可穿戴电子装置 |
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| 申请号 | CN202280036624.1 | 申请日 | 2022-06-08 | 公开(公告)号 | CN117460999A | 公开(公告)日 | 2024-01-26 |
| 申请人 | 三星电子株式会社; | 发明人 | 宋东训; 韩光洙; | ||||
| 摘要 | 根据各种 实施例 的可穿戴 电子 装置可包括：壳体主体；壳体，包括第一突起和第一凹部；边沿，包括边沿主体和第二突起；板；第一黏合部分；以及第二黏合部分。 | ||||||
| 权利要求 | 1.一种可穿戴电子装置，包括： |
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| 说明书全文 | 可穿戴电子装置技术领域[0001] 本公开涉及一种可穿戴电子装置。 背景技术[0002] 正在开发用户可容易地携带和使用的可穿戴电子装置。除了各种功能(例如，生物特征信息的检测)之外，针对在设计方面具有美感的可穿戴电子装置的需求正在增加。 [0003] 当在电子装置的至少一个主体上实现两种类型的颜色时，可在分别实现颜色的区域之间的边界处形成线(例如，阳极化线)，并且电子装置的设计可能不太统一。为了去除在边界处形成的线，可需要制造过程中的附加处理，这可以使电子装置的制造过程复杂化。发明内容 [0004] 技术目标 [0005] 本公开的实施例提供了一种表现为单个主体的可穿戴电子装置，该单个主体可通过在组合组件时增加设计的统一性来提供。 [0006] 技术方案 [0007] 根据各种示例实施例，一种可穿戴电子装置可包括：壳体，包括壳体主体、第一突起和第一凹部，其中，所述壳体主体包括第一壳体表面、与第一壳体表面相对的第二壳体表面、设置在第一壳体表面与第二壳体表面之间的第三壳体表面、以及与第三壳体表面相对并设置在第一壳体表面与第二壳体表面之间的第四壳体表面，第一突起从第一壳体表面突出，并且第一凹部包括：连接到第一壳体表面的第一凹嵌表面、连接到第一壳体表面并与第一凹嵌表面相对的第二凹嵌表面、以及在第一凹嵌表面与第二凹嵌表面之间的第三凹嵌表面；边沿，包括边沿主体和第二突起，其中，所述边沿主体包括：第一边沿表面、与第一边沿表面相对并面向第三凹嵌表面的第二边沿表面、设置在第一边沿表面与第二边沿表面之间并面向第一凹嵌表面的第三边沿表面、以及与第三边沿表面相对并且设置在第一边沿表面与第二边沿表面之间并面向第二凹嵌表面的第四边沿表面，并且第二突起在第二边沿表面与第三凹嵌表面之间从第二边沿表面突出；板，设置在第一突起上方；第一粘合部分，设置在所述板与第一壳体表面之间；以及第二粘合部分，设置在第三凹嵌表面与第二边沿表面之间。 [0008] 根据各种示例实施例，一种可穿戴电子装置可包括：壳体，包括壳体主体、第一突起和第一凹部，其中，所述壳体主体包括：第一壳体表面、与第一壳体表面相对的第二壳体表面、设置在第一壳体表面与第二壳体表面之间的第三壳体表面、以及与第三壳体表面相对并设置在第一壳体表面与第二壳体表面之间的第四壳体表面，第一突起从第一壳体表面突出，其中，第一突起不形成在第一壳体表面的第一区域中，而是形成在第一壳体表面的与第一区域不同的第二区域中，并且第一凹部包括：连接到第一壳体表面的第一凹嵌表面、连接到第一壳体表面并与第一凹嵌表面相对的第二凹嵌表面、以及在第一凹嵌表面与第二凹嵌表面之间的第三凹嵌表面；边沿，包括边沿主体和第二突起，其中，所述边沿主体包括：第一边沿表面、与第一边沿表面相对并面向第三凹嵌表面的第二边沿表面、设置在第一边沿表面与第二边沿表面之间并面向第一凹嵌表面的第三边沿表面、以及与第三边沿表面相对并且设置在第一边沿表面与第二边沿表面之间并面向第二凹嵌表面的第四边沿表面，并且第二突起在第二边沿表面与第三凹嵌表面之间从第二边沿表面突出；板，设置在第一突起上方；第一粘合部分，设置在所述板与第一壳体表面之间；以及第二粘合部分，设置在第三凹嵌表面与第二边沿表面之间。 [0009] 根据各种示例实施例，一种可穿戴电子装置可包括：壳体，包括壳体主体和第一凹部，其中，所述壳体主体包括：第一壳体表面、与第一壳体表面相对的第二壳体表面、设置在第一壳体表面与第二壳体表面之间的第三壳体表面、以及与第三壳体表面相对并设置在第一壳体表面与第二壳体表面之间的第四壳体表面，并且第一凹部包括：连接到第一壳体表面的第一凹嵌表面、连接到第一壳体表面并与第一凹嵌表面相对的第二凹嵌表面、以及在第一凹嵌表面与第二凹嵌表面之间的第三凹嵌表面；边沿，所述边沿包括边沿主体、第一突起和第二突起，其中，所述边沿主体包括：第一边沿表面、与第一边沿表面相对并面向第三凹嵌表面的第二边沿表面、设置在第一边沿表面与第二边沿表面之间并面向第一凹嵌表面的第三边沿表面，以及与第三边沿表面相对并且设置在第一边沿表面与第二边沿表面之间并面向第二凹嵌表面的第四边沿表面，第一突起从第三边沿表面突出，并且第二突起在第二边沿表面与第三凹嵌表面之间从第二边沿表面突出；板，设置在第一突起上方；第一粘合部分，设置在所述板与第一壳体表面之间；以及第二粘合部分，设置在第三凹嵌表面与第二边沿表面之间。 [0010] 技术效果 [0011] 根据各种示例实施例，可改善可穿戴电子装置的设计和美感。根据各种实施例，当组合具有不同颜色的组件时，可缩小台阶、结合力和/或结合线。根据各种实施例的电子装置的效果不限于上述效果，并且本领域普通技术人员可从以下描述中清楚地理解其它未提及的效果。附图说明 [0012] 通过以下结合附图的详细描述，本公开的某些实施例的上述和其它方面、特征和优点将更加明显，其中： [0013] 图1是示出根据各种实施例的网络环境中的示例电子装置的框图； [0014] 图2a是根据各种实施例的可穿戴电子装置的前透视图； [0015] 图2b是根据各种实施例的可穿戴电子装置的后透视图； [0016] 图3是根据各种实施例的可穿戴电子装置的分解透视图； [0017] 图4a是示出根据各种实施例的可穿戴电子装置的壳体和边沿(rim)构件的结合结构的透视图； [0018] 图4b是示出根据各种实施例的从各个方向查看的可穿戴电子装置的壳体和边沿构件的示例结合结构的示图； [0019] 图4c是根据各种实施例的可穿戴电子装置的壳体和边沿构件的分解透视图； [0020] 图4d是根据各种实施例的可穿戴电子装置的壳体和边沿构件的另一分解透视图； [0021] 图5a是示出根据各种实施例的可穿戴电子装置中的与边沿构件结合的壳体的结构的一部分的示图； [0022] 图5b是示出根据各种实施例的可穿戴电子装置中的壳体和边沿构件的结合图式的局部透视图； [0023] 图5c是示出根据各种实施例的可穿戴电子装置中的壳体和边沿构件的结合结构的一部分的局部透视图； [0024] 图6a是根据各种实施例的可穿戴电子装置中的壳体和边沿构件的结合结构的横截面图； [0025] 图6b是示出根据各种实施例的形成在可穿戴电子装置中的壳体中的粘合(adhesive)部分的横截面图； [0026] 图6c是示出根据各种实施例的可穿戴电子装置中的与形成有粘合部分的壳体结合的边沿构件的横截面图； [0027] 图6d是示出根据各种实施例的可穿戴电子装置中壳体与边沿构件结合的部分处的粘合部分的粘合区域的横截面图； [0028] 图6e是示出根据各种实施例的可穿戴电子装置中的正在形成的粘合部分以及正在结合到壳体的另一部分的板的横截面图； [0029] 图6f是示出根据各种实施例的可穿戴电子装置中的在壳体、边沿构件和板之间形成的粘合部分的横截面图； [0030] 图7a是示出根据各种实施例的可穿戴电子装置中显示粘合区域的壳体和边沿构件的结构的分解透视图； [0031] 图7b是示出根据各种实施例的可穿戴电子装置中显示粘合区域的壳体的透视图； [0032] 图7c是示出根据各种实施例的可穿戴电子装置中显示粘合区域的边沿构件的透视图； [0033] 图7d是根据各种实施例的可穿戴电子装置中的壳体与边沿构件结合的部分的横截面图； [0034] 图8a是根据各种实施例的可穿戴电子装置中的壳体和边沿构件的分解透视图； [0035] 图8b是根据各种实施例的可穿戴电子装置中的壳体和边沿构件的结合结构的一部分的局部截面透视图； [0036] 图8c是根据各种实施例的可穿戴电子装置中的壳体和边沿构件的结合结构的一部分的横截面图； [0037] 图9a是示出根据各种实施例的制造可穿戴电子装置的示例方法的流程图； [0038] 图9b是示出根据各种实施例的将可穿戴电子装置中的壳体与边沿构件结合的示例方法的流程图； [0039] 图10a是示出根据各种实施例的可穿戴电子装置中的壳体和边沿构件的结合结构的示图； [0040] 图10b是根据各种实施例的沿着图10a的线10B‑10B截取的可穿戴电子装置的横截面图； [0041] 图10c是根据各种实施例的沿着图10a的线10C‑10C截取的可穿戴电子装置的横截面图； [0042] 图11a是示出根据各种实施例的可穿戴电子装置中的壳体和边沿构件的结合结构的示图； [0043] 图11b是根据各种实施例的沿着图11a的线11B‑11B截取的可穿戴电子装置的横截面图；以及 [0044] 图12是根据各种实施例的可穿戴电子装置中的壳体和边沿构件的横截面图。 具体实施方式[0045] 在下文中，将参照附图更详细地描述各种示例实施例。当参照附图描述实施例时，相同的附图标号指代相同的元件，并且可以不提供与其相关的重复描述。 [0046] 图1是示出根据各种实施例的网络环境中的示例电子装置的框图。