| 序号 | 专利名 | 申请号 | 申请日 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日 | 发明人 |
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| 41 | EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL CLAD LAMINATE AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD | EP08791811.6 | 2008-07-29 | EP2226346A1 | 2010-09-08 | FUJISAWA, Hiroyuki; TAMIYA, Hiroki |
The present invention provides an epoxy resin composition exhibiting good workability in drilling, molding, and desmearing as well as good interlayer adhesion strength. This epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler. The epoxy resin is composed of a dicyclopentadiene-based epoxy resin and a novolac-based epoxy resin. The curing agent is a biphenyl-based phenol resin. The inorganic filler is composed of aluminum hydroxide and granular silica having an epoxy-silane treated surface. The epoxy resin composition contains 20 to 50% by weight of the granular silica. The epoxy resin composition contains 2 to 15% by weight, based on total weight of granular silica, of the aluminum hydroxide. |
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| 42 | ノンハロゲン樹脂組成物及びそれを用いて製造されたプリプレグと積層板 | JP2016528902 | 2014-12-02 | JP6271008B2 | 2018-01-31 | 李 輝; 方 克洪 |
| 43 | DOPO誘導体とエポキシ樹脂組成物の高周波基板への適用 | JP2017005873 | 2017-01-17 | JP2017110014A | 2017-06-22 | 謝 東穎; 沈 ▲埼▼; 呂 榮哲 |
| 【課題】高耐熱で、難燃性に優れた、エポキシ樹脂組成物に用いるDOPO誘導体の合成方法及び前記誘導体を用いる、複合材料、複合材料で製造される高周波回路基板の製造方法の提供。 【解決手段】下記式で表される化合物(B)とアルキレングリコール、ジアルキレングリコール等とを、触媒、共留剤、溶剤の存在下、1〜6の大気圧で、150〜220℃にて脱水反応をして調製されるものであるDOPO誘導化合物の製造方法。 [R1及びR2は、H、アルキル基、アリール基又は複素環置換基(置換基は何れもアルコール性水酸基と反応しない部位)] 【選択図】なし |
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| 44 | 硬化性エポキシ組成物、フィルム、積層フィルム、プリプレグ、積層体、硬化物、及び複合体 | JP2015506824 | 2014-03-19 | JPWO2014148538A1 | 2017-02-16 | 奈津子 新藤; 誠 藤村 |
| 縮合多環構造及び/又はビフェニル構造を有する多価エポキシ化合物(A)と、芳香族及び/又は脂環式多価グリシジルエステル化合物(B)と、活性エステル化合物(C)と、を含む硬化性エポキシ組成物を提供する。本発明によれば、デスミア性、電気特性及び耐熱性に優れた電気絶縁層を形成することができる硬化性エポキシ組成物を提供することができる。 | ||||||
| 45 | Epoxy resin composition, prepreg, metal clad laminate, and multilayer printed wiring board | JP2007332819 | 2007-12-25 | JP2009155398A | 2009-07-16 | FUJISAWA HIROYUKI; TAMIYA HIROKI |
| PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy resin composition which is excellent in drillability, moldability, and interlayer adhesion, and in which a desmear treatment can be preferably performed. SOLUTION: The epoxy resin composition includes an epoxy resin, a hardener, and an inorganic filler. The epoxy resin is an epoxy resin having a dicyclopentadiene skeleton, and an epoxy resin having a novolac skeleton. The hardener is a phenol resin hardener having a biphenyl skeleton. The inorganic filler is spherical silica surface-treated with an epoxysilane, and aluminum hydroxide. The content of the spherical silica for the whole amount of the epoxy resin composition is 20 to 50 mass%. The content of the aluminum hydroxide for the whole amount of the spherical silica is 2 to 15 mass%. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT | ||||||
