도포액 유량의 조절 방법 및 도포 장치

도포액 유량의 조절 방법 및 도포 장치{METHOD OF CONTROLLING RATE OF COATING FLUID FLOW, AND COATING APPARATUS}

본 발명은, 복수의 노즐로부터 도포액을 토출하여 도포하는 도포 장치에 있어서, 도포액의 유량을 조절하는 기술에 관한 것이다.

종래, 기판 등의 피처리체에 도포액을 도포하는 도포 장치가 각종 개발되고 있다. 예를 들면, 유기 EL(Electro Luminescence) 표시 장치를 제조하는 장치에서는, 스테이지 상에 올려진 유리 기판 등의 기판의 주면에 소정의 패턴 형상으로 정공 수송 재료나 유기 EL 재료를 노즐 도포하는 도포 장치가 이용된다(예를 들면, 특허 문헌 1 참조). 이 도포 장치에서는, 노즐로부터 도포액(유기 EL 재료나 정공 수송 재료)이 소정의 압력으로 토출된다. 구체적으로는, 도포 장치에 구비된 탱크 등의 공급원에 도포액이 저류되고, 공급원으로부터 공급되는 도포액을 펌프로 증압하여, 노즐로부터 토출된다.

상기 도포 장치에서는, 적, 녹 및 청색의 유기 EL 재료를 도포하는 경우, 제조 효율을 올리기 위해서, 적색, 녹색 및 청색 중 어느 하나의 유기 EL 재료를 동시에 복수의 노즐로부터 병렬적으로 토출하여 도포하는 것이 일반적이다. 예를 들면, 상기 특허 문헌 1에서 개시된 도포 장치를 이용하여 단색의 유기 EL 재료를 동시에 복수의 노즐로부터 토출하는 경우, 단일의 공급원에 저장된 도포액(예를 들면, 적색의 유기 EL 재료)을 복수의 노즐로 분기하여 공급하고, 각각의 노즐로부터 기판 상에 동시에 도포함으로써, 복수의 위치에 동시에 도포액을 도포하는 방법이 있다.

특허 문헌 1에서 개시된 도포 장치에서는, 본관으로부터 하나의 지관에 도포액을 공급하고 있는 상태에서 계측된 본관의 도포액 유량 계측치와 지관의 도포액 유량 계측치에 의거해, 본관을 흐르는 도포액의 유량과 각 지관을 흐르는 도포액의 유량의 관계식이 설정되고, 다른 지관에 대해서도 순차적으로 설정된다. 또, 본관으로부터 공급되는 도포액을 소정의 용기 내에 토출시켜 칭량하고, 이 칭량 결과와 상기 도포액 공급시에 계측된 본관의 도포액 유량 계측치를 이용함으로써, 본관을 흐르는 도포액의 유량과 각 지관을 흐르는 도포액의 유량의 관계식을 설정할 수 있다.

따라서, 특허 문헌 1에서 개시된 도포 장치에서는, 이들 관계식을 이용하여 지관마다 도포액의 목표 유량치가 설정되므로, 지관마다 실제 토출 유량을 칭량 하는 유량 관리 작업이 불필요해진다.

그러나, 실제 도포 작업에 있어서는, 도포 장치의 주변 분위기(온도나 습도, 기압 등)의 변화나 경년 변화 등에 의해서, 도포액 유량 계측치의 계측 결과에 오차가 발생할 가능성이 있다. 이러한 계측 오차가 발생한 경우, 상기 특허 문헌 1의 도포 장치와 같이 도포액의 유량 계측치를 변수로 하는 관계식을 이용하여 지관마다 도포액의 유량 제어를 행하는 도포 장치에서는, 본관을 흐르는 도포액의 유량과 각 지관을 흐르는 도포액의 유량의 관계식을 재설정하는 작업(이하, 「유량 재설정 작업」이라 함)을 행할 필요가 있다.

또, 유량 재설정 작업을 실행하는 빈도가 낮아지면, 지관마다의 토출 유량에 차가 발생해 수율의 저하로 연결될 우려가 있기 때문에, 유량 재설정 작업은 일정 빈도로 행해야 한다. 한편, 유량 재설정 작업을 실행하고 있는 시간은, 상기 도포 장치가 기판으로의 도포 작업을 행할 수 없는 도포 작업의 비가동 시간이 되므로, 스루풋 향상의 관점에서 유량 재설정 작업에 걸리는 시간을 삭감하는 것이 요구된다.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 유량 재설정 작업을 행할 필요가 있는 지관을 추출하는 수단을 도포 장치에 마련함으로써, 유량 재설정 작업을 실행하는 빈도를 줄이지 않고 유량 재설정 작업에 걸리는 시간(도포 장치의 비가동 시간)을 삭감하는, 도포액 유량의 조절 방법 및 그 조절 방법의 적용에 적절한 구성을 갖는 도포 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기한 과제를 해결하기 위해, 청구항 1의 발명은, 도포액을 저류하는 공급원으로부터 본관을 통해 공급되는 도포액을 복수의 지관으로 분류하고, 각각의 상기 지관에 접속하는 노즐로부터 처리액을 소정의 유량으로 기판에 토출하는 도포 장치에 있어서의 도포액 유량을 조절하는 방법으로서, 상기 본관을 통해 상기 공급원으로부터의 도포액을 상기 복수의 지관에 병렬적으로 공급하고 있는 상태를 「병렬 공급 상태」라 하고, 상기 복수의 지관으로부터 순차적으로 선택된 하나의 지관을 「선택 지관」이라 하고, 또한 상기 공급원으로부터 공급된 도포액이 상기 복수의 지관 중 상기 선택 지관에만 공급된 상태를 「선택적 공급 상태」라고 할 때, 상기 복수의 지관의 각각에 대해서, 유량 조절용의 제1 조절 지령치와 실제의 유량의 상관 관계를 규� �한 상관 특성 데이터가 미리 결정되어 있음과 더불어, 상기 병렬 공급 상태에 있어서의 상기 복수의 지관의 각각의 지관 유량 조절 수단에는, 상기 상관 관계에 의거해 지관마다 결정된 유량 조절용의 제1 조절 지령치가 부여되고, 상기 방법은, 상기 선택적 공급 상태에 있어서 상기 본관의 유량이 상기 소정의 유량이 될 때의, 각 선택 지관의 유량 조절용의 제2 조절 지령치를, 실측에 의거해 특정하는 실측 공정과, 각 지관에 대한 상기 제1 조절 지령치와 상기 제2 조절 지령치의 관계에 의거해, 상기 복수의 지관 중 상기 상관 특성 데이터의 재설정을 행해야 할 지관을 대상 지관으로서 추출하는 추출 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다.

청구항 2의 발명은, 청구항 1에 기재된 도포액 유량의 조절 방법으로서, 상기 지관 유량 조절 수단은 각 지관에 설치된 밸브를 포함하고, 「각 지관에 대한 상기 제1 조절 지령치와 상기 제2 조절 지령치의 관계에 의거해」, 란, 「각 지관에 대한 상기 제1 조절 지령치에 대응하는 밸브 개도(開度)와 상기 제2 조절 지령치에 대응하는 밸브 개도의 관계에 의거해」인 것을 특징으로 한다.

청구항 3의 발명은, 도포액을 저류하는 공급원으로부터 본관을 통해 공급되는 도포액을 복수의 지관으로 분류하고, 각각의 상기 지관에 접속하는 노즐로부터 처리액을 소정의 유량으로 기판에 토출하는 도포 장치로서, (a) 상기 도포액의 유량 제어를 행하는 유량 제어 수단과, (b) 상기 유량 제어에 있어서의 설정 조절을 행하는 유량 설정 조절 수단을 구비하고, 상기 유량 제어 수단이, (a-1) 상기 본관 내를 흐르는 도포액의 유량을 계측하는 본관 유량 계측 수단과, (a-2) 상기 복수의 지관에 각각 설치되고, 상기 지관 내부를 유동하는 도포액의 유량을 각각 조절하는 복수의 지관 유량 조절 수단을 구비함과 더불어, 상기 본관을 통해 상기 공급원으로부터의 도포액을 상기 복수의 지관에 병렬적으로 공급하고 있는 상태를 「병렬 공급 상태」라 하고, 상� � 복수의 지관으로부터 순차적으로 선택된 하나의 지관을 「선택 지관」이라 하고, 또한 상기 공급원으로부터의 도포액이 상기 복수의 지관 중 상기 선택 지관에만 공급된 상태를 「선택적 공급 상태」라고 할 때, 상기 유량 설정 조절 수단이, (b-1) 상기 복수의 지관의 각각에 대한 유량 조절용의 제1 조절 지령치와 실제의 유량의 상관 관계에 의거해 결정된 지관마다의 제1 조절 지령치를 상기 지관 유량 조절 수단에 부여함으로써, 상기 병렬 공급 상태에 있어서 각 지관의 유량을 상기 소정의 유량으로 하는 유량 설정 수단과, (b-2) 상기 선택적 공급 상태에서 상기 지관 유량 조절 수단에 제2 조절 지령치를 부여함으로써, 상기 본관 유량 계측 수단에 의해 계측된 상기 본관의 유량을 상기 소정의 유량으로 하는 유량 순차 조절 수단과, (b-3) 상기 복수의 지관의 각각에 대해서, 상기 제1 조절 지령치와 상기 제2 조절 지령치를 비교하는 지령치 비교 수단과, (b-4) 상기 지령치 비교 수단에 의한 비교 결과에 의거해, 상기 복수의 지관 중 상기 상관 관계를 규정하는 상관 특성 데이터의 재설정을 행해야 할 지관을, 대상 지관으로서 추출하는 재설정 지관 추출 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.

청구항 4의 발명은, 청구항 3에 기재된 도포 장치에 있어서, 상기 재설정 지관 추출 수단은, 상기 제1 조절 지령치와 상기 제2 조절 지령치의 일치도가 소정의 역치보다도 낮은 지관을 상기 대상 지관으로서 추출하는 것을 특징으로 한다.

청구항 5의 발명은, 청구항 3에 기재된 도포 장치에 있어서, 각각이 상기 본관과 상기 복수의 지관을 갖고, 상기 공급원으로부터 도포액을 병렬적으로 공급되는 복수의 관로 계통이 존재하고 있으며, 상기 유량 제어 수단과 상기 유량 설정 조절 수단이, 상기 복수의 관로 계통의 각각에 대해서, 개별적으로 가동되는 것을 특징으로 한다.

청구항 6의 발명은, 청구항 3 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 도포 장치에 있어서, 상기 상관 특성 데이터는, 각 지관에 대한 상기 지관 유량 조절 수단으로의 유량 조절용의 제1 조절 지령치와, 상기 지관의 실제의 유량의 함수에 의해서 표현되고 있으며, 상기 재설정 지관 추출 수단은, 상기 복수의 지관 중에서 상기 함수를 재설정해야 할 지관을 추출하는 것을 특징으로 한다.

청구항 7의 발명은, 청구항 6에 기재된 도포 장치에 있어서, 상기 재설정 지관 추출 수단에 의해 추출된 지관에 대해 행해지는 상기 함수의 재설정이, 상기 함수의 평행 이동에 의해 행해지는 것을 특징으로 한다.

청구항 8의 발명은, 청구항 3 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 도포 장치에 있어서, 상기 지관 유량 조절 수단은, 각 지관에 설치된 밸브를 포함하고, 상기 제1 조절 지령치 및 상기 제2 조절 지령치는 각각, 상기 밸브의 개도에 대응하는 지령치이며, 상기 지령치 비교 수단에 있어서, 제1 조절 지령치에 대응하는 밸브 개도와 상기 제2 조절 지령치에 대응하는 밸브 개도를 비교하는 것을 특징으로 한다.

청구항 9의 발명은, 청구항 3 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 기재된 도포 장치에 있어서 상기 도포액은, 유기 EL 재료, 정공 수송 재료 또는 정공 주입 재료인 것을 특징으로 한다.

청구항 1 및 청구항 2의 조절 방법에서는, 도포 장치에 포함되는 복수의 지관을 하나씩 순차적으로 선택하여, 본관으로부터의 도포액을 상기 선택 지관에만 흘린다. 그리고, 본관에서의 유량이 소정의 유량이 되는 상태에서, 상기 선택 지관의 지관 유량 조절 수단의 조절용 지령치(제2 조절용 지령치)를 실측하여 구한다. 이 제2 조절용 지령치와, 기준이 되고 있는 조절용 지령치(제1 조절용 지령치)의 관계에 의거해, 상관 특성 데이터를 재설정해야 할 지관을 추출한다.

이 상관 특성 데이터는, 유량 조절용의 제1 조절 지령치와 실제의 유량의 상관 관계를 규정하고 있으며, 지관 유량 조절 수단의 제어의 기초가 되는 데이터이다. 모든 지관에 대해서 상관 특성 데이터의 재설정을 행하는 것이 아니라, 그러한 재설정이 필요한 지관만을 추출해 둠으로써, 재설정의 필요도가 낮은 지관에 대해서까지 재설정을 행할 필요는 없어져, 유량 재설정 작업의 전체에 걸리는 시간(도포 장치의 비가동 시간)을 삭감할 수 있다.