参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块 197。在各种实施例中，可从电子装置101中省略上述组件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可在电子装置101中添加一个或更多个其它组件。在各种实施例中，组件中的一些(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)可集成为单个组件(例如，显示模块160)。 [0047] 处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制连接到处理器120的电子装置101的至少一个其它组件(例如，硬件组件或软件组件)，并且可执行各种数据处理或计算。 根据实施例，作为数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收的命令或数据存储在易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器集线器处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少或者被适配为专用于特定功能。辅助处理器123可实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。 [0048] 在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的组件中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176、或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起控制与电子装置101的组件中的至少一个组件(例如，显示模块160、传感器模块176、或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，辅助处理器123(例如，ISP或CP)可实现为在功能上与辅助处理器 123相关的另一组件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。根据实施例，辅助处理器 123(例如，NPU)可包括专用于人工智能(AI)模型处理的硬件结构。可通过机器学习生成AI模型。例如，可通过执行人工智能的电子装置101或者经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习算法。AI模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可包括例如深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、递归神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)、深度Q网络或它们中的两个或更多个的组合，但不限于此。AI模型可另外地或可选地包括除了硬件结构之外的软件结构。 [0049] 存储器130可存储由电子装置101的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)和针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。 [0051] 输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的另一组件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。 [0052] 声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收机可用于接收呼入呼叫。根据实施例，接收器可实现为与扬声器分离或者实现为扬声器的部分。 [0053] 显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块160可包括例如用于控制显示器、全息装置或投影仪的控制电路以及用于控制显示器、全息图装置和投影仪中的对应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为感测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。 [0054] 音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦然。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或者直接与电子装置101连接或与电子装置101无线连接的外部电子装置(例如，诸如扬声器或耳机的电子装置102)输出声音。 [0055] 传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，并且生成与检测到的状态对应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。 [0056] 接口177可支持将用于电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线地)或无线地结合的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。 [0057] 连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器物理地连接到外部电子装置(例如，电子装置102)。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。 [0059] 相机模块180可捕捉静止图像和运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、ISP或闪光灯。 [0060] 电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，电力管理模块188可实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。 [0062] 通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并且经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够独立于处理器120(例如，AP)进行操作并且支持直接(例如，有线)通信或无线通信的一个或更多个通信处理器。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的对应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙TM (Bluetooth )、无线保真(Wi‑Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置104进行通信。这些各种类型的通信模块可实现为单个组件(例如，单个芯片)，或者可实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块 192可使用存储在SIM 196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如，第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。 [0063] 无线通信模块192可支持4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如，新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波(mmWave)频带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(MIMO)、全维MIMO(FD‑MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)、或用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。 [0064] 天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)发送或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件包括形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190从多个天线中选择适合于在通信网络(诸如，第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的其它组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。 [0065] 根据各种实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括PCB、RFIC和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在PCB的第一表面(例如，底表面)上或与第一表面相邻，并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波频带)，所述多个天线设置在PCB的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上或与第二表面相邻，并且能够发送或接收指定的高频带中的信号。 [0066] 上述组件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入和输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互结合并且在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。 [0067] 根据实施例，可经由与第二网络199结合的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。外部电子装置102或外部电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者可以是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，可在一个或更多个外部电子装置(例如，外部装置102和外部装置04以及服务器108)处运行将由电子装置101运行的操作中的全部或一些操作。例如，如果电子装置101需要自动执行功能或服务，或者响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务的至少部分，而不执行所述功能或服务，或者电子装置101除了执行所述功能或服务之外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务的至少部分。接收所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务的所请求的至少部分，或者可执行与所述请求相关的另外的功能或另外的服务，并且可将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供为对所述请求的至少部分答复。为此，例如，可使用云计算、分布式计算、移动边缘计算(MEC)或客户端‑服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。 [0068] 根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置、家用电器装置等。根据本公开的实施例，电子装置不限于上述那些。 [0069] 应当理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不旨在将本文阐述的技术特征限制于具体实施例，并且包括对应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。结合附图的描述，相同的参考标号可用于类似或相关的组件。应当理解的是，除非相关上下文另有明确说明，否则与项目对应的名词的单数形式可包括一个或更多个事物。如这里所使用的，“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”和“A、B或C”中的每一个可包括在所述多个短语中的对应一个短语中一起列举出的项的任意一项或所有可能的组合。诸如“第1”、“第2”或“第一”或“第二”的术语可简单地用于将所讨论的组件与其它组件区分开，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制组件。应当理解的是，在具有或没有术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果元件(例如，第一元件)被称为“与”另一元件(例如，第二元件)“结合”、“结合到”另一元件(例如，第二元件)、“与”另一元件(例如，第二元件)“连接”或“连接到”另一元件(例如，第二元件)，则该元件可与另一元件直接(例如，有线地)结合、与另一元件无线地结合、或者经由第三元件与另一元件结合。 [0070] 如结合本公开的各种实施例所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件、或者它们的任何组合实现的单元，并且可与其它术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成组件或者单个集成组件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式实现模块。 [0071] 根据各种实施例，上述组件中的每一个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可以分离地设置在不同的组件中。根据各种实施例，可省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可以添加一个或更多个其它组件。可选地或另外地，多个组件(例如，模块或程序)可集成为单个组件。在这种情况下，根据各种实施例，集成组件仍然可按照与由多个组件中的对应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能的方式相同或相似的方式，执行多个组件中的每一个组件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件执行的操作可顺序地、并行地、重复地或启发式地来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可以以不同的顺序来运行，或者被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。 [0072] 图2a和图2b分别是示出根据各种实施例的示例可穿戴电子装置的前透视图和后透视图。参照图2a和图2b，根据实施例，电子装置200(例如，图1的电子装置101)可包括壳体210以及紧固构件250和260，其中，壳体210包括第一表面(例如，前表面)210A、第二表面(例如，后表面)210B以及围绕第一表面210A与第二表面210B之间的空间的侧表面210C，紧固构件250和260连接到壳体210的至少一部分并且被配置为将电子装置200可拆卸地附接到用户的身体部位(例如，手腕和脚踝)。在未示出的实施例中，壳体也可以是形成图2a和图2b的第一表面210A、第二表面210B和侧表面210C的一部分的结构。根据实施例，第一表面210A可由至少一部分基本上透明的前板201(例如，玻璃板或包括各种涂层的聚合物板)形成。第二表面210B可由基本上不透明的后板207形成。后板207可由例如有涂层或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或者它们中的至少两种的组合形成。侧表面210C可结合到前板201和后板207，并且可由包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”) 206形成。在实施例中，后板207和侧边框结构206可一体形成，并且可包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。紧固构件250和260可由各种材料形成并且可具有各种形状。例如，紧固构件250和260可由纺织品、皮革、橡胶、氨基甲酸乙酯、金属、陶瓷或上述材料中的至少两种的组合形成，并且可以以集成形式实现或与可相对于彼此移动的多个单元链节一起实现。 [0073] 根据实施例，电子装置200可包括显示器220(参照图3)、音频模块205和208、传感器模块211、键输入装置202、203和204、以及连接器孔209中的至少一个。在实施例中，电子装置200可以不包括组件中的至少一个组件(例如，键输入装置202、203和204、连接器孔209、或者传感器模块211)，或者另外包括其它组件。 [0074] 显示器220(参照图3)可通过例如前板201的一些部分可见。显示器220可具有与前板201的形状对应的形状，并且可具有诸如圆形、椭圆形或多边形的各种形状。显示器220可结合到触摸感测电路、能够测量触摸的强度(或压力)的压力传感器和/或指纹传感器，或者设置为与触摸感测电路、能够测量触摸的强度(或压力)的压力传感器和/或指纹传感器相邻。 [0075] 音频模块205和208可包括麦克风孔205和扬声器孔208。用于获取外部声音的麦克风可设置在麦克风孔205中。在各种实施例中，可设置多个麦克风以检测声音的方向。扬声器孔208可用作外部扬声器和用于呼叫的呼叫接收器。在实施例中，扬声器孔208和麦克风孔205可实现为单个孔，或者可包括扬声器(例如，压电扬声器)而没有扬声器孔208。 [0076] 传感器模块211可生成与电子装置200的内部操作状态或外部环境状态对应的电信号或数据值。传感器模块211可包括例如设置在壳体210的第二表面210B上的生物特征传感器模块211(例如，心率监测器(HRM)传感器)。电子装置200还可包括传感器模块(未示出)中的至少一个，例如，手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。 [0077] 传感器模块211可包括电极区域213和214以及生物信号检测电路(未示出)，其中，电极区域213和214形成电子装置200的表面的一部分，生物信号检测电路电连接到电极区域213和214。例如，电极区域213和214可包括设置在壳体210的第二表面210B上的第一电极区域213和第二电极区域214。传感器模块211可被配置为使得电极区域213和214从用户身体的一部分获得电信号，并且生物信号检测电路基于电信号检测用户的生物特征信息。 [0078] 键输入装置202、203和204可包括转盘(wheel key)202和/或侧键按钮203和204，其中，转盘202设置在壳体210的第一表面210A上并且可在至少一个方向上旋转，侧键按钮203和204设置在壳体210的侧表面210C上。转盘202可具有与前板201的形状对应的形状。在实施例中，电子装置200可以不包括上述键输入装置202、203、204中的一些或全部，并且未被包括的键输入装置202、203和204可实现为诸如显示器220上的软键的其它形式。连接器孔209可包括另一连接器孔(未示出)，其中，该另一连接器孔容纳用于将电力和/或数据发送到外部电子装置并且从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，通用串行总线(USB)连接器)，并且容纳用于将音频信号发送到外部电子装置并且从外部电子装置接收音频信号的连接器。电子装置200还可包括例如连接器盖(未示出)，其中，该连接器盖覆盖连接器孔209的至少一部分并阻挡外部异物渗入连接器孔209。 [0079] 紧固构件250和260可使用锁定构件251和261来可拆卸地紧固到壳体210的至少部分区域。紧固构件250和260可包括固定构件252、固定构件紧固孔253、带引导构件254和带固定圈255中的一个或更多个。 [0080] 固定构件252可被构造为将壳体210以及紧固构件250和260固定到用户身体的一部分(例如，手腕、脚踝等)。固定构件紧固孔253可与固定构件252对应，以将壳体210以及紧固构件250和260固定到用户身体的一部分。带引导构件254可被构造为在固定构件252紧固到固定构件紧固孔253时限制固定构件252的移动范围，使得紧固构件250和260可在它们与用户身体的一部分紧密接触的状态下紧固到用户身体的该部分。在固定构件252与固定构件紧固孔253彼此紧固的状态下，带固定圈255可限制紧固构件250和260的移动范围。 [0081] 图3是根据各种实施例的可穿戴电子装置的分解透视图。参照图3，电子装置300(例如，图1的电子装置101或者图2a和图2b的电子装置200)可包括侧边框结构310、转盘320、前板201、显示器220、第一天线350、第二天线355、支撑构件360(例如，支架)、电池370、PCB 380、密封构件390、后板393以及紧固构件395和397。电子装置300的组件中的至少一个组件可与图1的电子装置200或图2a和图2b的电子装置200的组件中的至少一个组件相同或相似，并且在下文中可以不提供其任何重复描述。支撑构件360可设置在电子装置300内部并且可连接到侧边框结构310，或者可与侧边框结构310一体形成。支撑构件360可由例如金属材料和/或非金属材料(例如，聚合物)形成。显示器220可结合到支撑构件360的一个表面，并且PCB 380可结合到支撑构件360的另一表面。PCB 380可设置有处理器、存储器和/或安装在其上的接口。处理器可包括例如CPU、GPU、AP、传感器处理器或通信处理器中的一个或更多个。 [0082] 存储器可包括例如易失性存储器或非易失性存储器。接口可包括例如HDMI、USB接口、SD卡接口或音频接口。例如，接口可将电子装置300电连接或物理连接到外部电子装置，并且可包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。 [0083] 作为用于向电子装置300的至少一个组件供电的装置的电池370可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。例如，电池370的至少一部分可设置在与PCB 380基本相同的平面上。电池370可一体地设置在电子装置300内部，或者可拆卸地设置为可从电子装置300拆卸。 [0084] 第一天线350可设置在显示器220与支撑构件360之间。第一天线350可包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。例如，第一天线350可执行与外部装置的短距离通信，无线地发送和接收用于充电的电力，或者发送包括短距离通信信号或支付数据的基于磁的信号。在实施例中，天线结构可由侧边框结构310和/或支撑构件360的一部分或者它们的组合形成。 [0085] 第二天线355可设置在PCB 380与后板393之间。第二天线355可包括例如NFC天线、无线充电天线和/或MST天线。例如，第二天线355可执行与外部装置的短距离通信，无线地发送和接收用于充电的电力，或者发送包括短距离通信信号或支付数据的基于磁的信号。在实施例中，天线结构可由侧边框结构310和/或后板393的一部分或者它们的组合形成。 [0086] 密封构件390可设置在侧边框结构310与后板393之间。密封构件390可被构造为防止和/或减少水分和异物从外部引入由侧边框结构310和后板393围绕的空间。 [0087] 图4a、图4b、图4c和图4d(可被称为图4a至图4d)是示出根据各种实施例的示例可穿戴电子装置的各种视图。参照图4a至图4d，根据实施例，可穿戴电子装置401(例如，图2a和图2b的电子装置200和/或图3的电子装置300)(下文中，电子装置)可包括壳体410(例如，图2a和图2b的壳体210)、边沿构件420、第一板430(例如，前板201)和第二板440(例如，后板207)。 [0088] 壳体410可包括壳体主体411，其中，壳体主体411包括：第一壳体表面411A(例如，壳体的前表面)、与第一壳体表面411A相对的第二壳体表面411B(例如，壳体的后表面)、设置在第一壳体表面411A与第二壳体表面411B之间并且在内部环绕在第一壳体表面411A与第二壳体表面411B之间的第三壳体表面411C(例如，内壳体表面)、以及与第三壳体表面411C相对的第四壳体表面411D(例如，壳体体表面)，其中，第四壳体表面411D设置在第一壳体表面411A与第二壳体表面411B之间并且在外部环绕在第一壳体表面411A与第二壳体表面411B之间。 [0089] 壳体410可包括设置在第四壳体表面411D上的至少一个(例如，两个)键输入装置412(例如，图2a的键输入装置203和204)。 [0090] 壳体410可包括连接到第四壳体表面411D的多组(例如，第一组和第二组)表耳(lug)413。例如，第一组表耳413可形成在壳体410的第一部分中以附接到第一紧固构件(例如，紧固构件250)，并且第二组表耳413可形成在与壳体410的第一部分不同的第二部分(例如，与第一部分相对的部分)中以附接到第二紧固构件(例如，紧固构件260)。 [0091] 在实施例中，壳体410可包括形成在第四壳体表面411D中的第一孔H1。例如，第一孔H1可形成为基本上圆形或椭圆形的形状，但不限于该形状，并且可形成为任何合适的形状。在实施例中，第一孔H1可设置在一对表耳413之间。 [0092] 在实施例中，壳体410可包括设置在第一壳体表面411A上的突起414。突起414可在一个方向上(例如，在第一壳体表面411A的法线方向上)从第一壳体表面411A突出。突起414可被构造为支撑第一板430。例如，当第一板430结合(例如，黏合(bond))到壳体主体411时，突起414可支撑第一板430，使得第一板430可相对于壳体主体411保持预定距离(例如，相对于第一壳体表面411A的高度)。 [0093] 在实施例中，壳体410可包括形成在第一壳体表面411A中的凹部415。凹部415可从第一壳体表面411A凹入。凹部415可被构造为容纳边沿构件420的至少一部分。例如，凹部415可确保壳体410与边沿构件420之间的结合(例如，黏合)空间(例如，区域)。 [0094] 边沿构件420可包括边沿主体421，其中，边沿主体421包括第一边沿表面421A(例如，边沿的前表面)、与第一边沿表面421A相对的第二边沿表面421B(例如，边沿的后表面)、在第一边沿表面421A与第二边沿表面421B之间的第三边沿表面421C(例如，内边沿表面)、以及在第一边沿表面421A与第二边沿表面421B之间的与第三边沿表面421C相对的第四边沿表面421D(例如，外边沿表面)。 [0095] 在实施例中，边沿构件420可结合到壳体410。例如，边沿构件420可结合到壳体410，同时第二边沿表面421B、第三边沿表面421C和第四边沿表面421D至少部分地面向凹部 415。 [0096] 在实施例中，边沿构件420可结合到壳体410，使得当从一个表面(例如，前表面)查看时，电子装置401可基本上表现为单个主体。例如，当边沿构件420与壳体410结合时，第一板430的一个表面(例如，上表面)和边沿构件420的第一边沿表面421A的一部分(例如，图6a的第一边沿区域621A‑1)可在基本相同的平面上。 [0097] 在实施例中，壳体410可至少部分地具有第一颜色，并且边沿构件420可至少部分地具有与第一颜色不同的第二颜色。在实施例中，壳体410和边沿构件420可具有基本相同的颜色。在实施例中，壳体410的光泽和边沿构件420的光泽可基本上彼此相同或不同。 [0098] 在实施例中，边沿构件420可包括连接到边沿主体421的盖部分422。例如，当壳体410和边沿构件420彼此结合时，盖部分422可设置在第四壳体表面411D上。在各种实施例中，盖部分422可设置在一对表耳413之间。 [0099] 在实施例中，盖部分422可包括第一盖表面422A(例如，内盖表面)以及与第一盖表面422A相对的第二盖表面422B(例如，外盖表面)。例如，当壳体410与边沿构件420彼此结合时，第一盖表面422A可至少部分地面向第四壳体表面411D。 [0100] 在实施例中，盖部分422可从边沿主体421延伸。盖部分422可从第二边沿表面421B沿一个方向(例如，向下方向)延伸。在各种实施例中，第一盖表面422A可无缝地连接到第三边沿表面421C，并且第二盖表面422B可无缝地连接到第四边沿表面421D。 [0101] 在实施例中，盖部分422可包括第一盖表面422A、第二盖表面422B和/或形成在第一盖表面422A与第二盖表面422B之间的第二孔H2。例如，第二孔H2可形成为基本上圆形或椭圆形的形状，但不限于该形状，并且可形成为任何合适的形状。当壳体410与边沿构件420结合时，第二孔H2可与第一孔H1基本上对齐。 [0102] 图5a、图5b和图5c(可被称为图5a至图5c)是示出根据各种实施例的可穿戴电子装置的包括各种局部透视图的示图。参照图5a至图5c，根据实施例，电子装置501(例如，图4a至图4d的可穿戴电子装置401)可包括壳体510(例如，壳体410)和边沿构件520(例如，边沿构件420)。 [0103] 壳体510可包括壳体主体511(例如，壳体主体411)、多个表耳513(例如，表耳413)和凹部515(例如，凹部415)。壳体主体511可包括第一壳体表面511A(例如，第一壳体表面411A)、第二壳体表面(未示出)(例如，第二壳体表面411B)、第三壳体表面511C(例如，第三壳体表面411C)和第四壳体表面511D(例如，第四壳体表面411D)。 [0104] 边沿构件520可包括第一边沿主体521(例如，边沿主体421)和盖部分522(例如，盖部分422)。盖部分522可包括第一盖表面(未示出)(例如，第一盖表面422A)和第二盖表面522B(例如，第二盖表面422B)。 [0105] 在实施例中，多个表耳513可包括连接到第四壳体表面511D的第一表耳表面513A(例如，外表耳表面)以及与第一表耳表面513A相对的第二表耳表面513B(例如，内表耳表面)。第二表耳表面513B可形成在第一表耳表面513A与第四壳体表面511D之间。在实施例中，第一表耳表面513A和第二表耳表面513B可基本上无缝地一体形成。在实施例中，第一表耳表面513A和第四壳体表面511D可基本上无缝地一体形成。在实施例中，第二表耳表面513B可与第四壳体表面511D分开形成，并且通过另一组件(例如，凹槽516)与第四壳体表面 511D分开。在实施例中，第二表耳表面513B和第四壳体表面511D可基本上无缝地一体形成。 [0106] 在实施例中，凹部515可包括具有第一深度的第一凹嵌部分515A以及具有与第一深度不同的第二深度的第二凹嵌部分515B。第一凹嵌部分515A和第二凹嵌部分515B可在它们之间形成台阶。在实施例中，第一凹嵌部分515A和第二凹嵌部分515B可至少部分地沿着壳体主体511的周边形成。例如，第一凹嵌部分515A可形成在壳体主体511的周边的内部部分中，并且第二凹嵌部分515B可形成为从第一凹嵌部分515A到壳体主体511的周边的其余部分。第二凹嵌部分515B可终止于壳体主体511的周边的端部部分处。在实施例中，第一凹嵌部分515A的第一深度可小于第二凹嵌部分515B的第二深度。在实施例中，第一深度和第二深度可基本相同。在实施例中，第一深度可大于第二深度。 [0107] 在实施例中，壳体510可包括形成在第四壳体表面511D与第二表耳表面513B之间的凹槽516。凹槽516可至少部分地沿着第四壳体表面511D形成在凹部515(例如，第二凹嵌部分515B)中。凹槽516可结合到盖部分522。当结合到盖部分522(例如，图5c)时，例如，凹槽516可通过使第二表耳表面513B与第二盖表面522B之间的结合线基本上不可见来改善壳体 510与边沿构件520之间的一致性。例如，凹槽516可在结合到盖部分522时基本上减少或防止壳体510与边沿构件520之间的相对移动(例如，变形)。 [0108] 在实施例中，边沿构件520可包括在第一边沿主体521与盖部分522之间的第二边沿主体523。第一边沿主体521和第二边沿主体523可在它们之间形成台阶。第一边沿主体521可结合(例如，黏合)到第一凹嵌部分515A，并且第二边沿主体523可结合(例如，黏合)到第二凹嵌部分515B。第一边沿主体521和第二边沿主体523之间的台阶可与第一凹嵌部分 515A和第二凹嵌部分515B之间的台阶接触。台阶彼此接触的结构可减少或防止边沿构件 520的反向移动，加强壳体510与边沿构件520之间的结合力并且/或者减少或防止它们之间的相对旋转，并且提高由壳体510和边沿构件520形成的电子装置501的统一感。 [0109] 图6a、图6b、图6c、图6d、图6e和图6f(可被称为图6a至图6f)是根据各种实施例的各种示例可穿戴电子装置的横截面图。参照图6a至图6f，根据实施例，电子装置601(例如，图4a至图4d的电子装置401)可包括壳体610(例如，壳体410)、边沿构件620(例如，边沿构件420)和板630(例如，板430)。 [0110] 壳体610可包括壳体主体611(例如，壳体主体411)、第一突起614(例如，突起414)和凹部615(例如，凹部415)。 [0111] 壳体主体611可包括第一壳体表面611A(例如，第一壳体表面411A)、第二壳体表面611B(例如，第二壳体表面411B)、第三壳体表面611C(例如，第三壳体表面411C)和第四壳体表面611D(例如，第四壳体表面411D)。 [0112] 在实施例中，第一壳体表面611A可包括第一区域611A‑1(例如，内部区域)和第二区域611A‑2(例如，外部区域)，其中，第一区域611A‑1(例如，内部区域)相对于凹部615连接到第三壳体表面611C或者与第三壳体表面611C相邻设置，第二区域611A‑2(例如，外部区域)相对于凹部615连接到第四壳体表面611D或者与第三壳体表面611C相邻设置。第一突起614可形成在第一区域611A‑1中。在实施例中，第一区域611A‑1和第二区域611A‑2可具有不同的高度。在各种实施例中，第一区域611A‑1相对于凹部615的第一高度可大于第二区域 611A‑2相对于凹部615的第二高度。在实施例中，第一高度和第二高度可基本相同。在实施例中，第一高度可小于第二高度。 [0113] 在实施例中，第一突起614可设置为在第一壳体表面611A上与靠近第四壳体表面611D相比更靠近第三壳体表面611C。在各种实施例中，第一突起614可具有在与第三壳体表面611C基本相同的平面上的表面。在实施例中，第一突起614可设置为与靠近第三壳体表面 611C相比更靠近第四壳体表面611D。 [0114] 在实施例中，凹部615可包括第一凹嵌表面615A(例如，内凹嵌表面)、第二凹嵌表面615B(例如，外凹嵌表面)和第三凹嵌表面615C(例如，底部凹嵌表面)，其中，第一凹嵌表面615A连接到第一壳体表面611A的第一区域611A‑1并且设置为与靠近第四壳体表面611D相比更靠近第三壳体表面611C，第二凹嵌表面615B(例如，外凹嵌表面)面向第一凹嵌表面615A，连接到第一壳体表面611A的第二区域611A‑2并且设置为与靠近第三壳体表面611C相比更靠近第四壳体表面611D，第三凹嵌表面615C在第一凹嵌表面615A与第二凹嵌表面615B之间。 [0115] 边沿构件620可包括边沿主体621(例如，边沿主体421)，其中，边沿主体621包括第一边沿表面621A(例如，第一边沿表面421A)、至少部分地面向第三凹嵌表面615C的第二边沿表面621B(例如，第二边沿表面421B)、第三边沿表面621C(例如，第三边沿表面421C)、以及至少部分地面向第二凹嵌表面615B的第四边沿表面621D(例如，第四边沿表面421D)。 [0116] 在实施例中，第一边沿表面621A可包括连接到第三边沿表面621C的第一边沿区域621A‑1、以及连接到第一边沿区域621A‑1和第四边沿表面621D的第二边沿区域621A‑2。在实施例中，第一边沿区域621A‑1和第二边沿区域621A‑2可向彼此倾斜。例如，第一边沿区域 621A‑1可与第一板表面630A平行或在与第一板表面630A基本相同的平面上，并且第二边沿区域621A‑2可相对于第一边沿区域621A‑1以预定角度倾斜。 [0117] 在实施例中，边沿构件620可包括形成在第二边沿表面621B上的第二突起624。第二突起624可在一个方向上(例如，在第二边沿表面621B的法线方向上)从第二边沿表面621B突出。第二突起624可被构造为抵靠第三凹嵌表面615C支撑边沿主体621。例如，当边沿主体621至少部分地容纳在凹部615中并且至少部分地结合(例如，黏合)到凹部615时，第二突起624可使得边沿主体621相对于凹部615保持预定距离(例如，边沿主体621相对于第三凹嵌表面615C的高度)。例如，第二突起624可使得结合空间(例如，粘合区域)在第二边沿表面621B与第三凹嵌表面615C之间固定。