| 专利类型 | 发明公开 | 法律事件 | 公开; 实质审查; |
| 专利有效性 | 实质审查 | 当前状态 | 实质审查 |
| 申请号 | CN202280050094.6 | 申请日 | 2022-06-29 |
| 公开(公告)号 | CN117651904A | 公开(公告)日 | 2024-03-05 |
| 申请人 | 三星电子株式会社; | 申请人类型 | 企业 |
| 发明人 | 文粲永; | 第一发明人 | 文粲永 |
| 权利人 | 三星电子株式会社 | 权利人类型 | 企业 |
| 当前权利人 | 三星电子株式会社 | 当前权利人类型 | 企业 |
| 省份 | 当前专利权人所在省份： | 城市 | 当前专利权人所在城市： |
| 具体地址 | 当前专利权人所在详细地址：韩国京畿道水原市 | 邮编 | 当前专利权人邮编： |
| 主IPC国际分类 | G03B13/36 | 所有IPC国际分类 | G03B13/36 ; G03B17/12 ; G03B3/00 ; G03B30/00 ; H04N23/50 ; H04N23/51 ; H04N23/54 ; H04N23/55 ; H04N23/57 |
| 专利引用数量 | 0 | 专利被引用数量 | 0 |
| 专利权利要求数量 | 15 | 专利文献类型 | A |
| 专利代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 专利代理人 | 马翠平; 王锐; |
| 摘要 | 公开一种相机模 块 。所述相机模块包括：相机壳体；第一载体，至少部分地设置在所述相机壳体中并且被配置为沿光轴方向运动；第二载体，至少部分地设置在所述第一载体中并包括镜头组件，所述第二载体被配置为基于自动聚焦功能被执行而与所述第一载体一起沿所述光轴方向运动，并且基于图像稳定功能被执行而相对于所述第一载体沿与所述光轴垂直的至少一个方向运动；以及阻尼结构，被配置为基于所述图像稳定功能被执行而对所述第二载体的运动提供阻尼。 | ||
| 权利要求 | 1.一种相机模块，包括： |
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| 说明书全文 | 相机模块和包括该相机模块的电子装置技术领域[0001] 本公开涉及一种相机模块和包括该相机模块的电子装置。 背景技术[0002] 包括在移动电子装置中的相机模块可被配置为执行自动聚焦功能(例如，自动聚焦(AF))和图像校正功能(例如，光学图像稳定(OIS)、数字图像稳定(DIS)或电图像稳定(EIS))。自动聚焦功能可通过沿光轴方向使包括镜头组件的结构运动来执行。图像校正功能可通过沿与光轴垂直的至少一个方向使包括镜头组件的结构运动来执行。为此，相机模块可包括关联的线圈和磁体。线圈可分别与磁体电磁地相互作用，以沿光轴方向或沿与光轴垂直的方向提供驱动力。发明内容 [0003] 技术问题 [0004] 当执行相机模块的图像校正功能时，镜头组件可沿与光轴基本垂直的方向运动。此时，驱动力可在彼此垂直的两个方向上施加到包括镜头组件的结构。镜头组件可能由于在两个方向上施加的驱动力而无意地旋转。无意的旋转驱动可能使得难以精确地控制镜头组件的位置并且可能降低图像校正性能。 [0005] 本公开的实施例提供了一种相机模块，该相机模块包括用于在执行图像校正功能时衰减镜头组件的旋转驱动分量的阻尼结构。 [0006] 技术方案 [0007] 根据本公开的示例实施例的相机模块包括：相机壳体；第一载体，至少部分地设置在所述相机壳体中并且被配置为沿光轴方向运动；第二载体，至少部分地设置在所述第一载体中并包括镜头组件，所述第二载体被配置为基于自动聚焦功能被执行而与所述第一载体一起沿所述光轴方向运动，并且基于图像稳定功能被执行而相对于所述第一载体沿与所述光轴垂直的至少一个方向运动；以及阻尼结构，包括阻尼器并被配置为基于所述图像稳定功能被执行而对所述第二载体的运动提供阻尼。所述阻尼结构包括阻尼器，所述阻尼器包括：止动件，设置在所述第一载体的上表面上；阻尼材料，位于所述第二载体的至少部分地面向所述上表面的第一表面上；以及突起，从所述止动件延伸以至少部分地结合到所述阻尼材料。 [0008] 有益效果 [0009] 根据本公开的各个示例实施例的相机模块可包括阻尼结构，该阻尼结构在OIS载体和AF载体之间提供阻尼，因此可衰减作用在镜头组件上的无意的旋转驱动分量。因此，可更精确地控制镜头组件的位置，并且最终可提供改善的图像校正性能。 [0011] 通过以下结合附图的详细描述，本公开的特定实施例的上述和其他方面、特征和优点将更加易于理解，在附图中： [0012] 图1是根据各个实施例的网络环境中的电子装置的框图。 [0013] 图2是示出根据各个实施例的相机模块的框图。 [0014] 图3a是根据实施例的电子装置的前立体图。 [0015] 图3b是根据实施例的电子装置的后立体图。 [0016] 图3c是根据实施例的电子装置的分解立体图。 [0017] 图4是根据实施例的相机模块的立体图。 [0018] 图5a和图5b是根据实施例的相机模块的剖面图。 [0019] 图6a、图6b和图6c是示出根据实施例的相机模块的第一阻尼结构的示图。 [0020] 图7a、图7b和图7c是示出根据各个实施例的相机模块的第二阻尼结构的示图； [0021] 图8a和图8b是示出根据各个实施例的相机模块的阻尼结构的示图； [0022] 图9a和图9b是示出根据各个实施例的相机模块的阻尼结构的示图； [0023] 图10a、图10b和图10c是示出根据各个实施例的相机模块的阻尼结构的示图。 [0024] 图11a和图11b是示出根据各个实施例的相机模块的示图。 [0025] 图12是示出根据实施例的相机模块的阻尼结构的缓冲功能的示图。 [0026] 图13是根据各个实施例的相机模块的平面图。 [0027] 图14是根据各个实施例的相机模块的剖面图。 [0028] 图15a、图15b和图15c是示出根据各个实施例的相机模块的第一载体和第二载体的立体图。 [0029] 图16是示出根据各个实施例的相机模块的阻尼结构的示图。 [0030] 关于附图的描述，相同或相似的附图标记可用于指代相同或相似的组件。 具体实施方式[0032] 图1是根据各个实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。 [0033] 参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108中的至少一个进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入模块150、声音输出模块155、显示模块160、音频模块170、传感器模块176、接口177、连接端 178、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略上述部件中的至少一个(例如，连接端178)，或者可将一个或更多个其它部件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将上述部件中的一些部件(例如，传感器模块176、相机模块180或天线模块197)实现为单个部件(例如，显示模块160)。 [0034] 处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120连接的至少一个其它部件(例如，硬件部件或软件部件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一部件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据存储到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))或者与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。例如，当电子装置101包括主处理器121和辅助处理器123时，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为专用于特定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。 [0035] 在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块 176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活状态(例如，运行应用)时，辅助处理器123可与主处理器121一起控制与电子装置101的部件之中的至少一个部件(例如，显示模块160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一部件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。 根据实施例，辅助处理器123(例如，神经处理单元)可包括专用于人工智能模型处理的硬件结构。可通过机器学习来生成人工智能模型。例如，可通过人工智能被执行之处的电子装置 101或经由单独的服务器(例如，服务器108)来执行这样的学习。学习算法可包括但不限于例如监督学习、无监督学习、半监督学习或强化学习。人工智能模型可包括多个人工神经网络层。人工神经网络可包括深度神经网络(DNN)、卷积神经网络(CNN)、循环神经网络(RNN)、受限玻尔兹曼机(RBM)、深度置信网络(DBN)、双向循环深度神经网络(BRDNN)、深度Q网络或者其两个或更多个的组合，但不限于此。人工智能模型可另外包括或者可替换地包括除了硬件结构以外的软件结构。 [0036] 存储器130可存储由电子装置101的至少一个部件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。 [0038] 输入模块150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的其它部件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入模块150可包括例如麦克风、鼠标、键盘、键(例如，按钮)或数字笔(例如，手写笔)。 [0039] 声音输出模块155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出模块155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的。接收器可用于接收呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。 [0040] 显示模块160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示模块160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示模块160可包括被适配为检测触摸的触摸传感器或被适配为测量由触摸引起的力的强度的压力传感器。 [0041] 音频模块170可将声音转换为电信号，反之亦可。根据实施例，音频模块170可经由输入模块150获得声音，或者经由声音输出模块155或与电子装置101直接(例如，有线)连接或无线连接的外部电子装置(例如，电子装置102)的耳机输出声音。 [0042] 传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。 [0043] 接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接(例如，有线)或无线连接的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。 [0044] 连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。 [0046] 相机模块180可捕获静止图像或运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个镜头、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。 [0047] 电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据一个实施例，可将电力管理模块188实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。 [0049] 通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙、无线保真(Wi‑Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如传统蜂窝网络、5G网络、下一代通信网络、互联网或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个部件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个部件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别或验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。 [0050] 无线通信模块192可支持在4G网络之后的5G网络以及下一代通信技术(例如，新无线电(NR)接入技术)。NR接入技术可支持增强型移动宽带(eMBB)、大规模机器类型通信(mMTC)或超可靠低延时通信(URLLC)。无线通信模块192可支持高频带(例如，毫米波带)以实现例如高数据传输速率。无线通信模块192可支持用于确保高频带上的性能的各种技术，诸如例如波束成形、大规模多输入多输出(大规模MIMO)、全维MIMO(FD‑MIMO)、阵列天线、模拟波束成形或大规模天线。无线通信模块192可支持在电子装置101、外部电子装置(例如，电子装置104)或网络系统(例如，第二网络199)中指定的各种要求。根据实施例，无线通信模块192可支持用于实现eMBB的峰值数据速率(例如，20Gbps或更大)、用于实现mMTC的丢失覆盖(例如，164dB或更小)或者用于实现URLLC的U平面延迟(例如，对于下行链路(DL)和上行链路(UL)中的每一个为0.5ms或更小，或者1ms或更小的往返)。 [0051] 天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括天线，所述天线包括辐射元件，所述辐射元件包括形成在基底(例如，印刷电路板(PCB))中或形成在基底上的导电材料或导电图案。根据实施例，天线模块197可包括多个天线(例如，阵列天线)。在这种情况下，可由例如通信模块190(例如，无线通信模块192)从所述多个天线中选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。根据实施例，除了辐射元件之外的另外的组件(例如，射频集成电路(RFIC))可附加地形成为天线模块197的一部分。 [0052] 根据各个实施例，天线模块197可形成毫米波天线模块。根据实施例，毫米波天线模块可包括印刷电路板、RFIC和多个天线(例如，阵列天线)，其中，RFIC设置在印刷电路板的第一表面(例如，底表面)上，或与第一表面相邻并且能够支持指定的高频带(例如，毫米波带)，所述多个天线设置在印刷电路板的第二表面(例如，顶部表面或侧表面)上，或与第二表面相邻并且能够发送或接收指定高频带的信号。 [0053] 上述部件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互连接并且信号(例如，命令或数据)在它们之间通信。 [0054] 根据实施例，可经由与第二网络199连接的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102或电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或外部电子装置108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术、移动边缘计算(MEC)技术或客户机‑服务器计算技术。电子装置101可使用例如分布式计算或移动边缘计算来提供超低延迟服务。在另一实施例中，外部电子装置104可包括物联网(IoT)装置。服务器108可以是使用机器学习和/或神经网络的智能服务器。根据实施例，外部电子装置104或服务器108可被包括在第二网络199中。电子装置101可应用于基于5G通信技术或IoT相关技术的智能服务(例如，智能家居、智能城市、智能汽车或医疗保健)。 [0055] 图2是示出根据各个实施例的相机模块180的框图200。 [0056] 参照图2，相机模块180可包括镜头组件210、闪光灯220、图像传感器230、图像稳定器240、存储器250(例如，缓冲存储器)或图像信号处理器260。 [0057] 镜头组件210可采集从将被拍摄图像的物体发出或反射的光。镜头组件210可包括一个或更多个镜头。根据实施例，相机模块180可包括多个镜头组件210。在这种情况下，相机模块180可形成例如双相机、360度相机或球形相机。多个镜头组件210中的一些镜头组件210可具有相同的镜头属性(例如，视角、焦距、自动聚焦、f数或光学变焦)，或者至少一个镜头组件可具有与另外的镜头组件的镜头属性不同的一个或更多个镜头属性。镜头组件210可包括例如广角镜头或长焦镜头。 [0058] 闪光灯220可发光，其中，发出的光用于增强从物体反射的光。根据实施例，闪光灯220可包括一个或更多个发光二极管(LED)(例如，红绿蓝(RGB)LED、白色LED、红外(IR)LED或紫外(UV)LED))或氙灯。 [0059] 图像传感器230可通过将从物体发出或反射并经由镜头组件210透射的光转换为电信号来获得与物体相应的图像。根据实施例，图像传感器230可包括从具有不同属性的图像传感器中选择的一个图像传感器(例如，RGB传感器、黑白(BW)传感器、IR传感器或UV传感器)、具有相同属性的多个图像传感器或具有不同属性的多个图像传感器。可使用例如电荷结合器件(CCD)传感器或互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器来实现包括在图像传感器230中的每个图像传感器。 [0060] 图像稳定器240可响应于相机模块180或包括相机模块180的电子装置101的运动沿特定方向使图像传感器230或包括在镜头组件210中的至少一个镜头运动，或者控制图像传感器230的可操作属性(例如，调整读出时序)。这样，可补偿由于正被捕捉的图像的运动而产生的负面效果(例如，图像模糊)的至少一部分。根据实施例，图像稳定器240可使用设置在相机模块180内部或外部的陀螺仪传感器(未示出)或加速度传感器(未示出)来感测相机模块180或电子装置101的这样的运动。根据实施例，可将图像稳定器240实现为例如光学图像稳定器。 [0061] 存储器250可至少暂时地存储经由图像传感器230获得的图像的至少一部分以用于后续的图像处理任务。