청구항 3 내지 청구항 9의 발명의 도포 장치는, 청구항 1의 조절 방법의 실시에 적절한 구성을 갖고 있다. 먼저, 실제로 기판으로의 도포를 행할 때의 기능으로서, 이 도포 장치는, 제1 조절 지령치를 지관 유량 조절 수단에 부여함으로써, 병렬 공급 상태에 있어서 각 지관의 유량을 소정의 유량으로 하는 유량 설정 수단이 설치되고, 필요량의 도포액이 각 지관으로부터 노즐에 공급되게 되어 있다.

도포액의 유량 조절을 행할 때에는, 복수의 지관 중 순차적으로 선택된 하나의 지관에만 본관으로부터 도포액을 공급하는 상태에서, 유량 순차 조절 수단은, 본관 유량 계측 수단으로 계측되는 본관의 유량이 소정의 유량이 되도록, 지관마다의 제2 조절 지령치를 결정한다. 그리고, 지령치 비교 수단에 의해서, 각 지관의 제2의 조절 지령치는 제1의 조절 지령치와 비교되고, 그 비교 결과에 의거하여, 복수의 지관 중 상관 특성 데이터의 재설정을 행해야 할 지관을 대상 지관으로서 추출한다.

따라서, 이 발명의 도포 장치는, 상관 특성 데이터의 재설정을 행해야 할 지관의 추출 루틴의 실질적인 제어 부분을 자동적으로 실행할 수 있도록 구성되어 있다. 이 때문에, 상관 특성 데이터의 재설정 필요도가 높은 지관만을 추출하는 작업을 자동화할 수 있는 것이며, 유량 재설정 작업의 전체에 걸리는 시간(도포 장치의 비가동 시간)을 삭감할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 및 제2의 실시형태에 따른 도포 장치(1)의 주요부 개략 구성을 나타내는 평면도 및 정면도이다.
도 2는 본 발명의 제1의 실시형태에 따른 공급부(54a) 및 노즐 유닛(50)의 개략 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 3은 도 1의 도포 장치(1)의 제어 기능을 나타내는 블럭도이다.
도 4는 제1의 실시형태에 따른 도포 장치(1)의 각종 동작의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 5는 도 4의 단계 S2에 있어서의 실제 유량 계측 모드 처리의 동작의 일례를 나타내는 서브루틴의 흐름도이다.
도 6은 도 4의 단계 S3에 있어서의 지관 유량 설정 모드 처리의 동작의 일례를 나타내는 서브루틴의 흐름도이다.
도 7은 유량 설정 작업시의, 실제 토출 유량(R)과 유량 계측치(F)의 관계식의 일례를 나타내는 그래프이다.
도 8은 유량 설정 작업시의, 유량 계측치(F)와 유량 계측치(F)의 관계식의 일례를 나타내는 그래프이다.
도 9는 각 지관으로의 선택적 공급 상태의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 10은 사용하는 도포액의 종류별에 따라 각각 설정된 관계식의 일례를 나타내는 도면이다.
도 11은 도 4의 단계 S3b에 있어서의 검증 작업의 동작의 일례를 나타내는 서브루틴의 흐름도이다.
도 12는 지령치 비교 수단에 의한 비교 결과의 일례를 나타내는 도면이다.
도 13은 재설정 지관 추출 수단에 의해 추출된 지관을 나타내는 모식도이다.
도 14는 도 4의 단계 S3d에 있어서의 교정 작업의 동작의 일례를 나타내는 서브루틴의 흐름도이다.
도 15는 교정 작업 후의, 유량 계측치(F)와 유량 계측치(f)의 관계식의 일례를 나타내는 그래프이다.
도 16은 도 4의 단계 S3d에 있어서의 교정 작업(특히, 간이 교정 작업)의 동작의 일례를 나타내는 서브루틴의 흐름도이다.
도 17은 본 발명의 제2의 실시형태에 따른 공급부(54b) 및 노즐 유닛(50)의 개략 구성을 나타내는 블럭도이다.

{제1의 실시형태}

<1.1 도포 장치>

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 제1의 실시형태에 따른 도포 장치에 대해서 설명한다. 설명을 구체적으로 하기 위해서, 상기 도포 장치가 유기 EL 재료나 정공 수송 재료 등을 도포액으로서 이용하는 유기 EL 표시 장치를 제조하는 도포 장치에 적용된 예를 이용하여 이하의 설명을 행한다. 상기 도포 장치는, 유기 EL 재료, 정공 수송 재료, 정공 주입 재료 등을 스테이지 상에 올려진 유리 기판 상에 소정의 패턴 형상으로 도포하여 유기 EL 표시 장치를 제조하는 것이다. 도 1(a)는, 도포 장치(1)의 주요부 개략 구성을 나타내는 평면도이다. 도 1(b)는, 도포 장치(1)의 주요부 개략 구성을 나타내는 정면도이다. 또한, 도포 장치(1)는, 상술한 바와 같이 유기 EL 재료, 정공 수송 재료, 정공 주입 재료 등의 복수의 도포액을 이용하는데, 이들의 대표로서 유기 EL 재료를 도포액으로 하여 설명을 행한다.

도 1(a) 및 도 1(b)에서, 도포 장치(1)는, 대략적으로, 기판 재치 장치(2), 유기 EL 도포 기구(5) 및 도포 장치(1)의 각종 동작을 제어하는 제어부(10)를 구비하고 있다. 유기 EL 도포 기구(5)는, 노즐 이동 기구부(51)와, 노즐 유닛(50)과, 액받이부(53L 및 53R)를 갖고 있다. 노즐 이동 기구부(51)는, 가이드 부재(511)가 도시 X축 방향으로 연장 설치되어 있으며, 노즐 유닛(50)을 가이드 부재(511)를 따라 도시 X축 방향으로 이동시킨다.

노즐 유닛(50)은, 적, 녹 및 청색 중 어느 한 색의 유기 EL 재료를 토출하는 복수의 노즐(52)(도 1에서는, 3개의 노즐(52a, 52b, 및 52c)만 도시)을 나란히 설치한 상태로 유지한다. 또한 도 1에서는, 3개의 노즐(52a, 52b 및 52c)만을 도시한 도포 장치(1)를 나타냈는데, 도포 장치(1)에는 더 많은 노즐(52)을 나란히 설치하여 노즐 유닛(50)으로 유지하는 것이 가능하다.

도포 장치(1)에는, n개의 노즐(52)(이하, 노즐(52a~52n)이라 함)을 나란히 설치하는 것이 가능하며, 이 경우, 적, 녹 및 청색 중 어느 한 색의 유기 EL 재료를 노즐(52a~52n)로부터 토출한다. 또, 각 노즐(52a~52n)으로는, 공급원(541)(도 2 참조)으로부터 적, 녹 및 청색 중 어느 한 색의 유기 EL 재료가 공급된다. 이와 같이, 복수의 노즐(52)로부터 같은 색의 유기 EL 재료가 토출되는데, 설명을 구체적으로 하기 위해서 적색의 유기 EL 재료가 노즐(52a~52n)로부터 토출되는 예를 이용한다.

기판 재치 장치(2)는, 스테이지(21), 선회부(22), 평행 이동 테이블(23), 가이드 받침부(24) 및 가이드 부재(25)를 갖고 있다. 스테이지(21)는, 피도포체가 되는 유리 기판 등의 기판(P)을 그 스테이지 상면에 올려놓는다. 스테이지(21)의 하부는, 선회부(22)에 의해 지지되고 있으며, 선회부(22)의 회동 동작에 의해 도시 θ방향으로 스테이지(21)가 회동 가능하게 구성되어 있다. 또, 스테이지(21)의 내부에는, 유기 EL 재료가 도포된 기판(P)을 스테이지면 상에서 예비 가열 처리하기 위한 가열 기구나 기판(P)의 흡착 기구나 수도(受渡)핀 기구 등이 설치되어 있다.

유기 EL 도포 기구(5)의 하방을 통과하도록, 가이드 부재(25)가 상기 X축 방향과 수직의 도시 Y축 방향으로 연장 설치되어 수평으로 고정된다. 평행 이동 테이블(23)의 하면에는, 가이드 부재(25)와 접촉하여 가이드 부재(25) 상을 슬라이딩하는 가이드 받침부(24)가 고정 설치되어 있다. 또, 평행 이동 테이블(23)의 상면에는 선회부(22)가 고정 설치된다. 이에 의해서, 평행 이동 테이블(23)이, 예를 들면 리니어 모터(도시하지 않음)로부터의 구동력을 받아 가이드 부재(25)를 따른 도시 Y축 방향으로 이동이 가능해져, 선회부(22)에 지지된 스테이지(21)의 수평 이동도 가능하게 된다.

수도 핀 기구를 통해 스테이지(21) 상에 기판(P)을 올리고, 상기 기판(P)을 흡착 고정하여, 평행 이동 테이블(23)이 유기 EL 도포 기구(5)의 하방까지 이동했을 때, 상기 기판(P)이 적색의 유기 EL 재료의 도포를 노즐(52a~52n)로부터 받는 위치가 된다. 그리고, 제어부(10)(도 3 참조)가 노즐 유닛(50)을 X축 방향으로 왕복 이동시키도록 노즐 이동 기구부(51)를 제어하고, 스테이지(21)를 Y축 방향으로 상기 직선 이동마다 소정 피치만큼 이동시키도록 평행 이동 테이블(23)을 제어하고, 노즐(52a~52n)로부터 소정 유량의 유기 EL 재료를 토출시킨다.

또, 노즐(52a~52n)의 X축 방향 토출 위치에서, 스테이지(21)에 올려진 기판(P)으로부터 일탈하는 두 사이드 공간에는, 기판(P)으로부터 벗어나 토출된 유기 EL 재료를 받는 액받이부(53L 및 53R)가 각각 고정 설치되어 있다. 노즐 이동 기구부(51)는, 기판(P)의 한쪽 사이드 외측에 설치되어 있는 액받이부(53)(예를 들면, 액받이부(53L))의 상부 공간으로부터, 기판(P)을 횡단하여 기판(P)의 다른쪽 사이드 외측에 설치되어 있는 액받이부(53)(예를 들면, 액받이부(53R)의 상부 공간까지, 노즐 유닛(50)을 왕복 이동시킨다.

또, 평행 이동 테이블(23)은, 노즐 유닛(50)이 액받이부(53)의 상부 공간에 배치되어 있을 때, 노즐 왕복 이동 방향과는 수직인 소정 방향(도시 Y축 방향)으로 소정 피치만큼 스테이지(21)를 이동시킨다. 이러한 노즐 이동 기구부(51) 및 평행 이동 테이블(23)의 동작과 동시에 노즐(52a~52n)로부터 유기 EL 재료를 액기둥 상태로 토출함으로써, 적색의 유기 EL 재료가 기판(P)에 형성된 스트라이프 형상의 홈마다 배열된, 소위, 스트라이프 배열이 기판(P) 상에 형성된다.

<1.2 노즐 유닛(50)>

다음에, 도 2를 참조하여 도포 장치(1)에 있어서의 도포액의 공급부(54a) 및 노즐 유닛(50)의 개략 구성에 대해서 설명한다. 또한, 도 2는, 도포 장치(1)의 공급부(54a) 및 노즐 유닛(50)의 개략 구성을 나타내는 블럭도이다.

도 2에서, 도포 장치(1)는 공급부(54a) 및 노즐 유닛(50)을 구비하고 있다. 공급부(54a)는, 단일의 공급원(541)으로부터 공급되는 도포액(예를 들면, 적색의 유기 EL 재료)을 공급 도중(매니폴드(545))에 복수로 분기시켜 복수의 노즐(52a~52n)에 공급한다. 여기서, 공급부(54a)에 있어서, 공급원(541)으로부터 도포액을 복수로 분기할 때까지의 공급 배관을 본관이라 기재하고, 도포액을 복수로 분기하고 나서 노즐(52a~52n)에 공급할 때까지의 공급 배관을 각각 지관이라고 기재한다.

공급부(54a)는, 공급원(541), 펌프(542), 필터(543), 기준 유량계(544), 매니폴드(545), 복수의 유량 제어 밸브(546a~546n), 복수의 지관 유량계(547a~547n), 및 개폐 밸브(548a~548n)를 구비하고 있다. 펌프(542)는, 제어부(10)로부터 출력되는 동작 신호(Cp)에 따라, 공급원(541)에 저류된 유기 EL 재료를 취출하여 본관 중으로 유동시킨다. 필터(543)는, 본관 중을 유동하는 유기 EL 재료 중의 이물을 제거한다. 기준 유량계(544)는, 본관에 있어서의 유기 EL 재료의 유량을 검출하여, 유량 정보(IfO)를 제어부(10)에 출력한다. 그리고, 본관을 유동한 유기 EL 재료는, 매니폴드(다기관)(545)에 공급된다. 또한, 본 실시형태에 있어서의 기준 유량계(544)가, 본 발명에 있어서의 「본관 유량 계측 수단」에 상당한다.

매니폴드(545)는, 본관으로부터 공급된 유기 EL 재료를 복수의 지관에 분기한다. 여기서, 매니폴드(545)가 분기하는 복수의 지관은, 각각 노즐(52a~52n)에 접속되어 있고, 이하의 설명에서는 노즐(52a~52n)에 접속되는 각각의 지관을 a계통 지관~n계통 지관으로서 기재한다.

