序号 专利名 申请号 申请日 公开(公告)号 公开(公告)日 发明人
1 液态甲阶型酚树脂和湿式纸摩擦材料 CN201380028050.4 2013-05-29 CN104364283A 2015-02-18 铃木裕司
发明涉及液态甲阶型酚树脂,其中,在全部苯酚结构单元的至少1个以上的间位键合有原子数为10以上的直链不饱和基。
2 具有改进光学性能的可溶可熔酚树脂 CN99801649.7 1999-03-05 CN1252096C 2006-04-19 阿瑟·H·格伯
发明涉及一种具有高紫外光吸收的荧光多酚产物的制备方法,随后对该产物进行环化、以及多酚产物和环氧化衍生物及其组合物。该多酚产物是通过将乙二与摩尔过量的苯酚在约80℃-100℃的温度下在酸性催化剂存在下加热反应而制得,该催化剂能够通过在低于约170℃的温度下蒸馏而从反应混合物中除去。添加到反应混合物中的所有乙二醛与苯酚的总摩尔比是约0.15至0.22。连续地或分批地将乙二醛加入至苯酚当中以使在反应混合物中的醛单元保持在用于制备所述缩合物的乙二醛的总醛单元的约70%以下。将分批地或连续地从反应混合物中除去。通过(通常在更高温度下)进一步蒸馏反应混合物而将催化剂从反应混合物中除去。除去催化剂之后,将反应混合物中在约175℃-200℃的温度下加热0.25小时-3小时就制得具有高荧光、高紫外光吸收和在有机溶剂中具有高溶解度的多酚产物。该多酚反应产物可通过常规方法进行环氧化且将此种环氧产物用于制备层合板、涂料和胶粘剂。
3 氢化芳香族低聚物及其制备方法 CN01812718.5 2001-07-11 CN1441815A 2003-09-10 千崎利英; 今村高弘; 清水健博; 永井宗仁
发明的氢化芳香族低聚物用下述式(1)表示,通过在酸催化剂存在的条件下,使等多环芳香族化合物与甲类和酚类反应后氢化得到。该低聚物没有气味,透明性优良,配合到树脂橡胶中,对于改善粘结性、减震性等有用,特别是在广泛的温度范围内发挥作为优良减震性赋予剂的性能。(A-F)n-A (1)(A是以多环芳香族化合物、酚类或其氢化物为主的成分,并且至少一部分为上述氢化物,F是亚甲基或二亚甲基醚,n为1~100的数。)。
4 粘合树脂 CN99812356.0 1999-10-15 CN1324371A 2001-11-28 E·沃谷普洛-马克悉尼; S·希安特兹
用至少两种不同的含酚量的天然物质的混合物代替一定比例的含酚量生产酚树脂特别是苯酚/甲醛树脂。可用于粘合复合材料的所得树脂至少与仅用酚的树脂效率相同,但在环境方面更令人满意。
5 具有改进光学性能的可溶可熔酚树脂 CN99801649.7 1999-03-05 CN1286701A 2001-03-07 阿瑟·H·格伯
发明涉及一种具有高紫外光吸收的荧光多酚产物的制备方法,随后对该产物进行环化、以及多酚产物和环氧化衍生物及其组合物。该多酚产物是通过将乙二与摩尔过量的苯酚在约80℃-100℃的温度下在酸性催化剂存在下加热反应而制得,该催化剂能够通过在低于约170℃的温度下蒸馏而从反应混合物中除去。添加到反应混合物中的所有乙二醛与苯酚的总摩尔比是约0.15至0.22。连续地或分批地将乙二醛加入至苯酚当中以使在反应混合物中的醛单元保持在用于制备所述缩合物的乙二醛的总醛单元的约70%以下。将分批地或连续地从反应混合物中除去。通过(通常在更高温度下)进一步蒸馏反应混合物而将催化剂从反应混合物中除去。除去催化剂之后,将反应混合物中在约175℃-200℃的温度下加热0.25小时-3小时就制得具有高荧光、高紫外光吸收和在有机溶剂中具有高溶解度的多酚产物。该多酚反应产物可通过常现方法进行环氧化且将此种环氧产物用于制备层合板、涂料和胶粘剂。
6 一种2-基-4-硝基苯酚-6-磺酸染料中间体废液改性高效减 CN201710257197.0 2017-04-19 CN107417869A 2017-12-01 邵启明