例如，如果由于快门时滞而导致图像捕捉延迟或者快速捕捉了多个图像，则可将所获得的原始图像(例如，拜耳图案图像、高分辨率图像)存储在存储器250中，并且可经由显示模块160来预览其相应的副本图像(例如，低分辨率图像)。然后，如果满足了指定的条件(例如，通过用户的输入或系统命令)，则可由例如图像信号处理器260来获得和处理存储在存储器250中的原始图像的至少一部分。根据实施例，可将存储器250配置为存储器130的至少一部分，或者可将存储器250配置为独立于存储器130进行操作的单独存储器。 [0062] 图像信号处理器260可包括各种处理电路和对经由图像传感器230获得的图像或存储在存储器250中的图像执行一个或更多个图像处理。所述一个或更多个图像处理可包括例如深度图生成、三维(3D)建模、全景图生成、特征点提取、图像合成或图像补偿(例如，降噪、分辨率调整、亮度调整、模糊、锐化或柔化)。另外地或可选地，图像信号处理器260可对包括在相机模块180中的部件中的至少一个部件(例如，图像传感器230)执行控制(例如，曝光时间控制或读出时序控制)。由图像信号处理器260处理的图像可被存储回存储器250中以用于进一步处理，或者该图像可被提供给在相机模块180之外的外部部件(例如，存储器130、显示模块160、电子装置102、电子装置104或服务器108)。 [0063] 根据实施例，图像信号处理器260可被配置为处理器120的至少一部分，或者图像信号处理器260可被配置为独立于处理器120进行操作的分离的处理器。如果图像信号处理器260被配置为与处理器120分离的处理器，则由图像信号处理器260处理的至少一个图像可通过处理器120经由显示模块160使其按照其原样显示，或者该至少一个图像可在被进一步处理后显示。 [0064] 根据实施例，电子装置101可包括具有不同属性或功能的多个相机模块180。在这种情况下，所述多个相机模块180中的至少一个相机模块180可形成例如广角相机，并且所述多个相机模块180中的至少另一相机模块180可形成长焦相机。类似地，所述多个相机模块180中的至少一个相机模块180可形成例如前置相机，并且所述多个相机模块180中的至少另一相机模块180可形成后置相机。 [0065] 图3a是根据实施例的电子装置300的前立体图。图3b是根据实施例的电子装置300的后立体图。图3c是根据实施例的电子装置300的分解立体图。 [0066] 参照图3a和图3b，电子装置300可包括壳体310，壳体310包括第一表面(或前表面)310A、第二表面(或后表面)310B和包围第一表面310A与第二表面310B之间的空间的侧表面 310C。 [0067] 在另一实施例(未示出)中，壳体310可指形成第一表面310A、第二表面310B和侧表面310C中的一些的结构。 [0068] 在实施例中，第一表面310A可由前板302(例如，图3c的前板320)形成，前板302的至少一部分是基本透明的。前板302可包括具有各种涂层的玻璃板或者聚合物板。在实施例中，第二表面310B可由基本不透明的后板311(例如，图3c的后板380)形成。后板311可例如由涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或上述材料中的至少两种的组合形成。侧表面310C可由侧边框结构318形成，侧边框结构318与前板302和后板311结合并且包含金属和/或聚合物。 [0069] 在另一实施例中，后板311和侧边框结构318可彼此一体地形成，并且可包含相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。 [0070] 在所示实施例中，前板302可包括两个第一区域310D，两个第一区域310D从第一表面310A的部分区域朝向后板311弯曲且无缝地延伸。第一区域310D可位于前板302的相对的长边缘处。 [0071] 在所示实施例中，后板311可包括两个第二区域310E，两个第二区域310E从第二表面310B的部分区域朝向前板302弯曲且无缝地延伸。第二区域310E可位于后板311的相对的长边缘处。 [0072] 在另一实施例中，前板302(或后板311)可仅包括第一区域310D(或第二区域310E)中的一个。另外，在另一实施例中，前板302(或后板311)可不包括第一区域310D(或第二区域310E)的一部分。 [0073] 在实施例中，当从电子装置300的侧面观察时，侧边框结构318可在不包括第一区域310D或第二区域310E的侧面(例如，短侧面)处具有第一厚度(或宽度)，并且可在包括第一区域310D或第二区域310E的侧面(例如，长侧面)处具有第二厚度，第二厚度比第一厚度小。 [0074] 在实施例中，电子装置300可包括显示器301(例如，图1的显示模块160)、音频模块303、304和307(例如，图1的音频模块170)、传感器模块(未示出)(例如，图1的传感器模块 176)、相机模块305和312(例如，图1的相机模块180或图4的相机模块400)、键输入装置317(例如，图1的输入模块150)、发光元件(未示出)和连接器孔308(例如，图1的连接端178)中的至少一个。在另一实施例中，可从电子装置300中省略上述组件中的至少一个组件(例如，键输入装置317或发光元件(未示出))或者其他组件可附加地包括在电子装置300中。 [0075] 在实施例中，显示器301可通过前板302的至少一部分可见。例如，显示器301的至少一部分可通过包括第一表面310A和侧表面310C的第一区域310D的前板302暴露。 [0076] 在实施例中，显示器301的形状可形成为与前板302的相邻的外侧边缘的形状基本相同或基本相似。在另一实施例(未示出)中，为了扩展通过其显示器301可见的区域，显示器301的周边与前板302的周边之间的间隙可基本恒定。 [0077] 在实施例中，壳体310(或前板302)的表面可包括通过其显示器301在视觉上暴露(例如，可见)并且通过像素在其上显示内容的显示区域。例如，显示区域可包括第一表面310A和侧表面的第一区域310D。 [0078] 在另一实施例(未示出)中，显示区域310A和310D可包括被配置为获取用户的生物特征信息的感测区域(未示出)。当显示区域310A和310D包括感测区域时，这可指例如感测区域的至少一部分与显示区域310A和310D叠置。例如，感测区域(未示出)可指能够像显示区域310A和310D的其他区域一样通过显示器301显示内容并且另外能够获取用户的生物特征信息(例如，指纹)的区域。 [0079] 在实施例中，显示器301的显示区域310A和310D可包括相机区域306。例如，相机区域306可以是从物体反射并由第一相机模块305接收的光所穿过的区域。例如，相机区域306可包括第一相机模块305的光轴(例如，图4的光轴OA)所穿过的区域。当显示区域310A和310D包括相机区域306时，这可指例如相机区域306的至少一部分与显示区域310A和310D叠置。例如，相机区域306可像显示区域310A和310D的其他区域一样通过显示器301显示内容。 [0080] 在各个实施例(未示出)中，显示器301的显示区域310A和310D可包括通过其第一相机模块305(例如，穿孔相机)可在视觉上暴露的区域。例如，第一相机模块305通过其暴露的区域的周边的至少一部分可被屏幕显示区域310A和310D包围。在实施例中，第一相机模块305可包括多个相机模块(例如，图1的相机模块180和图4的相机模块400)。 [0081] 在实施例中，显示器301可包括在显示区域310A和310D的后表面上的音频模块303、304和307、传感器模块(未示出)、相机模块(例如，第一相机模块305)或发光元件(未示出)中的至少一个。例如，电子装置300可包括设置在第一表面310A(例如，前表面)和/或侧表面310C(例如，第一区域310D的至少一个表面)的后侧(例如，面向‑Z轴方向的侧)以面向第一表面310A和/或侧表面310C的相机模块(例如，第一相机模块305)。例如，第一相机模块 305可包括显示器下相机(UDC)，显示器下相机(UDC)隐藏而不在视觉上暴露在屏幕显示区域310A和310D上。 [0082] 在另一实施例(未示出)中，显示器301可包括触摸感测电路、用于测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场类型的触控笔的数字化仪，或者与触摸感测电路、用于测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场类型的触控笔的数字化仪相邻设置。 [0083] 在实施例中，音频模块303、304和307可包括麦克风孔303和304以及扬声器孔307。 [0084] 在实施例中，麦克风孔303和304可包括形成在侧表面310C的部分区域中的第一麦克风孔303和形成在第二表面310B的部分区域中的麦克风孔304。在麦克风孔303和304中，用于获取外部声音的麦克风可设置在壳体310中。麦克风可均包括多个麦克风以检测声音的方向。在实施例中，形成在第二表面310B的部分区域中的第二麦克风孔304可与相机模块305和312相邻设置。例如，第二麦克风孔304可获取在执行相机模块305和312时的声音，或者可获取在执行其他功能时的声音。 [0085] 在实施例中，扬声器孔307可包括用于手机呼叫的接收器孔(未示出)。扬声器孔307可形成在电子装置300的侧表面310C的一部分中。在另一实施例中，扬声器孔307和麦克风孔303一起可实现为单个孔。尽管未示出，但是用于手机呼叫的接收器孔(未示出)可形成在侧表面310C的另一部分中。例如，用于手机呼叫的接收器孔(未示出)可形成在侧表面 310C的面对侧表面310C的形成扬声器孔307的部分(例如，面向‑Y轴方向的部分)的另一部分(例如，面向+Y轴方向的部分)中。 [0086] 在实施例中，电子装置300可包括与扬声器孔307流畅连接的扬声器。在另一实施例中，扬声器可包括不具有扬声器孔307的压电扬声器。 [0087] 在实施例中，传感器模块(未示出)(例如，图1的传感器模块176)可产生与电子装置300内部的操作状态或电子装置300外部的环境状态对应的电信号或数据值。在实施例中，传感器模块(未示出)可设置在壳体310的第一表面310A、第二表面310B或侧表面310C(例如，第一区域310D和/或第二区域310E)中的至少一部分上，并且可设置在显示器301的后表面上(例如，指纹传感器)。例如，传感器模块(未示出)的至少一部分可设置在显示区域310A和310D下方，且可不在视觉上暴露，并且感测区域(未示出)可形成在显示区域310A和 310D的至少一部分中。例如，传感器模块(未示出)可包括光学指纹传感器。在一些实施例(未示出)中，指纹传感器可设置在壳体310的第二表面310B以及第一表面310A(例如，屏幕显示区域310A和310D)上。例如，传感器模块可包括接近传感器、HRM传感器、指纹传感器、手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器中的至少一个。 [0088] 在实施例中，键输入装置317可设置在壳体310的侧表面310C(例如，第一区域310D和/或第二区域310E)上。在另一实施例中，电子装置300可不包括键输入装置317中的一些或全部，并且不被包括的键输入装置317可在显示器301上以不同形式(诸如软键)实现。在另一实施例中，键输入装置可包括形成包括在显示区域310A和310D中的感测区域(未示出)的传感器模块(未示出)。 [0089] 在实施例中，连接器孔308可接纳连接器。连接器孔308可设置在壳体310的侧表面310C中。例如，连接器孔308可设置在侧表面310C中以与音频模块的至少一部分(例如，麦克风孔303和扬声器孔307)相邻。在另一实施例中，电子装置300可包括第一连接器孔308和/或第二连接器孔(未示出)，第一连接器孔308能够接纳用于与外部电子装置发送电力和/或数据以及接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，第二连接器孔能够接纳用于与外部电子装置发送音频信号以及接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。 [0090] 在实施例中，电子装置300可包括发光元件(未示出)。例如，发光元件(未示出)可设置在壳体310的第一表面310A上。发光元件(未示出)可以以光的形式提供电子装置300的状态信息。在另一实施例中，发光元件(未示出)可提供与第一相机模块305的操作结合而操作的光源。例如，发光元件(未示出)可包括LED、IR LED和/或氙灯。 [0091] 在实施例中，相机模块305和312(例如，图1的相机模块180和图4的相机模块400)可包括被配置为通过电子装置300的第一表面310A中的相机区域306接收光的第一相机模块305(例如，显示器下相机)、被配置为通过第二表面310B的部分区域(例如，图3c的后相机区域384)接收光的第二相机模块312、和/或闪光灯313。 [0092] 在实施例中，第一相机模块305可包括设置在显示器301的后表面上的显示器下相机(UDC)。例如，第一相机模块305可位于显示器301的一些层上，或者定位为使得镜头的光轴(例如，图4的光轴OA)穿过显示器的显示区域310A和310D。在各个实施例中，第一相机模块305可被配置为通过包括在显示区域310A和310D中的相机区域306接收光。例如，相机区域306可被配置为当第一相机模块305不操作时显示与显示区域310A和310D的其他区域类似的内容。例如，当第一相机模块305操作时，相机区域306可不显示内容，并且第一相机模块305可通过相机区域306接收光。 [0093] 在各个实施例(未示出)中，第一相机模块305(例如，穿孔相机)可通过显示器301的显示区域310A和310D的一部分暴露。例如，第一相机模块305可通过形成在显示器301的一部分中的开口暴露在屏幕显示区域310A和310D的部分区域上。 [0094] 在实施例中，第二相机模块312可包括多个相机模块(例如，双相机、三相机或四相机)。然而，第二相机模块312不必局限于包括多个相机模块，并且可包括一个相机模块。 [0095] 在实施例中，第一相机模块305和/或第二相机模块312可包括一个或更多个镜头、图像传感器(例如，图2的图像传感器230)和/或图像信号处理器(例如，图2的图像信号处理器260)。闪光灯313可包括例如发光二极管或氙灯。在另一实施例中，两个或更多个镜头(红外相机镜头、广角镜头和摄远镜头)和图像传感器可设置在壳体中以面向电子装置300的一个表面(例如，第二表面310B)。 [0096] 参照图3c，电子装置300可包括侧边框结构318、第一支撑构件340(例如，支架)、前板320(例如，图3a中的前板302)、显示器330(例如，图3a的显示器301)、印刷电路板350(例如，印刷电路板(PCB)、柔性PCB(FPCB)或刚柔PCB(RFPCB))、电池352、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板380(例如，图3b的后板311)。在一些实施例中，电子装置300可不包括上述组件中的至少一个组件(例如，第一支撑构件340或第二支撑构件360)，或者可另外包括其他组件。电子装置300的组件中的至少一个组件可与图3a或图3b的电子装置300的组件中的至少一个组件相同或相似，并且下文中将省略重复的描述。 [0097] 在实施例中，第一支撑构件340可设置在电子装置300内部并且可与侧边框结构318连接，或者可与侧边框结构318一体形成。第一支撑构件340可利用例如金属材料和/或非金属(例如，聚合物)材料形成。显示器330可结合到第一支撑构件340的一个表面或位于第一支撑构件340的一个表面上，印刷电路板350可结合到第一支撑构件340的相对的表面或位于第一支撑构件340的相对的表面上。 [0098] 在实施例中，在印刷电路板350上可设置处理器、存储器和/或接口。处理器可包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器中的一个或更多个。 [0099] 在实施例中，存储器可包括例如易失性存储器或非易失性存储器。 [0100] 在实施例中，接口可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。例如，接口可将电子装置300与外部电子装置电连接或物理连接，并且可包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。 [0101] 在实施例中，电池352可以是用于向电子装置300的至少一个组件供电的装置。电池352可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。例如，电池352的至少一部分可设置在与印刷电路板350基本相同的平面上。电池352可一体地设置在电子装置300内部，或者可设置为可从电子装置300拆卸。 [0102] 在实施例中，天线370可设置在后板380与电池352之间。天线370可包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。例如，天线370可执行与外部装置的短距离通信，或者可无线地发送和接收充电所需的电力。在另一实施例中，天线结构可由侧边框结构318的一部分和/或第一支撑构件340的一部分或它们的组合形成。 [0103] 在实施例中，第一相机模块305可结合到显示器330的后表面，以通过前板320的相机区域306接收光。例如，第一相机模块305的至少一部分可设置在第一支撑构件340上。例如，第一相机模块305的图像传感器(例如，图2的图像传感器230)可接收穿过相机区域306和显示器330中包括的像素阵列的光。例如，相机区域306可至少部分地与显示内容的显示区域叠置。例如，第一相机模块305的光轴OA可穿过显示器330的部分区域和前板320的相机区域306。例如，该部分区域可包括具有多个发光元件的像素阵列。在实施例中，显示器330的面向第一相机模块305的部分区域可形成为具有指定透射率的透射区域，作为显示内容的显示区域的一部分。在实施例中，透射区域可形成为具有约5％至约25％的透射率。在实施例中，透射区域可形成为具有约25％至约50％的透射率。在实施例中，透射区域可形成为具有约50％或更大的透射率。这样的透射区域可包括与第一相机模块305的有效区域(例如，视场(FOV))叠置的区域，聚焦于用于生成图像的图像传感器(例如，图2的图像传感器230)的光穿过该区域。例如，显示器330的透射区域可包括像素密度和/或布线密度比周围区域低的区域。 [0104] 在实施例中，第二相机模块312可设置为使得镜头通过电子装置300的后板380(例如，图2的后表面310B)的后相机区域384暴露。后相机区域384可形成于后板380(例如，图2的后表面310B)的表面的至少一部分中。在实施例中，第二相机区域384可形成为至少部分透明的，使得第二相机模块312通过第二相机区域384接收外部光。 [0105] 在实施例中，后相机区域384的至少一部分可从后板380的表面突出到预定高度。然而，不必局限于此，后相机区域384可形成与后板380的表面基本相同的平面。 [0106] 图4是根据实施例的相机模块的立体图。 [0107] 根据实施例的相机模块400可包括相机壳体410和至少部分地容纳在相机壳体410中的镜头组件440(例如，图2的镜头组件210)。