유량 제어 밸브(546a)는, 제어부(10)로부터 출력되는 동작 신호(Cfa)에 따라, a계통 지관을 유동하는 유기 EL 재료의 유량을 제어한다. 지관 유량계(547a)는, a계통 지관에 있어서의 유기 EL 재료의 유량을 검출하여, 유량 정보(Ifa)를 제어부(10)에 출력한다.

또한, 후술에 의해 명확해지나, 지관 유량계(547a)가 나타내는 유량이 조절 지령치(fac)가 되도록, 제어부(10)가 유량 정보(Ifa)에 의거해 동작 신호(Cfa)를 생성하여 유량 제어 밸브(546a)의 동작을 제어하기 때문에, 제어부(10), 유량 제어 밸브(546a) 및 지관 유량계(547a)를 합쳐, 매스 플로우 콘트롤러로서 기능한다. 이와 같이, 조절 지령치(fac)는, 도포 처리에 있어서의 유량 제어 펄프(546a)의 조절 목표가 된다.

개폐 밸브(548a)는, 제어부(10)로부터 출력되는 동작 신호(Coa)에 따라, a계통 지관을 개폐하여 유기 EL 재료를 노즐(52a)에 공급 또는 정지한다. 그리고, 노즐(52a)은, 개폐 밸브(548a)를 통해 a계통 지관으로부터 유기 EL 재료의 공급을 받아, 그 선단부로부터 액기둥 상태의 유기 EL 재료를 토출한다. 또한, 노즐(52a)은, a계통 지관으로부터 공급된 유기 EL 재료 중의 이물을 제거하기 위한 필터(521a)를 갖고 있다.

다른 b계통 지관~n계통 지관도, a계통 지관과 동일한 구성부를 갖고 있다. 즉, 유량 제어 밸브(546b~546n)는, 각각 제어부(10)로부터 출력되는 동작 신호(Cfb~Cfn)에 따라, 각각 b계통 지관~n계통 지관을 유동하는 유기 EL 재료의 유량을 제어한다. 지관 유량계(547b~547n)는, 각각 b계통 지관~n계통 지관에 있어서의 유기 EL 재료의 유량을 검출하고, 각각 유량 정보(Ifb~Ifn)를 제어부(10)에 출력한다.

따라서, b계통 지관~n계통 지관에 대해서도, 지관 유량계(547b~547n)가 나타내는 유량이 각각 조절 지령치(fbc~fnc)가 되도록, 제어부(10)가 유량 정보(Ifb~Ifn)에 의거해 동작 신호(Cfb~Cfn)를 생성하여 유량 제어 밸브(546b~546n)의 동작을 제어하므로, 제어부(10), 유량 제어 밸브(546b~546n) 및 지관 유량계(547b~547n)를 각각 합쳐 각각 매스 플로우 콘트롤러로서 기능한다. 각 지관에 있어서의 상기 매스 플로우 콘트롤러로서의 기능이, 본 발명에 있어서의 「지관 유량 조절 수단」에 상당한다. 이와 같이, 조절 지령치(fbc~fnc)도, 각각 도포 처리에 있어서의 유량 제어 밸브(546b~546n)의 조절 목표가 된다.

또, 개폐 밸브(548b~548n)는, 각각 제어부(10)로부터 출력되는 동작 신호(Cob~Con)에 따라, 각각 b계통 지관~n계통 지관을 개폐하여 유기 EL 재료를 노즐(52b~52n)에 공급 또는 정지한다. 그리고, 노즐(52b~52n)은, 각각 개폐 밸브(548b~548n)를 통해 b계통 지관~n계통 지관으로부터 유기 EL 재료의 공급을 받아, 이들의 선단부로부터 액기둥 상태의 유기 EL 재료를 토출한다. 또한, 노즐(52b~52n)도, 각각 b계통 지관~n계통 지관으로부터 공급된 유기 EL 재료 중의 이물을 제거하기 위한 필터(521b~521n)를 갖고 있다. 또한, 공급원(541)으로부터 노즐(52a~52n)에 이르는 각각의 배관은, PE(폴리에틸렌), PP(폴리프로필렌), 테플론(등록상표) 등을 재료로 하는 관부재가 이용된다.

<1.3 제어부(10)>

도 3은, 도포 장치(1)의 전기적 구성을 설명하기 위한 블럭도이다.

제어부(10)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 예를 들면, CPU(11), ROM(12), RAM(13), 기억 장치(14) 등이, 버스 라인(15)을 통해 상호 접속된 일반적인 컴퓨터에 의해 구성된다. ROM(12)은 기본 프로그램 등을 저장하고 있으며, RAM(13)은 CPU(11)가 소정의 처리를 행할 때의 작업 영역으로 쓰인다. 기억 장치(14)는, 플래시 메모리, 혹은, 하드 디스크 장치 등의 불휘발성의 기억 장치에 의해 구성된다.

또, 제어부(10)에서는, 입력부(16) 및 출력부(17)도 버스 라인(15)에 접속되어 있다. 입력부(16)에서는, 각종 스위치, 터치 패널 등에 의해 구성되어 있으며, 오퍼레이터(도포 장치(1)를 조작하는 작업자)로부터 처리 레시피 등의 각종의 입력 설정 지시를 받는다. 출력부(17)는, 액정 표시 장치, 램프 등에 의해 구성되어 있고, CPU(11)에 의한 제어 아래 각종 정보를 표시한다.

또한, 제어부(10)에는, 펌프(542), 기준 유량계(544), 복수의 유량 제어 밸브(546a~546n), 지관 유량계(547a~547n), 개폐 밸브(548a~548n), 선회부(22), 평행 이동 테이블(23) 및 노즐 이동 기구부(51)가 제어 대상으로서 접속되어 있다.

또, 제어부(10)는, 기준 유량계(544)가 출력하는 본관 유량을 나타내는 유량 정보(IfO)를 취득하고, 지관 유량계(547a~547n)가 각각 출력하는 지관 유량을 나타내는 유량 정보(Ifa~Ifn)를 각각 취득한다. 그리고, a계통 지관~n계통 지관 각각의 유량 정보(Ifa~Ifn)가 조절 지령치(fac~fnc)와 대응하도록, 유량 정보(Ifa~Ifn)에 따라 유량 제어 밸브(546a~546n)의 동작을 제어한다. 또한, 이러한 지관마다의 유량의 제어에 대해서는, 후술하는 「<2 도포 장치(1)의 각종 동작>」에서 상세하게 설명한다.

여기서, 적색의 유기 EL 재료의 도포를 받는 기판(P)의 표면에는, 유기 EL 재료를 도포해야 할 소정의 패턴 형상에 따른 스트라이프 형상의 홈이 복수개 나란히 설치되도록 형성되어 있다. 유기 EL 재료로는, 예를 들면, 기판(P) 상의 홈 내에 확산되도록 유동하는 정도의 점성을 갖는 유기성의 EL 재료가 이용되며, 구체적으로는 각 색 마다의 고분자 타입의 유기 EL 재료가 이용된다. 노즐 유닛(50)은, 소정의 지지축 둘레로 회동 가능하게 지지되어 있고, 제어부(10)의 제어에 의해 상기 지지축 둘레로 회동시킴으로써, 도포 피치 간격을 조정할 수 있다.

제어부(10)는, 스테이지(21)에 올려진 기판(P)의 위치나 방향에 의거해, 기판(P)에 형성된 홈의 방향이 상기 X축 방향이 되도록 선회부(22)의 각도를 조정하고, 도포의 스타트 포인트, 즉, 기판(P)에 형성된 홈의 한쪽의 단부측에서 도포를 개시하는 도포 개시 위치를 산출한다. 또한, 상기 도포 개시 위치는, 한쪽의 액받이부(53)의 상부 공간이 된다. 그리고, 제어부(10)는, 상술한 바와 같이 평행 이동 테이블(23) 및 노즐 이동 기구부(51)를 구동시킨다.

상기 도포 개시 위치에 있어서, 제어부(10)는, 각 노즐(52a~52n)로부터 유기 EL 재료의 토출 개시를 공급부(54a)에 지시한다. 이 때, 제어부(10)는, 스트라이프 형상의 홈의 각 포인트에 있어서의 유기 EL 재료의 도포량이 균일해지고, 액기둥 상태로 유기 EL 재료가 토출되도록, 노즐(52a~52n)의 이동 속도에 따라 그 도포량을 제어하고 있으며, 지관 유량계(547a~547n)로부터의 유량 정보(Ifa~Ifn)를 각각 피드백하여 제어한다. 그리고, 제어부(10)는, 기판(P) 상의 홈 내로의 유기 EL 재료를 흘려넣기 위해, 유기 EL 재료를 기판(P) 상의 홈을 따르게 하면서 이 홈 내에 흘려넣어지록 노즐 유닛(50)을 가이드 부재(511)를 따르게 하여 이동시키도록 제어한다. 이 동작에 의해서, 액기둥 상태로 각 노즐(52a~52n)로부터 토출되는 적색의 유기 EL 재료가 동시에 각각의 홈에 흘려넣어져 간다.

제어부(10)는, 기판(P) 상을 노즐 유닛(50)이 횡단하여 홈의 다른쪽 단부의 외측에 고정 설치되어 있는 다른쪽의 액받이부(53) 상에 위치하면, 노즐(52a~52n)로부터의 유기 EL 재료의 토출을 계속한 채로, 노즐 이동 기구부(51)에 의한 노즐 유닛(50)의 이동을 정지한다. 이 1회의 이동에 의해서, n개의 홈으로의 유기 EL 재료의 도포가 동시에 완료된다. 예를 들면, 노즐 피치(Y방향의 각 노즐의 간격)가 홈 3열분인 경우에는, 같은색의 유기 EL 재료를 각 노즐(52a~52n)로부터 토출하고 있으므로, 3열마다 1열의 홈을 도포 대상으로 하여 합계 n열분의 홈에 같은색의 유기 EL 재료가 도포된다.

다음에, 제어부(10)는, 평행 이동 테이블(23)을 Y축 양의 방향으로 소정 거리만큼 피치 이송하여, 다음에 도포 대상이 되는 홈으로의 유기 EL 재료의 도포를 행할 수 있도록 한다. 그리고, 제어부(10)는, 다른쪽의 액받이부(53)의 상부 공간으로부터 노즐 유닛(50)을 반대 방향으로 기판(P) 상을 횡단시켜 한쪽의 액받이부(53) 상에 위치하면, 노즐(52a~52n)로부터의 유기 EL 재료의 토출을 계속한 채로, 노즐 이동 기구부(51)에 의한 노즐 유닛(50)의 이동을 정지한다. 이 2회째의 이동에 의해서, 다음 홈으로의 유기 EL 재료의 도포가 완료된다. 이러한 동작을 반복함으로써, 적색의 유기 EL 재료가 적색을 도포 대상으로 한 홈에 흘려넣어진다.

<2 도포 장치(1)의 각종 동작>

도 4는, 상기 도포 장치(1)의 각종 동작을 나타내는 흐름도이다.

상술한 바와 같이, 제1 실시형태의 도포 장치(1)는, 기판 재치 장치(2) 및 유기 EL 도포 기구(5)를 제어부(10)에 의해 제어함으로써, 스테이지(21) 상에 올려진 기판에 대해 노즐(52a~52n)로부터 토출되는 도포액을 도포하는 것이 가능하다.

또, 제1 실시형태의 도포 장치(1)는, 이하에 설명하는 「유량 설정 수단」, 「유량 순차 조절 수단」, 「지령치 비교 수단」 및 「재설정 지관 추출 수단」으로 이루어지는 각종 수단을 가동함으로써, a계통 지관~n계통 지관에 대해서 개별적으로 상기 지관 내를 흐르는 유량의 설정 및 교정을 행하는 것이 가능해진다.

도 4의 흐름도에서 나타나는 루틴은

1) 초기 설정 루틴 RTa；

2) 기판 처리 루틴 RTb；및

3) 유량 조절 루틴 RTc；

으로 크게 나뉜다.

이들 중, 초기 설정 루틴 RTa는, 유량 제어 밸브(546a~546n)의 제어를 위한 조절 지령치와, 그 조절 지령치에 따른 밸브 개도에 의해 각 지관을 흐르는 유량 사이의 상관 특성을 사전에 특정하고, 이에 의거해 여러 가지의 제어 파라미터를 미리 설정해 두는 루틴이다.

다음 기판 처리 루틴 RTb는, 초기 설정 루틴 RTa에서 설정된 상관 특성이나, 기준이 되는 조절 지령치에 의거해 각 기판으로의 도포 처리를 행하는 루틴이다. 이 도포 처리는, 일련의 기판에 대해 반복되는데, 예를 들어 하루의 작업을 끝낸 단계에서 오퍼레이터 또는 상위의 제어 장치로부터 정지 지령이 있으면, 그 반복을 정지한다.

유량 조절 루틴 RTc는, 기판 처리 루틴 후 등에 「유량의 검사나 교정을 행한다」고 하는 취지의 지령이 오퍼레이터로부터 주어졌을 때에 실행된다. 이 유량 조절 루틴 RTc는, 이 발명의 특징에 따라, 본관의 유량 계측을 이용하면서, 각 지관의 하나씩에 대해서 상관 특성의 교정(재설정)이 필요한지 어떤지를 검증하여, 그 결과로서 교정이 필요하다고 판정되어 추출된 지관에 대해서만, 상관 특성을 재설정하기 위한 교정을 행한다.