| 46 | 페녹시 사이클로트리포스파젠 활성 에스테르, 무할로겐 수지 조성물 및 그 용도 | KR1020167021440 | 2014-06-13 | KR1020160106673A | 2016-09-12 | 헤,유에샨 |
| 본발명은페녹시사이클로트리포스파젠활성에스테르, 무할로겐수지조성물및 그용도에대하여개시하였다. 상기페녹시사이클로트리포스파젠활성에스테르아래와같은구조식을가지는물질을적어도 65mol% 포함한다. 상기무할로겐수지조성물은중량부에따라, 5~50중량부의페녹시사이클로트리포스파젠활성에스테르, 15~85중량부의열경화성수지, 1~35중량부의경화제, 0~5중량부의경화촉진제및 0~100중량부의무기충진제를포함한다. 본발명은열경화성수지에페녹시사이클로트리포스파젠활성에스테르를도입함으로써, 활성에스테르가에폭시수지등과반응하여히드록시기를생성하지않는점을이용하여, 무할로겐의난연성요구에만족할수 있을뿐만아니라시스템의전기적성능(Dk 및 Df를낮추고안정시킴)을개선할수 있으므로고주파고속기판재료의무할로겐화를가능케하였다. | ||||||
| 47 | HALOGEN-FREE RESIN COMPOSITION AND PREPREG AND LAMINATED BOARD PREPARED THEREFROM | EP14905721 | 2014-12-02 | EP3133122A4 | 2017-11-29 | LI HUI; FANG KEHONG |
| The present invention relates to a halogen-free resin composition and a prepreg and a laminated board prepared therefrom. The halogen-free resin composition contains the following components in parts by weight: 50-100 parts of an epoxy resin; 20-70 parts of benzoxazine; 5-40 parts of a polyphenyl ether; 5-40 parts of allyl benzene-maleic anhydride; 10-60 parts of a halogen-free flame retardant; 0.2-5 parts of a curing accelerator, and 20-100 parts of a filler. The prepreg and laminated board prepared from the halogen-free resin composition have comprehensive performances such as a low dielectric constant, a low dielectric loss, an excellent flame retardance, heat resistance, cohesiveness and moisture resistance, etc,. and are suitable for use in a halogen-free high multilayer circuit board. | ||||||
| 48 | HALOGEN-FREE RESIN COMPOSITION AND PREPREG AND LAMINATED BOARD PREPARED THEREFROM | EP14905721.8 | 2014-12-02 | EP3133122A1 | 2017-02-22 | LI, Hui; FANG, Kehong |
The present invention relates to a halogen-free resin composition and a prepreg and a laminated board prepared therefrom. The halogen-free resin composition contains the following components in parts by weight: 50-100 parts of an epoxy resin; 20-70 parts of benzoxazine; 5-40 parts of a polyphenyl ether; 5-40 parts of allyl benzene-maleic anhydride; 10-60 parts of a halogen-free flame retardant; 0.2-5 parts of a curing accelerator, and 20-100 parts of a filler. The prepreg and laminated board prepared from the halogen-free resin composition have comprehensive performances such as a low dielectric constant, a low dielectric loss, an excellent flame retardance, heat resistance, cohesiveness and moisture resistance, etc,. and are suitable for use in a halogen-free high multilayer circuit board. |