在实施例中，相机模块400可被配置为通过电子装置(例如，图3a、图3b和图3c的电子装置300)的表面的部分区域(例如，图3c的相机区域306或后相机区域384)接收外部光。 [0108] 在实施例中，相机壳体410可包括基座411和屏蔽罩413。屏蔽罩413可在其上表面中具有开口4131，镜头镜筒442的至少一部分和镜头L通过开口4131暴露。开口4131可与镜头L的光轴OA至少部分地对准。屏蔽罩413和基座411可形成镜头组件440设置在其中的内部空间。 [0109] 在各个实施例中，图像传感器(例如，图2的图像传感器230)和与图像传感器230电连接的电路板可设置在相机壳体410的基座411上。在各个实施例中，图像传感器230可设置为与镜头L的光轴OA至少部分地对准。例如，图像传感器230可将通过镜头L接收到的光信号转换为电信号。 [0110] 在实施例中，镜头组件440的至少一部分可容纳在相机壳体410中。例如，镜头组件440的一部分可通过开口4131突出到相机壳体410外部。在实施例中，镜头组件440可包括多个镜头L和包围镜头L的镜头镜筒442。 [0111] 在实施例中，相机模块400可通过连接构件408与电子装置(例如，图3c的电子装置300)电连接。例如，连接构件408可包括结合到电子装置300的印刷电路板(例如，图3c的印刷电路板350)的连接器409。在实施例中，连接构件408可包括具有至少部分柔性的柔性区域的电路板。 [0112] 在各个实施例中，连接构件408可从相机壳体410的内部空间延伸到相机壳体410的外部(例如，图3c的印刷电路板350)。例如，连接构件408可包括柔性印刷电路板(FPCB)。 [0113] 图5a和图5b是根据实施例的相机模块的剖面图。 [0114] 参照图5a和图5b，相机模块400可包括相机壳体410、第一载体420和第二载体430。 [0115] 在实施例中，相机壳体410可包括屏蔽罩413、侧壁412和基座411。屏蔽罩413、侧壁412和基座411可形成第一载体420和第二载体430设置在其中的空间。屏蔽罩413可电磁屏蔽相机模块400。屏蔽罩413的一部分可结合到侧壁，屏蔽罩413的另一部分可形成为面向基座411。屏蔽罩413可具有形成在其上表面中的第一开口4131。外部光可通过第一开口4131行进到镜头组件(例如，图4的镜头组件440)的镜头(例如，图4的镜头L)。基座411可具有形成在其中的第二开口4111，图像传感器(例如，图2的图像传感器230)和镜头L通过第二开口 4111彼此面对。由镜头L会聚的光可通过第二开口4111行进到图像传感器230。在实施例中，侧壁412可形成为包围第一载体420。至少一个第一球491可设置在侧壁412和第一载体420之间。当第一载体420沿光轴OA方向运动时，第一球491可提供滚动摩擦力。例如，第一球491可至少部分地与侧壁412和第一载体420的侧表面423接触。 [0116] 在实施例中，第一载体420可设置在相机壳体410中。第一载体420可被侧壁412包围。至少一个第一球491可与第一载体420的侧表面423接触。在实施例中，第二载体430和安装在第二载体430中的镜头组件(例如，图4的镜头组件440)的至少一部分可设置在第一载体420中。第一载体420设置为包围镜头组件440的形式。例如，第一载体420可具有形成在其中的开口区域439，镜头组件440的至少一部分设置在开口区域439中。在实施例中，第一载体420可沿光轴OA方向运动。当第一载体420运动时，设置在第一载体420中的第二载体430和镜头组件440可与第一载体420一起运动。随着第一载体420运动，图像传感器230和镜头L之间的距离可变化。 [0117] 在实施例中，第一载体420可包括上表面422、下表面421和侧表面423。下表面421可至少部分地面向相机壳体410的基座411。至少一个第一球491可设置在侧表面423和相机壳体410的侧壁412之间。上表面422可沿光轴OA方向面向相机壳体410的屏蔽罩413的部分区域。在实施例中，上表面422可限制第二载体430沿光轴OA方向的运动。例如，第一止动件511可设置在上表面422上，以防止和/或减少第二载体430与上表面422直接碰撞。第一止动件511可与上表面422一体地形成，或者可作为单独的结构结合到上表面422。在实施例中，至少一个第二球492可设置在下表面421上。当执行图像校正功能时，第二球492可在第二载体430沿与光轴OA基本垂直的方向运动时在下表面421和第二载体430之间提供滚动摩擦力。在实施例中，上表面422、下表面421和侧表面423可形成第二载体430设置在其中的空间。上表面422和下表面421可各自具有形成在其中的开口区域，镜头组件440设置在该开口区域中。 [0118] 在实施例中，第二载体430可设置在第一载体420中。例如，第二载体430可至少部分地被第一载体420的上表面422、下表面421和侧表面423包围。第二载体430可在第一载体420的内部空间中沿与光轴OA基本垂直的方向运动。第二载体430可具有形成在其中的开口区域439，镜头组件440安装在开口区域439中。例如，第二载体430可设置为环形形状。在实施例中，当执行图像校正功能时，第二载体430可与镜头组件440一起沿与光轴OA基本垂直的方向运动。第二载体430可通过至少一个第二球492与第一载体420的下表面421连接。例如，第二载体430可至少部分地与第二球492接触。 [0119] 在实施例中，第一阻尼结构510可包括第一止动件511、从第一止动件511朝向第二载体430突出的第一突起512、容纳第一突起512的凹入区域(例如，图6b的凹入区域433)以及填充凹入区域433的阻尼材料513。第一阻尼结构510可被配置为当执行图像校正功能时衰减第二载体430的运动。参照附图，当在光轴OA方向上观察时，第一止动件511可至少部分地与凹入区域433叠置。例如，形成在第一止动件511上的第一突起512可至少部分地与凹入区域433接触。在实施例中，凹入区域433可形成在第二载体430的第一表面(例如，图6b的第一表面431)上。例如，凹入区域433可设置为围绕安装有镜头组件440的开口区域439。阻尼材料513可容纳在凹入区域433中。第一突起512可结合到阻尼材料以便可运动。例如，当凹入区域433与第二载体430一起运动时，第一突起512和阻尼材料513可对第二载体430提供阻尼。在实施例中，阻尼材料513可衰减传递到第二载体430的外部冲击。例如，当在不向第二载体430提供约束力的状态(例如，无动力状态)下外部冲击传递到相机模块400时，第二载体430可能朝向第一载体420的上表面422运动。第二载体430的阻尼材料513可部分地吸收该冲击。 [0120] 图6a、图6b和图6c是示出根据实施例的相机模块的第一阻尼结构的示图。图6a是在+z轴方向上观察的相机模块的示图，其中，从相机模块中省略了镜头组件。图6b是沿图6a的线A‑A截取的剖面图。图6c是示出止动件的示图。 [0121] 在实施例中，第一阻尼结构510可包括结合到第一载体420的上表面422的第一止动件511、从第一止动件511沿‑z轴方向突出的第一突起512、形成在第二载体430上并且第一突起512部分地容纳在其中的凹入区域433以及容纳在凹入区域433中的阻尼材料513。 [0122] 参照图6a，当在光轴OA方向上观察时，第一止动件511可至少部分地与第二载体430的凹入区域433或阻尼材料513叠置。例如，在不执行图像校正功能的状态下，当在光轴OA方向上观察时，第一止动件511可位于凹入区域433的边界线内部。例如，第一突起512可位于凹入区域433的边界线内部。例如，当凹入区域433的位置根据第二载体430的运动而改变时，第一止动件511的一部分可位于凹入区域433的边界线外部，并且第一突起512可位于凹入区域433的边界线内部。换句话说，在第一突起512位于凹入区域433中的状态下，第二载体430可相对于第一载体420运动。 [0123] 在实施例中，第一阻尼结构510可位于相机模块400的拐角部上。例如，参照图6a，第一阻尼结构510可设置在四个拐角部上。然而，第一阻尼结构510不限于设置在四个拐角部上。例如，参照图11，第一阻尼结构510可设置在两个拐角部或三个拐角部上。 [0124] 参照图6b中所示的剖面图，凹入区域433可从第二载体430的第一表面431沿‑z轴方向凹入。第一突起512可从第一止动件511沿‑z轴方向突出。第一突起512的至少一部分可容纳在凹入区域433中。第一突起512的一部分可填充有阻尼材料513。例如，第一突起512的端部可结合到阻尼材料513。结合可不完全限制第一突起512和凹入区域433的相对运动。然而，当第二载体430运动时，结合可对第二载体430的运动提供阻尼。 [0125] 参照图6c，第一止动件511可包括中央部511c、相对于中央部511c在z轴方向上形成的第一延伸部511a以及相对于中央部511c在‑z轴方向上形成的第二延伸部511b。当在z轴方向上观察时，第一延伸部511a和第二延伸部511b的面积可比中央部511c的面积大。可在第一延伸部511a和第二延伸部511b之间形成槽。第一载体420的上表面422可插设到该槽中。例如，第一止动件511可结合到第一载体420，使得第一载体420的上表面422的至少一部分位于第一延伸部511a和第二延伸部511b之间。在实施例中，第一突起512可包括从中央部511c沿着中心轴线C延伸的部分。中心轴线C可与光轴OA平行。在各个实施例中，第一止动件 511可插设到形成在第一载体420的上表面422中的开口中，并且可相应地结合到第一载体 420的上表面422。