| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 141 | BIOLOGICAL ACTIVE COATING COMPONENTS, COATINGS, AND COATED SURFACES | PCT/US0328345 | 2003-09-09 | WO2004112482A8 | 2005-05-06 | MCDANIEL STEVEN C |
| Disclosed herein are novel coatings and paints comprising a biomolecule composition, wherein the biomolecule composition comprises a phosphoric triester hydrolase. Also disclosed herein are methods of detoxification of a surface contaminated with an organophosphorus compound by contacting the surface with such a coating or paint. Also disclosed herein are novel coating and paint components derived from microorganisms. | ||||||
| 142 | CROSS-LINKED FOAMED PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE AND METHOD FOR PREPARING THE SAME | PCT/US0127015 | 2001-08-29 | WO0220687A8 | 2003-11-20 | MINO YASUHIRO |
| A cross-linked foamed pressure sensitive adhesive having excellent stress relaxing property, restoration property and solvent resistance brought forth by uniform and sufficient cross-linking and foaming irrespective of transmissibility of ultraviolet rays and electron beams to components, and free from drawbacks inherent to low molecular weight acrylic copolymers. A cross-linked foamed pressure sensitive adhesive having restoration property, prepared by heating a heat cross-linkable and heat foamable composition containing a tacky polymer having a molecular weight of at least 100,000, a heat cross-linking agent and a heat foaming agent to cause cross-linking and foaming. | ||||||
| 143 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 | JP2014079746 | 2014-03-20 | JP6435627B2 | 2018-12-12 | 荒木 雄太; 石松 朋之 |
| 144 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 | JP2017028250 | 2017-02-17 | JP6399665B2 | 2018-10-03 | 山本 大輔; 米山 裕之 |
| 145 | 異方性導電接続構造体、異方性導電接続構造体の製造方法、異方性導電フィルム、及び異方性導電ペースト | JP2018016466 | 2018-02-01 | JP2018133331A | 2018-08-23 | 宮内 幸一 |
| 【課題】低い圧力で本圧着を行った場合であっても、第1の電子部品と第2の電子部品とをより確実に異方性導電接続することが可能な、新規かつ改良された異方性導電接続構造体、異方性導電接続構造体の製造方法、および異方性導電フィルムを提供する。 【解決手段】上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、第1の電子部品と、第2の電子部品と、第1の電子部品と第2の電子部品とを異方性導電接続する異方性導電層と、を備え、異方性導電層は、重量平均分子量55000未満であり、かつガラス転移点が70℃未満である膜形成樹脂を含み、最低溶融粘度が7000Pa・S以下である、異方性導電接続構造体が提供される。 【選択図】図1 |
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| 146 | 半導体装置の製造方法 | JP2017026294 | 2017-07-20 | JPWO2018021145A1 | 2018-07-26 | 栗原 宏嘉 |
| 本発明の半導体装置の製造方法は、以下の3つの工程を少なくとも備えている。(A)回路形成面を有する半導体ウェハと、上記半導体ウェハの上記回路形成面側に貼り合わされた粘着性フィルム(100)と、を備える構造体を準備する工程。(B)上記半導体ウェハの上記回路形成面側とは反対側の面をバックグラインドする工程。(C)粘着性フィルム(100)に紫外線を照射した後に上記半導体ウェハから粘着性フィルム(100)を除去する工程。そして、粘着性フィルム(100)として、基材層(10)と、帯電防止層(30)と、導電性添加剤を含む粘着性樹脂層(40)と、をこの順番に備え、粘着性樹脂層(40)が上記半導体ウェハの上記回路形成面側となるように用いる粘着性フィルムを使用する。 | ||||||
| 147 | 導電性ペースト | JP2016074621 | 2016-08-24 | JPWO2017038572A1 | 2018-06-14 | 中城 治之 |
| 比較的大きなチップを基板に接合する場合であっても、接合部における大きなボイドの発生を抑制することのできる導電性ペーストを提供する。平均粒径0.5〜10μmの金属粉と、金属微粒子と、金属微粒子の表面を被覆している被覆剤と、金属粉及び前記金属微粒子を分散させている溶剤と、を含む導電性ペーストであって、金属微粒子の表面に付着した被覆剤を含めた金属微粒子の平均粒径が1〜50nmであり、被覆剤は、炭素数が6〜20の化合物であってカルボキシル構造を有する化合物であり、溶剤は、ヒドロキシル構造、エステル構造及びエーテル構造からなる群から選択される少なくとも一種を有する化合物である、導電性ペースト。 | ||||||