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| 49 | UTILISATION DE RESINES POLYMERISABLES, A FAIBLE DEGAZAGE SOUS VIDE, POUR LA FABRICATION DE MATERIAUX COMPOSITES A USAGE SPATIAL | EP09809334.7 | 2009-08-26 | EP2328958B1 | 2014-09-17 | DEFOORT, Brigitte; MAHIAS, Roman; LACOUR, Dominique; COQUERET, Xavier; MILLE, Marion |
| 50 | REACTIVE POLYMERIC MIXTURE | EP10822293.6 | 2010-10-07 | EP2486096A1 | 2012-08-15 | PLIMMER, Peter; TANNER, Christopher |
| The present invention relates to a reactive mixture, comprising poly(hydroxyalkanoic acid) or copolymer thereof and a reactive composition adapted such that a relatively rubbery phase is formed once reacted. Preferably the reactive composition is polymeric and comprises at least first and second reactable components which preferably contain epoxide moieties and carboxylic moieties respectively. The present invention also relates to a method for providing a reactive mixture, the method comprising the steps of combining poly(hydroxyalkanoic acid) or copolymer thereof, a first polymer having epoxide moieties and a second polymer having carboxylic moieties. The invention also relates to a method for controlling the melt viscosity of a polymeric mass during melt processing. | ||||||
| 51 | EPOXY RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL CLAD LAMINATE AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD | EP08791811 | 2008-07-29 | EP2226346A4 | 2011-01-26 | FUJISAWA HIROYUKI; TAMIYA HIROKI |
| 52 | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 금속 클래드 적층판, 다층 인쇄 배선판 | KR1020107014147 | 2008-07-29 | KR101202241B1 | 2012-11-16 | 후지사와히로유키; 다미야히로키 |
| 본 발명은 드릴, 성형, 및 디스미어 시에 가공성이 양호한 것은 물론 층간 밀착 강도도 양호한 에폭시 수지 조성물을 제공한다. 이 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지, 경화제, 및 무기 필러를 함유한다. 상기 에폭시 수지는 디시클로펜타디엔계 에폭시 수지와 노볼락계 에폭시 수지로 구성된다. 상기 경화제는 비페닐계 페놀 수지이다. 상기 무기 필러는 알루미늄 하이드록사이드 및 에폭시-실란으로 표면 처리된 입상 실리카로 구성된다. 상기 에폭시 수지 조성물은 상기 입상 실리카를 20 내지 50 wt% 함유한다. 상기 에폭시 수지 조성물은 상기 알루미늄 하이드록사이드를 입상 실리카의 전체 중량에 대해 2 내지 15 wt% 함유한다. | ||||||
| 53 | 에폭시 수지 조성물, 프리프레그, 금속 클래드 적층판, 다층 인쇄 배선판 | KR1020107014147 | 2008-07-29 | KR1020100101114A | 2010-09-16 | 후지사와히로유키; 다미야히로키 |
| 본 발명은 드릴, 성형, 및 디스미어 시에 가공성이 양호한 것은 물론 층간 밀착 강도도 양호한 에폭시 수지 조성물을 제공한다. 이 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지, 경화제, 및 무기 필러를 함유한다. 상기 에폭시 수지는 디시클로펜타디엔계 에폭시 수지와 노볼락계 에폭시 수지로 구성된다. 상기 경화제는 비페닐계 페놀 수지이다. 상기 무기 필러는 알루미늄 하이드록사이드 및 에폭시-실란으로 표면 처리된 입상 실리카로 구성된다. 상기 에폭시 수지 조성물은 상기 입상 실리카를 20 내지 50 wt% 함유한다. 상기 에폭시 수지 조성물은 상기 알루미늄 하이드록사이드를 입상 실리카의 전체 중량에 대해 2 내지 15 wt% 함유한다. | ||||||
