序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
141 由具有低双折射的热塑性组合物制备的透明制品 CN201080065005.2 2010-12-23 CN102782045B 2014-06-11 T.L.赫克斯; J.H.坎普斯; D.卡利克; E.孔格; M.T.塔凯莫利
光学等级制品包括热塑性组合物,该组合物包含聚(脂族酯)-聚酸酯共聚物,该共聚物包含10至25wt%的源自C20-44脂族二羧酸或其衍生物的软嵌段酯单元、34至77wt%的源自2-基-3,3-二(4-羟基芳基)苯并吡咯的碳酸酯单元、和0至76wt%的源自不同于2-烃基-3,3-二(4-羟基芳基)苯并[c]吡咯酮的二羟基芳族化合物的碳酸酯单元,其中软嵌段酯单元、2-烃基-3,3-二(4-羟基芳基)苯并[c]吡咯酮单元、和二羟基芳族化合物单元的重量百分比的总和为100wt%的所述聚(脂族酯)-聚碳酸酯的单体单元,热塑性组合物的折射率大于1.590,聚(脂族酯)-聚碳酸酯的玻璃化转变温度为120至155°C。相机透镜也包括聚(脂族酯)-聚碳酸酯。
142 由芴衍生物构成的热塑性树脂 CN201280015542.5 2012-03-27 CN103476825A 2013-12-25 重松辉幸; 松井学; 丹藤和志; 布目和德
发明的目的在于提供一种由芴衍生物构成的热塑性树脂。本发明的热塑性树脂含有30摩尔%以上的源自9,9-双[4-(2-羟基乙基)苯基]芴的重复单元,且下述式(1)表示的苯基乙烯基醚的含量为100ppm以下。
143 电气·电子部件封装材料用聚酯树脂组合物、封装体及其制造方法 CN201280011717.5 2012-02-21 CN103415586A 2013-11-27 酒井纯子; 志贺健治
发明提供一种具有电气电子部件用封装材料所需要的熔融流动性、初始剥离强度、初始绝缘击穿强度,且具有优异的耐热性、耐热老化性和对冷热循环具有耐久性的电气·电子部件封装材料用聚酯树脂组合物。以含50重量%以上、70重量%以下的脂肪族聚酸酯链段以及含末端乙烯基6当量/106g以上、50当量/106g以下的共聚聚酯弹性体为主要成分的电气·电子部件封装材料用聚酯树脂组合物及使用该聚酯树脂组合物的封装体。
144 基于异山梨醇的聚酸酯、其制备方法和由其形成的制品 CN200880119743.3 2008-10-20 CN101889041B 2013-08-28 伯纳德斯·J·P·詹森; 简·H·坎普斯; 汉斯·卢伊杰; 爱德华·孔格; 莉娜·普拉达; 威尔穆斯·J·D·斯廷达姆
发明披露了基于异山梨醇的聚酸酯聚合物,包括:异山梨醇单元,来自C14-44脂族二酸、C14-44脂族二醇或其组合的脂族单元;和任选的不同于所述异山梨醇单元和脂族单元的其它单元,其中所述异山梨醇单元、脂族单元和所述其它单元各自为碳酸酯或碳酸酯和酯单元的组合。本发明还披露了包括所述基于异山梨醇的聚碳酸酯的热塑性组合物和制品。
145 芳香族聚酸酯与聚乳酸的共混物及其制备方法和用途 CN200810042811.2 2008-09-11 CN101671476B 2013-04-10 陈思翀; 王燕燕; 王玉忠; 华尔德; 李洪超
发明涉及一种芳香族聚酸酯与聚乳酸的共混物及其制备方法和用途。本发明在制备聚碳酸酯与聚乳酸的共混物的过程中加入了一种酯交换反应催化剂,从而改善了共混物中各成分的相容性。所述聚碳酸酯与聚乳酸的共混物具有良好的机械性能、热加工性能、阻燃性能,可被广泛地应用于机械产品或部件、电子电气产品或部件、建筑材料、日用品中。