유량 조절 루틴이 완료되면, 다음 기판 처리를 위해서 대기하는 휴지 상태가 되고, 오퍼레이터로부터의 지시 입력 등에 의거해, 적시에 기판 처리 루틴 RTb가 재개된다.

이하, 크게 나뉜 이들 루틴에 대해서 그 세부 사항을 설명한다.

<2. 1 초기 설정 루틴 RTa(유량 설정 작업)>

먼저, 도 4~도 6을 참조하여, 제1의 실시형태에 따른 도포 장치(1)의 초기 설정 루틴 RTa(유량 설정 작업)의 일례에 대해서 설명한다. 유량 설정 작업이란, 상술한 기판의 도포 동작에 있어서, 각 노즐(52a~52n)로부터 토출되는 도포액의 유량을 초기 설정하는 작업이다.

도 5는, 도 4의 단계 S1a에 있어서의 실제 유량 계측 모드 처리의 동작의 일례를 나타내는 서브루틴이다. 도 6은, 도 4의 단계 S1b에 있어서의 지관 유량 설정 모드 처리의 동작의 일례를 나타내는 서브루틴이다.

<2. 1. 1 실제 유량 계측 모드 처리>

단계 S1a에서, 제어부(10)는, 실제 유량 계측 모드 처리를 행한다. 이 실제 유량 계측 모드 처리에 있어서는, 제어부(10)는, 도포 장치(1)가 사용하는 도포액의 종별마다, 실제 유량(R)과 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F) 사이의 관계식(이하, 「RF 관계식」이라 칭함)을 설정하고, 탑재된 기억 장치(14)에 상기 관계식을 기억시킨다.

실제 유량 계측 모드 처리의 상세를 나타내는 도 5에 있어서, 제어부(10)는, 실제 유량(실제 토출 유량)을 계측하는 지관 계통(예를 들면, a계통)을 1개 선택하고, 토출 유량 범위를 설정한다(단계 S11). 여기서, 상기 토출 유량 범위란, 도포 장치(1)가 앞으로 사용하는 도포액을 도포할 때에 가능성이 있는 토출 유량의 범위를 나타내고 있다.

다음에, 제어부(10)는, 상기 단계 S11에서 선택된 대상의 지관 계통의 개폐 밸브(548)(예를 들면, a계통의 개폐 밸브(548a))를 전개(全開)로 하고, 다른 개폐 밸브(548)를 전폐(全閉)로 한다(단계 S12).

다음에, 제어부(10)는, 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)가 상기 토출 유량 범위 내의 임의의 값이 되도록, 상기 단계 S11에서 선택된 대상의 지관 계통의 유량 제어 밸브(546)(예를 들면, a계통의 유량 제어 밸브(546a))를 동작시킨다(단계 S13). 이 단계 S13의 동작에 의해서, 본관 중으로 유동하는 유기 EL 재료가 상기 단계 S11에서 선택된 대상의 지관(예를 들면, a계통의 지관)으로만 유동하여 1개의 노즐(52)(예를 들면, 노즐(52a))로부터 토출되는 상태가 된다.

다음에, 제어부(10)는, 칭량에 의해서 계측된 실제 토출 유량(R) 및 그 때의 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)를 취득한다(단계 Sl4). 예를 들면, 도포 장치(1)의 오퍼레이터는, 상기 단계 S13의 동작 상태에 있어서, 도포액을 토출하고 있는 노즐(52)로부터 도포액을 칭량하여, 실제 토출 유량(R)을 산출한다.

그리고, 오퍼레이터는, 제어부(10)의 입력부(16)를 통해 실제 토출 유량(R)의 값을 입력한다. 또한, 그 때의 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)에 대해서는, 기준 유량계(544)로부터 출력되는 유량 정보(IfO)를 이용하여 자동적으로 제어부(10)가 취득해도 되고, 오퍼레이터가 입력부(16)를 통해 입력해도 상관없다.

다음에, 제어부(10)는, 실제 유량 계측이 종료되었는지 여부를 판단한다(단계 S15). 예를 들면, 상기 단계 S13 및 단계 S14에서 행하는 실제 토출 유량(R)의 칭량은, 상기 토출 유량 범위 내에 있어서의 복수 포인트(예를 들면, 3~5포인트)에 대응하여 행해진다. 상기 단계 S15에서, 제어부(10)는, 실제 토출 유량(R)의 칭량이 상기 복수 포인트 모두에 대응하여 행해진 경우, 다음 단계 S16으로 처리를 진행시킨다. 한편, 제어부(10)는, 실제 토출 유량(R)의 칭량이 상기 복수 포인트 중 어느 하나에 대해 행해져 있지 않은 경우, 상기 단계 S13으로 돌아와, 상기 토출 유량 범위 내의 다른 값에 대한 처리를 행한다.

단계 S16에서, 제어부(10)는, 실제 토출 유량(R)과 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)의 관계식(RF 관계식)을 설정하여 기억 매체에 기억하고, 상기 서브루틴에 의한 처리를 종료한다.

도 7은, RF 관계식의 일례를 나타내는 그래프로서, 횡축을 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F) 및 종축을 실제 토출 유량(R)으로 하고, 실제 토출 유량(R)의 칭량 결과로서 3점 플롯하고 있는 것이다. 구체적으로는, 상기 단계 S13 및 단계 S14의 처리에 의해서, 기준 유량계(544)의 유량 계측치가 F1일 때에 칭량된 실제 토출 유량이 R1이다. 또, 기준 유량계(544)의 유량 계측치가 F2일 때에 칭량된 실제 토출 유량이 R2이다. 또, 기준 유량계(544)의 유량 계측치가 F3일 때에 칭량된 실제 토출 유량이 R3이다.

그리고, 이들 3개의 플롯점(점 F1-R1, 점 F2-R2, 점 F3-R3)을 지나는 근사선(예를 들면, 직선)이, 실제 토출 유량(R)과 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)의 관계식으로서 도출된다. 예를 들면, RF 관계식은,

R=A*F＋B… (식 1)

로 표시된다. 단, 기호 「*」는 곱을 나타낸다.

여기서, A 및 B는, 각각 상기 플롯점으로부터 도출되는 정수(1차 계수 및 0 차 계수)이며, 예를 들어 최소 제곱법에 따라 결정된다. 도포 장치(1)에서는, 이러한 관계식이 사용하는 도포액의 종별마다 각각 설정되고, 기억 장치(14)에 기억된다.

<2. 1. 2 지관 유량 설정 모드 처리>

도 4로 돌아와, 상기 단계 S1a의 실제 유량 계측 모드 처리 후에, 제어부(10)는, 지관 유량 설정 모드 처리를 행한다(단계 S1b). 이 지관 유량 설정 모드 처리에 있어서, 제어부(10)는, 도포 장치(1)가 사용하는 도포액의 종별마다, 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)와 지관 유량계(547)의 유량 계측치(f) 사이의 관계식(이하, 「Ff 관계식」이라고 칭함)을 설정하고, 탑재된 기억 장치(14)에 상기 관계식을 기억시킨다.

단계 S1b의 상세한 사항을 나타낸 도 6에서, 제어부(10)는, 지관 유량을 설정하는 지관 계통(예를 들면, a계통)을 선택하고, 토출 유량 범위를 설정한다(단계 S21). 여기서, 상기 토출 유량 범위란, 상기 단계 S11에서 설명한 범위와 동일하며, 선택된 지관 계통을 통해, 도포 장치(1)가 앞으로 사용하는 도포액을 도포할 때에 가능성이 있는 토출 유량의 범위를 나타내고 있다.

다음에, 제어부(10)는, 상기 단계 S21에서 선택된 대상의 지관 계통의 개폐 밸브(548)(예를 들면, a계통의 개폐 밸브(548a))를 전개로 하고, 다른 개폐 밸브(548)를 전폐로 한다(단계 S22).

다음에, 제어부(10)는, 선택된 대상의 a계통 지관의 지관 유량계(547)(예를 들면, a계통의 지관 유량계(547a))의 유량 계측치(f)(예를 들면, 지관 유량계(547a)의 유량 계측치(fa))가 상기 토출 유량 범위 내의 임의의 값이 되도록, 상기 지관 계통의 유량 제어 밸브(546)(예를 들면, a계통의 유량 제어 밸브(546a))를 동작시킨다(단계 S23). 이 단계 S23의 동작에 의해서, 본관 중으로 유동하는 유기 EL 재료가 상기 단계 S21에서 선택된 지관(예를 들면, a계통의 지관)으로만 유동해 1개의 노즐(52)(예를 들면, 노즐(52a))로부터 토출되는 상태가 된다.

다음에, 제어부(10)는, 선택된 지관 계통의 지관 유량계(547)의 유량 계측치(f) 및 그 때의 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)를 취득한다(단계 S24). 예를 들면, 제어부(10)는, 단계 S23의 상태에서 출력되는 지관 유량계(547a)의 유량 정보(Ifa) 및 기준 유량계(544)의 유량 정보(IfO)를 이용하여, 유량 계측치(fa) 및 유량 계측치(F)를 취득한다.

다음에, 제어부(10)는, 선택된 지관 계통의 지관 유량 설정이 종료됐는지 여부를 판단한다(단계 S25). 예를 들면, 상기 단계 S23 및 단계 S24에서 행하는 지관 유량 설정도 상술한 실제 토출 유량(R)의 칭량과 동일하게, 상기 토출 유량 범위 내에 있어서의 복수 포인트(예를 들면, 3~5포인트)에 대응하여 행해진다.

상기 단계 S25에서, 제어부(10)는, 선택된 지관 계통의 지관 유량 설정이 상기 복수 포인트 모두에 대응하여 행해진 경우, 다음 단계 S26로 처리를 진행시킨다. 한편, 제어부(10)는, 선택된 지관 계통의 지관 유량 설정이 상기 복수 포인트 중 어느 하나에 대해 행해져 있지 않은 경우, 상기 단계 S23으로 돌아와, 상기 토출 유량 범위 내에 있어서의 다른 값에 대한 처리를 행한다.

단계 S26에서, 제어부(10)는, 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)와 지관 유량계(547)의 유량 계측치(f)의 관계식(Ff 관계식)을 설정하고 기억 장치(14)에 기억한다.

도 8은, 상기 단계 S23 및 단계 S24의 측정 결과로부터 얻어지는 Ff 관계식의 일례를 나타내는 그래프로서, 횡축을 지관 유량계(547a)의 유량 계측치(fa)로 및 종축을 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)로 하고, 상기 단계 S23 및 단계 S24의 측정 결과를 플롯하고 있다. 구체적으로는, 상기 단계 S23 및 단계 S24의 처리에 의해서, 지관 유량계(547a)의 유량 계측치가 fa1일 때에 기준 유량계(544)의 유량 계측치가 F1이다. 또, 지관 유량계(547a)의 유량 계측치가 fa2일 때에 기준 유량계(544)의 유량 계측치가 F2이다. 또, 지관 유량계(547a)의 유량 계측치가 fa3일 때에 기준 유량계(544)의 유량 계측치가 F3이다.

그리고, 이들 3개의 플롯점(점 fa1-F1, 점 fa2-F2, 점 fa3-F3)을 통과하는 근사선(예를 들면, 직선)이, 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)와 지관 유량계(547a)의 유량 계측치(fa)의 관계식으로서 도출된다. 예를 들면, 상기 관계식은,

F=Ca*fa＋Da… (식 2)

로 표시된다. 여기서, Ca 및 Da는, 각각 상기 플롯점으로부터 도출되는 a계통의 정수(1차 계수 및 0차 계수)로서, 이것도 또한, 최소 제곱법 등에 의해서 결정된다. 그리고, 정수 Ca 및 Da에 의해서 규정되는 「기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)와 지관 유량계(547a)의 유량 계측치(fa)의 관계식(예를 들면, 식 2)」은, Ff간의 상관 특성을 표현하는 데이터(Ff간의 상관 특성 데이터)에 상당한다. 도포 장치(1)에서는, 이러한 Ff 관계식이 지관의 계통마다, 사용하는 도포액의 종별에 따라 각각 설정되어 기억된다. 또, 이하의 설명에 있어서는, a계통에 있어서의 Ff 관계식의 경우에는, 특히 「F-fa 관계식」이라고 표기한다. b계통~n계통에 대해서도 동일하다.

도 6으로 돌아와서, 상기 단계 S26에 있어서의 관계식의 설정 후에, 제어부(10)는, 모든 지관 계통에 대한 지관 유량 설정이 종료됐는지 여부를 판단한다(단계 S27). 그리고, 제어부(10)는, 지관 유량 설정이 종료되어 있지 않은 지관 계통이 있는 경우, 상기 단계 S21로 돌아와 상이한 지관 계통에 대한 지관 유량 설정을 행한다. 한편, 제어부(10)는, 모든 지관 계통의 지관 유량 설정이 종료된 경우, 상기 서브루틴에 의한 처리를 종료한다.

또한, 이하의 설명에 있어서, 상기 지관 유량 설정 모드 처리와 같이 도포액의 공급 경로로서 순차 선택된 하나의 지관을 「선택 지관」이라 하고, 선택 지관에만 도포액이 공급되어 있는 상태를 「선택적 공급 상태」라고 한다. 도 9(a)는, 상기 예와 같이, a계통의 지관이 선택 지관으로서 설정된 선택적 공급 상태를 나타내는 개략도이다. 또, 도 9(b)는, b계통의 지관이 선택 지관으로서 설정된 선택적 공급 상태를 나타내는 개략도이다.

