接至沿第二方向延伸的第二汇流条的电连接器和相关方法。在一个示例性实施例中，连接器具有第一安装部，其包括构造成接纳第一汇流条的端部的接纳部。夹持部联接至接纳部且构造成在第一汇流条上延伸，夹持部构造成当第二汇流条设置在夹持部与第一汇流条之间时沿朝向第二汇流条的第三方向赋予夹持力。连接器还包括联接至夹持部的第二安装部，该第二安装部布置成联接至第一汇流条，以将第二汇流条固定地保持在夹持部与第一汇流条之间且将第二汇流条电联接至第一汇流条。 | ||||||
| 36 | 接合方法、接合结构、电子装置、电子装置的制造方法及电子部件 | CN201180049028.9 | 2011-12-22 | CN103167926A | 2013-06-19 | 中野公介; 高冈英清 |
| 在本发明中，为了提供确保充分的接合强度、且抑制、防止接合材料在温阶连接中的再回流焊等阶段流出的接合方法和接合结构等，形成了下述构成，即，将表面由第1金属构成的第1金属构件（11a）和表面由第2金属构成的第2金属构件（11b）通过含有熔点比第1和第2金属低的低熔点金属的接合材料（10）接合时，使构成接合材料的低熔点金属为Sn或含Sn的合金，使第1和第2金属中的至少一方为如下的金属或合金，即，所述金属或合金与该低熔点金属之间生成金属间化合物（12）、且与金属间化合物的晶格常数差为50%以上，在将接合材料配置在第1金属构件和第2金属构件之间的状态下，在该低熔点金属熔融的温度下进行热处理。 | ||||||
| 37 | 弹力夹持触头和端子部件 | CN201210387537.9 | 2012-07-05 | CN102931501A | 2013-02-13 | H-J·凯尔曼 |
| 本发明公开了一种弹力夹持触头，具有母线元件(4)和由弯曲弹簧板形成的弹簧(3)，所述弯曲弹簧板具有接触臂(5)、弹簧弯曲部(6)和夹持臂(7)，该夹持臂(7)在母线元件(4)的方向上取向以便形成夹持位置，该弹簧弯曲部具有在所述弹簧板的纵向方向延伸的材料凹槽(10)。 | ||||||
| 38 | 半导体激光器模块 | CN201080047990.4 | 2010-01-27 | CN102576977A | 2012-07-11 | 玉谷基亮; 中村聪; 难波知世 |
| 得到半导体激光器模块，其在玻璃密封时的冷却过程中不会破损，磁致伸缩变形为能够允许的范围，能够流过大电流。其具有：供给电流而发光的半导体激光器元件10，具有贯通孔1A的包封基底1，将贯通孔1A贯通而向半导体激光器元件10供给电流的引针2，将引针2通过的贯通孔1A密封的玻璃材料3，具有半导体激光器元件10发出的光出来的窗31、与包封基底1气密地接合的在内部具有半导体激光器元件10的帽30，引针2是如下的铁·镍系合金：线膨胀系数与玻璃材料3之差为规定比例以下，饱和磁致伸缩常数为规定值以下，体积电阻率为规定率以下。 | ||||||
| 39 | 导电性树脂组合物、使用其的电子部件的制造方法、接合方法、接合结构以及电子部件 | CN201080007413.2 | 2010-02-15 | CN102317376A | 2012-01-11 | 尾上智章; 平山正明; 油谷义树 |
| 提供能够确保高导通可靠性的导电性树脂组合物、使用该组合物的接合可靠性高的电子部件的制造方法、能够确实地将接合对象间接合的接合方法以及接合结构、具备该接合结构的可靠性高的电子部件。使用一种导电性树脂组合物，含有：(a)固化性树脂、和(b)球形碳主体的表面由碳微粒涂敷而成的硬质球形碳、和/或球形碳主体的表面由来自沥青的碳细片涂敷而成的硬质球形碳。向包括应互相电连接的部位的至少两个工件的部位间供给所述导电性树脂组合物，对所述部位间施加压力的同时使导电性树脂组合物固化。 | ||||||
| 40 | 用于附着到织物基底上的电子组件、电子纺织品和这种电子纺织品的制造方法 | CN200880010646.0 | 2008-03-26 | CN101652903A | 2010-02-17 | M·比朔伊维尔; M·克兰斯; R·巴塔查亚 |
| 本发明提供一种用于附着到织物基底(60；82，102)上的电子组件(20；30；40；50)，该织物基底(60；82，102)在其第一侧(63；86；108)上具有导体图案(62a-b；85a-b；107a-c)。该电子组件包括电子装置(23；42；64)和至少一第一夹持构件(21；41；65)。该电子组件还适于将该电子装置(23；42；64)夹持到织物基底(60；82，102)的第一侧(63；86；108)上，以使得该电子装置(23；42；64)电连接到该导体图案(62a-b；85a-b；107a-c)。 | ||||||
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