146 聚(酸亚烷基酯)和各种聚合物的嵌段和接枝共聚物 CN201180026435.8 2011-01-25 CN102918079A 2013-02-06 郑智水; 罗盛载; S·苏德万; 玉明岸; 韩龙圭; 丁光镇; 李泍烈; 奇拉克·阿尼什; 李相焕
发明提供了通过二与环氧化物的交替共聚而制备聚(碳酸亚烷基酯)。具体而言,提供了一种制备聚合物化合物与聚(碳酸亚烷基酯)的嵌段或接枝共聚物的方法,和通过所述方法制备的嵌段或接枝共聚物,所述聚(碳酸亚烷基酯)是在具有羟基或羧酸官能团的聚合物化合物存在下通过使用由具有季铵盐的salen型配体制备的金属(III)化合物作为催化剂,通过环氧化合物与二氧化碳的交替共聚而制备的。
147 由具有低双折射的热塑性组合物制备的透明制品 CN201080065005.2 2010-12-23 CN102782045A 2012-11-14 T.L.赫克斯; J.H.坎普斯; D.卡利克; E.孔格; M.T.塔凯莫利
光学等级制品包括热塑性组合物,该组合物包含聚(脂族酯)-聚酸酯共聚物,该共聚物包含10至25wt%的源自C20-44脂族二羧酸或其衍生物的软嵌段酯单元、34至77wt%的源自2-基-3,3-二(4-羟基芳基)苯并吡咯的碳酸酯单元、和0至76wt%的源自不同于2-烃基-3,3-二(4-羟基芳基)苯并[c]吡咯酮的二羟基芳族化合物的碳酸酯单元,其中软嵌段酯单元、2-烃基-3,3-二(4-羟基芳基)苯并[c]吡咯酮单元、和二羟基芳族化合物单元的重量百分比的总和为100wt%的所述聚(脂族酯)-聚碳酸酯的单体单元,热塑性组合物的折射率大于1.590,聚(脂族酯)-聚碳酸酯的玻璃化转变温度为120至155°C。相机透镜也包括聚(脂族酯)-聚碳酸酯。
148 生物聚合物及其制备方法 CN201080064554.8 2010-12-23 CN102762634A 2012-10-31 J·L·海德里克; 福岛和树; 杨义燕
发明公开了可生物降解的阳离子嵌段共聚物,其包含:包含通过开环聚合衍生自第一环状羰基单体的第一重复单元的亲嵌段,其中多于0%的第一重复单元包含含季胺基团的侧链部分;包含通过开环聚合衍生自第二环状羰基单体的第二重复单元的疏水嵌段;任选封端基团;和衍生自开环聚合引发剂的链段。阳离子嵌段共聚物形成适用于抗微生物应用的含水胶束混合物。
149 基于脂族二醇的聚酸酯,其制备方法以及由其形成的制品 CN200880119484.4 2008-10-17 CN101889040B 2012-10-31 迪巴卡·达拉; 穆瑟维杰延·杰加特桑; 高塔姆·查特吉
本领域的上述和其它缺陷由以下制备包括酸异山梨醇酯单元的聚碳酸酯聚合物的方法解决,该方法包括在基本上由能够提供氢离子的钠盐组成的催化剂存在下,熔融反应包括以下通式的异山梨醇的二羟基化合物和活化碳酸酯,其中该聚碳酸酯聚合物包括大于或等于50mol%的碳酸异山梨醇酯单元,和其中该聚碳酸酯聚合物的Mw大于或等于约40,000g/mol,根据凝胶渗透色谱,相对于聚苯乙烯标样进行测量。还披露了包含该碳酸异山梨醇酯单元的聚碳酸酯,包括异山梨醇均聚碳酸酯和基于异山梨醇的聚酯-聚碳酸酯,也披露了包含该基于异山梨醇的聚碳酸酯聚合物的热塑性组合物以及制品。
150 用于基因治疗和药物递送的生物可降解聚合物、其复合物及与其相关的方法 CN201080064013.5 2010-12-23 CN102753602A 2012-10-24 福岛和树; J·L·海德里克; 杨义燕