<2. 1. 3 상관 특성 데이터의 설정>

도 4로 돌아와서, 상기 단계 S1b의 지관 유량 설정 모드 처리 후에, 제어부(10)는, 후술하는 기판 처리 루틴 RTb(도포 처리)에서 이용하는 토출 유량에 대한 각 지관의 제1 조절 지령치(fc)를 설정한다(단계 S1c). 제1 조절 지령치(fc)는, 이 초기 설정 루틴 RTa의 결과로서, 이후의 도포액 공급 제어시에 유량 제어 밸브(546a~546n)에 부여하는 지령치의 기준으로서 설정되는 것이며, 유량 제어 밸브(546a~546n)나 다른 부품의 성능이나 도포 장치(1)의 환경에 경시적 변화가 없는 이상적인 경우에는, 이 제1 조절 지령치(fc)를 유지함으로써 항상 원하는 도포 성능을 얻을 수 있다. 이미 기술한 바와 같이, 현실에서는 각 부품이나 환경의 경시적 변화가 존재하므로, 제1 조절 지령치(fc)를 그대로 장기에 걸쳐 사용하지 못해, 그것을 보상하기 위한 교정이 필요한데, 이에 대해서는 유량 조절 루틴 RTc로서 뒤에서 상술한다.

이하, 도 7, 도 8 및 도 10을 참조하여, 제1 조절 지령치(fc)에 대해서 설명한다. 또한, 도 10은, 사용하는 도포액의 종별에 따라 각각 설정된 관계식의 일례를 나타내는 도면이다.

제어부(10)는, 상기 단계 S1a~단계 S1b의 처리에 의해서, 도 10에 나타낸 바와 같은 RF 관계식 및 Ff 관계식을 설정하고 있다. 도 10에서는, 사용하는 도포액(q~t)에 대해 제어부(10)가 각각 설정하여 기억한 관계식의 일례를 나타내고 있다. 예를 들면, 도포액 q에 대해, RF 관계식은, (식 1)으로부터 도출되고,

R=Aq*F＋Bq… (식 3)

으로 설정되어 있다. 여기서, Aq 및 Bq는, 각각 도포액(q)에 대해 설정된 상기 정수 A 및 B의 구체적인 값을 나타내고 있다.

또, 도포액(q)에 대해, F-fa 관계식은, (식 2)로부터 도출되고,

F=Caq*fa＋Daq… (식 4)

로 설정되어 있다. 여기서, Caq 및 Daq는, 각각 도포액(q)에 대해 설정된 a계통의 정수의 구체적인 값이다.

또, 도포액(q)에 대해, 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)와 지관 유량계(547b)의 유량 계측치(fb)의 관계식(F-fb 관계식)은, (식 4)와 동일하게,

F=Cbq*fb＋Dbq… (식 5)

로 설정되어 있다. 여기서, Cbq 및 Dbq는, 각각 도포액(q)에 대해 설정된 a계통 정수의 구체적인 값이다. 또, 다른 c계통~n계통에 있어서의 지관 유량계(547c~547n)의 유량 계측치(fc~fn)에 대해서도 a계통 및 b계통과 동일하게, 도포액(q)에 있어서의 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)의 관계식이 설정되어 있다.

제어부(10)는, 상술한 관계식을 적절히 조합하여 상기 토출 유량에 대한 각 지관의 제1 조절 지령치(fc)를 설정한다.

설명을 구체적으로 하기 위해서, 도포 처리에 있어서의 a계통의 노즐(52a)로부터의 토출 유량이 실제 토출 유량(Rp)으로 한 경우의 제1 조절 지령치(fc)에 대해서 설명한다. 예를 들면, 도 7에 나타낸 바와 같이, 실제 토출 유량(R)과 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)의 관계식:

R=A*F＋B(식 1:재게)

를 이용하여, 실제 토출 유량(Rp)에 대응하는 기준 유량계(544)의 유량 계측치(Fp)가 도출된다.

그리고, 도 8에 나타낸 바와 같이, 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)와 지관 유량계(547b)의 유량 계측치(fa)의 관계식:

F=Ca*fa＋Da(식 2：재게)

를 이용하여, 유량 계측치(Fp)에 대응하는 지관 유량계(547a)의 유량 계측치(fap)가 도출된다. 즉, 이들 관계식으로부터 알 수 있듯이, a계통의 노즐(52a)로부터 실제 토출 유량(Rp)으로 도포액을 토출하고 싶은 경우, a계통을 유동하는 상기 도포액의 제1 조절 지령치(fac)를 상기 유량 계측치(fap)로 설정하면 된다. 따라서, 토출 유량(Rp)으로 토출하는 경우의 a계통의 제1 조절 지령치(fac)는,

fac={(Rp-B)/A-Da}/Ca… (식 6)

으로 설정된다. 또, 상술한 바와 같이 각 관계식이 도포액의 종별마다 설정되어 있다. 따라서, 도포액(q)을 토출 유량(Rp)으로 토출하는 경우의 a계통의 제1 조절 지령치(facq)는,

facq={(Rp-Bq)/Aq-Daq}/Caq… (식 7)

로 설정된다.

이상과 같이, 실제 유량 계측 모드 처리(단계 S1a)에 의해서 얻어지는 RF 관계식 및 지관 유량 설정 모드 처리(단계 S1b)에 의해서 얻어지는 Ff 관계식에 의거해, 각 지관 계통마다 지관 유량 계측치(f)와 실제 토출 유량(R)의 관계식(이하, 「Rf 관계식」이라고 함)이 기억 장치(14) 내에 기억되어 설정된다. 그리고, 상기 Rf 관계식에 있어서, 실제 토출 유량(Rp) 및 본관의 유량 계측치(Fp)에 대응하는 지관 유량 계측치(f)를 제1 조절 지령치(fc)로 함으로써, 제1 조절 지령치(fc)와 실제 토출 유량(Rp)의 관계식이 얻어진다.

이 「제1 조절 지령치(fc)와 실제 토출 유량(Rp)의 관계」가, 본 발명에 있어서의 「유량 조절용 제1 조절 지령치와 실제의 유량의 상관 관계」에 상당한다. 또, 「제1 조절 지령치(fc)와 실제 토출 유량(Rp)의 관계식(Rp-fc 관계식. 예를 들면, 식 6, 식 7)」이 「유량 조절용의 제1 조절 지령치와 실제의 유량의 상관 관계를 규정한 상관 특성 데이터」에 상당한다.

<2.2 도포 처리>

도 4로 돌아와서, 초기 설정 루틴 RTa가 완료된 후에, 오퍼레이터로부터의 지시 입력에 의해 도포 장치(1)에 의한 기판의 도포 처리가 개시되면, 제어부(10)는, 상기 제1 조절 지령치(fc)를 이용하여 피도포체(예를 들면, 유리 기판)에 대한 도포 처리를 행한다(단계 S2a).

이 도포 처리에 있어서, 제어부(10)는, 각 개폐 밸브(548a~548n)를 전개로 한다. 이와 같이 모든 지관에 병렬적으로 도포액을 공급하고 있는 상태를, 이하, 「병렬적 공급 상태」라 한다.

또, 제어부(10)는, a계통의 지관 유량계(547a)로부터 출력되는 유량 정보(Ifa)를 이용하여, 상기 지관 유량계(547a)가 나타내는 유량 계측치(fa)가 제1 조절 지령치(fac)가 되도록, 유량 제어 밸브(546a)를 제어한다. 이와 같이 제1 조절 지령치(fac)는, 유량 제어 밸브(546a)의 유량 조절 목표가 된다.

또, 제어부는 다른 계통의 지관도 동일하게, 지관 유량계(547b~547n)로부터 출력되는 유량 정보(Ifb~Ifn)를 이용하여, 상기 지관 유량계(547b~547n)가 나타내는 유량 계측치(fb~fn)가 각각의 제1 조절 지령치(fbc~fnc)가 되도록, 유량 제어 밸브(546b~546n)를 제어한다. 이와 같이 제1 조절 지령치(fbc~fnc)는, 각각 유량 제어 밸브(546b~546n)의 유량 조절 목표가 된다.

이상과 같이, 제1 실시형태의 도포 장치(1)에서는, 사전에 병렬 공급 상태에 있어서 각 지관의 내부를 흐르는 도포액의 유량이 제1 조절 지령치(fac~fnc)가 되도록 설정하는 작업(초기 설정 루틴 RTa)이 사전에 실행된다. 이하, 이러한 지관 유량의 설정 작업을 「유량 설정 작업」이라고 한다. 또, 상기 「유량 설정 작업」에 의해 얻어진 상관 관계식을 표현하는 상관 특성 데이터나 제1 조절 지령치(fac~fnc)가 기억 장치(14) 내에 기억됨으로써, 기억 장치(14)는 본 발명에 있어서의 「유량 설정 수단」을 실현하는 요소로서도 기능한다.

또, 이하, 「유량 설정 작업」에 있어서 설정된 제1 조절 지령치가 fac~fnc인 경우의, 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)를 목표 유량 계측치(Fp)로 하고, 실제 토출 유량(R)을 목표 토출 유량(Rp)으로 하여 설명을 계속한다.

그리고, 상기 기판에 대한 도포 처리(단계 S2a)의 종료 후에, 제어부(10)는, 후속 기판에 대한 도포 처리를 계속해서 행할지를 상위의 제어부로부터의 제어 신호나 기록 매체 처리의 레시피 정보에 의거하여 판단한다(단계 S2b). 그 판단 결과에 따라, 후속 기판의 도포 처리를 계속해서 행하거나(단계 S2c), 혹은 유량 조절 루틴 RTc(단계 S3a)로 이행한다.

예를 들면, 제어부(10)는, 도포 장치(1)에서 사용하는 도포액을 교환하는 경우나 지관 유량을 확인하는 정기 관리(예를 들면, 일상 관리) 시기가 도래한 경우 등에 있어서, 검증 작업이 필요하다고 판단(단계 S3a에서 Yes로 분기)하도록 설정할 수 있다. 또 다른 예로는, 오퍼레이터가 입력부(16)로부터 검증 작업의 실행을 지시함으로써, 제어부(10)가, 검증 작업이 필요하다고 판단(단계 S3a에서 Yes로 분기)하도록 설정할 수도 있다.

유량의 검증 작업 및 교정 작업에 따른 공정(단계 S3b~S3d)의 상세한 사항에 대해서는 후술하지만, 유량 검증 작업 등이 불필요하게 되는 단계에서는, 유량 검증 작업 등을 행하지 않고, 도포 장치(1)의 다른 부분의 메인터넌스 등을 위해서, 도포액의 공급계는 대기 상태(단계 S3e)가 된다.

<2.3 검증 작업>

다음에, 도 4의 단계 S3b의 검증 작업에 대해서 설명한다.

상술한 바와 같이, 유량 설정 작업(단계 S1a~단계 S1c)에서는, RF 관계식 및 Ff 관계식을 기초로 Rp-fc 관계식이 설정되고, 상기 Rp-fc 관계식을 이용하여 목표 토출 유량(Rp)에 대응하는 제1 조절 지령치(fc)가 지관 계통마다 제1 조절 지령치(fac~fnc)로서 설정된다.

그리고, 제1 실시형태의 검증 작업은, 「유량 설정 작업시에, 각 지관 계통 마다 설정한 Ff 관계식이 유지되어 있는지」, 환언하면, 「각 지관 계통에 대해서 선택적 공급 상태로 한 경우에, 기준 유량계(544)가 나타내는 유량 계측치(F)가 유량 설정 작업시에 설정한 목표 유량치(Fp)로 유지되어 있는지」를 검증하는 작업이다.

검증 작업시(단계 S3b)에는, 상술한 초기 설정 루틴 RTa으로의 유량 설정 작업(단계 S1a~단계 S1c)이 이미 행해지고 있다. 따라서, 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)가 목표 유량 계측치(Fp)를 나타내는 제1 조절 지령치(fac~fnc)가 설정되고, 이에 의거해 각 지관의 유량이 제어되어 있을 것이다.

그러나, 본 실시형태와 같은 도포 장치를 실제로 가동한 경우에는, 경년 변화나 주변 분위기(온도나 습도)의 변화에 수반하여 계기(예를 들면, 지관 유량계(547a~547n))에 계측 오차가 발생할 가능성이 있다. 이러한 계측 오차가 발생한 지관 계통(예를 들면 a계통)에 있어서는, 지관 유량계(547a)의 유량 계측치(fa)가 제1 조절 지령치(fac)를 나타내고 있었다 해도, 상기 계측치(fa)가 오차를 포함하는 값이며 정확한 유량 제어를 할 수 없는 상태로 되어 있다.

따라서, 제1 실시형태의 검증 작업에서는, 각 지관 계통에 대해서 선택적 공급 상태에 있어서 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)가 목표 유량 계측치(Fp)를 나타낸 바와 같이 유량 제어 밸브(546)를 조절하고, 이 때의 지관 유량계(547)의 유량 계측치(f)를 제2 조절 지령치(fcx)(검증 작업시에 있어서의 조절 지령치)로서 기억 장치(14)에 기억한다.