第二突起624可将第二边沿表面621B与第三边沿表面615C之间的结合空间(例如，粘合区域)划分为多个区域(例如，第二粘合区域A21和第三粘合区域A22)。 [0118] 在实施例中，可在第二突起624与第三凹嵌表面615C之间形成预定距离(例如，0.03mm)的间隙。在实施例中，在第二突起624和第三凹嵌表面615C之间可以不形成实质上的间隙。在实施例中，第二突起624可与第三凹嵌表面615C接触。 [0119] 支撑板630的第一突起614和支撑边沿主体621的第二突起624可使得第一板表面630A和第一边沿表面621A设置在基本相同的平面上，并且即使在壳体主体611、边沿主体 621和/或板630中存在制造公差，但是当查看电子装置601时，也可使壳体主体611、边沿主体621和板630看起来基本上是一个主体。 [0120] 在实施例中，第二突起624可设置为与靠近第四边沿主体621D相比更靠近第三边沿主体621C。在实施例中，第二突起624可设置为与靠近第三边沿主体621C相比更靠近第四边沿主体621D。 [0121] 在实施例中，边沿构件620可包括形成在第三边沿表面621C上的第二凹部625。第二凹部625可面向第一壳体表面611A与第二板表面630B之间的空间。 [0122] 板630可包括第一板表面630A(例如，前表面)、与第一板表面630A相对并设置在第一突起614和第一壳体表面611A上的第二板表面630B(例如，后表面)、以及面向第三边沿表面621C并设置在第一板表面630A与第二板表面630B之间的第三板表面630C(例如，侧表面)。 [0123] 在实施例中，在第三板表面630C和第三边沿表面621C之间可形成间隙G。在实施例中，在第三板表面630C与第三边沿表面621C之间可以不形成实质上的间隙G。在实施例中，第三板表面630C可与第三边沿表面621C接触。 [0124] 在实施例中，电子装置601可包括被构造为将壳体主体611与板630黏合的第一粘合部分650。第一粘合部分650可设置在第一壳体表面611A与第二板表面630B之间。第一粘合部分650可包括通过第一突起614固定在第一壳体表面611A与第二板表面630B之间的第一粘合区域A11。 [0125] 在实施例中，当壳体主体611与板630结合时，第一粘合区域A11的黏合材料膨胀，并且黏合材料可至少部分地填充第三板表面630C与第三边沿表面621C之间的间隙G。例如，第一粘合部分650可减少或防止物质(例如，水和空气)通过第三板表面630C与第三边沿表面621C之间的间隙G从电子装置601的外部流入电子装置601的内部(例如，壳体主体611的由壳体主体611和板630围绕的内部)。例如，第一突起614可减少或防止第一粘合部分650的黏合材料流入电子装置601的内部(例如，壳体主体611的由壳体主体611和板630围绕的内部)。 [0126] 在各种实施例中，当壳体主体611和板630结合时，第一粘合区域A11的黏合材料膨胀，并且黏合材料可至少部分地填充第一凹嵌表面615A与第三边沿表面621C之间的间隙。 [0127] 在各种实施例中，当壳体主体611和板630结合时，第一粘合区域A11的黏合材料膨胀，并且黏合材料可至少部分地填充形成在第三边沿表面621C上的第二凹部625，以形成膨胀的粘合区域A12(例如，第四粘合区域A12)。在第一粘合部分650的黏合材料的量过多的情况下，例如，第二凹部625可容纳黏合材料并且基本上减少或防止黏合材料通过第三板表面630C与第三边沿表面621C之间的间隙G而在电子装置601的外部可见。黏合材料可包括例如黏合剂(例如，乐泰8190R)、丙烯酸双组分(acrylic 2‑component)、硅树脂和/或其它黏合材料。例如，第二凹部625可增加板630的粘合区域和/或壳体主体611的粘合区域，并且增加壳体主体611、板630和边沿构件620之中的至少两个组件之间的黏合力。第二凹部625可增加通过第三板表面630C与第三边沿表面621C之间的间隙G的防水力。 [0128] 在实施例中，电子装置601可包括被构造为将边沿主体621与凹部615黏合的第二粘合部分660。第二粘合部分660可设置在第二边沿表面621B与第三凹嵌表面615C之间。在各种实施例中，第二粘合部分660可设置在第三边沿表面621C与第一凹嵌表面615A之间和/或第四边沿表面621D与第二凹嵌表面615B之间。 [0129] 在实施例中，第二粘合部分660可包括设置在第一凹嵌表面615A与第二突起624之间的第二粘合区域A21以及设置在第二凹嵌表面615B与第二突起624之间的第三粘合区域A22。在实施例中，第二粘合区域A21的尺寸可小于第三粘合区域A22的尺寸。例如，当壳体主体611与边沿主体621结合时，可减少或防止第二粘合部分660的黏合材料通过第四边沿表面621D与第二凹嵌表面615B之间的间隙流到电子装置601的外部，并且从电子装置601的外部不会看到黏合材料。 [0130] 图7a是示出根据各种实施例的可穿戴电子装置中的显示粘合区域的壳体和边沿构件的结构的分解透视图。图7b是示出根据各种实施例的可穿戴电子装置中的显示粘合区域的壳体的透视图。图7c是示出根据各种实施例的可穿戴电子装置中的显示粘合区域的边沿构件的透视图。图7d是根据各种实施例的可穿戴电子装置中的壳体与边沿构件结合的部分的横截面图。参照图7a、图7b、图7c和图7d(可被称为图7a至图7d)，根据实施例，电子装置701(例如，图6a至图6f的电子装置601)可包括壳体710(例如，壳体610)和边沿构件720(例如，边沿构件620)、板730(例如，板630)、第一粘合部分750(例如，第一粘合部分650)和第二粘合部分760(例如，第二粘合部分660)。 [0131] 壳体710可包括壳体主体711(例如，壳体主体611)、第一突起714(例如，第一突起614)和第一凹部715(例如，第一凹部615)。 [0132] 壳体主体711可包括第一壳体表面711A(例如，第一壳体表面611A)、第二壳体表面711B(例如，第二壳体表面611B)、第三壳体表面711C(例如，第三壳体表面611C)和第四壳体表面711D(例如，第四壳体表面611D)。 [0133] 第一凹部715可包括第一凹嵌表面715A(例如，第一凹嵌表面615A)、第二凹嵌表面715B(例如，第二凹嵌表面615B)和第三凹嵌表面715C(例如，第三凹嵌表面615C)。 [0134] 边沿构件720可包括边沿主体721(例如，边沿主体621)、盖部分722(例如，图4a至图4d的盖部分422)、第二突起724(例如，第二突起624)和第二凹部(未示出)(例如，第二凹部625)。 [0135] 在实施例中，壳体主体711和边沿主体721可在一个预定方向(例如，图7a中的垂直方向)上结合(例如，黏合)。 [0136] 在实施例中，壳体主体711可包括至少一个第一弯曲部分C1，其中，至少一个第一弯曲部分C1形成在第一凹部715的结合到边沿主体721的第三凹嵌表面715C上。边沿主体721可包括形成在结合到壳体主体711的第二边沿表面721B上的至少一个第二弯曲部分C2。 第一弯曲部分C1和第二弯曲部分C2可例如增加第二边沿表面721B与第三凹嵌表面715C之间的粘合面积和结合力(例如，黏合力)。 [0137] 在实施例中，可通过对第三凹嵌表面715C和第二边沿表面721B进行蚀刻来形成第一弯曲部分C1和第二弯曲部分C2。在各种实施例中，第一弯曲部分C1和第二弯曲部分C2可通过激光蚀刻形成。 [0138] 在未示出的各种实施例中，第一弯曲部分C1可形成在它结合到的第一凹嵌表面715A的至少一部分上和/或它结合到的第二凹嵌表面715B的至少一部分上。在未示出的各种实施例中，第二弯曲部分C2可形成在第二突起724的表面上。在未示出的各种实施例中，第二弯曲部分C2可形成在其所结合到的第三边沿表面721C的至少一部分上和/或其所结合到的第四边沿表面721D的至少一部分上。 [0139] 图8a是根据各种实施例的可穿戴电子装置中的壳体和边沿构件的分解透视图。图8b是根据各种实施例的可穿戴电子装置中的壳体和边沿构件的结合结构的一部分的局部截面透视图。图8c是根据各种实施例的可穿戴电子装置中的壳体和边沿构件的结合结构的一部分的横截面图。参照图8a、图8b和图8c(可被称为图8a至图8c)，根据实施例，电子装置 801(例如，图4a至图4f的电子装置401)可包括：包括壳体主体811(例如，壳体主体411)的壳体810(例如，壳体410)、包括边沿主体821(例如，边沿主体421)和盖部分822(例如，盖部分 422)的边沿构件820(例如，边沿构件420)、以及板830(例如，板430)。壳体主体811可包括第一孔H1，并且盖部分822可包括与第一孔H1基本对齐的第二孔H2。 [0140] 在实施例中，电子装置801可包括支撑壳体主体811的支撑架870。支撑架870可设置在由壳体主体811和板830围绕的电子装置801的内部。支撑架870可包括压力传感器871，其中，压力传感器871被配置为通过第一孔H1和第二孔H2感测电子装置801的压力(例如，空气压力)，第一孔H1和第二孔H2基本上彼此对齐。压力传感器871可设置在通过第一孔H1和第二孔H2的流动路径上。 [0141] 在实施例中，第一孔H1可包括第一内侧表面811H‑1以及向第一内侧表面811H‑1渐缩的第二内侧表面811H‑2。第二孔H2可包括与第一内侧表面811H‑1在基本相同的平面上的第三内侧表面822H。在实施例中，第二内侧表面811H‑2可与第一内侧表面811H‑1无缝地一体形成。