| 148 | 多孔性粒状消臭剤含有粘着組成物 | JP2017005431 | 2017-01-16 | JP6294978B1 | 2018-03-14 | 池田 隆三; 岩瀬 均; 滝瀬 雅義; 柿沼 秀幸 |
| 【課題】従来の工業設備においても使用可能な、消臭効果を持った粘着組成物及び、これを使用した物品を提供する。 【解決手段】粘着組成物全体に対し、多孔性粒状消臭剤を0.4重量%以上混合させ、1気圧での粘度が4200mPa・s以下であり、粘着基材として、粘着付与樹脂、軟化剤および1種または2種以上の熱可塑性エラストマーを含む粘着組成物、及びこの粘着組成物により、少なくとも2つ以上の層が互いに接合している積層構造部を備える物品。 【選択図】なし |
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| 149 | 電子部品用樹脂シート、保護フィルム付電子部品用樹脂シートならびに半導体装置およびその製造方法 | JP2016543102 | 2016-03-25 | JP6237906B2 | 2017-11-29 | 松元 亜紀子; 前田 昭弘; 篠原 英樹 |
| 150 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 | JP2017028250 | 2017-02-17 | JP2017106028A | 2017-06-15 | 山本 大輔; 米山 裕之 |
| 【課題】ワークまたは当該ワークを加工して得られる加工物に存在するクラック等の検査が可能であり、かつワークまたは加工物に存在する研削痕が目視によって見えない保護膜を形成することのできる保護膜形成フィルムおよび保護膜形成用(複合)シート、ならびにそれらを使用して得られた保護膜付きのワークまたは加工物の検査を行う検査方法を提供する。 【解決手段】本発明は、波長1600nmの光線透過率が72%以上であり、波長550nmの光線透過率が20%以下であり、未硬化の硬化性接着剤からなり、前記硬化性接着剤の硬化性成分として、常態で液状のエポキシ樹脂と、常温で固体のエポキシ樹脂とを含むことを特徴とする保護膜形成フィルムである。 【選択図】図1 |
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| 151 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 | JP2015559095 | 2015-01-21 | JPWO2015111632A1 | 2017-03-23 | 山本 大輔; 大輔 山本; 裕之 米山 |
| 波長1600nmの光線透過率が72%以上であり、波長550nmの光線透過率が20%以下であることを特徴とする保護膜形成フィルム(1)と、その保護膜形成フィルム(1)の一方の面または両面に積層された剥離シート(21)とを備えた保護膜形成用シート(2)。かかる保護膜形成用シート(2)によれば、ワークまたは当該ワークを加工して得られる加工物に存在するクラック等の検査が可能であり、かつワークまたは加工物に存在する研削痕が目視によって見えない保護膜を形成することができる。 | ||||||
| 152 | 保護膜形成フィルム、保護膜形成用シート、保護膜形成用複合シートおよび検査方法 | JP2016170204 | 2016-08-31 | JP6097871B2 | 2017-03-15 | 山本 大輔; 米山 裕之 |
| 153 | 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 | JP2015060755 | 2015-03-24 | JP2016180047A | 2016-10-13 | 伊藤 将大; 工藤 克哉 |
| 【課題】 硬化反応性を低下させず接着性に優れ、かつ耐腐食性にも優れた異方性導電フィルムの提供。 【解決手段】 第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、 前記異方性導電フィルムが、少なくとも導電性粒子、カチオン硬化性樹脂、カチオン系硬化剤、有機過酸化物、及びラジカル捕捉剤を含有し、 前記有機過酸化物の反応開始温度が、前記カチオン系硬化剤の反応開始温度より高いことを特徴とする異方性導電フィルム。 【選択図】なし |
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| 154 | 異方性導電フィルム及びその製造方法 | JP2014079746 | 2014-03-20 | JP2015185839A | 2015-10-22 | 荒木 雄太; 石松 朋之 |
| 【課題】導電接続の際にICチップ中央部がガラス基板側に撓むという問題を、ICチップにダミーバンプを設けることなく、また、異方性導電フィルムにスペーサを均一分散させることなく解決する。 【解決手段】導電粒子とスペーサとを含有する異方性導電フィルムにおいては、スペーサがフィルムの幅方向中央部に配列されている。フィルムの幅方向中央部とは、フィルムの全幅の20〜80%である。異方性導電フィルムの厚み方向におけるスペーサの高さは、5μmより大きく75μmより小さい。 【選択図】図1 |
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| 155 | 軽量両面粘着テープ | JP2014123115 | 2014-06-16 | JP2015000984A | 2015-01-05 | CHEN YU-CHU; MUTA SHIGEKI |
| 【課題】表面上にかなりの量の粘着剤残留物を残すことなく表面から除去することが可能な、第一の粘着剤層と第二の粘着剤層との間に介在した多孔質基材を含む軽量両面粘着テープの提供。【解決手段】第一の粘着剤層は、一つ以上の粘着剤、および一つ以上の粉末を含有する。第二の粘着剤層は、一つ以上の粘着剤、および任意に一つ以上の粉末を含有する。【選択図】なし | ||||||
| 156 | Electro-optical assembly | JP2010265829 | 2010-11-29 | JP5542281B2 | 2014-07-09 | エイチ． ハニーマン チャールズ; チェン エバ; ハワード クリンゲンバーグ エリック; エヌ． フェイゼル シャフィク |
| 157 | Adhesive layer forming liquid | JP2008173086 | 2008-07-02 | JP5317099B2 | 2013-10-16 | 睦行 河口; 知志 斉藤; 剛 天谷; 祐子 藤井; 洋一 千石 |