이하, 도 11을 참조하여 검증 작업의 순서의 일례에 대해서 설명한다. 도 11은, 도 4의 단계 S3b(단계 S3a에서 YES로 분기한 경우)에 있어서의 검증 작업의 동작의 일례를 나타내는 서브루틴이다.

우선, 제어부(10)는, 검증 작업을 행하는 지관 계통(예를 들면, a계통)을 선택하고(단계 S31), 처리를 다음 단계로 진행시킨다. 이 때, 상기 지관 계통(예를 들면, a계통)에 있어서의 유량 설정 작업시에 설정한 제1 조절 지령치(fc)(예를 들면, fac)에 의한 매스 플로우 콘트롤러로서의 유량 제어를 정지한다.

다음에, 제어부(10)는, 상기 단계 S31에서 선택된 대상의 지관 계통의 개폐 밸브(548)(예를 들면, a계통의 개폐 밸브(548a))를 전개로 하고, 다른 개폐 밸브(548)를 전폐로 한다(단계 S32). 이와 같이, 검증 작업은, 지관 유량 설정 모드 처리와 마찬가지로, 순차적으로 선택된 선택 지관에 대해서만 도포액을 공급하는 선택적 공급 상태에서 행해지는 실측 공정이다.

다음에, 제어부(10)는, 본관의 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)가 목표 유량 계측치(Fp)가 되도록 상기 지관 계통의 유량 제어 밸브(546)(예를 들면, 유량 제어 밸브(546a))를 동작시킨다(단계 S33).

다음에, 제어부(10)는, 상기 단계 S33에서 본관의 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)가 목표 유량 계측치(Fp)로 되어 있는 경우의, 지관 유량계(547)(예를 들면, 지관 유량계(547a))가 나타내는 유량 계측치(fx)(예를 들면, 유량 계측치(fax))를, 유량 제어 밸브(546)(예를 들면, 유량 제어 밸브(546a))의 유량 조절 목표인 제2 조절 지령치(fcx)(예를 들면, 제2 조절 지령치(facx))로서 기억 장치(14)에 기억시킨다(단계 S34).

이와 같이, 검증 작업시(단계 S3b))의 유량 계측치 및 제2 조절 지령치에 대해서는, 유량 설정 작업시(단계 S1a~단계 S1c)의 유량 계측치(f) 및 제1 조절 지령치(fc)와 구별하기 위해서, 유량 계측치(fx) 및 제1 조절 지령치(fcx)를 이용하여 설명한다.

상기 단계 S34에 있어서의, 제2 조절 지령치(fcx)(예를 들면, 제2 조절 지령치(facx))의 기억 후에, 제어부(10)는, 모든 지관 계통에 대한 검증 작업이 종료됐는지 여부를 판단한다(단계 S35). 그리고, 제어부(10)는, 검증 작업이 종료되어 있지 않은 지관 계통이 있는 경우, 상기 단계 S31로 돌아가서 다른 지관 계통에 대한 지관 유량 설정을 행한다. 한편, 제어부(10)는, 모든 지관 계통의 검증 작업이 종료된 경우, 상기 서브루틴에 의한 처리를 종료한다. 또, 상기 검증 작업을 위한 제어부(10) 등의 기능에 의해서, 본 발명에 있어서의 「유량 순차 조절 수단」이 실현된다.

<2. 4 유량의 교정(재설정)을 행해야 할 지관의 추출 작업>

도 4로 돌아가서, 검증 작업(단계 s3b)이 종료되면, 제어부(10)는, 각 지관 계통에 대해서 교정 작업이 필요한지 아닌지의 판단을 한다(단계 S3c). 이 분기는, 제어부(10)에 의해 기능적으로 실현되는 각 수단, 구체적으로는, 제1 조절 지령치(fc)와 제2 조절 지령치(fcx)의 일치도의 비교를 행하는 「지령치 비교 수단」 및 상기 일치도가 역치보다도 낮은 지관 계통(재차, 유량 설정을 행해야 할 지관 계통)을 추출하는 「재설정 지관 추출 수단」에 의해 실현된다.

「지령치 비교 수단」에 의한 제1 조절 지령치(fc)와 제2 조절 지령치(fcx)의 비교에 대해서는, 두 수치의 일치도를 판정 가능한 여러 가지의 비교 지표치를 채용할 수 있다. 예를 들면, 제1 조절 지령치(fc)와 제2 조절 지령치(fcx)의 차를 취해도 상관없고, 제1 조절 지령치(fc)와 제2 조절 지령치(fcx)의 비를 취해도 상관없고, 제1 조절 지령치(fc)와 제2 조절 지령치(fcx)의 각각의 제곱의 차를 취해도 상관없다.

이하의 설명에서는, 지령치 비교 수단의 일례로서, 제1 조절 지령치(fc)와 제2 조절 지령치(fcx)의 비를 취하여 비교하는 경우에 대해서 설명한다. 도 12는, 지령치 비교 수단에 의해 얻어지는 비교 결과의 일례이며, 각 지관 계통에 있어서의 제1 조절 지령치(fac~fnc)와 제2 조절 지령치(facx~fncx)의 비를 나타낸 도면이다.

따라서, 도 12의 비교 결과란(fcx/fc)이, 역치 「1」미만의 지관 계통은 유량 설정 작업시보다 유량이 감소하고 있는 것을 의미하고, 역치 「1」보다 큰 지관 계통은 유량 설정 작업시보다 유량이 증가하고 있는 것을 의미한다. 또, 도 12의 비교 결과란(fcx/fc)이 역치 「1」에 일치하는 지관 계통에 대해서는, 유량 설정 작업시와 검증 작업시에 있어서 상기 지관의 내부를 흐르는 유량이 같은 것을 의미한다.

「지령치 비교 수단」에 의한 비교가 행해지면, 상기 비교 결과에 의거해, 제1 조절 지령치(fc)와 제2 조절 지령치(fcx)의 일치도가 역치보다도 낮은 지관 계통을 추출하는 「재설정 지관 추출 수단」이 가동된다. 상기 역치에 대해서는, 「지령치 비교 수단」의 비교 방법이나 도포액의 종류에 따라서 원하는 값을 오퍼레이터가 설정하는 것이 가능하다. 이하, 기준치(제1 조절 지령치(fc))로부터의 편차가 1% 이하인 경우, 즉 기준치의 99%~101%의 범위 내에 있는 경우를 교정이 불필요한 지관으로 하고, 기준치의 99%~101%의 범위를 벗어난 지관을 교정이 필요한 지관으로서 추출하는 경우에 대해서 설명을 계속한다.

이 경우, 제1 조절 지령치(fc)와 제2 조절 지령치(fcx)의 일치도의 지표로서 채용한 비의 값이 역치 99%보다도 낮은 지관 계통(비의 값 fcx/fc가 0.99보다 작음), 혹은, 비의 값이 역치 101%보다 높은 지관 계통(비의 값 fcx/fc가 1.01보다 큼)에 대해서는, 재설정 지관 추출 수단에 의해 재설정되어야 할 지관 계통으로서 추출되고, 단계 S3d(교정 작업)로 진행된다.

한편, 제1 조절 지령치(fc)와 제2 조절 지령치(fcx)의 일치도가 역치보다도 높은 지관 계통(비의 값 fcx/fc가 0.99 이상, 1.01 이하의 지관 계통)에 대해서는, 재설정 지관 추출 수단에 의해 추출되지 않고, 단계 S3e로 진행된다. 이 경우, 상기 지관 계통에 대해서는, 매스 플로우 콘트롤러에 의한 유량 제어의 기준으로서 유량 설정 작업시에 설정한 제1 조절 지령치(fc)를 채용한다.

이하, 상기 도 12의 예에 아울러, 지관 a계통 및 지관 m계통이 재설정 지관 추출 수단에 의해 재설정의 대상이 되는 지관 계통(이하, 「재설정 지관」이라 함)으로서 추출된 경우에 대해서 설명을 계속한다(도 13 참조).

<2. 5 교정 작업>

다음에, 교정 작업에 대해서 설명한다. 이 교정 작업은, 상기 재설정 지관(유량 설정 작업시의 Ff 관계식이 소정의 정도로까지 유지되어 있지 않은 지관)에 대해, Ff 관계식을 재설정하고, 이것을 기초로 상관 특성 데이터(Rp-fc 관계식) 및 조절 지령치(fc)에 대해서도 재설정하는 작업이다.

<2.5. 1 제1 실시형태에 있어서의 교정 작업>

도 14는, 도 4의 단계 S3d에서의 교정 작업의 일례를 나타내는 서브루틴이다. 이하, 도 14(단계 S41~49)를 참조하면서, 교정 작업에 대해서 설명한다.

제어부(10)는, 지관 유량을 설정하는 재설정 지관 계통(예를 들면, a계통과 m계통) 중 하나의 지관 계통(예를 들면, a계통)을 선택하고, 토출 유량 범위를 설정하고(단계 S41), 처리를 다음 단계로 진행시킨다.

다음에, 제어부(10)는, 상기 단계 S41에서 선택된 대상의 지관 계통의 개폐 밸브(548)(예를 들면, a계통의 개폐 밸브(548a))를 전개로 하고, 다른 개폐 밸브(548)를 전폐로 하고(단계 S42), 처리를 다음 단계로 진행시킨다.

다음에, 제어부(10)는, 선택된 대상의 a계통 지관의 지관 유량계(547)(예를 들면, a계통의 지관 유량계(547a))의 유량 계측치(f)(예를 들면, 지관 유량계(547a)의 유량 계측치(fa))가 상기 토출 유량 범위 내의 임의의 값이 되도록, 상기 지관 계통의 유량 제어 밸브(546)(예를 들면, a계통의 유량 제어 밸브(546a))를 동작시키고(단계 S43), 처리를 다음 단계로 진행시킨다. 이 단계 S43의 동작에 의해서, 선택 지관(예를 들면, a계통 지관)에만 도포액을 공급하는 선택적 공급 상태가 된다.

다음에, 제어부(10)는, 선택된 지관 계통(예를 들면 a계통)의 지관 유량계(547)의 유량 계측치(f)(예를 들면, 지관 유량계(547a)의 유량 계측치(fa)) 및 그 때의 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)를 취득하고(단계 S44), 처리를 다음 단계로 진행시킨다.

다음에, 제어부(10)는, 선택된 지관 계통의 지관 유량 설정이 종료됐는지 여부를 판단한다 (단계 S45). 예를 들면, 상기 단계 S43 및 단계 S44에서 행하는 지관 유량 설정은, 지관 유량 설정 모드 처리와 동일하게, 상기 토출 유량 범위 내에 있어서의 복수 포인트(예를 들면, 3~5포인트)에 대응하여 행해진다.

상기 단계 S45에서, 제어부(10)는, 선택된 지관 계통의 지관 유량 설정이 상기 복수 포인트 모두에 대응하여 행해진 경우, 다음 단계 S46으로 처리를 진행시킨다. 한편, 제어부(10)는, 선택된 지관 계통의 지관 유량 설정이 상기 복수 포인트 중 어느 하나에 대해 행해지지 않은 경우, 상기 단계 S43으로 돌아와, 상기 토출 유량 범위 내에 있어서의 다른 값에 대한 처리를 행한다.

단계 S46에서, 제어부(10)는, 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)와 지관 유량계(547)의 유량 계측치(f)의 관계식(Ff 관계식)을 재설정하여 기억 장치(14)에 기억하고, 처리를 다음 단계로 진행시킨다. 여기에서의 프로세스는, 초기 설정 루틴 RTa에 있어서의 지관 유량 설정 모드(도 4의 단계 S1b)와 동일한 공정 내용으로 되어 있어, 그 결과적으로 결정되는 상관 특성 데이터의 값이, 초기 설정시의 결과와는 상이할 뿐이다.

이하, 도 15(a), 도 15(b)를 참조하여 교정 작업에 의해 재설정된 Ff 관계식에 대해서 설명한다. 또한, 도 15(a)는, a계통 지관에 대한 Ff 관계식의 재설정(단계 S46)에 의해 설정된 F-fa 관계식의 일례를 나타내는 그래프이다. 또, 도 15(b)는, 유량 설정 작업시에 설정된 F-fa 관계식(도면의 점선부)과 교정 작업시에 설정된 F-fa 관계식(도면의 실선부)의 일례를 나타내는 그래프이다.

도 15(a)는, 횡축을 지관 유량계(547a)의 유량 계측치(fa) 및 종축을 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)로 하고, 상기 단계 S43 및 단계 S44의 측정 결과를 플롯하고 있다. 구체적으로는, 상기 단계 S43 및 단계 S44의 처리에 의해서, 지관 유량계(547a)의 유량 계측치가 fa1일 때에 기준 유량계(544)의 유량 계측치가 F11이다. 또, 지관 유량계(547a)의 유량 계측치가 fa2일 때에 기준 유량계(544)의 유량 계측치가 F12이다. 또, 지관 유량계(547a)의 유량 계측치가 fa3일 때에 기준 유량계(544)의 유량 계측치가 F13이다.