具有锥形的第二内侧表面811H‑2的第一孔H1的结构可减少或防止通过对齐的第一孔H1和第二孔H2的光的漫反射以及通过第一孔H1和第二孔H2暴露壳体主体811的颜色，并且改善壳体810与边沿构件820之间的统一感。 [0142] 在实施例中，考虑到第一孔H1与第二孔H2之间的偏差，第二内侧表面811H‑2可相对于第一内侧表面811H‑1以约5度的角度倾斜。在实施例中，由第二内侧表面811H‑2形成的第一孔H1的横截面的尺寸可大于由第一内侧表面811H‑1形成的第一孔H1的横截面的尺寸。在实施例中，第二内侧表面811H‑2可具有基本上线形的轮廓。在实施例中，第二内侧表面 811H‑2可具有至少部分弯曲的轮廓。 [0143] 在下文中，参照图9a和图9b描述根据实施例的电子装置(例如，图4a至图4d的电子装置)的制造方法。本公开的电子装置的制造方法是示例方法，并且可按照与上述操作的流程不同的流程来执行。可省略任何一个操作，并且可包括另外的操作。尽管在本公开的各种实施例中公开的制造方法被描述为制造电子装置的方法，但制造方法不限于此，并且还可被理解为组合一些组件的方法。例如，本公开的制造方法可被理解为将壳体(例如，壳体410)与边沿构件(例如，边沿构件420)黏合的方法。 [0144] 图9a是示出根据各种实施例的制造可穿戴电子装置的示例方法的流程图。图9b是示出根据各种实施例的将可穿戴电子装置中的壳体与边沿构件结合的示例方法的流程图。参照图9a，电子装置的制造方法可包括用于清洁壳体(例如，壳体410)和边沿构件(例如，边沿构件420)的清洁操作910。在实施例中，可通过超声波清洁器对壳体和边沿构件进行超声波清洁。例如，可以以约60Pa的压力、约300W的输出和300s的循环进行超声波清洁。在实施例中，清洁操作910可包括以不同的流速对壳体和边沿构件进行清洁。例如，清洁操作910可包括用于以第一流速(例如，约80ml/min)进行清洁的第一清洁操作以及用于以不同于第一流速的第二流速(例如，约0.1ml/min)进行清洁的第二清洁操作。电子装置的制造方法可包括用于将黏合材料施加到壳体的至少一部分(例如，凹部415)的黏合操作920。黏合材料的量可以是例如约11mg至约14mg。电子装置的制造方法可包括用于将边沿构件组装到施加了黏合材料的壳体的组装操作930。可在将黏合材料施加到壳体之后约90秒内完成壳体与边沿构件的组装。电子装置的制造方法可包括用于使组件(例如，壳体和边沿构件)被组装的电子装置干燥的干燥操作940。例如，可在约80±3℃下进行对电子装置进行烘干约10±1分钟。电子装置的制造方法可包括用于在干燥操作940完成时取回电子装置的取回操作950。 制造方法的具体条件不限于上述条件，并且可根据使用的设备和/或方法而变化。 [0145] 参照图9b，电子装置的制造方法可包括用于安置第一组件(例如，图4a至图4d的壳体410)的操作915。例如，可将第一组件安置在电子装置的一些组件(例如，第二板440)上。电子装置的制造方法可包括用于将黏合剂施加到安置的第一组件(例如，壳体410)的至少一部分的操作925。例如，可以以约24psi的压力、约2℃至8℃的温度、约18s/pcs的时间和/或约5mm/s的速率施加黏合剂。例如，可经由直径为约0.9mm的工具(例如，针)施加黏合剂。 电子装置的制造方法可包括用于将第二组件(例如，边沿构件420)压紧到施加了黏合剂的第一组件(例如，壳体410)上的操作935。例如，可用约3kg的压力进行压紧约30秒，但不限于此，并且压紧条件可根据设备和/或方法而变化。电子装置的制造方法可包括用于使压紧的组件干燥的干燥操作945。例如，可在加热室中在约80℃的温度下进行烘干约10分钟。 [0146] 图10a是示出根据各种实施例的可穿戴电子装置中的壳体和边沿构件的结合结构的示图。图10b是根据各种实施例的沿着图10a的线10B‑10B截取的可穿戴电子装置的横截面图。图10c是根据各种实施例的沿着图10a的线10C‑10C截取的可穿戴电子装置的横截面图。参照图10a、图10b和图10c(可被称为图10a至图10c)，根据实施例，电子装置1001(例如，图6a至图6f的电子装置601)可包括壳体1010(例如，壳体610)和边沿构件1020(例如，边沿构件620)。 [0147] 壳体1010可包括壳体主体1011(例如，壳体主体611)、多组表耳1013(例如，图4a至图4d的表耳413)、第一突起1014(例如，第一突起614)和第一凹部1015(例如，第一凹部615)。壳体主体1011可包括第一壳体表面1011A(例如，第一壳体表面411A)、第二壳体表面 1011B(例如，第二壳体表面411B)、第三壳体表面1011C(例如，第三壳体表面411C)和第四壳体表面1011D(例如，第四壳体表面411D)。第一凹部1015可包括第一凹嵌表面1015A(例如，第一凹嵌表面615A)、第二凹嵌表面1015B(例如，第二凹嵌表面615B)和第三凹嵌表面1015C(例如，第三凹嵌表面615C)。 [0148] 边沿构件1020可包括边沿主体1021(例如，边沿主体621)、第二突起1024(例如，第二突起624)和第二凹部1025(例如，第二凹部625)。边沿主体1021可包括第一边沿表面1021A(例如，第一边沿表面621A)、第二边沿表面1021B(例如，第二边沿表面621B)、第三边沿表面1021C(例如，第三边沿表面621C)和第四边沿表面1021D(例如，第四边沿表面621D)。 [0149] 在实施例中，壳体1010可包括多个第一突起1014，其中，多个第一突起1014彼此间隔开并且沿着壳体主体1011的周边布置在第一壳体表面1011A上。例如，壳体主体1011可包括第一壳体表面1011A的第一区域Z1(例如，图10a的上方区域、下方区域、左侧区域和右侧区域)和第一壳体表面1011A的第二区域Z2，其中，第一区域Z1连接到不形成多组表耳1013的第四壳体表面1011D，第二区域Z2连接到形成多组表耳1013的第四壳体表面1011D。 [0150] 在实施例中，第一突起1014可设置为与靠近第三壳体表面1011C相比更靠近第一凹嵌表面1015A和/或第三边沿表面1021C。在各种实施例中，第一突起1014可具有与第一凹嵌表面1015A在基本相同的平面上的表面。在各种实施例中，第一突起1014可直接面向第二凹部1025。 [0151] 图11a是示出根据各种实施例的可穿戴电子装置中的壳体和边沿构件的结合结构的示图。图11b是根据各种实施例的沿着图11a的线11B‑11B截取的可穿戴电子装置的横截面图。参照图11a和图11b，根据实施例，电子装置1101(例如，图6a至图6f的电子装置601)可包括壳体1110(例如，壳体610)和边沿构件1120(例如，边沿构件620)。 [0152] 壳体1110可包括壳体主体1111(例如，壳体主体611)、第一突起1114(例如，第一突起614)和第一凹部1115(例如，第一凹部615)。壳体主体1111可包括第一壳体表面1111A(例如，第一壳体表面411A)、第二壳体表面1111B(例如，第二壳体表面411B)、第三壳体表面1111C(例如，第三壳体表面411C)和第四壳体表面1111D(例如，第四壳体表面411D)。第一凹部1115可包括第一凹嵌表面1115A(例如，第一凹嵌表面615A)、第二凹嵌表面1115B(例如，第二凹嵌表面615B)和第三凹嵌表面1115C(例如，第三凹嵌表面615C)。 [0153] 边沿构件1120可包括边沿主体1121(例如，边沿主体621)和第二突起1124(例如，第二突起624)。边沿主体1121可包括第一边沿表面1121A(例如，第一边沿表面621A)、第二边沿表面1121B(例如，第二边沿表面621B)、第三边沿表面1121C(例如，第三边沿表面621C)和第四边沿表面1121D(例如，第四边沿表面621D)。 [0154] 在实施例中，第一突起1114可设置为与靠近第三壳体表面1111C相比更靠近第一凹嵌表面1115A和/或第三边沿表面1121C。在各种实施例中，第一突起1114可具有与第一凹嵌表面1115A在基本相同的平面上的表面。在实施例中，在第三边沿表面1121C中可以不形成凹部。 [0155] 图12是根据各种实施例的可穿戴电子装置中的壳体和边沿构件的横截面图。参照图12，根据实施例，电子装置1201(例如，图6a至图6f的电子装置601)可包括壳体1210(例如，壳体610)和边沿构件1220(例如，边沿构件620)。 [0156] 壳体1210可包括壳体主体1211(例如，壳体主体611)和第一凹部1215(例如，第一凹部615)。壳体主体1211可包括第一壳体表面1211A(例如，第一壳体表面411A)、第二壳体表面1211B(例如，第二壳体表面411B)、第三壳体表面1211C(例如，第三壳体表面411C)和第四壳体表面1211D(例如，第四壳体表面411D)。第一凹部1215可包括第一凹嵌表面1215A(例如，第一凹嵌表面615A)、第二凹嵌表面1215B(例如，第二凹嵌表面615B)和第三凹嵌表面1215C(例如，第三凹嵌表面615C)。 [0157] 边沿构件1220可包括边沿主体1221(例如，边沿主体621)和突起1224A(例如，第二突起624)。边沿主体1221可包括第一边沿表面1221A(例如，第一边沿表面621A)、第二边沿表面1221B(例如，第二边沿表面621B)、第三边沿表面1221C(例如，第三边沿表面621C)和第四边沿表面1221D(例如，第四边沿表面621D)。 [0158] 在实施例中，边沿构件1220可包括设置在第三边沿表面1221C上的突起1224B(例如，第一突起614)。突起1224B可在第一壳体表面1211A与第二板表面(例如，第二板表面630B)之间从第三边沿表面1221C突出。 [0159] 根据各种实施例，一种可穿戴电子装置601可包括：壳体610，包括壳体主体611、第一突起614和第一凹部615，其中，壳体主体611包括第一壳体表面611A、与第一壳体表面611A相对的第二壳体表面611B、设置在第一壳体表面611A与第二壳体表面611B之间的第三壳体表面611C、以及与第三壳体表面611C相对并设置在第一壳体表面611A与第二壳体表面 611B之间的第四壳体表面611D，并且第一凹部615包括连接到第一壳体表面611A的第一凹嵌表面615A、连接到第一壳体表面611A并与第一凹嵌表面615A相对的第二凹嵌表面615B、以及在第一凹嵌表面615A与第二凹嵌表面615B之间的第三凹嵌表面615C；边沿构件620，包括边沿主体621和第二突起624，其中，边沿主体621包括第一边沿表面621A、与第一边沿表面621A相对并面向第三凹嵌表面615C的第二边沿表面621B、设置在第一边沿表面621A与第二边沿表面621B之间并面向第一凹嵌表面615A的第三边沿表面621C、以及与第三边沿表面 621C相对并且设置在第一边沿表面621A与第二边沿表面621B之间并面向第二凹嵌表面 615B的第四边沿表面621D，并且第二突起624在第二边沿表面621B与第三凹嵌表面615C之间从第二边沿表面621B突出；板630，设置在第一突起614上方；第一粘合部分650，设置在板 630与第一壳体表面611A之间；以及第二粘合部分660，设置在第三凹嵌表面615C与第二边沿表面611B之间。 [0160] 在实施例中，第一粘合部分650可包括设置在第一突起614与第三边沿表面621C之间的第一粘合区域A11。 [0161] 在实施例中，第二粘合部分660可包括在第一凹嵌表面615A与第二突起624之间的第二粘合区域A21以及在第二凹嵌表面615B与第二突起624之间的第三粘合区域A22。 [0162] 在实施例中，第三粘合区域A22的尺寸可大于第二粘合区域A21的尺寸。 [0163] 在实施例中，边沿构件620还可包括形成在第三边沿表面621C上的第二凹部625。 [0164] 在实施例中，壳体410、510和610还可包括：多个表耳413和513，包括连接到第二壳体表面411B和611B的第一表耳表面513A以及与第一表耳表面513A相对的第二表耳表面513B；以及凹槽516，设置在第四壳体表面511D和611D与第二表耳表面513B之间，并且边沿构件420、520和620还可包括盖部分422和522，其中，盖部分422和522被构造为连接到边沿主体421、521和621，并且设置在第四壳体表面511D和611D上并结合到凹槽516。 [0165] 在实施例中，壳体主体711还可包括形成在第三凹嵌表面715C上的第一弯曲部分C1，并且边沿主体721还可包括形成在第二边沿表面721B上的第二弯曲部分C2。 [0166] 在实施例中，壳体主体411和811还可包括第一孔H1，其中，第一孔H1包括渐缩并形成在第一壳体表面411A与第二壳体表面411B之间的内侧表面811H‑2，并且边沿构件420和820还可包括连接到边沿主体421和821并设置在第二壳体表面411B上的盖部分422和822，其中，盖部分422和822可包括被构造为与第一孔H1对齐的第二孔H2。 [0167] 在实施例中，第一突起1014可设置为与靠近第三壳体表面1011C相比更靠近第一凹嵌表面1015A。 [0168] 在实施例中，第一壳体表面1011A可包括形成第一突起1014的第一区域Z1和不形成第一突起1014的第二区域Z2。 [0169] 根据各种实施例，一种可穿戴电子装置601和1001可包括：壳体1010，包括壳体主体1011、第一突起1014和第一凹部1015，其中，壳体主体1011包括第一壳体表面1011A、与第一壳体表面1011A相对的第二壳体表面1011B、设置在第一壳体表面1011A与第二壳体表面1011B之间的第三壳体表面1011C、以及与第三壳体表面1011C相对并设置在第一壳体表面 1011A与第二壳体表面1011B之间的第四壳体表面1011D，并且第一突起1014从第一壳体表面1011A突出，其中，第一突起1014不形成在第一壳体表面1011A的第一区域Z1中，而是形成在第一壳体表面1011A的与第一区域Z1不同的第二区域Z2中，并且第一凹部1015包括连接到第一壳体表面1011A的第一凹嵌表面1015A、连接到第一壳体表面1011A并与第一凹嵌表面1015A相对的第二凹嵌表面1015B、以及在第一凹嵌表面1015A与第二凹嵌表面1015B之间的第三凹嵌表面1015C；边沿构件1020，包括边沿主体1021和第二突起1024，其中，边沿主体 1021包括第一边沿表面1021A、与第一边沿表面1021A相对并面向第三凹嵌表面1015C的第二边沿表面1021B、设置在第一边沿表面1021A与第二边沿表面1021B之间并面向第一凹嵌表面1015A的第三边沿表面1021C、以及与第三边沿表面1021C相对并且设置在第一边沿表面1021A与第二边沿表面1021B之间并面向第二凹嵌表面1015B的第四边沿表面1021D，并且第二突起1024在第二边沿表面1021B与第三凹嵌表面1015C之间从第二边沿表面1021B突出；板630，设置在第一突起1014上方；第一粘合部分650，设置在板630与第一壳体表面 1011A之间；以及第二粘合部分660，设置在第三凹嵌表面1015C与第二边沿表面1021B之间。 [0170] 在实施例中，壳体1010还可包括形成在第四壳体表面1011D的至少一部分上的表耳1013，并且第一区域Z1可包括第一壳体表面1011A的与第四壳体表面1011D的不形成表耳1013的区域连接的区域，并且第二区域Z2可包括第一壳体表面1011A的与第四壳体表面 1011D的形成表耳1013的区域连接的区域。 [0171] 在实施例中，第一突起1014可设置为与靠近第三壳体表面1011C相比更靠近第一凹嵌表面1015A。 [0172] 在实施例中，边沿构件1020还可包括形成在第三边沿表面1021C上的第二凹部1025。 [0173] 在实施例中，第一粘合部分650可包括设置在第三壳体表面611C和1011C与第一突起1014之间的第一粘合区域A11、以及设置在第三壳体表面611C和1011C与第三边沿表面1021C之间的第二粘合区域A12。 [0174] 根据各种实施例，可穿戴电子装置601和1201可包括：壳体1210，包括壳体主体1211和第一凹部1215，其中，壳体主体1211包括第一壳体表面1211A、与第一壳体表面1211A相对的第二壳体表面1211B、设置在第一壳体表面1211A与第二壳体表面1211B之间的第三壳体表面1211C、以及与第三壳体表面1211C相对并设置在第一壳体表面1211A与第二壳体表面1211B之间的第四壳体表面1211D，并且第一凹部1215包括连接到第一壳体表面1211A的第一凹嵌表面1215A、连接到第一壳体表面1211A并与第一凹嵌表面1215A相对的第二凹嵌表面1215B、以及在第一凹嵌表面1215A与第二凹嵌表面1215B之间的第三凹嵌表面 1215C；边沿构件1220，包括边沿主体1211、第一突起1224B和第二突起1224A，其中，边沿主体1211，包括第一边沿表面1211A、与第一边沿表面1211A相对并面向第三凹嵌表面1215C的第二边沿表面1211B、设置在第一边沿表面1211A与第二边沿表面1211B之间并面向第一凹嵌表面1215A的第三边沿表面1211C、以及与第三边沿表面1211C相对并且设置在第一边沿表面1211A与第二边沿表面1211B之间并面向第二凹嵌表面1215B的第四边沿表面1211D，并且第一突起1224B从第三边沿表面1221C突出，并且第二突起1224A在第二边沿表面1211B与第三凹嵌表面1215C之间从第二边沿表面1211B突出；板630，设置在第一突起1224B上方；第一粘合部分650，设置在板630与第一壳体表面611A和1211A之间；以及第二粘合部分660，设置在第三凹嵌表面615C和1215C与第二边沿表面621B和1221B之间。 [0175] 在实施例中，第一粘合部分650可包括设置在第一突起1224B与第三壳体表面611C和1211C之间的第一粘合区域A11。 [0176] 在实施例中，第二粘合部分660可包括在第一凹嵌表面615A和1215A与第二突起624和1224A之间的第二粘合区域A21、以及在第二凹嵌表面615B和1215B与第二突起624和 1224A之间的第三粘合区域A22。 [0177] 在实施例中，第三粘合区域A22的尺寸可大于第二粘合区域A21的尺寸。 [0178] 在实施例中，第一突起1224B可设置在第一壳体表面1211A上。 [0179] 虽然已经参考各种示例实施例示出和描述了本公开，但是应当理解，各种示例实施例旨在是说明性的而非限制性的。本领域技术人员将进一步理解的是，在不脱离本公开的包括所附权利要求及其等同形式的真实精神和全部范围的情况下，可在形式和细节上进行各种改变。还应当理解的是，本文描述的任何一个或更多个实施例可与本文描述的任何其它一个或更多个实施例结合使用。 |
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