发明公开了可生物降解的阳离子聚合物,其包含通过开环聚合而衍生自第一种环状羰基单体的第一种重复单元,其中超过0%的第一种重复单元包含含有季胺基团的侧链基团;衍生自用于开环聚合的单体二元醇引发剂的亚单元;和任选的封端基团。可生物降解的阳离子聚合物具有低细胞毒性,并与生物活性物质形成可用于基因治疗和药物递送的复合物。
151 用于声频信号转换器的膜和薄膜 CN201080007167.0 2010-01-28 CN102317346A 2012-01-11 K.梅茨勒; B.马西格; F.维鲁斯
发明涉及由含式(I)结构单元的聚酯制造的膜和用于声频信号转换器的由该膜制造的薄膜,其中R1和R2独立地表示优选的氢,以及R3对应于式(II)或优选为羰基。本发明的膜可通过热塑法制造或优选作为溶剂流延膜制造。优选将其深拉成用于声频信号转换器如麦克或扬声器的薄膜。
152 聚乳酸树脂、树脂组合物和树脂成型体 CN201010590994.9 2010-12-15 CN102295763A 2011-12-28 八百健二
发明提供一种聚乳酸树脂、树脂组合物和树脂成型体,所述聚乳酸树脂包含通过酸酯键结合的L-乳酸嵌段和D-乳酸嵌段。
153 具有高抗刮擦性的聚酯酸酯共聚物 CN200980145608.0 2009-11-17 CN102216367A 2011-10-12 汉斯.德布劳沃; 罗伯特.D.范格拉姆佩尔; 詹姆斯.F.胡佛; 阿德利亚纳斯.A.M.库斯特斯; 简-普卢恩.伦斯; 安德里斯.J.P.范齐尔
发明公开一种聚酯酸酯共聚物,其包括:式(I)的碳酸酯单元,式(V)的ITR酯单元,和任选的不同的式(VI)的碳酸酯单元,其中Ra、Rb、p、q、A、h、j、k、Rc、r和R1如本发明中所述。该聚酯碳酸酯共聚物具有抗刮擦性、良好的流动性和良好的耐候性的组合。
154 芳香族聚酸酯与聚乳酸的共混物及其制备方法和用途 CN200810042811.2 2008-09-11 CN101671476A 2010-03-17 陈思翀; 王燕燕; 王玉忠; 华尔德; 李洪超
发明涉及一种芳香族聚酸酯与聚乳酸的共混物及其制备方法和用途。本发明在制备聚碳酸酯与聚乳酸的共混物的过程中加入了一种酯交换反应催化剂,从而改善了共混物中各成分的相容性。所述聚碳酸酯与聚乳酸的共混物具有良好的机械性能、热加工性能、阻燃性能,可被广泛地应用于机械产品或部件、电子电气产品或部件、建筑材料、日用品中。
155 酸酯的制备方法 CN200380109371.3 2003-12-10 CN100537634C 2009-09-09 帕特里克·J·麦克洛斯基; 简·P·伦斯; 詹姆斯·A·塞拉; 简·H·坎普斯; 凯瑟琳·L·朗利; 纳拉杨·拉米什; 沃伦·W·赖利; 小保罗·M·斯米格尔斯基; 马克·B·威斯纽德尔
弗利斯重排产物含量低或不能检测到并含有衍生自间苯二酚、氢醌、甲基氢醌、双酚A、和4,4′-联苯酚中的一种或多种重复单元的聚酸酯已通过前述这些二羟基芳族化合物中的一种或多种与酯取代的碳酸二芳基酯如碳酸双甲基杨基酯的熔融聚合反应而制备。所得产物聚碳酸酯的弗利斯重排产物含量低或许多情况下不能检测到,这是由于抑制该弗利斯反应的高效催化剂体系和该熔融聚合所用的温度比用碳酸二苯酯的类似聚合反应所要求的温度低这两个因素组合的结果。