然而，第一止动件511和第一载体420可通过其他方法结合，或者可彼此一体地形成。参照附图，第一延伸部511a和第二延伸部511b被示出为具有圆形截面。然而，不必局限于此，第一延伸部511a和第二延伸部511b可具有各种形状。 [0126] 图7a、图7b和图7c是根据各个实施例的相机模块的第二阻尼结构的示图。图7a是示出结合到第一载体的上表面的第二阻尼结构的示图。图7b是沿图7a的线B‑B截取的剖面图。图7c是示出当第二载体运动时的阻尼材料的示图。 [0127] 参照图7a、图7b和图7c，第二阻尼结构520可包括：第二止动件521，具有形成在其中的第一孔H1；第二孔H2，形成在第二载体430中；以及阻尼材料513，填充第一孔H1和第二孔H2。 [0128] 参照图7a、图7b和图7c，第二止动件521可包括中央部521c、相对于中央部521c在z轴方向上形成的第一延伸部521a以及相对于中央部521c在‑z轴方向上形成的第二延伸部521b。当在z轴方向上观察时，第一延伸部521a和第二延伸部521b的面积可比中央部521c的面积大。可在第一延伸部521a和第二延伸部521b之间形成槽。第一载体420的上表面422可至少部分地插设在该槽中。例如，第二止动件521可结合到第一载体420，使得第一载体420的上表面422的至少一部分位于第一延伸部521a和第二延伸部521b之间。 [0129] 参照图7a、图7b和图7c，第二止动件521可具有形成在其中的第一孔H1。第一孔H1可在光轴OA方向上与形成在第二载体430的第一表面431中的第二孔H2至少部分地对准。例如，第一孔H1可形成为穿过第二止动件521的中央部521c。例如，第一孔H1可在光轴OA方向上形成。第二孔H2可被称为图6的凹入区域433。 [0130] 参照图7a、图7b和图7c，阻尼材料513可通过第一孔H1注入到第二孔H2中。阻尼材料513可填充第二孔H2并且可填充第一孔H1的至少一部分。例如，参照图7c，通过第一孔H1注入的阻尼材料513可在第二孔H2和第一孔H1中固化，以形成从第二载体430的第一表面431沿z轴方向突出的部分P。参照图7c，当第二载体430运动时，突出部P可在其一部分插设到第一孔H1中的状态下运动。如上所述，第二阻尼结构520可对第二载体430的运动提供阻尼。 [0131] 图8a和图8b是示出根据各个实施例的相机模块的阻尼结构的示图。图8a是沿图7a的线B‑B截取的剖面图。图8b是示出当第二载体运动时的阻尼材料的剖面图。 [0132] 在实施例中，第三阻尼结构530可包括：第三止动件531，结合到第一载体420的上表面422并且具有形成在其中的第三孔H3；第四孔H4，形成在第二载体430中；以及阻尼材料513，至少部分地填充第四孔H4和第三孔H3。例如，形成在第二载体430中的第四孔H4可被称为图6的凹入区域433或图7的第二孔H2。 [0133] 参照图8a和图8b，第三止动件531可包括中央部531c、相对于中央部531c在z轴方向上形成的第一延伸部531a以及相对于中央部531c在‑z轴方向上形成的第二延伸部531b。当在z轴方向上观察时，第一延伸部531a和第二延伸部531b的面积可比中央部531c的面积大。可在第一延伸部531a和第二延伸部531b之间形成槽。第一载体420的上表面422可至少部分地插设到该槽中。例如，第三止动件531可结合到第一载体420，使得第一载体420的上表面422的至少一部分位于第一延伸部531a和第二延伸部531b之间。 [0134] 参照图8a和图8b，第三止动件531可包括从第二延伸部531b朝向第二载体430(例如，沿‑z轴方向)突出的第三突起532。当在截面上观察时，第三突起532可至少部分地容纳在第二载体430的第四孔H4中。第三孔H3可延伸以在光轴OA方向上穿过第三止动件531的中央部531c和第三突起532。 [0135] 参照图8a和图8b，阻尼材料513可通过第三孔H3注入到第四孔H4中。阻尼材料513可填充第三孔H3的至少一部分和第四孔H4的至少一部分。例如，参照图8b，通过第四孔H4注入的阻尼材料513可在第三孔H3和第四孔H4中固化，以形成至少部分地位于第三孔H3和第四孔H4中的突出部P。参照图8b，当第二载体430运动时，突出部P的一部分可在插设到第三孔H3中的状态下运动。阻尼材料513可通过吸收第二载体430的驱动力的一部分来对第二载体430的运动提供阻尼。 [0136] 图9a和图9b是示出根据各个实施例的相机模块的阻尼结构的示图。图9a是沿图7a的线B‑B截取的剖面图。图9b是示出当第二载体运动时的阻尼材料的示图。 [0137] 在实施例中，第四阻尼结构540可包括：第四止动件541，结合到第一载体420的上表面422并且具有形成在其中的第五孔H5；第六孔H6，形成在第二载体430中；第四突起544，从第六孔H6的内部延伸到第五孔H5的内部；以及阻尼材料513，至少部分地填充第五孔H5和第六孔H6。例如，形成在第二载体430中的第六孔H6可被称为图6的凹入区域433、图7的第二孔H2或图8的第四孔H4。 [0138] 参照图9a和图9b，第四突起544可基本沿z轴方向延伸，并且可至少部分地位于第五孔H5中。参照图9b，第四突起544可被至少部分地填充第五孔H5和第六孔H6的阻尼材料513包围。 [0139] 参照图9a和图9b，第四止动件541可包括中央部541c、相对于中央部541c在z轴方向上形成的第一延伸部541a以及相对于中央部541c在‑z轴方向上形成的第二延伸部541b。当在z轴方向上观察时，第一延伸部541a和第二延伸部541b的面积可比中央部541c的面积大。可在第一延伸部541a和第二延伸部541b之间形成槽。第一载体420的上表面422可至少部分地插设到该槽中。例如，第四止动件541可结合到第一载体420，使得第一载体420的上表面422的至少一部分位于第一延伸部541a和第二延伸部541b之间。 [0140] 参照图9a和图9b，第四止动件541可具有形成在其中的第五孔H5。第五孔H5可在光轴OA方向(例如，z轴方向)上穿过第四止动件541的中央部541c。第五孔H5可在光轴OA方向上与形成在第二载体430的第一表面431中的第六孔H6至少部分地对准。例如，参照附图，第六孔H6可形成为大于第五孔H5。 [0141] 参照图9a和图9b，阻尼材料513可通过第五孔H5注入到第六孔H6中。阻尼材料513可填充第六孔H6的至少一部分和第五孔H5的至少一部分。阻尼材料513可在注入到第六孔H6中之后填充第五孔H5。阻尼材料513可包围第四突起544。例如，参照图9b，通过第五孔H5注入的阻尼材料可在第四突起544的外表面上固化，以形成位于第五孔H5中的突出部P。参照图9b，当第二载体430运动时，突出部P的一部分可在插设到第五孔H5中的状态下运动。阻尼材料513可通过吸收第二载体430的驱动力的一部分来对第二载体430的运动提供阻尼。 [0142] 图10a、图10b和图10c是示出根据各个实施例的相机模块的阻尼结构的示图。图10a是示出止动件的示图。图10b是示出止动件和第二载体的示图。图10c是示出止动件和第二载体的截面的示图。 [0143] 参照图10a、图10b和图10c，第五阻尼结构550可包括：第五止动件551，包括第五突起552；凹入区域433，形成在第二载体430的第一表面431上并且第五突起552至少部分地容纳在其中；以及阻尼材料(未示出，例如，图5至图9的阻尼材料513)，填充凹入区域433。例如，阻尼材料可结合到第五突起552。 [0144] 参照图10a，第五止动件551可包括中央部551c、相对于中央部551c在z轴方向上形成的第一延伸部551a以及相对于中央部551c在‑z轴方向上形成的第二延伸部551b。当在z轴方向上观察时，第一延伸部551a和第二延伸部551b的面积可比中央部551c的面积大。可在第一延伸部551a和第二延伸部551b之间形成槽。如图6至图9中所示，第一载体420的上表面422可至少部分地插设到该槽中。 [0145] 参照图10a，第五突起552可形成在与第五止动件551的中心轴线C间隔开指定距离d的位置处。例如，第五突起552可以以指定距离d相对于中心轴线C偏心地定位。例如，中心轴线C可被称为图6c中所示的中心轴线C。在实施例中，第五突起552可包括沿‑z轴方向从第五止动件551的第二延伸部551b延伸的部分。第五止动件551可结合到第二载体430，使得第二延伸部551b与凹入区域433的侧壁433a接触，并且第五突起552的至少一部分位于凹入区域433中。 [0146] 参照图10b和图10c，凹入区域433可沿‑z轴方向从第二载体430的第一表面431凹入。凹入区域433可填充有阻尼材料513，并且阻尼材料513可结合到第五突起552的至少一部分。例如，阻尼材料513可结合到第五突起552的包括端部的部分。 [0147] 当执行图像校正功能时，第二载体430可沿第一轴向方向M1和/或第二轴向方向M2运动，并且第五止动件551可固定到第一载体420。第二载体430可在第五止动件551的第五突起552位于凹入区域433中的状态下沿第一轴向方向M1和/或第二轴向方向M2运动。在实施例中，填充凹入区域433的阻尼材料513可通过吸收第二载体430的驱动力的一部分来对第二载体430的运动提供阻尼。 [0148] 图11a和图11b是示出根据各个实施例的相机模块的示图。图11a是示出包括两个阻尼结构的相机模块的示图。图11b是示出包括三个阻尼结构的相机模块的示图。 [0149] 在实施例中，当从上方观察相机模块400时(例如，当在光轴OA方向上观察时)，阻尼结构500可设置在第二载体430的拐角部上。阻尼结构500可设置在至少两个拐角部上。 [0150] 示出的阻尼结构500可包括已在上面描述的图5和图6的第一阻尼结构510、图7的第二阻尼结构520、图8的第三阻尼结构530、图9的第四阻尼结构540或图10的第五阻尼结构550中的至少一个。例如，示出的止动件501可包括已在上面描述的第一止动件511、第二止动件521、第三止动件531、第四止动件541或第五止动件551中的至少一个。 [0151] 在实施例中，相机模块400可包括第三磁体483，以沿与光轴OA平行的方向运动第一载体420。第三磁体483可设置在第一载体420上，并且与第三磁体483对应的第三线圈(例如，图13的第三线圈473)可固定地设置在相机壳体(例如，图4和图5的相机壳体410)的侧壁(例如，图5的侧壁412)上。 [0152] 在实施例中，相机模块400可包括第一磁体481和第二磁体482，以沿与光轴OA基本垂直的第一轴向方向M1和第二轴向方向M2使第二载体430运动。第一磁体481和第二磁体482可设置为面向与光轴OA基本垂直的方向。在实施例中，第一磁体481和第二磁体482可设置在第二载体430上。与第一磁体481对应的第一线圈(例如，图13的第一线圈471)和与第二磁体482对应的第二线圈(例如，图13的第二线圈472)可设置在第一载体420上。在各个实施例中，第一磁体481和第二磁体482可设置在第一载体420上，第一线圈471和第二线圈472可设置在第二载体430上。 [0153] 参照图11a和图11b，第一磁体481可设置为基本面向第一轴向方向M1，并且第二载体430可通过第一磁体481沿第一轴向方向M1运动。 [0154] 参照图11a和图11b，第二磁体482可设置为基本面向第二轴向方向M2，并且第二载体430可通过第二磁体482沿第二轴向方向M2运动。 [0155] 在实施例中，当执行图像校正功能时，驱动力可沿第一轴向方向M1和第二轴向方向M2施加到第二载体430。此时，第二载体430可能旋转。旋转运动可能阻碍图像校正功能。为了抑制旋转运动R1或R2，相机模块400可包括设置在第二载体430的拐角部上的阻尼结构 500。 [0156] 在实施例中，第二载体430的拐角部可包括在第三磁体483和第二磁体482之间限定的第一拐角部C1、从第一拐角部C1在第二轴向方向M2上定位的第二拐角部C2、在第二磁体482和第一磁体481之间限定的第三拐角部C3以及从第三拐角部C3在第二轴向方向M2上定位的第四拐角部C4。 [0157] 参照图11a，阻尼结构500可设置于在对角线方向上彼此面对的两个拐角部上。例如，阻尼结构500可设置在第一拐角部C1和第四拐角部C4上，或者可设置在第二拐角部C2和第三拐角部C3上。 [0158] 参照图11b，阻尼结构500可设置在三个拐角部上。例如，阻尼结构500可设置在除了第二拐角部C2之外的其余拐角部C1、C3和C4上。然而，阻尼结构500的数量及其位置不限于附图中所示的那些。例如，参照图6，阻尼结构500可设置在四个拐角部上。在实施例中，随着阻尼结构500的数量增大，可进一步衰减第二载体430的驱动力。根据驱动力的大小(例如，线圈的尺寸和磁体的尺寸)，可在各个位置处设置各种数量的阻尼结构500。 [0159] 图12是示出根据实施例的相机模块的阻尼结构的缓冲功能的示图。 [0160] 尽管在图12中仅示出了第一阻尼结构510，但是以下描述可等同地或类似地应用于第二阻尼结构520、第三阻尼结构530、第四阻尼结构540和第五阻尼结构550。 [0161] 在实施例中，相机模块400的第二载体430可结合到第一载体420的下表面421，以便可运动。例如，第二载体430可至少部分地与位于第一载体420的下表面421上的第二球492接触。第二载体430可沿‑z轴方向被按压以保持第二载体430和第二球492之间的接触。 第二载体430可与第一载体420的上表面422间隔开预定间隙。在实施例中，第二球492可至少部分地容纳在形成于第一载体420的下表面421上的凹部425中。 [0162] 在实施例中，第二载体430的位置可约束为使得第二载体430通过磁体(例如，图13的第一磁体481和第二磁体482)和/或线圈(例如，图13的第一线圈471和第二线圈472)至少部分地与第二球492接触。在实施例中，可不根据相机模块400或电子装置300的状态来约束第二载体430的位置。例如，当不向相机模块400或电子装置300供电时，第二载体430可在第一载体420的上表面422和下表面421之间自由运动。当外部冲击施加到相机模块400时，第二载体430可能与第一载体420的上表面422碰撞，并且第二载体430和镜头组件(例如，图4的镜头组件440)可能损坏。 [0163] 在实施例中，相机模块400可被配置为通过第一阻尼结构510部分地吸收第一载体420的上表面422和第二载体430之间的冲击。例如，第一突起512可从第一止动件511朝向凹入区域433突出，并且可结合到填充凹入区域433的阻尼材料513。阻尼材料513可通过吸收第二载体430和第一载体420之间的冲击来防止和/或减少对第二载体430和第一载体420的损坏。此外，第一突起512可防止和/或减少第二载体430和第一载体420彼此直接碰撞。 [0164] 在实施例中，当不向相机模块400或电子装置300供电时或者当外部冲击施加到相机模块400时，第一载体420可能在z轴方向上自由运动并且可能与屏蔽罩413碰撞。在实施例中，相机模块400的第一止动件511可从第一载体420的上表面422沿+z轴方向突出，并且可防止和/或减少屏蔽罩413和第一载体420彼此直接碰撞。 [0165] 图13是根据各个实施例的相机模块的平面图。图14是根据各个实施例的相机模块的剖面图。图15a、图15b和图15c是示出根据各个实施例的相机模块的第一载体和第二载体的示图。 [0166] 参照图13，相机模块400可包括第一磁体481、第二磁体482和第三磁体483，第一磁体481设置在第二载体430上并且被配置为沿与光轴OA基本垂直的第一轴向方向M1使第二载体430运动，第二磁体482设置在第二载体430上并且被配置为沿与光轴OA和第一轴向方向M1基本垂直的第二轴向方向M2使第二载体430运动，第三磁体483设置在第一载体420上并且被配置为沿光轴OA方向使第一载体420运动。 [0167] 在实施例中，相机模块400还可包括FPCB 470，FPCB 470具有设置在其上并且至少部分地包围第一载体420的多个线圈。FPCB 470可包括面向第一磁体481的第一线圈471、面向第二磁体482的第二线圈472和面向第三磁体483的第三线圈473。 [0168] 在实施例中，第一线圈471可与第一磁体481电磁地相互作用。例如，可在第一线圈471和第一磁体481之间形成在第一轴向方向M1上作用的吸引力或排斥力。 [0169] 在实施例中，第二线圈472可与第二磁体482电磁地相互作用。例如，可在第二线圈472和第二磁体482之间形成在第二轴向方向M2上作用的吸引力或排斥力。 [0170] 在实施例中，第三线圈473可与第三磁体483电磁地相互作用。例如，可在第三线圈473和第三磁体483之间形成在光轴OA方向上作用的电磁力。电磁力可被称为洛伦兹力。 [0171] 在实施例中，第一磁体481和第三磁体483可设置为在第一轴向方向M1上至少部分地彼此面对。第二磁体482可设置为面向第二轴向方向M2。在实施例中，至少一个第一球491可设置在与第三磁体483相邻的拐角部C1和C2上。 [0172] 在实施例中，第二载体430可具有限定在其中的四个拐角部C1、C2、C3和C4。第一拐角部C1和第二拐角部C2可被限定为与第三磁体483和第三线圈473相邻的拐角。第一拐角部C1可被限定为从第三拐角部C3在第一轴向方向M1上定位的拐角。第二拐角部C2可被限定为从第四拐角部C4在第一轴向方向M1上定位的拐角。 [0173] 图15a是示出第二载体430的第一表面431的示图，图15b是示出第二载体430的第二表面432的示图，图15c是示出第一载体420的示图。 [0174] 参照图14、图15a、图15b和图15c，在实施例中，阻尼结构500可设置在第三拐角部C3或第四拐角部C4中的至少一个上。例如，阻尼结构500可不设置在第一拐角部C1和第二拐角部C2上。第三磁体483的尺寸可大于第一磁体481或第二磁体482的尺寸。可选地，至少一个第一球491可设置在第三磁体483的相对侧上(例如，设置在第一拐角部C1和第二拐角部C2上)。因此，可能无法在第一拐角部C1和第二拐角部C2上提供其中要设置阻尼结构500的足够空间。 [0175] 在实施例中，相机模块400还可包括设置在第一拐角部C1或第二拐角部C2中的至少一个上的第六阻尼结构600。例如，参照图14，第六阻尼结构600可设置在第二拐角部C2上。 [0176] 在实施例中，第六阻尼结构600可包括形成在第一载体420的下表面421上的第二凹入区域603、从第二载体430的第二表面432延伸到第二凹入区域603中的第六突起602以及填充第二凹入区域603并且结合到第六突起602的阻尼材料。 [0177] 在实施例中，当第二载体430运动时，第六突起602可与第二载体430一起运动，并且第六突起602的结合到阻尼材料的端部可响应于第二载体430的运动而弯曲。因此，第六阻尼结构600可对第二载体430的运动提供阻尼。 [0178] 参照图14、图15a、图15b和图15c，与其他拐角部C1、C3和C4不同，第二球492可不设置在设置有第六阻尼结构600的第二拐角部C2上。例如，可通过设置在第一拐角部C1、第三拐角部C3和第四拐角部C4上的第二球492提供用于第二载体430的滚动摩擦力。例如，可通过设置在第三拐角部C3和第四拐角部C4上的阻尼结构500和设置在第二拐角部C2上的第六阻尼结构600来提供用于第二载体430的阻尼。然而，阻尼结构500和第六阻尼结构的布置不限于附图中所示的布置。 [0179] 图16是示出根据各个实施例的相机模块的阻尼结构的示图。 [0180] 参照图16，第七阻尼结构可包括固定地设置在第一载体420上的固定板561和从固定板561延伸并且容纳在第二载体430的凹入区域433中的第七突起562。 [0181] 在实施例中，固定板561可包括结合到第一载体420的结合部563。结合部563可具有形成在其中的狭缝，形成在第一载体420的侧表面上的突起(例如，图15的突起428)插设到该狭缝中。因此，固定板561可固定到第一载体420。 [0182] 在实施例中，固定板561的第七突起562可结合到容纳在凹入区域433中的阻尼材料。当第二载体430运动时，第七突起562可结合到填充第二载体430的凹入区域433的阻尼材料，并且可对第二载体430的运动提供阻尼。 [0183] 根据本公开的示例实施例的相机模块可包括：相机壳体；第一载体，至少部分地设置在相机壳体中并且被配置为沿光轴方向运动；第二载体，至少部分地设置在第一载体中并包括镜头组件，第二载体被配置为基于自动聚焦功能被执行而与第一载体一起沿光轴方向运动，并且基于图像稳定功能被执行而相对于第一载体沿与光轴垂直的至少一个方向运动；以及阻尼结构，被配置为基于图像稳定功能被执行而对第二载体的运动提供阻尼，其中，阻尼结构可包括：止动件，设置在第一载体的上表面上；阻尼材料，位于第二载体的至少部分地面向上表面的第一表面上；以及突起，从止动件延伸以至少部分地结合到阻尼材料。 [0184] 在各个示例实施例中，止动件可包括：第一部分，位于第一载体的上表面和相机壳体之间；以及第二部分，位于第二载体的第一表面和第一载体的上表面之间。 [0185] 在各个示例实施例中，突起可包括从第二部分沿光轴方向延伸的部分。 [0186] 在各个示例实施例中，当在光轴方向上观察时，可在止动件中限定中心轴线，并且突起可延伸以与中心轴线重合。 [0187] 在各个示例实施例中，当在光轴方向上观察时，可在止动件中限定中心轴线，并且突起可以以指定间隙相对于中心轴线偏心地定位。 [0188] 在各个示例实施例中，基于第二载体沿与光轴垂直的方向运动，止动件可固定到第一载体，并且突起可沿着第二载体的运动方向弯曲。 [0189] 在各个示例性实施例中，阻尼结构可包括形成在第二载体的第一表面上的凹入区域，并且阻尼材料可至少部分地容纳在凹入区域中。 [0190] 在各个示例实施例中，止动件可具有形成在其中的通孔，以当在光轴方向上观察时与凹入区域至少部分地对准，并且阻尼材料可通过通孔注入到凹入区域中。 [0191] 在各个示例实施例中，阻尼材料可形成从凹入区域突出的突出部，并且突出部可至少部分地位于通孔中。 [0192] 在各个示例实施例中，当在光轴方向上观察时，凹入区域可形成为大于通孔。 [0193] 在各个示例实施例中，突出部可包括固化的阻尼材料。 [0194] 在各个示例性实施例中，阻尼结构可设置于在第二载体中限定的拐角部中的两个或更多个拐角部上。 [0195] 在各个示例性实施例中，阻尼结构可设置在第二载体的第一拐角部和在对角线方向上面向第一拐角部的第二拐角部上。 [0196] 在各个示例实施例中，相机模块还可包括：第一磁体，设置在第二载体上并且被配置为沿与光轴垂直的第一轴向方向使第二载体运动；第二磁体，设置在第二载体上并且被配置为沿与光轴和第一轴向方向垂直的第二轴向方向使第二载体运动；以及第三磁体，设置在第一载体上并且被配置为沿光轴方向使第一载体运动。 [0197] 在各个示例实施例中，第一磁体和第三磁体可设置为在第一轴向方向上至少部分地彼此面对。 [0198] 在各个示例实施例中，可在第二载体中限定与第三磁体相邻的第一拐角部和第二拐角部以及与第一磁体相邻的第三拐角部和第四拐角部，并且阻尼结构可设置在第三拐角部和第四拐角部上。 [0199] 在各个示例实施例中，相机模块还可包括：至少一个第一球，被配置为基于第一载体沿光轴方向运动而在第一载体和相机壳体之间提供滚动摩擦力，并且至少一个第一球可设置在第一拐角部和第二拐角部中的每者上。 [0200] 在各个示例实施例中，相机模块还可包括：至少一个第二球，被配置为基于第二载体沿与光轴垂直的方向运动而在第一载体和第二载体之间提供滚动摩擦力，并且至少一个第二球可设置在第一拐角部、第二拐角部、第三拐角部和第四拐角部中的至少两个上。 [0201] 在各个示例实施例中，相机模块还可包括：第二阻尼结构，设置在第一拐角部或第二拐角部中的至少一个上，其中，第二阻尼结构可包括形成在第一载体的下表面上的第二凹入区域、从第二载体的第二表面延伸到第二凹入区域中的第二突起以及填充第二凹入区域并结合到第二突起的阻尼材料。 [0202] 在各个示例实施例中，相机模块还可包括柔性印刷电路板(FPCB)，柔性印刷电路板(FPCB)具有设置在其上并且至少部分地包围第一载体的多个线圈，并且多个线圈可包括面向第一磁体的第一线圈、面向第二磁体的第二线圈和面向第三磁体的第三线圈。 [0203] 应当理解的是，本公开的各个实施例和其中使用的术语并不旨在将在此阐述的技术特征局限于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同方案或替换形式。对于附图的描述，相似的附图标记可用于指代相似或相关的要素。将要理解的是，除非相关上下文另有明确指示，否则与项对应的名词的单数形式可包括一个或更多个事物。如在此所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每个可包括在所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项中的任何一个或所有可能组合。如在此所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应组件与另一组件进行简单区分，并且不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制所述组件。将要理解的是，如果，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，一个要素(例如，第一要素)被称为“与另一要素(例如，第二要素)结合”、“结合到另一要素(例如，第二要素)”、“与另一要素(例如，第二要素)连接”或“连接到另一要素(例如，第二要素)”，则意味着所述一个要素可与所述另一要素直接(例如，有线地)结合、与所述另一要素无线结合或经由第三要素与所述另一要素结合。 [0204] 如结合本公开的各个实施例所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成组件或者是该单个集成组件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。 [0205] 可将在此阐述的各个实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，在处理器的控制下且在使用或不使用一个或更多个其他组件的情况下，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。这里，术语“非暂时性”可仅指的是存储介质为有形装置，并不包括信号(例如，电磁波)，但该术语不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。 [0206] 根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各个实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD‑ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商TM店(例如，Play Store )在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间发布(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少一部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少一部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器)中。 [0207] 根据各个实施例，上述组件中的每个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体，并且多个实体中的一些实体可单独地设置在不同的组件中。根据各个实施例，可省略上述组件中的一个或更多个组件，或者可添加一个或更多个其他组件。可选地或者附加地，可将多个组件(例如，模块或程序)集成为单个组件。在这样的情况下，根据各个实施例，该集成组件可仍旧按照与所述多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式执行所述多个组件中的每个组件的所述一个或更多个功能。根据各个实施例，由模块、程序或另一组件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其他操作。 [0208] 虽然已参照各个示例实施例示出和描述了本公开，但将理解的是，各个示例实施例旨在是说明性的而非限制性的。本领域技术人员将进一步理解，在不脱离本公开的真实精神和全部范围(包括所附权利要求及其等同方案)的情况下，可在形式和细节上进行各种改变。还将理解的是，在此描述的任何实施例可与在此描述的任何其他实施例结合使用。 |
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