| 54 | 무할로겐 수지 조성물 및 이로 제조된 프리프레그와 적층판 | KR1020167022070 | 2014-12-02 | KR101798809B1 | 2017-11-16 | 리,후이; 팡,케홍 |
| 본발명은무할로겐수지조성물및 이로제조된프리프레그와적층판에관한것이며, 상기무할로겐수지조성물은중량부에따라 50~100중량부의에폭시수지, 20~70중량부의벤족사진, 5~40중량부의폴리페닐렌에테르, 5~40중량부의알릴벤젠-무수말레인산, 10~60중량부의무할로겐난연제, 0.2~5중량부의경화촉진제, 20~100중량부의충진제를포함한다. 상기무할로겐수지조성물로제조된프리프레그와적층판은낮은유전상수, 낮은유전손실을가지며, 우수한난연성, 내열성, 접착성및 내습성등 종합성능을가지기에무할로겐고다층회로기판에서의사용에적합하다. | ||||||
| 55 | 무할로겐 수지 조성물 및 이로 제조된 프리프레그와 적층판 | KR1020167022070 | 2014-12-02 | KR1020160107311A | 2016-09-13 | 리,후이; 팡,케홍 |
| 본발명은무할로겐수지조성물및 이로제조된프리프레그와적층판에관한것이며, 상기무할로겐수지조성물은중량부에따라 50~100중량부의에폭시수지, 20~70중량부의벤족사진, 5~40중량부의폴리페닐렌에테르, 5~40중량부의알릴벤젠-무수말레인산, 10~60중량부의무할로겐난연제, 0.2~5중량부의경화촉진제, 20~100중량부의충진제를포함한다. 상기무할로겐수지조성물로제조된프리프레그와적층판은낮은유전상수, 낮은유전손실을가지며, 우수한난연성, 내열성, 접착성및 내습성등 종합성능을가지기에무할로겐고다층회로기판에서의사용에적합하다. | ||||||
| 56 | 경화성 에폭시 조성물, 필름, 적층 필름, 프리프레그, 적층체, 경화물 및 복합체 | KR1020157023074 | 2014-03-19 | KR1020150133704A | 2015-11-30 | 신도나츠코; 후지무라마코토 |
| 축합다고리구조및/또는비페닐구조를갖는다가에폭시화합물 (A) 와, 방향족및/또는지환식다가글리시딜에스테르화합물 (B) 와, 활성에스테르화합물 (C) 를포함하는경화성에폭시조성물을제공한다. 본발명에의하면, 디스미어성, 전기특성및 내열성이우수한전기절연층을형성할수 있는경화성에폭시조성물을제공할수 있다. | ||||||
| 57 | 열경화성 수지 조성물 및 이것을 이용한 프리프레그 및 적층판 | KR1020097006405 | 2007-09-10 | KR101398731B1 | 2014-05-27 | 쯔찌까와,신지; 고따께,도모히꼬; 아끼야마,마사노리 |
| 본 발명은 (A) 특정한 방법에 의해 제조된 산성 치환기 및 불포화 말레이미드기를 갖는 경화제, (B) 6-치환 구아나민 화합물 및/또는 디시안디아미드, (C) 특정한 단량체 단위를 포함하는 공중합 수지, 및 (D) 에폭시 수지를 함유하는 열경화성 수지 조성물 및 이것을 이용한 프리프레그 및 적층판을 제공한다. 본 발명의 열경화성 수지 조성물은 금속박 접착성, 내열성, 내습성, 난연성, 금속 부착 내열성, 비유전율 및 유전 정접의 전체에 있어서 균형이 잡혀있고, 독성이 낮아 안전성 또는 작업 환경면에서도 우수한 것이기 때문에, 상기 열경화성 수지 조성물을 이용하여 우수한 특성을 갖는 프리프레그나 적층판을 얻을 수 있다. 열경화성 수지 조성물, 프리프레그, 적층판, 금속박 접착성, 내열성, 내습성, 난연성, 금속 부착 내열성, 비유전율, 유전 정접 | ||||||
| 58 | 열경화성 수지 조성물 및 이것을 이용한 프리프레그 및 적층판 | KR1020097006405 | 2007-09-10 | KR1020090074171A | 2009-07-06 | 쯔찌까와,신지; 고따께,도모히꼬; 아끼야마,마사노리 |
| A thermosetting resin composition which comprises (A) a hardener having an acid substituent and an unsaturated maleimide group and produced by a specific process, (B) a 6-substituted guanamine compound and/or dicyandiamide, (C) a copolymer resin having a specific monomer unit, and (D) an epoxy resin; a prepreg containing the composition; and a laminate produced with the composition. The thermosetting resin composition has a good balance among all of adhesion to metal foils, heat resistance, moisture resistance, flame retardancy, heat resistance in the state of being adherent to metals, relative permittivity, and dielectric dissipation factor. It is lowly toxic and is excellent in safety and working environment. The thermosetting resin composition can hence be used to give a prepreg and laminate having excellent performances. | ||||||
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