156 聚酯低聚物、制备方法以及由其形成的热固性组合物 CN200680053643.6 2006-12-21 CN101395198A 2009-03-25 科拉多·伯蒂; 恩里科·比纳西; 丹尼尔·J·布鲁内尔; 马蒂诺·科洛纳; 莫里齐奥·菲奥里尼; 汤马索·朱谢里
一种实施方案中,本领域的不足可以通过制备羧酸封端的低聚物的方法来减轻,该方法包括:使二羧酸、二羟基化合物、羟基封端的柔性嵌段化合物、酸二芳酯和催化剂熔融反应,其中二羟基封端的柔性嵌段化合物与二羟基化合物的摩尔比为1∶4~1∶40,二羧酸与二羟基化合物和羟基封端的柔性嵌段化合物的摩尔量之和的摩尔比为1.01∶1~2∶1,碳酸二芳酯与二羟基化合物和羟基封端的柔性嵌段化合物的摩尔量之和的摩尔比为1.5∶1~3∶1。也公开了由上述方法制备的羧酸封端的低聚物。还公开了包含该羧酸封端的低聚物的热固性组合物,以及含有该热固性组合物的制品。
157 聚酯酸酯的生产方法 CN02149507.6 2002-10-05 CN100448912C 2009-01-07 S·克拉特施默; W·阿勒维尔特; F·-K·布鲁德尔; W·海泽; R·维尔曼; P·菲舍尔; M·雷洛夫斯; L·邦策尔
发明提供了用脂肪族的二元羧酸生产聚酯酸酯的二阶段方法,由此得到的聚酯碳酸酯,提供了用此聚酯碳酸酯生产挤出物和模塑制品的方法,以及由此而制得的挤出物和模塑制品。
158 胶基用可降解弹性体 CN02806950.1 2002-03-25 CN100428891C 2008-10-29 海拉·魏韬夫; 洛恩·安德森; 安妮特·伊萨克森; 罗伯逊·斯东尼
发明提供了一种含有一般可用于口香糖配方的低分子量弹性体替代化合物的新型可降解胶基胶基。具体而言,本发明提供了一种含有通过两种或多种不同的环酯单体聚合而得的聚酯聚合物的胶基胶基和口香糖,其中环酯单体具有低玻璃化转变温度(Tg),并且聚酯聚合物的玻璃化转变温度(Tg)在(-20℃)-(-80℃)范围内。
159 具有含氟亚烷基酸酯端基的聚碳酸酯 CN200580044269.9 2005-12-07 CN101087828A 2007-12-12 加里·C·戴维斯; 迪巴卡·达拉; 布赖恩·D·马伦; 乔舒亚·J·斯通
使用熔融或界面聚合法,从部分氟化的醇或完全氟化的醇和双酚以及酸酯源形成具有芳族聚碳酸酯树脂的聚碳酸酯组合物,其中所述芳族聚碳酸酯具有90%或更高的氟亚烷基碳酸酯端基。本申请还披露了与各种其它双酚和其它热塑性材料的共聚物和共混物。该聚碳酸酯组合物显示了高的接触、在模塑制品表面上的氟富集以及良好的阻燃性,并且可以用于各种应用,包括医疗、汽车、通讯和耐候应用。
160 包含透明聚酸酯三元共聚物的数据存储介质 CN01813589.7 2001-06-15 CN100351931C 2007-11-28 G·C·达维斯; I·德里斯; M·B·维斯努德尔; G·波文; J·J·C·范金尼肯; C·D·格维
发明涉及特别适用于高密度光学数据存储介质的三元共聚物。所述三元共聚物适用于DVD可记录和可再写介质。另外,本发明还涉及由这些三元共聚物制备DVD可记录和可再写介质的方法。所述三元共聚物由占其20-80摩尔%的结构(I)的酸酯结构单元、20-80摩尔%的结构(II)的碳酸酯结构单元和0.5-10摩尔%的结构(V)的结构单元组成:其中各基团和下标如说明书中所定义;并且其中所述三元共聚物的吸性低于约0.33%,Tg为120℃至185℃,并且IBR在-100纳米至100纳米的范围内。
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