发明涉及减剂生产技术领域,具体涉及一种2-基-4-硝基苯酚-6-磺酸染料中间体废液改性高效减水剂;包括如下重量份数的原料:氨基苯磺酸钠65-80份,苯酚55-65份,水20-120份,甲90-100份,丙烯酸15-20份,氢化钠0-40份,2-氨基-4-硝基苯酚-6-磺酸染料中间体废液150-250份;利用2-氨基-4-硝基苯酚-6-磺酸染料中间体废液来制备高附加值的高效减水剂,既能实现废物利用,又能得到一种方便、经济的2-氨基-4-硝基苯酚-6-磺酸染料中间体废液改性氨基磺酸系高效减水剂,具有广阔的应用前景。
7 一种大分子结构光敏剂及其制备方法和用该光敏剂制备的光刻 CN201610259070.8 2016-04-25 CN105801787A 2016-07-27 宋芳
发明公开了一种大分子结构光敏剂及其制备方法和用该光敏剂制备的光刻胶,所述光敏剂具有如下结构通式:用该光敏剂制备的光刻胶,具有化学稳定性好、抗腐蚀好、抗高温等突出优点。
8 线型酚树脂环氧树脂组合物 CN201210401962.9 2009-08-31 CN103012742B 2014-06-25 成益庆; 李相旼; 成相烨; 郑侦何
发明披露了一种线型酚树脂以及一种包含上述线型酚醛环氧树脂作为基础树脂的环氧树脂组合物。所述线型酚醛环氧树脂在主链中包含由下面结构式2表示的重复单元。
9 树脂光刻法用底层膜形成组合物以及形成多层抗蚀图案的方法 CN201180063557.4 2011-12-14 CN103282396A 2013-09-04 东原豪; 内山直哉; 越后雅敏
目的是提供一种高浓度和低浓度的芳树脂,其可用作半导体用涂层剂或者抗蚀剂用树脂;提供一种用于形成光刻的底层膜的组合物,所述底层膜作为多层抗蚀工艺的底层膜具有优异的耐蚀刻性,提供一种由所述组合物形成的底层膜,以及提供一种使用所述底层膜形成图案的方法。本发明的特征在于在酸性催化剂的存在下,芳烃、芳族和酚衍生物反应从而得到芳烃树脂,所述芳烃树脂具有90-99.9质量%的高碳浓度和在丙二醇单甲醚乙酸酯中10质量%以上的溶解度
10 线型酚树脂和环树脂组合物 CN200980133603.6 2009-08-31 CN102137880B 2013-02-20 成益庆; 李相旼; 成相烨; 郑侦何
发明披露了一种用作热固性树脂原料的线型树脂,一种由该线型酚醛树脂得到的线型酚醛环树脂,以及一种采用上述线型酚醛树脂作为固化剂或者包含上述线型酚醛环氧树脂作为基础树脂的环氧树脂组合物。
11 用于封装半导体器件的环树脂组合物以及由该环氧树脂组合物封装的半导体器件 CN201110433432.8 2011-12-21 CN102558769A 2012-07-11 韩承; 凌芸
发明提供了一种用于封装半导体器件的环树脂组合物,以及利用该树脂组合物封装的半导体器件。该环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂无机填料、以及添加剂,其中该环氧树脂包含由化学式1表示的芳-甲树脂改性的线型酚醛环氧树脂,其中,R1和R2各自独立地代表氢或C1至C4线型或支化烷基,k的平均值范围为0至2,以及l的平均值范围为1至9。该环氧树脂组合物无需使用阻燃剂即可提供优异的阻燃性,从而表现出环保性、良好的流动性、粘附性、以及可靠性。[化学式1]
12 荧光性提高的乙二-酚缩合物 CN01810742.7 2001-05-31 CN100434449C 2008-11-19 A·H·格伯
公开了乙二-酚缩合物、其环化产物、及其制备方法。所述缩合物和环氧化产物有异常高的荧光性以及良好的紫外吸收性。还公开了包含所述缩合物和其环氧化产物的组合物和层压材料。
13 酚类聚合物、其制造方法及其用途 CN200680037653.0 2006-10-16 CN101283009A 2008-10-08 村田清贵; 曾根嘉久
发明提供可用作环树脂半导体密封材料的固化剂且兼具阻燃性、速固性、低熔融粘度的酚类聚合物、其制造方法及其用途。本发明涉及将酚类、双甲基联苯化合物和芳香按双甲基联苯化合物与芳香醛之和相对于酚类的摩尔比为0.10~0.60、芳香醛/双甲基联苯化合物(摩尔比)为5/95~50/50的比例反应得到的酚类聚合物以及由该酚类聚合物和环氧树脂构成的环氧树脂组合物。
14 氢化芳香族低聚物及其制备方法 CN01812718.5 2001-07-11 CN1202151C 2005-05-18 千崎利英; 今村高弘; 清水健博; 永井宗仁