그리고, 이들 3개의 플롯점(점 fa1-F11, 점 fa2-F12, 점 fa3- F13)을 지나는 근사 곡선(예를 들면, 직선)이, 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)와 지관 유량계(547a)의 유량 계측치(fa)의 관계식으로서 도출된다. 예를 들면, 상기 관계식은,

F=Ea*fa＋Fa… (식 8)

로 표시된다. 여기서, Ea 및 Fa는, 각각 상기 플롯점으로부터 도출되는 a계통의 정수(1차 계수 및 0차 계수)이다. 그리고, 상기 F-fa 관계식이 a계통 배관의 Ff식으로서 기억 장치(14)에 기억된다.

여기서, 도 15(b)를 참조하면서, 유량 설정 작업시에 설정된 F-fa 관계식(도면의 점선부)과 교정 작업시에 설정된 F-fa 관계식(도면의 실선부)에 대해서 설명한다.

도 15(b)에 나타낸 바와 같이, 재설정 지관 계통(예를 들면, a계통)에 있어서, Ff 관계식의 재설정을 행하지 않고 제1 조절 지령치(fc)(예를 들면, 제1 조절 지령치(fac))에 의거하여 유량 제어를 행하면, 본관의 유량 계측치(F)는 목표 유량 계측치(Fp)와는 상이한 Fp2를 나타내도록 유량이 제어된다. 또,

R=A*F＋B… (식 1：재게)

에 나타낸 바와 같이 실제 토출 유량(R)과 유량 계측치(F)는 1대 1로 대응하기 때문에, 유량 계측치(F)가 목표 유량 계측치(Fp)와는 상이한 Fp2가 되는 경우, 목표 토출 유량(Rp)과는 상이한 유량이 실제로 토출되게 된다.

그 때문에, 단계 S46에서, 도 15(b)의 실선으로 나타낸 바와 같이(소정의 조절 지령치에 대응하여 유량 계측치(F)가 목표 유량 계측치(Fp)를 나타낸 바와 같이), Ff 관계식(예를 들면, F-fa 관계식)의 재설정을 행하는 것이다. 또한, 본 실시형태에 대해서는, 이 소정의 지령치는, 검증시에 설정한 제2 조절 지령치(facx)와 일치한다.

도 14로 돌아와서, 상기 단계 S46에 있어서의 관계식(Ff 관계식)의 재설정 후에, 상기 지관 계통(예를 들면, a계통)에 있어서, 제어부(10)는, 상기 재설정된 Ff 관계식 (예를 들면, F-fa 관계식)과 Rf 관계식(식 1)에 의거해, 실제 토출 유량과 조절 지령치의 관계식(상관 특성 데이터)을 재설정한다(단계 S47).

또, 목표 유량 계측치(Fp) 및 목표 토출 유량(Rp)에 대응하는 조절 지령치(fcx)(예를 들면, facx)를, 매스 플로우 콘트롤러에 의한 유량 제어의 기준이 되는 제1 조절 지령치(도포 작업시에 있어서의 조절 지령치)로서 재설정한다(단계 S47).

상관 특성 데이터 및 조절 지령치의 재설정(단계 S47) 후에, 제어부(10)는, 모든 재설정 지관 계통에 대해, 단계 S41~단계 S47의 공정이 종료됐는지 여부를 판단한다(단계 S48). 그리고, 제어부(10)는, 단계 S41~단계 S47의 공정이 종료되어 있지 않은 다른 재설정 지관 계통(예를 들면, m계통)이 있는 경우, 상기 단계 S41로 되돌아가 상기 재설정 지관 계통(예를 들면, m계통)에 대한 지관 유량의 재설정을 행한다.

한편, 제어부(10)는, 모든 재설정 지관 계통에 대해 단계 S41~단계 S47의 공정이 종료된 경우, 상기 교정 작업에 해당하는 서브루틴에 의한 처리를 종료한다.

이상과 같이, 교정 작업에서는, 각 재설정 지관 계통에 대해, Ff 관계식의 재설정, 상관 특성 데이터의 재설정 및 조절 지령치의 재설정을 행한다. 그 결과, 지관 계통마다 개별적으로 유량 제어가 행해지고, 각 지관 계통으로부터 목표 토출 유량(Rp)이 토출된다.

<2. 5. 2 제1 실시형태의 변형예에 있어서의 교정 작업(간이 교정 작업)>

도 16은, 제1 실시형태의 변형예에 있어서의 간이적인 교정 작업의 일례를 나타내는 서브루틴이다. 이하, 도 16(단계 S51~54)을 참조하면서, 간이 교정 작업에 대해서 설명한다.

제어부(10)는, 지관 유량을 설정하는 재설정 지관 계통(예를 들면, a계통과 m계통)중 하나의 지관 계통(예를 들면, a계통)을 선택하고, 기억 장치(14)에 저장되는 상기 지관 계통의 제2 조절 지령치(fcx)(예를 들면, facx)를 불러내어(단계 S51), 처리를 다음 단계로 진행시킨다.

다음에, 제어부(10)는, 유량 설정 작업시에 설정한 Ff 관계식(예를 들면, 식 2：F=Ca*fa＋Da)에 의거해, 상기 재설정 지관(예를 들면, a계통 지관)의 Ff 관계식(예를 들면, F-fa 관계식)의 재설정을 행한다(단계 S52). 구체적으로는, 제어부(10)는, 유량 설정 작업시에 설정한 Ff 관계식(예를 들면, 식 2：F=Ca*fa＋Da)이 점(facx-Fp)을 통과하도록 상기 Ff 관계식(예를 들면, F-fa 관계식)을 평행 이동시키고, 상기 평행 이동 후의 Ff 관계식을 재설정 후의 Ff 관계식으로 한다. 간이 교정 작업에 있어서, 재설정 지관(예를 들면, a계통 지관)의 Ff 관계식(예를 들면, F-fa 관계식)을 평행 이동을 이용하여 재설정하는 이유에 대해서는 후술한다.

단계 S52에 의한 Ff 관계식의 재설정 후에, 상기 지관 계통(예를 들면, a계통)에 있어서, 제어부(10)는, 상기 재설정된 Ff 관계식(예를 들면, F-fa 관계식)과 RF 관계식(식 1)에 의거해, 실제 토출 유량과 조절 지령치의 관계식(상관 특성 데이터)을 재설정한다(단계 S53).

또, 목표 유량 계측치(Fp) 및 목표 토출 유량(Rp)에 대응하는 조절 지령치(fcx)(예를 들면, facx)를, 매스 플로우 콘트롤러에 의한 유량 제어의 기준이 되는 제1 조절 지령치 (도포 작업시에 있어서의 조절 지령치)로서 재설정한다(단계 S53).

상관 특성 데이터 및 조절 지령치의 재설정(단계 S53) 후에, 제어부(10)는, 모든 재설정 지관 계통에 대해, 단계 S51~단계 S53의 공정이 종료됐는지 여부를 판단한다(단계 S54). 그리고, 제어부(10)는, 단계 S51~단계 S53의 공정이 종료되어 있지 않은 다른 재설정 지관 계통(예를 들면, m계통)이 있는 경우, 상기 단계 S51로 되돌아가 상기 재설정 지관 계통(예를 들면, m계통)에 대한 지관 유량의 재설정을 행한다.

한편, 제어부(10)는, 모든 재설정 지관 계통에 대해 단계 S51~단계 S53의 공정이 종료된 경우, 상기 간이 교정 작업에 해당하는 서브루틴에 의한 처리를 종료한다.

이상과 같이, 간이 교정 작업에서는, 각 재설정 지관 계통에 대해, Ff 관계식의 재설정, 상관 특성 데이터의 재설정 및 조절 지령치의 재설정을 행한다.

이하, 간이 교정 작업에 있어서, Ff 관계식의 재설정에 평행 이동을 채용하는 이유에 대해서 도 15(b)를 참조하면서 간단히 설명한다.

상술한 바와 같이, 재설정 지관으로서 추출된 지관은, 제1 조절 지령치(fc)와 제2 조절 지령치(fcx)의 일치도가 상기 역치보다도 낮은 지관 계통이다. 따라서, 유량 설정 작업시에 설정한 Ff 관계식(예를 들면, 식 2：F2=Ca*fa＋Da)이, 검증 작업시에 계측한 점(예를 들면, 점 facx-Fp)을 통과하지 않는다(도 15(b) 참조). 이는, 도포 장치(1)의 경년 변화나 주변 분위기(온도나 습도, 기압 등)의 변화에 수반하여 계기(예를 들면, 지관 유량계(547a))에 계측 오차가 발생하는 것에 기인한다.

그리고, 이러한 계측 오차에는 일정한 성질을 보이고, 예를 들면 도 15(b)에 나타낸 바와 같이, 유량 설정 작업시와 교정 작업 후의 지관 유량계(547a)의 유량 계측치(fa)에 발생하는 계측 오차(F=Ca*fa＋Da(식 2)와 F=Ea*fa＋Fa(식 8)의 차)가 일정한 경우가 있다.

이와 같이 계측 오차가 일정한 경우에는,

「<2. 5. 1 제1 실시형태에 있어서의 교정 작업>」에서 기술한 바와 같이, 복수점에서 유량 계측치를 실측하여 Ff 관계식의 재설정을 행하는 제1 실시형태의 교정 작업을 행하지 않아도, 상기 간이 교정 작업(검증 작업시의 계측점을 통과하도록 Ff 관계식을 평행 이동)을 행하는 것만으로, 동일한 교정 결과를 얻을 수 있다. 따라서, 본 발명의 다른 실시형태로서 설명한 상기 간이 교정 작업은, 이와 같이 계측 오차가 일정한 경우에 특히 적절한 교정 작업이다.

<3 제1 실시형태의 도포 장치(1)의 효과>

상술한 제1의 실시형태에 따른 도포액의 초기 설정 루틴 RTa에 있어서의 유량 설정 작업(단계 S1a~단계 S1c)에서는, 실제 토출 유량의 칭량 계측시에 기준 유량계(544)의 측정을 행하고, 그 관계식(Rf 관계식)을 설정함으로써, 기준 유량계(544)를 도포 장치(1) 내의 표준기로 취급하고 있다. 그리고, 기준 유량계(544)와 복수의 지관 유량계(547)에 대해서도 관계식(Ff 관계식)을 설정함으로써, 단계적인 유량 제어 체계를 확립하여, 도포 장치(1) 내에 설치된 다수의 지관 유량계(547)의 유량 관리를 행하고 있다.

이와 같이, 제1의 실시형태에 따른 도포 장치는, Rf 관계식 및 Ff 관계식에 의거해, 목표 토출 유량(Rp) 및 목표 유량 계측치(Fp)에 대응하는 제1 조절 지령치(fc)를 설정한다. 이로써, 도포액의 목표 토출 유량이 변경되는 경우에도, 상기 관계식을 이용함으로써 노즐 계통마다의 유량 설정 작업을 다시 행하는 것이 불필요해져, 유량 설정 작업에 걸리는 시간(도포 장치(1)의 비가동 시간)을 단축시킬 수 있다.

또, 실제 토출 유량의 칭량 계측시에 기준 유량계(544)의 측정을 행하고 RF 관계식을 설정하므로, 노즐 계통마다 실제 토출 유량을 칭량하여 관계식을 각각 도출하는 것이 불필요해져, 유량 설정 작업에 걸리는 시간(도포 장치(1)의 비가동 시간)을 단축시킬 수 있다.

또, 제1의 실시형태에 따른 도포 장치(1)의 검증 작업 및 교정 작업(단계 S3a~단계 S3d)에서는, 각 지관에 대해서 행해지는 검증 작업(1점만의 유량 계측)의 결과를 기초로, 교정 작업(복수점에 있어서의 유량 계측 및 Ff 관계식의 재설정)을 행하는지 아닌지에 대해서 판단이 이루어진다. 보다 구체적으로는, 유량 설정 작업시에 설정된 제1 조절 지령치와 검증 작업시에 설정된 제2 조절 지령치를 비교해, 두 수치의 일치도가 역치보다도 낮은 지관이 교정 대상의 지관으로서 추출된다.

이와 같이, 각 지관에 대해서 각각 교정 작업이 필요한지 여부를 판단하고, 교정 작업이 필요한(제1 조절 지령치와 제2 조절 지령치의 일치도가 역치보다도 낮은) 지관에만 교정 작업을 행하므로, 모든 지관에 대해서 교정 작업을 행하는 경우에 비해, 교정 작업에 걸리는 시간(도포 장치(1)의 비가동 시간)을 단축시킬 수 있다.

또, 교정 작업으로서, 복수점에 있어서의 유량 계측을 행하지 않고, 유량 설정 작업시에 설정한 Ff 관계식과 검증 작업시에 행해진 1점의 유량 계측에 의거해 교정 대상의 지관에 대해서 Ff 관계식을 재설정하는 「간이 교정 작업」을 채용할 수도 있다. 이 경우, 제1 실시형태의 교정 작업과 같은 복수점의 유량 계측을 행하는 공정이 생략되므로, 교정 작업에 걸리는 시간(도포 장치(1)의 비가동 시간)을 단축시킬 수 있다.

｛제2의 실시형태｝

<4 제2 실시형태에 있어서의 도포 장치(1)의 구성>

본 발명의 제2 실시형태에 대해서 설명한다. 또한, 제2 실시형태에 있어서 제1 실시형태의 각 요소와 동일한 요소에 대해서는 같은 부호를 부여하여 설명한다. 또, 제1 실시형태와 동일한 구성 혹은 동작에 대해서는, 중복 설명을 생략한다.

