1.一种预加热系统，其特征在于，所述预加热系统应用于半导体设备，所述预加热系统包括：
储液装置，用于贮存液体；
至少一个气化装置，与所述储液装置连通；
加热装置，设置于所述储液装置，所述加热装置用于对所述储液装置中的液体进行预加热；
温度检测装置，与所述储液装置连接，用于检测所述储液装置内的液体的第一温度参数；
控制装置，分别与所述储液装置、所述加热装置以及所述温度检测装置电连接，所述控制装置用于根据所述第一温度参数控制所述加热装置进行预加热并控制所述储液装置向所述气化装置输送经过预加热的液体。
2.根据权利要求1所述的预加热系统，其特征在于，所述加热装置套设在所述储液装置的外部。
3.根据权利要求1所述的预加热系统，其特征在于，所述加热装置包括第一加热套和加热电源，
所述第一加热套包覆在所述储液装置的外部，所述加热电源分别与所述第一加热套和所述控制装置电连接。
4.根据权利要求1至3任一项所述的预加热系统，其特征在于，所述储液装置至少包括两个贮存装置，
每个所述贮存装置包括相连通的贮存罐和出液通道，每个所述出液通道上设置有出液阀，每个所述出液通道与至少一个所述气化装置连通；
每个所述贮存罐分别设置所述温度检测装置。
5.根据权利要求4所述的预加热系统，其特征在于，所述预加热系统还包括液位检测装置，所述液位检测装置设置于每个所述贮存罐，所述液位检测装置与所述控制装置电连接；
所述液位检测装置用于检测每个所述贮存罐内液体的液位参数。
6.根据权利要求5所述的预加热系统，其特征在于，所述预加热系统还包括补液装置，所述补液装置与每个所述贮存罐连通，所述控制装置与所述补液装置电连接；所述补液装置用于向每个所述贮存罐补充液体。
7.根据权利要求6所述的预加热系统，其特征在于，所述补液装置包括：
补液罐，与每个所述贮存罐通过补液管路连通；
补液阀，设置于所述补液管路，所述补液阀与所述控制装置电连接。
8.根据权利要求1所述的预加热系统，其特征在于，所述预加热系统还包括缓冲装置，所述缓冲装置设置在所述储液装置与所述气化装置之间，所述缓冲装置分别与所述储液装置和所述气化装置连通，所述缓冲装置用于对来自于所述储液装置且待进入所述气化装置中的液体进行二次存储。
9.根据权利要求8所述的预加热系统，其特征在于，所述缓冲装置上设置所述加热装置，所述加热装置还用于对所述缓冲装置内的液体进行二次预加热。
10.根据权利要求8所述的预加热系统，其特征在于，所述温度检测装置与所述缓冲装置连接，所述温度检测装置还用于检测所述缓冲装置内的液体的第二温度参数。
11.一种预加热系统的控制方法，其特征在于，所述预加热系统的控制方法应用于半导体设备，采用如权利要求1至10任一项所述的预加热系统执行所述预加热系统的控制方法，所述预加热系统的控制方法包括：
控制装置控制加热装置对储液装置内的液体进行预加热；
控制装置控制温度检测装置检测所述储液装置内的液体的第一温度参数；
控制装置根据所述第一温度参数控制所述加热装置进行预加热并控制所述储液装置向至少一个气化装置输送经过预加热的液体。
12.根据权利要求11所述的预加热系统的控制方法，其特征在于，控制装置控制加热装置对所述储液装置内的液体进行预加热包括：
控制装置控制加热电源启动对第一加热套进行加热，以通过加热所述第一加热套对所述储液装置内的液体进行预加热。
13.根据权利要求11或12所述的预加热系统的控制方法，其特征在于，所述储液装置至少包括两个贮存装置，控制装置根据所述第一温度参数控制所述加热装置进行预加热并控制所述储液装置向至少一个气化装置输送经过预加热的液体参数包括：
控制装置获取每个所述贮存装置内的液体对应的第一温度参数，当多个贮存装置内的液体对应的第一温度参数达到预设目标温度时，所述控制装置控制所述多个贮存装置中的一个贮存装置向所述气化装置输送液体。
14.根据权利要求13所述的预加热系统的控制方法，其特征在于，所述预加热系统的控制方法还包括：
控制装置控制液位检测装置检测每个所述贮存装置内液体的液位参数；
控制装置确定当前输送液体所述贮存装置的液位参数低于下限值时，所述控制装置控制所述贮存装置停止向所述气化装输送液体，并控制所述多个贮存装置中的另一个贮存装置向所述气化装置输送液体。
15.根据权利要求14所述的预加热系统的控制方法，其特征在于，所述预加热系统的控制方法还包括：
控制装置控制补液装置向液位参数低于下限值的贮存装置补充液体，控制所述加热装置对当前补充液体的贮存装置内的液体进行预加热。
16.根据权利要求15所述的预加热系统的控制方法，其特征在于，所述预加热系统的控制方法还包括：
控制装置控制所述温度检测装置检测缓冲装置内液体的第二温度参数；
控制装置获取所述第二温度参数，并确定所述第二温度参数与所述预设目标温度的差值超出预设范围时，控制所述加热装置对所述缓冲装置内的液体进行二次预加热。