发明的氢化芳香族低聚物用下述式(1)表示,通过在酸催化剂存在的条件下,使等多环芳香族化合物与甲类和酚类反应后氢化得到。该低聚物没有气味,透明性优良,配合到树脂橡胶中,对于改善粘结性、减震性等有用,特别是在广泛的温度范围内发挥作为优良减震性赋予剂的性能。(A-F)n-A (1)(A是以多环芳香族化合物、酚类或其氢化物为主的成分,并且至少一部分为上述氢化物,F是亚甲基或二亚甲基醚,n为1~100的数。)
15 光学性能改进的可溶可熔型酚树脂 CN00800976.7 2000-04-03 CN1310666A 2001-08-29 A·H·格伯
发明公开了具有高UV吸收性的荧光多酚型产物的生产方法,其后的环化,多酚型产物,它的环氧化衍生物和组合物以及含有荧光多酚型产物和它的衍生物的层压制件。
16 底部填充用粘接膜、背面研削用胶带一体型底部填充用粘接膜、切割胶带一体型底部填充用粘接膜以及半导体装置 CN201480020067.X 2014-03-27 CN105103280A 2015-11-25 盛田浩介; 高本尚英; 花园博行; 福井章洋
提供一种不会损害挠性、并且可以提高玻璃化转变温度的底部填充用粘接膜。本发明涉及一种底部填充用粘接膜,其含有树脂成分,所述树脂成分包含数均分子量为600以下的环树脂、数均分子量超过500的树脂以及弹性体,所述树脂成分中的所述环氧树脂的含量为5~50重量%,所述酚醛树脂的含量为5~50重量%。
17 用于封装半导体器件的环树脂组合物以及由该环氧树脂组合物封装的半导体器件 CN201110433432.8 2011-12-21 CN102558769B 2015-11-25 韩承; 凌芸
发明提供了一种用于封装半导体器件的环树脂组合物,以及利用该树脂组合物封装的半导体器件。该环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂无机填料、以及添加剂,其中该环氧树脂包含由化学式1表示的芳-甲树脂改性的线型酚醛环氧树脂,其中,R1和R2各自独立地代表氢或C1至C4线型或支化烷基,k的平均值范围为0至2,以及l的平均值范围为1至9。该环氧树脂组合物无需使用阻燃剂即可提供优异的阻燃性,从而表现出环保性、良好的流动性、粘附性、以及可靠性。[化学式1]
18 树脂光刻法用底层膜形成组合物以及形成多层抗蚀图案的方法 CN201180063557.4 2011-12-14 CN103282396B 2015-03-18 东原豪; 内山直哉; 越后雅敏
目的是提供一种高浓度和低浓度的芳树脂,其可用作半导体用涂层剂或者抗蚀剂用树脂;提供一种用于形成光刻的底层膜的组合物,所述底层膜作为多层抗蚀工艺的底层膜具有优异的耐蚀刻性,提供一种由所述组合物形成的底层膜,以及提供一种使用所述底层膜形成图案的方法。本发明的特征在于在酸性催化剂的存在下,芳烃、芳族和酚衍生物反应从而得到芳烃树脂,所述芳烃树脂具有90-99.9质量%的高碳浓度和在丙二醇单甲醚乙酸酯中10质量%以上的溶解度
19 一种坚固耐磨防腐涂料及其制备方法 CN201410657899.4 2014-11-18 CN104387901A 2015-03-04 杨传长
一种坚固耐磨防腐涂料,涉及化工材料加工技术领域,有以下重量份的原料加工制成:反应溶液80-100份、红粉15-25份、母粉30-40份、粉浆5-15份、三化二铬1-3份、二甲苯40-50份本发明的有益效果是:本发明的原料配方新颖、生产工艺简单,制备的防腐涂料具有良好的耐高温性、耐磨性,质地坚硬,且能与涂抹面柔软地结合,使用寿命长。
20 进行了酸性处理的单烷基树脂 CN201380009715.7 2013-02-25 CN104114596A 2014-10-22 内山直哉; 东原豪; 越后雅敏
发明提供热分解性和在溶剂中的溶解性优异的新型树脂及其前体。一种树脂,其是对单烷基树脂进行酸性处理而得到的,所述单烷基萘甲醛树脂是使下述式(1)所示的化合物与甲醛在催化剂的存在下反应而得到的。(式(1)中,R1表示数1~4的烷基)。
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