| An object of the present invention is to provide an adhesive layer forming liquid about which deterioration in adhesive-layer-forming capability with the passage of time can be restrained and further the smoothness of an adhesive layer surface can be certainly kept. The adhesive layer forming liquid of the present invention is an adhesive layer forming liquid, which is a liquid for forming an adhesive layer for bonding copper and a resin to each other, and which is an aqueous solution comprising an acid, a stannic salt, a complexing agent, a stabilizer, and a complexing restrainer for restraining a complexing reaction between the complexing agent and copper. | ||||||
| 158 | Backlight unit | JP2012537822 | 2010-11-05 | JP2013510402A | 2013-03-21 | セ・ウ・ヤン; ウ・ハ・キム; スク・キ・チャン; スン・チョン・ペ; ソンヒュン・クウォン; スンウー・キム; サン−テ・パク; ブプ・スン・ジュン |
| The present invention relates to a backlight unit. In the present invention, the backlight unit is constituted by attaching the pressure sensitive adhesive formulated with light scattering particles to a substrate that light emitting bodies are present. Said pressure sensitive adhesive does not cause looseness, peel-off and curl even in a severe condition such as high temperature or high temperature and high humidity as well as a phenomenon such as yellowing or whitening. Therefore, the present invention may provide a unit having high brightness and excellent luminance uniformity, overcoming step height due to the light emitting body and having thin thickness, and is also advantageous to be applied to a flexible device. | ||||||
| 159 | Anisotropic conductive film, bonded body, and bonding method | JP2010019974 | 2010-02-01 | JP2011159486A | 2011-08-18 | YAMADA YASUNOBU; MIYAUCHI KOICHI |
| <P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an anisotropic conductive film combining high adhesion force in low-temperature and short-time conditions and excellent conduction reliability, and also to provide a bonded body using the anisotropic conductive film, and a bonding method. <P>SOLUTION: The anisotropic conductive film 12 has at least: a conductive layer 21; and an insulating layer 22. The insulating layer 22 contains: a binder;, a monofunctional polymerizable monomer; and a curing agent. The conductive layer 21 contains Ni particles, metal-coated resin particles 12a, a binder, a polymerizable monomer and a curing agent. The metal-coated resin particles 12a are resin particles formed by coating a resin core with at least Ni. The insulating layer 22 preferably contains at least phenoxy resin, a monofunctional (meth)acrylic monomer and organic peroxide. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT | ||||||
| 160 | Anticorrosive adhesive composition | JP2010509435 | 2008-05-13 | JP2010528153A | 2010-08-19 | ボー シア、; ジェイェシュ ピー． シャア、; チー−ミン チュヨン、 |
| The present invention concerns adhesive compositions that provide corrosion-preventative properties and improved adhesive bonding on corrodible surfaces, such as may be found in electronic components. These compositions provide the substrates with greatly increased resistance to corrosion, especially during long term exposure to high temperatures and/or high humidity. When used on conductive substrates, the compositions also maintain good initial and ongoing electrical conductivity. | ||||||
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