제2 실시형태의 도포 장치(1)의 기본적 구성에 대해서는, 제1 실시형태의 도포 장치(1)와 동일하다.

한편, 제2 실시형태의 도포 장치(1)와 제1 실시형태의 도포 장치(1)의 차이점은, 공급부(54)의 구성이다. 도 17은, 제2 실시형태의 공급부(54b)의 구성을 나타낸 개념도이다. 도 17에 나타낸 바와 같이, 제2 실시형태의 공급부(54b)는, 본관(550A)(공급원(541)으로부터 공급되는 도포액을 매니폴드(555)로부터 매니폴드(545A)까지 송액하는 배관) 및 본관(550B)(공급원(541)으로부터 공급되는 도포액을 매니폴드(555)로부터 매니폴드(545B)까지 송액하는 배관)을 병렬 상태로 2개(일반적으로는 복수개) 갖고 있다. 또, 본관(550A)에는, 복수의 지관(예를 들면, a계통~g계통)이 설치된 구성으로 되어 있다. 마찬가지로, 본관(550B)에는, 복수의 지관(예를 들면, h계통~n계통)이 설치된 구성으로 되어 있다.

여기서, 「본관과 상기 본관에 설치된 지관을 갖고, 공급원(541)으로부터 공급되는 도포액을 각 노즐(52)까지 송액하는 유로」를 「관로 계통(500)」이라 할 때, 제2 실시형태에 있어서의 도포 장치(1)는, 공급원(541), 펌프(542), 필터(543), 기준 유량계(544), 매니폴드(555), 관로 계통(500A, 500B) 및 노즐 유닛(50)을 갖는 구성으로 되어 있다(도 17 참조).

또, 「｛제1 실시형태｝」의 설명에서 이미 기술한 바와 같이, 본 발명의 유량 관리(유량 설정 작업, 검증 작업 및 교정 작업)는, 유량 제어 수단 및 유량 설정 조절 수단이 가동됨으로써 실행된다. 그리고, 유량 제어 수단 및 유량 설정 조절 수단은, 펌프(542), 기준 유량계(544) 및 관로 계통(500A, 500B)(본관 유량계(557), 유량 제어 밸브(546), 지관 유량계(547) 및 개폐 밸브(548))의 각종 동작을 제어부(10)가 제어함으로써 가동되는 수단이다.

<5 제2 실시형태에 있어서의 도포 장치(1)의 효과>

이상 설명한 바와 같이, 제2 실시형태의 도포 장치(1)는 관로 계통(500A 및 500B)을 갖고 있으며, 제어부(10)가 상기 관로 계통(500A, 500B)의 각종 동작을 제어함으로써, 본 발명의 유량 관리(유량 설정 작업, 검증 작업 및 교정 작업)이 행해진다. 즉, 제2 실시형태의 도포 장치(1)에서는, 본 발명의 유량 관리(유량 설정 작업, 검증 작업 및 교정 작업)를 각 본관(550A, 550B)의 관로 계통(500A, 500B)마다 개별적으로 실행할 수 있다. 환언하면, 유량 제어 수단과 유량 설정 조절 수단이, 복수의 관로 계통의 각각에 대해서 개별적으로 가동된다.

따라서, 복수의 지관에 대해 어느 한 유량 관리(예를 들면, 유량 설정 작업)를 행하는 경우, 제2 실시형태와 같이 복수의 관로 계통(500)이 구비되어 있는 도포 장치(1)쪽이, 제1 실시형태와 같이 단일의 관로 계통 밖에 갖지 않는 도포 장치(1)에 비해, 각 지관의 유량 관리(예를 들면, 유량 설정 작업)에 걸리는 시간(도포 장치(1)의 비가동 시간)을 단축시킬 수 있다. 즉, 단일의 도포액 공급원으로부터 복수의 본관(예를 들면, 본관(550A, 550B))을 병렬적으로 인출하고 있는 경우에는, 하나의 관로 계통(500A)에 대해서 유량 조절을 위한 검증이나 교정을 각 지관에 순차적으로 행하면서, 다른 관로 계통(500B)에 대해 유량 조절을 위한 검증이나 교정도 각 지관에 순차적으로 행할 수 있으므로, 직병렬적으로 검증이나 교정을 진행시킬 수 있다. 그래서 모든 지관을 직렬적으로 검증해 가는 것보다도 토탈로서의 유량 조절의 필요 시간이 감소한다.

｛변형예｝

이상, 본 발명의 실시형태에 대해서 설명했는데, 이 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 한, 상술한 것 이외에 여러 가지의 변경을 행하는 것이 가능하다.

상술한 실시형태에서는, 토출 유량 범위 내에 있어서의 복수 포인트(예를 들면, 3~5포인트)를 플롯해 각종 관계식을 도출하고 있는데, 하나의 포인트만을 플롯해 관계식을 도출해도 상관없다. 예를 들면, 도출하는 관계식이 반드시 소정의 원점(예를 들면, (0, 0))을 통과하는 직선이 되는 것을 가정하면, 1개의 포인트를 플롯하는 것만으로 관계식을 도출하는 것이 가능해진다. 이 경우, 관계식을 도출하기 위한 실제 토출 유량(R)의 칭량이나 선택된 지관 계통의 지관 유량 설정이 1개의 포인트에 대응하여 행하기만 하면 되므로, 도포 장치의 유량 관리 공정수가 더욱 삭감된다.

또, 상기 실시형태에서는, 실제 유량(R)과 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F) 사이의 관계식(RF 관계식)이 미설정인 경우에, 실제 유량 계측 모드 처리를 행하는 예를 나타냈는데, 다른 양태에 의해서 실제 유량 계측 모드 처리를 행해도 상관없다. 예를 들면, 실제 유량(R)과 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F) 사이의 관계식이 설정이 끝났어도, 정기적으로 상기 관계식을 재설정하기 위해서 실제 유량 계측 모드 처리를 행해도 상관없다. 이에 의해서, 실제 유량 계측 모드 처리에 의해 설정되는 관계식의 신뢰성이 높아져, 보다 정확한 유량 관리를 행하는 것이 가능해진다.

또, 상기 실시형태에서는, 실제 유량(R)과 기준 유량계(544)의 유량 계측치(F) 사이의 관계식(RF 관계식)이 미설정인 경우에 실제 유량 계측 모드 처리를 행하는 예를 나타냈는데, 상기 RF 관계식을 설정하지 않아도, 각 노즐(52)로부터 토출되는 도포액의 유량을 상대적으로 조절하는 것은 가능하다. RF 관계식을 설정하지 않는 경우에도, 유량 계측치(F)를 기준으로 한 각 지관 유량계(547)의 유량 계측치(f)의 편차나 변동을 검출하는 것은 가능하고, 이러한 요인을 배제한 제1 조절 지령치(fc)를 설정함으로써 각 노즐마다 정확한 토출 유량으로의 도포 처리가 가능해진다.

이와 같이 RF 관계식을 설정하지 않는 경우에는, 상술한 「기준 유량계(544)의 유량 계측치(F)와 지관 유량계(547)의 유량 계측치(f) 사이의 관계」가, 본 발명에 있어서의 「유량 조절용의 제1 조절 지령치와 실제의 유량의 상관 관계」에 상당한다. 또, 상술한 「Ff간의 상관 특성을 표현하는 데이터(Ff간의 상관 특성 데이터)」가 「유량 조절용의 제1 조절 지령치와 실제의 유량의 상관 관계를 규정한 상관 특성 데이터」에 상당한다.

또, 상기 실시형태에서는, 유량 설정 작업시에 설정한 제1 조절 지령치와 검증 작업시에 설정한 제2 조절 지령치를 지령치 비교 수단에 의해 비교하여, 이들의 일치도를 기초로, 상기 지관의 교정 작업을 행하는지 아닌지의 판단을 행했다. 그러나, 지령치 비교 수단에 의해 비교되는 대상이 되는 수치는, 실질적으로 제1 조절 지령치 및 제2 조절 지령치에 대응하는 값이면 충분하며, 상술한 실시형태에 한정되는 것은 아니다.

상기 실시형태의 도포 장치(1)에 있어서, 각 지관을 흐르는 도포액의 유량은 유량 제어 밸브(546)에 의해 조절된다. 따라서, 조절 지령치(fc)(지관의 유량 계측치의 조절 목표)와 상기 지관의 유량 제어 밸브(546)에 있어서의 밸브 개도는 실질적으로 대응하고 있으며, 지령치 비교 수단에 의해 비교되는 대상이 되는 수치는, 유량 설정 작업시의 상기 지관의 밸브 개도와 검증 작업시의 상기 지관의 밸브 개도여도 상관없다. 이러한 구성으로 하는 경우, 유량 설정 작업시 및 검증 작업시에 있어서, 각 지관의 유량 제어 밸브(546)에 있어서의 밸브 개도를 검출하여, 밸브 정보로서 제어부(10)로 출력하는 기구를 설치할 필요가 있다.

또, 상기 실시형태에서는, 각 지관에 유량 제어 밸브(546)와 지관 유량계(547)를 설치했다. 예를 들면, a계통 지관에 있어서는, 제어부(10)가 유량 정보(Ifa)에 의거해 동작 신호(Cfa)를 생성하여 유량 제어 밸브(546a)의 동작을 제어하는 매스 플로우 콘트롤러로서의 기능을 갖게 했다. 또, b계통 지관~n계통 지관에 대해서도 동일하게 매스 플로우 콘트롤러로서의 기능을 갖게 했다. 한편, 상기 실시형태에 나타낸 도포 장치(1)의 본관에는 상기 매스 플로우 콘트롤러로서의 기능을 탑재하지 않았는데, 도포 장치(1)의 본관(제2 실시형태에 있어서는, 복수의 본관)에 상기 매스 플로우 콘트롤러로서의 기능을 갖게 해도 된다.

또, 상기 실시형태에 나타낸 바와 같이, 도포 처리에 있어서의 각 지관의 토출 유량을 모두 동일하게 하지 않아도 된다. 이 경우, 지관마다 목표 토출 유량(Rp)에 따라 목표 유량 계측치(Fp)가 상이한 값으로 설정되게 되어, 결과적으로 제1 조절 지령치(fc)도 지관마다 다른 값으로 설정됨은 말할 필요도 없다.

또, 상술한 실시형태에서는, 노즐 유닛(50)이 X축 방향으로 직선 이동할 때마다, 스테이지(21)를 Y축 방향으로 소정 피치만큼 이동시키고, 노즐 유닛(50)과 스테이지(21)의 상기 Y축 방향에 대한 상대적인 위치 관계를 변화시키고 있는데, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 노즐 유닛(50)이 X축 방향으로 직선 이동할 때마다, 상기 노즐 유닛(50)을 Y축 방향으로 소정 피치만큼 이동(즉, 유기 EL 도포 기구(5)가 Y축 방향으로 이동)시키고, 노즐 유닛(50)과 스테이지(21)의 상기 Y축 방향에 대한 상대적인 위치 관계를 변화시켜도 상관없다. 이 경우, 액받이부(53)는, 유기 EL 도포 기구(5)와 함께 Y축 방향으로 소정 피치만큼 이동한다.

또, 상술한 실시형태에서는, 적, 녹 및 청색 중, 적색의 유기 EL 재료를 노즐(52a~52n)로 기판(P)의 홈 내에 흘려넣고 있는데, 이 도포 공정은, 유기 EL 표시 장치를 제조하는 도중 공정이다. 유기 EL 표시 장치를 제조할 때의 처리 순서는, 정공 수송 재료 도포→건조→적색의 유기 EL 재료 도포→건조→녹색의 유기 EL 재료 도포→건조→청색의 유기 EL 재료 도포→건조라는 순서가 된다. 이 경우, 본 발명의 도포 장치는, 정공 수송 재료, 적색의 유기 EL 재료, 녹색의 유기 EL 재료, 및 청색의 유기 EL 재료를 각각 도포하는 공정에 이용할 수 있다.

또, 상술한 실시형태에서는, 도포액으로서 유기 EL 재료, 정공 수송 재료 또는 정공 주입 재료를 도포액으로 한 유기 EL 표시 장치의 제조 장치를 일례로 하여 설명했는데, 본 발명은 다른 도포 장치에도 적용할 수 있다. 예를 들면, 레지스트액이나 SOG(Spin On Glass)액이나 PDP(플라즈마 디스플레이 패널)를 제조하는데 사용되는 형광 재료를 도포하는 장치에도 적용할 수 있다. 또, 액정 컬러 디스플레이를 컬러 표시하기 위해서 액정 셀 내에 구성되는 컬러 필터를 제조하기 위해서 사용되는 색재를 도포하는 장치에도 적용할 수 있다.

1:도포 장치
2:기판 재치 장치
21:스테이지
22:선회부
23:평행 이동 테이블
24:가이드 받침부
25, 511:가이드 부재
3:제어부
5:유기 EL 도포 기구
50:노즐 유닛
51:노즐 이동 기구부
52:노즐
521, 543:필터
53:액받이부
54:공급부
500:관로 계통
541:공급원
542:펌프
544:기준 유량계
545, 555:매니폴드
546, 556:유량 제어 밸브
547:지관 유량계
548:개폐 밸브
550:본관
557:본관 유량계